日前，IBM（NYSE:IBM）宣布推出針對手機和移動無線技術市場的全新半導體技術—CMOS 7RF SOI。該項技術幫助移動設備芯片組供應商降低其部件及系統復雜性，同時進一步降低制造成本。它將為大眾帶來更加低廉而功能更加豐富的下一代手機、筆記本電腦和其他便攜通信設備。 創新半導體技術CMOS 7RF SOI，將當今手機中的多種射頻/模擬功能集成到單芯片手機解決方案，通過將諸如多模/多頻段射頻開關、復雜開關偏移矩陣和功率控制器的集成，從而實現各種單芯片射頻（RF）解
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連續數年成長的模擬IC市場可能出現2001年半導體產業衰退以來的首次下滑。根據市場研究公司ICInsights的年中預測，2007年模擬IC銷售額將從2006年的399億美元下降到362億美元，降幅為2%。去年該市場成長近16%。 根據ICInsights的研究報告，模擬IC的單位出貨量在2007年將只成長4%；該數字在2002至2006年之間的年平均值為16%。ICInsights副總裁BrianMatas表示，便攜式電子產品出現的庫存修正──尤其是手機，以及價格下滑，對很少出現年度下滑的許多關鍵模擬市
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北京時間9月17日硅谷動力網站從英國《金融時報》獲悉：日本索尼公司正在和東芝公司談判，把他們的芯片制造業務轉讓給東芝，轉讓價格估計在9億美元左右。 《金融時報》引述消息人士的話說，東芝和索尼公司已經展開了談判，索尼公司將把芯片制造業務轉讓給東芝公司，其中包括之前制造PS3游戲機所用的Cell處理器的生產線等業務。 這次轉讓交易的價格預計在一千億日元左右，約合8.66億美元。 目前，兩家公司都沒有就芯片業務轉讓事宜發表任何評論。&nb
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普華永道科技中心策略科技服務部總監愛德華曾經對中國半導體產業做出過如下描述：“中國帶動了90%的全球半導體消費增長，中國半導體產業的增長也是遠高于世界上其他任何一個國家的。”此言不虛，雖然與去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中國電路集成電路產業銷售收入同比增長33.2%的數字放眼全球仍無人能敵。不過，中國IC設計、制造、封裝、設備、材料等各產業環節的表現不盡相同，半導體產業需要協調發展。未來，中國半導體產業的發展必須要克服諸如供需矛盾、技術落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發展。 產業規模占全
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一、中國半導體器件型號命名方法半導體器件型號由五部分（場效應器件、半導體特殊器件、復合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分）組成。五個部分意義如下： 第一部分：用數字表示半導體器件有效電極數目。2-二極管、3-三極管 第二部分：用漢語拼音字母表示半導體器件的材料和極性。表示二極管時：A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三極管時：A-PNP型鍺材料、B-NPN型鍺材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。 第三部分：用漢語拼音字母表示半導體器件的內型
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由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產廠已投入生產或規劃，我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內的消費主流。” Ni表示，2009年中國晶圓生產廠設備市場總計將達到34億美元――其所占全球設備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發展，那么這些數字將可能只是保守數字。2006年，芯片制造設備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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連續數年成長的模擬IC市場可能出現2001年半導體產業衰退以來的首次下滑。根據市場研究公司ICInsights的年中預測，2007年模擬IC銷售額將從2006年的399億美元下降到362億美元，降幅為2%。去年該市場成長近16%。 根據ICInsights的研究報告，模擬IC的單位出貨量在2007年將只成長4%；該數字在2002至2006年之間的年平均值為16%。ICInsights副總裁BrianMatas表示，可攜式電子產品出現的庫存修正──尤其是手機，以及價格下滑，對很少出現年度下滑的許
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美國半導體工業協會(SIA)公布的結果顯示，2007年7月全球半導體銷售額為205億8000萬美元，比上月增長3.2％（英文發布資料）。比上年同月增長2.2％。
上月比和上年同月比增長率僅百分之二三，但就近期的銷售額來說，已經是“大幅”上升了。上個月之前SIA還強調半導體產品單價的下滑（參閱本站報道），此次則轉變了看法。“幾種主要產品的單價均略有回升，使得銷售額比上月增長了3.2％”（SIA）。
SIA表示，7月份微處理器的平均單價比上月增長3％以上，供貨量增加了近5％。另外，NAND
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溫度傳感器是電子產品設計中最常用的電子元件之一。隨著IC集成度的提高，以及筆記本電腦、移動終端、PDA等便攜式設備的普及，功耗散熱問題變得越來越突出。只有對芯片的工作溫度進行精確的控制，才能保證設備穩定工作。傳統的熱敏電阻雖然具有價格低廉等優勢，但體積大、輸出信號單一、功耗大、線性度不佳等因素制約著熱敏電阻在高精電子產品中的應用。半導體溫度傳感器以其成本低、功能強大、體積小并具有良好的線性度等突出優勢而應用升溫。
LM86是美國國家半導體公司推出的一款11位遠程半導體數字溫度傳感器，具有雙線系統管
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日前印度半導體協會(India Semiconductor Association，ISA)和臺灣半導體產業協會(Taiwan Semiconductor Industry Association，TSIA)在臺北簽署了諒解備忘錄，旨在加強兩個地區半導體公司間的業務往來。ISA主席S.Janakiraman和TSIA主席Frank C. Huang共同簽署了該備忘錄。 近些年來，雙方均保持著半導體產業上的往來，以尋求潛在的合
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據新加坡媒體報道，新加坡芯片制造商特許半導體日前再次宣布，由于芯片的低價位導致營收減少，公司第三季度可能會出現虧損。 特許半導體曾在7月27日發出第三季盈利預警，預計它第三季可能取得500萬美元凈利，也可能面對高達500萬美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達2440萬美元，銷售額為3.55億美元。特許半導體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業領導者英特爾競爭時，集團芯片價格開始下降。 作為世界第二
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世界半導體產業趨于成熟據WSTS(世界半導體貿易統計協會)報道，2006年世界半導體市場達2477億美元，世界半導體大約是1985年市場規模的10倍，再往前推20年，即1965年的市場不過15億美元，換句話說，40年間，市場增長了165倍，增長迅速，但市場已漸趨成熟，今后勢將漸行漸緩。1990~2000年間世界半導體市場的年均增長率達到15%，保持著較高的速度，但1995~2005年的10年里年均增長率降到了4.6%。SIA(美國半導體工業協會)預計2010年世界半導體市場將增長到3056億美元(WSTS
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SIA：7月全球半導體銷售額增長2.2%至206億美元 據路透報道，美國半導體產業協會(SIA)周二稱,7月全球半導體銷售額增長2.2%至206億美元,受惠于對消費電子品的需求不斷上升. SIA稱,盡管今年頭幾個月業內競爭很激烈,但2007年全球半導體銷售額增幅有望達到1.8%的預估.
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恩智浦半導體宣布獨立經營一年來公司共發表500多項創新產品，平均每周約10項新產品面世。這一佳績彰顯了恩智浦追求創新的精神，以及其通過創新樹立在六大重點市場（手機、個人娛樂、家用電子、汽車、智能識別和多重市場半導體）領導地位的戰略。 最近，恩智浦通過其“領導者之路”計劃 (Roadmap for Leadership)對今后三年的研發方案進行了調整和完善。公司將更加致力于集中資源開發一系列可以更好地滿足客戶需求同時能促進業務增長的突破性產品。 恩智浦總裁兼首席執行官萬豪敦先生
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上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產能大缺，探針卡又進入新產品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產能更吃緊，已成為半導體生產鏈瓶頸。 產能滿載訂單已排到十月 包括臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，因LCD驅動IC、網通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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