- 賽普拉斯半導體公司(Cypress)日前宣布，IMS Research(德克薩斯州奧斯汀市)在其2007年年度報告《手機輸入方式的演進》中稱，賽普拉斯以70%以上的市場份額在手機電容式感應領域獨領風騷。在不到2年的時間里，賽普拉斯已經向全球各地發運了4000萬件以上的PSoC® CapSense™器件，這些器件不僅已經運用于手機產品中，并還將繼續在新機型中得到采用。
CapSense解決方案為移動手機和其它便攜設備生產廠商提供了其它電容式感應解決方案所無法具備的優點。其獨特的
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- 英商康橋半導體宣布，與全球最大的創投基金之一完成C輪創業投資交易，今年內將溢注2,600萬美金(1,300萬英鎊)至這個歐洲無晶圓廠半導體公司中。
這一次的C輪資金募集，是由3i與現有股東Scottish Equity Partners(簡稱SEP)及TTP Venture所領導，邀請Carbon Trust成為新的投資者。Carbon Trust本次的投資，取得相當于英商康橋半導體400萬美金的普通股股權-這也是該公司第一次將投資專注于提升消費性電子產品的能源效率。
新資金將支持英商康橋
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- 關于可能向450毫米晶圓轉移的辯論已經達到了白熱化，半導體設備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進一步加劇。
在Sematech此間舉行的一次活動期間，在半導體設備和材料國際的聯合生產率工作組召集的閉門會議中，IC設備公司表示了對芯片聯盟的有爭議的450毫米晶圓計劃的新的擔憂。晶圓切割供應商稱，該努力是有缺陷和被誤導的，并爭論說，向下一代晶圓尺寸轉移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。
Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉移，IC行業能夠隨著時間的推移把每塊晶
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- 市場研究公司NanoMarketsLC研究員預測硅納米晶體(SiliconNanocrystals)和硅印刷方式將對傳統的電子電路和有機電子產生巨大的影響。該公司的報道預測到2015年前述技術的市場價值將達到25億美元。
研究人員指出，這些新技術將帶來存儲器，邏輯電路，光電及光電子產品的革新。同時，硅納米晶體和印刷硅將挑戰有機材料的地位。可伸縮的柔性電子設備產品如傳感器和顯示器產品生產成為可能，采用硅印刷方式將給傳統材料制造規模半導體產品生產提供新的方式，而且不再遵守超過45納米的結點的摩爾定律
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- 飛兆半導體榮獲思科公司(Cisco) 授予“2007年卓越供應商客戶團隊服務獎”，該獎項是思科公司在第十六屆年度供應商致謝活動上頒發的，授予那些為該公司整個機構和地區辦事處提供積極主動、品質一致的支持服務的最佳供應商。
思科公司全球供應商管理總監 Todd Myers 稱：“我們的卓越供應商獎項是專為表彰那些一直以來滿足甚至超越我們期望、從而為我們客戶提供益處的企業而舉辦的。飛兆半導體為積極主動的客戶管理服務奠定了標準，定期為我們提供創新性的解決方案，以提升我們供應鏈的表現。”
飛兆半導體
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- 中國半導體產業這一年多以來，中芯國際武漢、英特爾大連、茂德重慶這三個項目給了李珂深刻印象。李珂是賽迪顧問半導體產業高級分析師，長期關注半導體產業的發展，他認為，與兩年前相比，地方上主導定制的投資項目越來越理性了。
地方定制項目
李珂所說的三個項目共同的特征是，符合當地實際需求，以一種“量身定做”的方式在運作產業項目。而上述項目都不在國家原來規劃的產業基地之列。
“這種方式就是一對一的，地方上可以為企業量身定做配套與服務，能快速形成產業集合群。更能發揮各自的優勢，也能根據自身需求進行規
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- 豐田汽車在“ICSCRM 2007”展會第一天的主題演講中，談到了對應用于車載的SiC功率半導體的期待。為了在“本世紀10年代”將其嵌入到混合動力車等所采用的馬達控制用逆變器中，“希望業界廣泛提供合作”。如果能嵌入SiC半導體，將有助于逆變器大幅實現小型化及低成本化。
在汽車領域的應用是許多SiC半導體廠商瞄準的目標，但多數看法認為，就元器件的成本、性能及可靠性而言，比起在產業設備以及民用設備上配備，在汽車上配備的障礙更大。該公司雖然沒有透露計劃采用SiC半導體的日期，但表示“到本世紀10年代前
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- 明年半導體景氣高峰再現，今年成長率下修后，明年可望反彈。
據臺灣媒體分析報道，臺灣半導體產業協會(TSIA)30日表示，不僅WSTS及Gartner各預估2008年將成長10.2%及8.7%，TSIA亦預估2008年半導體產業可望成長約10.2%，且不排除再現景氣高峰，不過，大環境如油價、Vista、數碼電視(DTV)產品帶動及奧運效應等因素影響，仍值得后續關注。
2008年會否成為另一波半導體景氣高點，大環境仍有幾點因素需后續觀察，包括美國總統大選通常伴隨較高經濟成長率，以及2008年奧
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- 美國和歐洲市場強勁的季節銷售，以及緊隨其后的中國新年銷售旺季，將有助于決定DRAM是否供過于求、邏輯芯片供應正在減少以及2008年全球芯片產業走向。
應用材料總裁兼首席執行官MikeSplinter預測，如果情況不是很好，2008年半導體產業發展可能不會太強勁。2007年，半導體設備資本開支增長率為0到5%之間，而半導體收入增長預計為5%到10%之間。
Splinter表示，“尚未為止，2007年半導體產業未現繁榮景象。這不是因為銷售沒有增加，而是由于遭遇沉重的價格壓力。粗略估計，邏輯芯片
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- 隨著一些芯片廠商上個星期發布了季度財務報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。
Gartner稱，問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內存芯片市場的商業動態在不斷變化，Gartner預測半導體廠商的資本開支計
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- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)總裁暨執行長StanleyT.Myers預計，臺灣在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導體設備材料市場。
根據SEMI的最新市場調查，全球的半導體組件市場將在2007年創下2,520億美元的新高紀錄。同時SEMI也預計全球半導體設備材料市場將在2007年達到820億美元，其中，臺灣占20%達到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導體設備與材料市場。
Myers表示：“半導體制造產業現在
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- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)宣布，2007年第三季度實現銷售收入12.11億歐元，與第二季度相比，現金流和業務收入增長7.4%(名義增長率為6.1%)。
恩智浦總裁兼首席執行官萬豪敦先生表示："盡管行業持續疲軟，恩智浦的表現仍然達到了我們的預期目標。第5億個AERO RF CMOS收發器投放手機市場，標志著公司的手機及個人移動通信業務獲得了長足發展，同時反映出今年年初收購的芯科實驗室有限公司 (Silicon Laboratories) 無
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- 這一年多以來，中國半導體產業的中芯國際武漢、英特爾大連、茂德重慶這三個項目給了李珂深刻印象。與兩年前相比，地方上主導定制的投資項目越來越理性了。
地方主導項目規劃，對于當地政府的專業化也提出了更高的要求。上述熱潮階段，許多城市都曾為項目設立過獨立的推進小組，但是他們并非專業人士。
新18號文件(《關于進一步鼓勵軟件和集成電路產業發展的若干政策》)依然處于“難產”之中，它可能要拖到明年了。
記者獲悉，前幾天在大連舉行的集成電路設計業高峰論壇上，信產部電子信息產品管理司副司長丁文武透露，
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- 上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱"華虹NEC")宣布，華虹NEC第三屆技術研討會于2007年10月12日在大連成功舉辦。
華虹NEC副總裁、首席市場官賴磊平博士出席了本次研討會并致開幕詞。會上，華虹NEC講師著重向嘉賓介紹了公司市場定位和發展策略、最新的工藝發展藍圖、技術和設計服務能力，并特邀華虹NEC技術合作伙伴之一，Cypress半導體技術有限公司的亞太商務運營中心總經理金波博士作了先進的SONOS技術介紹。
此次研討會與中國半導體協會IC設計年會同期舉行，來自全國各地的IC設計公
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