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繼電器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈 市場(chǎng)供大于求
- 萬(wàn)利堡實(shí)業(yè)有限公司是一家生產(chǎn)通用繼電器的廠商,主要產(chǎn)品有機(jī)電繼電器,電控開(kāi)關(guān)等。該公司經(jīng)理伍志榮說(shuō):“目前繼電器的生產(chǎn)廠商很多,競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,而且原材料的價(jià)格也在上漲,而我們又很難以降價(jià)的方式去爭(zhēng)取市場(chǎng),因此我們面對(duì)的壓力很大。”但同時(shí)他又表示:“盡管繼電器利潤(rùn)較低,但我們?nèi)匀涣粼谶@個(gè)產(chǎn)業(yè)中,是因?yàn)槭袌?chǎng)對(duì)于繼電器的需求一直都保持穩(wěn)定,幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要它,所以產(chǎn)品市場(chǎng)依然存在。” 汽車(chē)?yán)^電器廣泛用于控制汽車(chē)、空調(diào)、燈光、防盜、音響、導(dǎo)航、安全氣囊以及汽車(chē)電子儀器|儀表和故障診斷等系統(tǒng)中,它
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 繼電器 電子儀器 半導(dǎo)體 元件 制造
08年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支將下降7.7%
- 據(jù)外電報(bào)道,隨著一些芯片廠商上個(gè)星期發(fā)布了季度財(cái)務(wù)報(bào)告,Gartner認(rèn)為2007年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支將比它在10月初預(yù)測(cè)的數(shù)字高2.7%。這是因?yàn)槿请娮拥葟S商2007年的資本開(kāi)支比原來(lái)的預(yù)測(cè)多出了10億美元。 Gartner稱(chēng),問(wèn)題是許多公司預(yù)測(cè)2008年的資本開(kāi)支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支實(shí)際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預(yù)測(cè)是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)的商業(yè)動(dòng)態(tài)在不斷變化,Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體廠商的
- 關(guān)鍵字: 其他IC/制程 半導(dǎo)體 其他IC 制程
fimicro將Ramtron的4Mb F-RAM存儲(chǔ)器用于智能I/O模塊設(shè)計(jì)中
- F-RAM和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商 Ramtron International Corporation 宣布位于德國(guó)的嵌入式軟件和硬件供應(yīng)商 fimicro 已在其新型的 active104 系列 PC/104 兼容單板計(jì)算機(jī) (SBC) 和智能 I/O 擴(kuò)展模塊中,采用了 Ramtron 的非易失性 F-RAM 存儲(chǔ)器。fimicro 已在其 active104 SBC、RAID、以太網(wǎng)和 USB 板的設(shè)計(jì)中使用了 Ramtron 的 FM22L16 4兆位 (Mb) 并行 F-RAM,以取代
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安森美NCP3065恒流開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器用于LED驅(qū)動(dòng)
- 安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor)推出NCP3065開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,設(shè)計(jì)用于高效地驅(qū)動(dòng)低壓照明、觀景路燈和太陽(yáng)能照明、鹵素?zé)襞萏鎿Q,以及汽車(chē)和船舶照明中常用的高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)。 NCP3065這款1.5安培單片式開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,具有極低的235毫伏(mV)反饋電壓。這反饋電壓用于調(diào)節(jié)采用恒流穩(wěn)壓器配置的LED串的平均電流。這極低的反饋電壓還使設(shè)計(jì)人員可用更小、更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的感測(cè)電阻。與采用標(biāo)準(zhǔn)1.25伏(V)反饋電壓的競(jìng)爭(zhēng)性器件相比,NCP3065將感測(cè)電阻的功耗降低了80
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 安森美 半導(dǎo)體 NCP3065 顯示技術(shù)
SiGe半導(dǎo)體遷進(jìn)香港科技園戰(zhàn)略性擴(kuò)展亞洲市場(chǎng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用能力
- SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 現(xiàn)已公布拓展亞洲業(yè)務(wù)運(yùn)作的計(jì)劃,將香港的業(yè)務(wù)運(yùn)作遷進(jìn)亞洲領(lǐng)先的創(chuàng)新中心之一:香港科技園。這項(xiàng)措施充分配合SiGe半導(dǎo)體提供最佳技術(shù)及增強(qiáng)應(yīng)用設(shè)計(jì)支持的策略。SiGe半導(dǎo)體在香港科技園的辦事處占地7,522平方英尺,較原有的辦事處大三倍。新設(shè)施將包括設(shè)計(jì)、應(yīng)用、運(yùn)營(yíng)銷(xiāo)售和客戶(hù)支持等部門(mén),以及較以往更大規(guī)模的工程和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室,從而滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)SiGe系列產(chǎn)品不斷成長(zhǎng)的需求。 此舉預(yù)計(jì)將大大增強(qiáng) SiGe半導(dǎo)體的本地研發(fā)能力,并顯示公司對(duì)大中
- 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子 SiGe 半導(dǎo)體 香港科技園 消費(fèi)電子
茍仲文強(qiáng)調(diào)政府大力支持IC業(yè)發(fā)展
- 由北京市工業(yè)促進(jìn)局和國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)聯(lián)合主辦的2007北京微電子國(guó)際研討會(huì)日前在京召開(kāi)。信息產(chǎn)業(yè)部副部長(zhǎng)茍仲文、科技部副部長(zhǎng)曹健林、北京市副市長(zhǎng)陸昊等出席了開(kāi)幕式并講話(huà)。 茍仲文在講話(huà)中說(shuō),作為高技術(shù)領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)業(yè)是創(chuàng)新極其活躍的產(chǎn)業(yè),創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展、成長(zhǎng)的第一推動(dòng)力。在各級(jí)政府共同支持下,自主創(chuàng)新取得了顯著的成績(jī)。 茍仲文說(shuō),為了更好地推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,政府正在做的工作主要有三項(xiàng):一是組織制定產(chǎn)業(yè)政策,并將產(chǎn)業(yè)政策法制化,為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造更為良好的政策環(huán)境;二是
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) IC 半導(dǎo)體 自主創(chuàng)新 IC 制造制程
半導(dǎo)體技術(shù)在汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)中的應(yīng)用分析
- 自從2001年4月16日,國(guó)家環(huán)保總局正式發(fā)布了《輕型汽車(chē)污染物排放限值及測(cè)量方法(II)》,中國(guó)正逐步加快對(duì)汽車(chē)排放進(jìn)行限制的步伐。 之后,隨著中國(guó)汽車(chē)保有量和年產(chǎn)量的迅猛發(fā)展,中國(guó)為了進(jìn)一步保護(hù)環(huán)境推行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,先后又發(fā)布了國(guó)III、國(guó)IV法規(guī)(見(jiàn)表I),以追趕歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家的法規(guī)要求。和國(guó)際上排放法規(guī)的推行數(shù)度相比,可以看出,我國(guó)推行的力度很強(qiáng),并且推行的步伐也更快。 &nbs
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日本芯片設(shè)備訂單出貨比下滑 達(dá)四年最低值
- 一家行業(yè)組織近日表示,今年9月用于制造微芯片的日本設(shè)備的訂單出現(xiàn)了下滑,迫使訂單出貨比因存儲(chǔ)芯片制造商調(diào)整開(kāi)支計(jì)劃而陷入四年來(lái)的低點(diǎn)。今年9月的訂單出貨比為0.73,意味著每做出100日元的銷(xiāo)售額,進(jìn)來(lái)的新訂單為73日元。 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)表示,自從2003年以來(lái),這是最低的讀數(shù),代表著連續(xù)第三個(gè)月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨不足。9月的數(shù)值低于8月的0.81。低于1的數(shù)字一般被認(rèn)為是負(fù)增長(zhǎng)。 訂單出貨比是對(duì)芯片制造設(shè)備需求的指示器,該數(shù)據(jù)要花1到12個(gè)月時(shí)間來(lái)構(gòu)建和傳遞。初步數(shù)據(jù)現(xiàn)實(shí)
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全球半導(dǎo)體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進(jìn)入關(guān)鍵期
- 隨著北美9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來(lái)新低,以及上周末美股重挫,使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺(tái)股、特別是半導(dǎo)體指標(biāo)股本周走勢(shì)備受各界關(guān)注,尤其緊接著臺(tái)積電、聯(lián)電財(cái)務(wù)報(bào)告,外界預(yù)料恐將釋出第4季度增長(zhǎng)率較第3季度趨緩訊息,以及市場(chǎng)對(duì)晶圓雙雄先進(jìn)工藝價(jià)格下滑,導(dǎo)致毛利率難回高檔存疑慮,加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判,市場(chǎng)籠罩觀望氣氛,為財(cái)務(wù)報(bào)告會(huì)前半導(dǎo)體景氣捎來(lái)陣陣寒意。 臺(tái)積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役,對(duì)于臺(tái)積電而言,目前市場(chǎng)充滿(mǎn)多空論調(diào)交戰(zhàn),就連外傳臺(tái)積電擬縮減2
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日本半導(dǎo)體訂單下降 出貨量創(chuàng)四年來(lái)新低
- 上周四,日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱(chēng),由于芯片制造商平衡了它們的投資計(jì)劃,今年九月份日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得的訂單繼續(xù)下降,可銷(xiāo)售產(chǎn)品和訂單的比率創(chuàng)四年來(lái)新低。 調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,九月份日本可銷(xiāo)售的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品和訂單的比率為0.73,它意味著價(jià)值每100日元的制造半導(dǎo)體的設(shè)備僅獲得了73日元的訂單。這是自2003年三月份以來(lái)可銷(xiāo)售產(chǎn)品和訂單比率的最低數(shù)值。 由于銷(xiāo)售疲軟,日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單連續(xù)三個(gè)月下降。八月份,日本芯片設(shè)備制造商獲得的全球訂單為1396.7億日元,可銷(xiāo)售的半導(dǎo)體制造
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全球Q1半導(dǎo)體銷(xiāo)售107.5億美元 中韓增長(zhǎng)強(qiáng)
- 根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)SEMI的報(bào)道,2007年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售額達(dá)到了107.5億美元,比2006年第四季度的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了4%,相對(duì)于去年同期增長(zhǎng)了12%。 SEMI的數(shù)據(jù)是和日本的半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)聯(lián)合收集的,全球有150多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商為其提供了每月的數(shù)據(jù)。 SEMI還報(bào)道了2007年一季度的全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)到了105億美元,比上年同期增長(zhǎng)了6%,但相對(duì)與2006年第四季度則下降了5%。 SEMI的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官StanleyTMyers說(shuō):“全球2007年一季度的
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DSP市場(chǎng)急剎車(chē) TI從多方面尋求創(chuàng)新與突破
- 日前,調(diào)研公司iSuppli發(fā)布的一項(xiàng)預(yù)測(cè)中指出,今年全球的DSP銷(xiāo)售收入將會(huì)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),即2007年全球DSP的銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)為-0.6%,而就在2006年全球DSP的增長(zhǎng)還是12.3%,在各類(lèi)半導(dǎo)體器件中屬于增長(zhǎng)率較高的領(lǐng)域。為什么會(huì)出現(xiàn)如此大的倒退呢?iSuppli副總裁DaleFord對(duì)《國(guó)際電子商情》記者解釋?zhuān)骸拔覀冾A(yù)測(cè)2007年DSP銷(xiāo)售收入出現(xiàn)下降的主要原因有兩個(gè):一個(gè)是由于在手機(jī)市場(chǎng),TI的收入下降、ADI的退出導(dǎo)致以DSP架構(gòu)為主的基帶芯片收入降低,而以ASIC/ASSP邏輯IC架
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手機(jī)市場(chǎng)整合 基帶芯片供應(yīng)商將優(yōu)勝劣汰
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli,手機(jī)和手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)將進(jìn)入整合階段,可能導(dǎo)致基帶芯片供應(yīng)商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。 iSuppli在報(bào)告中指出,最近幾年中國(guó)的許多小型手機(jī)廠商已經(jīng)退出市場(chǎng),加之明基-西門(mén)子(BenQ-Siemens)破產(chǎn),導(dǎo)致市場(chǎng)份額日益集中到五大手機(jī)OEM廠商手中。2006年,五大OEM廠商占全球手機(jī)出貨量的83%,高于2005年時(shí)的75.6%。 據(jù)iSuppli,繼2006年全球手機(jī)出貨量增長(zhǎng)20.1%之后,預(yù)計(jì)2007年增長(zhǎng)率下降至13.1%,2008年下降至11.6%。iSup
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eMEX07:半導(dǎo)體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級(jí)
- 10月17日蘇州報(bào)道,10月18日至21日,由國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部、國(guó)務(wù)院臺(tái)灣事務(wù)辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國(guó)蘇州電子信息博覽會(huì)(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國(guó)際博覽中心隆重舉行。本屆展會(huì)規(guī)模宏大,600多家企業(yè),近1700個(gè)展位,展示面積達(dá)到4.4萬(wàn)平米。 自2002年以來(lái),中國(guó)蘇州電子信息博覽會(huì)已經(jīng)成功舉辦了五屆,它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車(chē)?guó)內(nèi)外電子廠商等多方關(guān)注,連接著長(zhǎng)三角全球電子IT產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)及地理位置獨(dú)特,加上主辦方的全力打造,目前,已經(jīng)成為中國(guó)匯聚
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) eMEXChina2007 半導(dǎo)體 IC 半導(dǎo)體材料
電子知識(shí):半導(dǎo)體器件鑒定試驗(yàn)技術(shù)的研究
- 1 引言 眾所周知,可靠性鑒定工作對(duì)保證半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要,無(wú)論是新品研制,還是成熟產(chǎn)品(老品)生產(chǎn),無(wú)不以鑒定試驗(yàn)作為檢驗(yàn)其質(zhì)量和可靠性的重要手段。不考慮抗輻照性能的鑒定試驗(yàn),半導(dǎo)體器件鑒定工作共有各類(lèi)試驗(yàn)20余組,需要樣品100余個(gè)。考查內(nèi)容包括壽命、耐各種惡劣環(huán)境能力等反映半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性的所有指標(biāo)。 鑒定試驗(yàn)不僅對(duì)半導(dǎo)體器件質(zhì)量,對(duì)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)方提出了高要求,也對(duì)試驗(yàn)方,即鑒定方同樣提出了高要求。半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期對(duì)前者十分重視,投入了大量人力、物力進(jìn)行研究,然而
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?半導(dǎo)體介紹
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