近期因為臺積電的CoWoS先進封裝產能高度吃緊，除了幾個AI芯片龍頭有能力大量「包產能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業者，難以爭取到足夠CoWoS產能支持。 值得注意的是，市場陸續傳出，英特爾（Intel）的EMIB先進封裝制程，成為芯片業者的考量之一，半導體業界更盛傳，網通芯片大廠Marvell甚至聯發科，都積極想要嘗試，甚至可能有「前段投片臺積電、后段找上英特爾」的新生意模式。英特爾先進封裝實力不俗 EMIB有吸引力據了解，由于英特爾EMIB技術本身價格較為實惠，散熱表現也不錯，面對一
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臺積電資深副總羅唯仁近日遭爆，疑似攜帶超過20 箱、涵蓋2 納米與1.4 納米等先進制程的機密文件離職，并于10月底跳槽英特爾，引發半導體業界譁然。 雖然英特爾執行長陳立武已出面否認，強調相關說法純屬謠言與臆測、毫無根據，但最新消息透露，英特爾將仰賴羅唯仁曾在英特爾、臺積電晶圓制造、研發與管理的深厚資歷，未來可能由他負責美系客戶投片下單等相關業務。英特爾首次回應 強調一切是謠言75歲的羅唯仁是臺積電研發部門的重量級人物，也曾是創辦人張忠謀極為倚重的核心老臣。 然而，近期卻傳出他退休不到三個月就轉赴英特爾任
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特爾酷睿Ultra 9 200H系列煥新能力：120B MoE大模型，智能感官覺醒；支持120GB超大可變共享顯存，英特爾酷睿Ultra 285H拓展端側AI新境界
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2025年7月退休的前臺積電企業策略發展資深副總經理羅唯仁，先前傳出在英特爾（Intel）力邀下，將接下晶圓制造部門執行副總裁（EVP）大位，掌管研發。 羅唯仁已75歲，業界原推測，其退休后應會遵守競業禁止條款，加上9月時與臺積電執行副總暨共同營運長米玉杰同獲工研院院士，回歸英特爾機率不高。 然出乎預期，供應鏈再傳出，「羅唯仁心意已定，將轉任英特爾?！箵?，臺積電相當為難，目前已評估將提告，可能援引《營業秘密法》或是競業禁止條款，對于相關消息，臺積發言體系至截稿前尚未回應。羅唯仁，何許人也？羅唯仁畢業于臺
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Patrick Kennedy在Serve the home網站16日發布，英特爾至強的下一次重大更新的路線圖有兩個版本，不過隨著過去幾周新的數據中心集團進行重組，這份路線圖據傳已被調整并宣布了一項重大變更。英特爾下一代8通道“Diamond Rapids”，即當今流行的Granite Rapids-SP或主流Intel Xeon 6700P/6500P系列服務器處理器的繼任者，已被從英特爾路線圖中移除。 昨晚STH給英特爾致電希望確認此事，他們很快就發了以下聲明：“我們已從路線圖中刪除了 Di
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根據 Mercury Research 的數據，AMD 在 86 年第三季度以英特爾為代價增加了其在 x2025 處理器服務的所有市場的份額。英特爾表現強勁，隨著其最新的客戶端和服務器系統產品比幾個季度前更具競爭力，AMD 的增長速度已大大放緩。然而，在本季度，AMD 實現了兩個重要的里程碑：它現在的出貨量超過所有 x86 CPU 的 25%，現在出貨量超過 33%（三分之一）的臺式機 x86 CPU。市場表現異常：x86 CPU 出貨量環比持平通常情況下，我們會根據 Mercury
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過去多年里，隨著性能的增強、功能的增多，加上封裝技術變得越來越先進，CPU的面積也變得越來越大，比如現在英特爾LGA
1851/1700平臺的CPU，頂部集成散熱器（IHS）的面積明顯大于過去LGA
1200/1151平臺。這也讓集成散熱器的設計和安裝變得越來越困難，積熱和翹曲等現象會影響到CPU的散熱，進而可能影響性能表現。據Wccftech報道，英特爾大的研究人員正在尋找新的方法，從而為采用先進封裝的芯片提供更經濟、效果更好的散熱。根據英特爾研究人員發表的論文，其中提到代工部門的工程師已經研究
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根據TechEpiphany公布的2025年10月亞馬遜美國CPU零售數據，AMD持續以壓倒性優勢統治市場：AMD以52800顆的成績占據了83.80%的驚人份額，而英特爾所有CPU型號加起來僅售出10200顆，占比16.20%；在營收方面，AMD同樣以82.02%的占比遙遙領先。
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作為 AMD 渠道日益突出的標志，這家芯片設計商在 CRN 的 2025 年年度報告卡中擊敗了英特爾，這是自 22 年前該功能引入處理器類別以來的首次。該公司現在正在通過重組合作伙伴計劃做出重大舉措。當 AMD 今年早些時候透露今年將合作伙伴資金增加了 40% 時，這家芯片設計商明確表示，在最高領導層的認可下，它經歷了文化重置，以加大在渠道中對英特爾的壓力。當 AMD 在 CRN 的 2025 年度記錄卡 （ARC） 中擊敗英特爾時，這種壓力變得更加明顯，該卡基于解決方案提供商在產品創
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英特爾首席技術和人工智能官 Sachin Katti 將離開這家芯片制造商，轉投 ChatGPT 創建者 OpenAI。根據 Katti 高管在 X 社交媒體網絡上發布的一篇帖子，Katti 將致力于構建 OpenAI 的通用人工智能計算基礎設施，通用人工智能是一種類似于人類智能的理論人工智能形式?！胺浅８兄x英特爾在過去 4 年中在領先的網絡、邊緣計算和人工智能方面提供的巨大機會和經驗，”Katti 在他的帖子中說。英特爾發言人在給 CRN 的一份聲明中證實了 Katti 的離職，并表示該芯片制造商的首席
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關于ASIC 業務，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會議上關于新英特爾中央工程集團以及 ASIC 和設計服務業務的準備好的聲明中所說的內容。專用集成電路是專為特定應用而設計的定制設計的半導體，與 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供無與倫比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能計算、電信、汽車和消費電子等大批量市場中至關重要。與可編程設備不同，ASIC 針對特定任務進行了優化，可實現人工智能加速器、5G/6G 基礎設施和邊緣計算等創新。ASIC 生態系統在無晶圓廠設計公司、代
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近日，BOE（京東方）與英特爾共同宣布，雙方將攜手推出基于人工智能技術的筆記本電腦顯示屏節能解決方案。該方案融合AI多頻顯示（MFD）、1Hz超低刷新率及SmartPower HDR等多項創新技術，旨在智能平衡能效與畫質表現，顯著延長設備續航時間，同時保障用戶獲得出色的視覺體驗。預計該技術將于2026年率先應用于搭載英特爾平臺的OEM筆記本電腦產品中。在技術層面，本次合作的核心突破在于三大AI顯示技術的系統化整合：AI多頻顯示（MFD） 作為業界首款面向PC OEM的多頻顯示解決方案，能夠通過操作系統與顯
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近日，第八屆中國國際進口博覽會在上海開幕。英特爾攜手AI與計算領域生態伙伴亮相展會，重點展示共同打造的AI PC及智能應用場景創新成果。英特爾副總裁薩拉·坎普（Sarah Kemp）與英特爾中國區董事長王稚聰參與多項活動，與各界伙伴深入交流。 在進博會開幕前日，由商務部創新打造的“共享大市場·出口中國”品牌，舉辦“出口中國”系列活動的啟動儀式。英特爾中國區董事長王稚聰出席活動，與產業伙伴共話市場活力與發展機遇。11月5日，英特爾副總裁薩拉·坎普及英特爾中國區董事長王稚聰共同出席進博會暨虹橋國際經
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據知情人士透露，英特爾正就收購人工智能芯片初創公司SambaNova進行初步洽談，談判尚處于早期階段，雙方能否達成協議尚無定論。值得注意的是，英特爾CEO陳立武曾擔任SambaNova的執行董事長，并在加入英特爾后擔任董事長。他的風險投資公司Walden International是該公司的創始投資者之一，曾領投2018年的5600萬美元A輪融資。2021年，軟銀集團領投了6.76億美元的融資，使這家初創公司的估值達到50億美元，一度成為全球融資額最高的AI初創公司。SambaNova的一位發言人表示，公
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關于英特爾作為一家公司的前景的討論不乏，關于英特爾代工未來的討論甚至更多。在英特爾 18A 工藝節點擴產后尤其如此，這是英特爾四年五節點 （5N4Y） 戰略的高潮，旨在讓公司恢復工藝領先地位并重新引入其代工業務。英特爾 18A 終于在客戶端和邊緣產品（英特爾酷睿 Ultra 系列 3 - 代號為 Panther Lake）和數據中心處理器（Clearwater Forest）中實現。正如我在對基于 18A 節點構建的 Panther Lake 處理器的分析中所解釋的那樣，英特爾產品不僅在英特爾構
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