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意法半導(dǎo)體在過去十年中為星鏈出貨了50億顆芯片

意法半導(dǎo)體已向埃隆·馬斯克的SpaceX公司交付超過50億個(gè)射頻天線芯片用于Starlink衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，主要供貨產(chǎn)品為基于 BiCMOS 的射頻前端模塊和天線元件。該合作協(xié)議在未來(lái)兩年交付的芯片數(shù)量可能翻倍，該芯片制造商一位高級(jí)管理告訴路透社。為什么它很重要在馬斯克與歐洲最大芯片制造商之一的CEO Jean-Marc Chery會(huì)面十年后，意法半導(dǎo)體披露了其快速增長(zhǎng)的太空合同規(guī)模，該合同已成為其專業(yè)芯片業(yè)務(wù)的驅(qū)動(dòng)力。意法半導(dǎo)體微控制器與數(shù)字集成電路部門總裁雷米·埃爾-瓦扎內(nèi)在采訪中表示：“過去十年用戶終端的
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英偉達(dá)正在考慮增加H200芯片的產(chǎn)能

據(jù)知情人士透露，由于H200芯片訂單量超出其現(xiàn)有產(chǎn)能，英偉達(dá)已告知中國(guó)客戶正在評(píng)估增加產(chǎn)能。值得注意的是，此前美國(guó)總統(tǒng)特朗普表示美國(guó)政府將允許英偉達(dá)向中國(guó)出口AI芯片H200，條件是收取25%的銷售傭金。英偉達(dá)發(fā)言人表示：“我們正在管理供應(yīng)鏈，以確保向中國(guó)授權(quán)客戶銷售H200芯片不會(huì)影響我們向美國(guó)客戶供貨的能力。”消息人士表示，作為英偉達(dá)簡(jiǎn)報(bào)的一部分，該公司還提供了當(dāng)前供應(yīng)水平的指導(dǎo)，但未提供具體數(shù)字。2024年H200芯片開始大規(guī)模部署，由臺(tái)積電4nm制程工藝制造，是英偉達(dá)上一代Hopper架構(gòu)中最快的
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AI構(gòu)建讓高性能計(jì)算模擬更具挑戰(zhàn)性

半導(dǎo)體和系統(tǒng)的仿真變得越來(lái)越龐大、復(fù)雜且越來(lái)越必要，這反映了硬件本身發(fā)生的一切——尤其是在人工智能數(shù)據(jù)中心中。從單片芯片轉(zhuǎn)向多芯片組件，現(xiàn)在需要解決一些棘手的多物理難題，比如熱成像以及功率傳輸，這些數(shù)據(jù)越來(lái)越難以準(zhǔn)確建模。例如，高帶寬內(nèi)存中的多層信號(hào)路由需要額外的仿真。驗(yàn)證整個(gè)系統(tǒng)的功能，包括不同集成子系統(tǒng)之間的交互，比驗(yàn)證單個(gè)芯片更具挑戰(zhàn)性。這些工作大多發(fā)生在設(shè)計(jì)的前沿，SRAM 擴(kuò)展放緩，邏輯擴(kuò)展已無(wú)法帶來(lái)足夠的性能提升。晶體管數(shù)量更多，但也有各種技巧被用來(lái)加快數(shù)據(jù)在內(nèi)存和處理元件之間的傳輸，以及通過
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特朗普批準(zhǔn)中國(guó)的H200銷售;據(jù)報(bào)道，美國(guó)路由引發(fā)25%收入分成爭(zhēng)議

特朗普已批準(zhǔn)向中國(guó)銷售H200，但這一安排引發(fā)了擔(dān)憂。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，出口的芯片必須在運(yùn)輸前經(jīng)過美國(guó)特別的安全審查。因此，主要在臺(tái)灣制造的H200芯片將先送往美國(guó)進(jìn)行國(guó)家安全篩查，然后再轉(zhuǎn)交給中國(guó)。報(bào)道補(bǔ)充說(shuō)，這種不尋常的運(yùn)輸方式引發(fā)了關(guān)于其是否與美國(guó)政府要求獲得25%銷售份額有關(guān)的討論。正如報(bào)告引用消息來(lái)源指出的，由于憲法禁止出口稅，官員們必須謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)這一安排，以避免被歸類為出口稅，而芯片通過美國(guó)則允許政府將25%的稅收歸類為進(jìn)口關(guān)稅而非出口稅。對(duì)25%征收責(zé)任的不確定性《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》指出，誰(shuí)將承擔(dān)
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中國(guó)GPU首次公開募股浪潮加劇：MetaX超越摩爾線索，吸引散戶投資者興趣

中國(guó)的人工智能芯片IPO熱潮正在加速，MetaX也逐漸成為焦點(diǎn)。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，總部位于上海的MetaX集成電路已成為中國(guó)股市中最新的佼佼者，在上市前吸引了比同為芯片制造商Moore Threads更多的散戶投資者關(guān)注。報(bào)告指出，MetaX通過其在線訂閱吸引了517萬(wàn)散戶投資者，最終配額率為0.033%，這是周一的一份文件。與此同時(shí)，Moore Threads在周五首發(fā)前吸引了482萬(wàn)散戶投資者，最終配額率為0.036%，這意味著MetaX的零售配股率甚至更低。正如報(bào)告所解釋的，在星市中，機(jī)構(gòu)投資者獲
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中國(guó)價(jià)值164億美元芯片巨型合并破裂，Hygon與Sugon取消交易

中國(guó)通過深度整合實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主的進(jìn)程遭遇了意外的停滯。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，超級(jí)計(jì)算機(jī)制造商Sugon與芯片設(shè)計(jì)師Hygon取消了一宗期待已久、討論數(shù)月的大型合并。報(bào)告指出，這兩家上海上市公司表示結(jié)束合并談判是因?yàn)樽越灰鬃畛鯓?gòu)思以來(lái)市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生了重大變化，執(zhí)行如此重大重組的條件尚未成熟。報(bào)告指出，取消的合并削弱了外界對(duì)Sugon與Hygon將形成涵蓋先進(jìn)處理器和高性能服務(wù)器的大型國(guó)內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)的預(yù)期。報(bào)告還指出，該擬議交易于五月底首次公布，預(yù)計(jì)估值為1160億元人民幣（約合164億美元），根據(jù)六月的公司文件。盡
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美國(guó)代工廠首個(gè)真正制造的3D芯片，采用碳納米管晶體管和內(nèi)存集成于單芯片上——未來(lái)器件的能量延遲產(chǎn)物性能有望提升多達(dá)1000倍

SkyWater制造的原型機(jī)展現(xiàn)了密集的垂直內(nèi)存邏輯集成，并可測(cè)量和模擬AI加速。一個(gè)合作研究團(tuán)隊(duì)展示了據(jù)稱這是美國(guó)商業(yè)代工廠制造的首款單片三維集成電路，報(bào)告其性能優(yōu)于傳統(tǒng)平面芯片設(shè)計(jì)。該原型由斯坦福大學(xué)、卡內(nèi)基梅隆大學(xué)、賓夕法尼亞大學(xué)和麻省理工學(xué)院的工程師開發(fā)，并與SkyWater Technology合作制造。該芯片通過將內(nèi)存和邏輯直接疊加在一個(gè)連續(xù)的過程中，區(qū)別于傳統(tǒng)的二維布局。研究人員沒有將多個(gè)成品芯片組裝成一個(gè)封裝，而是通過低溫工藝在同一晶圓上順序構(gòu)建每一層器件，設(shè)計(jì)成不損壞底層電路，形成密集的
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特朗普表示，美國(guó)將允許英偉達(dá)向中國(guó)出口H200，但對(duì)美國(guó)財(cái)政部收取25%的費(fèi)用

在美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng) Howard Lutnick 表示，是否將英偉達(dá)H200芯片出口到中國(guó)的決定權(quán)交由總統(tǒng) Donald Trump 決定，特朗普表示，他的政府已同意允許英偉達(dá)向中國(guó)及某些國(guó)家的獲批客戶出口其H200 AI加速器，條件是維護(hù)國(guó)家安全。英偉達(dá)股價(jià)收盤時(shí)上漲1.6%，開盤價(jià)為182.64美元，收于185.55美元。公告于當(dāng)?shù)貢r(shí)間下午4：59發(fā)布后，股東盤股飆升，目前價(jià)格略低于190美元（MarketWatch）。該信息還暗示類似條款可能適用于AMD、英特爾等，而Blackwell和Rubin級(jí)芯片
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美國(guó)立法者尋求對(duì)中國(guó)實(shí)施30個(gè)月先進(jìn)AI芯片禁令，影響NVIDIA H200和Blackwell

美國(guó)正加強(qiáng)對(duì)人工智能相關(guān)技術(shù)的控制，立法者推動(dòng)阻止中國(guó)獲取先進(jìn)的美國(guó)人工智能能力。據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，一項(xiàng)新提出的兩黨法案將禁止英偉達(dá)向中國(guó)供應(yīng)高端H200和Blackwell處理器。彭博社指出，這項(xiàng)名為《安全且可行出口（SAFE）芯片法案》的措施將要求商務(wù)部至少停止向中國(guó)和俄羅斯等對(duì)手出口芯片銷售許可，期限至少為30個(gè)月。彭博社還報(bào)道，該法案將適用于任何性能超過已批準(zhǔn)出口芯片性能的處理器，涵蓋AMD和谷歌的產(chǎn)品。路透社指出，該法案由共和黨參議員皮特·里基茨和民主黨克里斯·庫(kù)恩斯提出，標(biāo)志著特朗普黨內(nèi)成員
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據(jù)報(bào)道，百度在中國(guó)芯片IPO激增之際，探索昆侖鑫的分拆和上市

盡管美國(guó)實(shí)行出口管制，中國(guó)仍急于推進(jìn)其人工智能芯片能力，互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度的人工智能芯片子公司昆侖鑫正重新受到關(guān)注，尤其是在關(guān)于可能上市的傳聞中。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，百度的人工智能芯片子公司最近被報(bào)道計(jì)劃在香港上市。不過，百度于7日發(fā)布聲明，澄清正在評(píng)估擬議中的分拆公司并列入昆侖鑫，但尚未做出最終決定。盡管百度澄清首次公開募股尚未最終確定，崑崙鑫的估值勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。路透社引述消息人士稱，該公司在過去六個(gè)月內(nèi)完成了一輪新融資，從中國(guó)移動(dòng)基金及其他私人投資者籌集了超過20億元人民幣。報(bào)告補(bǔ)充稱，本輪融資估價(jià)約為2
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ABLIC瞄準(zhǔn)汽車攝像頭的電源管理IC

ABLIC 推出了一種用于汽車攝像頭的電源管理芯片，該芯片集成了三條電源軌，并針對(duì)空間受限的ADAS攝像頭模塊。 S-19560B 系列將兩個(gè) DC-DC 轉(zhuǎn)換器和一個(gè) LDO 組合在一個(gè)緊湊的封裝中，專為高達(dá) 16 V 輸入系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。該設(shè)備可能為減少相機(jī)模塊的足跡提供了一條途徑，同時(shí)隨著駕駛員輔助和環(huán)視設(shè)計(jì)的相機(jī)數(shù)量的增加，保持熱和序列控制的可管理性。三通道PMIC專注于攝像模塊縮小S-19560B是ABLIC的首款PMIC，在HSNT-8（2030）封裝中集
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行業(yè)組織希望推動(dòng)歐盟芯片法案2.0

歐盟委員會(huì)一直在就下一階段的歐盟芯片法案進(jìn)行磋商，以支持整個(gè)地區(qū)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。從德國(guó)的ZVEI到瑞典半導(dǎo)體和半歐洲的各個(gè)行業(yè)團(tuán)體都為歐盟芯片法案2.0的磋商做出了貢獻(xiàn)，強(qiáng)調(diào)了第一法案中的關(guān)鍵差距和高度官僚化的過程，這減緩了實(shí)施速度。例如，最初的《芯片法》設(shè)立了處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟，該聯(lián)盟花了兩年多的時(shí)間才舉行了第一次會(huì)議，成員包括技能、供應(yīng)鏈、PFAS和汽車工作組。聯(lián)盟于3月首次舉行會(huì)議，第二次會(huì)議于2025年11月舉行，專門討論該法的修訂。盡管如此，根據(jù)第一部法案的規(guī)定，到 2030 年預(yù)計(jì)將進(jìn)行
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中國(guó)聲稱采用14納米邏輯和18納米DRAM的新架構(gòu)有望與英偉達(dá)4納米GPU匹敵

在美國(guó)出口限制日益嚴(yán)格的背景下，中國(guó)正轉(zhuǎn)向創(chuàng)新的芯片架構(gòu)以增強(qiáng)計(jì)算能力。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，這一策略——將成熟節(jié)點(diǎn)芯片與新穎系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)合——旨在縮小與英偉達(dá)的性能差距。《南華早報(bào)》援引中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)魏少軍的話稱，14納米邏輯芯片結(jié)合高性能內(nèi)存和先進(jìn)計(jì)算架構(gòu)，可能接近英偉達(dá)4納米AI訓(xùn)練處理器的能力。他進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，他提出的框架建立在“完全本土的供應(yīng)鏈”之上。Wei的方法聚焦于“軟件定義近內(nèi)存計(jì)算”，即利用3D混合鍵合將14nm邏輯芯片與18nm DRAM堆疊。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，近內(nèi)存計(jì)算使處理器更靠近內(nèi)
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3DKs：芯片組標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)展

芯片組模型已被早期采用者驗(yàn)證。成功開發(fā)領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)芯片的大型公司，將多個(gè)芯片集成到系統(tǒng)中，使得整個(gè)硅周期在內(nèi)部進(jìn)行。但行業(yè)長(zhǎng)期目標(biāo)——打造一個(gè)自由開放的芯片組市場(chǎng)，讓任何規(guī)模的公司都能享受多芯片組系統(tǒng)帶來(lái)的收益和規(guī)模經(jīng)濟(jì)——還需要時(shí)間。開放計(jì)算項(xiàng)目基金會(huì)（OCP）基金會(huì)和JEDEC在這方面取得了顯著進(jìn)展，使系統(tǒng)集成（SiP）的設(shè)計(jì)、組裝、測(cè)試和驗(yàn)證方法更加精簡(jiǎn)。其中包括：現(xiàn)已上市的組裝、材料、基底和測(cè)試設(shè)計(jì)套件;一種將芯片組零件描述電子方式傳遞給客戶的格式，OCP芯片組市場(chǎng)，一個(gè)獨(dú)立芯片組、新標(biāo)準(zhǔn)化、工具和最
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