說起先進的半導體工藝，Intel、IBM、臺積電、三星電子這些耳熟能詳的名字肯定會立刻出現在大家的腦海中，而因為各方面的限制，國內在這方面的差距還非常非常大，只有中芯國際能拿得出手，但也總比國外落后幾個時代。
不過據《中國科學報》最新消息，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心(以下簡稱先導工藝研發中心)通過4年的艱苦攻關，在22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設上，實現了重要突破，在國內首次采用后高K工藝成功研制出包含先進高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs，器件性能良好。
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22納米 半導體
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新預估，明年全球半導體晶片設備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導體業仍將持續暢旺。
SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片設備支出最大的地區。若以年成長比例來看，中國增幅最大，由今年的28.1億美元，大幅增加到51.1億美元，年成長率達81.9%。
盡管半導體產業持續看好，但臺股今早開盤，臺積電(2330)股價持續探底，開盤后跌了1元為104元;聯電(2303)維持在平盤附近。
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半導體 芯片設備
電子元器件的發展及特點根據檢索，元器件的發展普遍的提法是：電子元器件發展階段已經歷了以電子管為核心的經典電子元器件時代、以半導體分立器件為核心的小型化電子元器件時代，現時已進入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時代，如表1所示。
微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機電組件、片式半導體分立器件等。微電子指采用微細工藝的集成電路，隨集成電路集成度和復雜度的大幅度提高、線寬越來越細和采用銅導線，其基頻和處理速度也大幅度提高，在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相
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半導體 電子元器件
同一個物體在不同的環境中會有不同的技術性能，因此，評價一個物體的好壞，看它能承受多大的環境條件也是一項重要指標。對連接器這一電子工程領域再熟悉不過的部件來說，它被應用到了我們生產生活的各個角落，要滿足在各種復雜惡劣環境應用的需求，它的環境性能顯得尤為重要。
我們知道連接器的環境對性能影響是很大的，主要影響因素有溫度、濕度、酸堿、振動和沖擊性以及液體浸漬等，這些因素也就影響著連接器的工作以及壽命，下面簡要介紹一下這些因素對連接器效能的影響。
溫度能改變物體的物理狀態，它是影響連接器效能的一個
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連接器 半導體
經濟部長張家祝昨(5)日與半導體業者進行早餐會議，產業界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產業發展以及政府應提前布局5G。業者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產業人才缺口。
張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯電、聯發科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創等主管共進早餐，向業者請益。
業者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力
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半導體 IC設計
隨著智能型手機、平板計算機的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導體產業一輪新競賽。
晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產FPGA芯片，聯電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備，也導入客戶驗證中。
日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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半導體 IC
印度的晶圓廠計劃仍然在一片混沌中，而且再次延宕;負責規劃的印度官方「權責委員會(Empowered Committee)」本來預定在6月30日公布最后結論，但是直到現在仍是寂靜無聲
市場傳言，以色列業者 Tower Semiconductor已經在長達兩年的選拔中脫穎而出，贏得經營印度晶圓廠的一紙長期合約;但該消息尚未得到證實。若沒有印度政府的批準，完全不會有任何進展──先前印度晶圓廠計劃也曾經差點就拍案，但又破局。
而退后一步想想，印度的電力、用水供應都有問題。在當地，幾乎所有中產階級家
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半導體 晶圓
美國半導體產業協會(SIA)引用世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數字，公布2013年5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。
5月全球晶片銷售額表現超越分析師預期;市場研究機構CarnegieGroup分析師BruceDiesen先前預測，5月晶片銷售額三個月平均值將會在239億美元，同時也將較上月成長。而5月份半導體市場的成長力道，來自北美與亞太區市場的強勁需求。
與去年同月相較，5月的全球晶片
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芯片 半導體
經濟部長張家祝5日與半導體業者進行早餐會議，產業界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產業發展以及政府應提前布局5G。業者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產業人才缺口。
張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯電、聯發科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創等主管共進早餐，向業者請益。
業者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力與臺灣
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半導體 IC設計
韓國聯合社報導，韓國政府4日表示，將加強推動半導體業和面板業大公司與小企業間的合作，以促進分享技術。
韓國產業通商資源部說，根據這項新計劃，政府將鼓勵個別產業里的大、小公司合作發展技術，并可能進一步分享各公司擁有的舊技術。
這項計劃在韓國五大財團和15家中小企業4日參與簽約儀式后正式推行。大財團中包括全球最大記憶體晶片供應商三星電子，和SK海力士公司;兩家公司稍早已達成分享晶片制造技術專利的協議。
報導引述產業通商資源部說：“大公司如三星和SK海大士，將提供支援給它們的小
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半導體 面板
7月2日科技部發布關于認定第一批創新型產業集群試點的通知，根據《創新型產業集群試點認定管理辦法》，認定北京中關村移動互聯網創新型產業集群、保定新能源與智能電網裝備創新型產業集群、本溪制藥創新型產業集群、無錫高新區智能傳感系統創新型產業集群、溫州激光與光電創新型產業集群、濰坊半導體發光創新型產業集群、武漢東湖高新區國家地球空間信息及應用服務創新型產業集群、株洲軌道交通裝備制造創新型產業集群、深圳高新區下一代互聯網創新型產業集群以及惠州云計算智能終端創新型產業集群共10個產業集群為首批創新型產業集群試點。
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半導體 電子設備
半導體采用12寸晶圓制造的比例將持續攀升。根據ICInsights統計，2012年12月12寸晶圓產能占總半導體晶圓產能的比重已達55.7%，預估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會穩定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸晶圓產能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。
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半導體 晶圓
全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態勢仍持謹慎態度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導體市場的疲軟持續到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于今年晚些時候回暖。展望2013年以后，我們預計
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半導體 制造設備
據合肥日報報道，記者昨日從合肥市科技局獲悉，伴隨著中科大先進技術研究院、中電38所、市科技創新公共服務中心等院所、高校、企業有關負責人合作協議的簽署，合肥市集成電路產業聯盟正式成立，這也成為全市首個聯合開發、優勢互補、利益共享、風險共擔的集成電路技術創新合作組織。
作為戰略性新興產業之一，近年來，合肥市集成電路產業實現快速發展。目前，經開區集成電路設計平臺和高新區測試平臺都已正式投入運營，已吸納省內外66名集成電路專家，培訓人員已達3000人，服務企業已達100家。同時，中科大先進技術研究院與中
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半導體 集成電路
半導體行業協會(Semiconductor Industry Association)周二發布最新數據稱，個人電腦和服務器的銷售量增長速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長速度則高于過去三年中的任何時候。半導體行業協會稱，5月份全球芯片銷售額達到了247億美元，比此前一個月的236.2億美元環比增長了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增 長了1.3%，創下這一行業自2010年3月份以來最大的環比增幅。
今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長了1.5%。所有月度銷
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芯片 半導體
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