全球電子設計自動化(EDA)行業領導者新思科技(Nasdaq:SNPS)在武漢設立的全球性知識產權(IP)研發中心于21日正式開業。東湖高新[6.54%資金研報]區方面預計，新思科技有望引發蝴蝶效應，未來3~5年，至少可吸引15家集成電路及相關上下游企業落戶光谷。
“這是武漢為坐上中國半導體產業第三把交椅祭出的又一重要籌碼。”國家集成電路人才培養基地(武漢)主任鄒雪城對記者說。
除武漢之外，無錫、西安等地亦在搶奪國內半導體產業第三極。武漢具有專業人才資源豐富、技術自
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半導體 EDA
中國電子質量管理協會(簡稱“中國質協”)于近日在北京召開了第八屆八次常務理事會暨電子信息行業質量品牌建設工作經驗交流會議。
工業和信息化部有關司局領導，中國質協近30位常務理事或代表以及來自40多家企、事業單位和組織的負責人參加了會議。
會議由中國質協理事長程光輝主持，秘書長楊智寶向會議做了“電子信息行業質量品牌建設工作匯報及協會2013年工作計劃”報告。會議對2012年在電子信息行業質量品牌建設工作中做出了突出成績的北京致遠協創軟件有限公司
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電子信息 半導體
5月27日消息，根據大唐電信上市公司發布的公告，其新增兩名高管，引入注目的是大唐系芯片企業聯芯科技總裁孫玉望當選大唐電信副總經理，似乎聯芯科技真的要融入大唐電信上市公司。
此前2012年4月，大唐電信發布公告，收購聯芯科技99.36%股權;同時收購上海優思49%股權和優思電子100%股權。
不過，該項收購并業內認為只是財務報表上的合并，大唐電信本身的經濟效益還不如聯芯科技，收購只是為了讓大唐電信有更好的財務表現。
而大唐電信近日的公告則顯示，其通過了《關于聘任公司副總經理的議案》，聘
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聯芯 半導體
據國外媒體報道，市場調研機構國際數據公司在其最新公布的《半導體應用預測》(SAF)報告中指出，2012年，全球半導體銷售額同比下降2.2%，至2950億美元。
2012年下半年，半導體行業增速放緩，主要原因是計算機、手機、數字電視(DTV)及該行業與其他市場細分市場的消費支出減少。此外，歐洲經濟危機和中國經濟增長放緩也對全球需求產生負面影響，而Windows8的平淡問世也未能力挽狂瀾，提振計算機銷量。同時，來自中國供應商的競爭繼續向產品平均售價施壓，拖累整體收入增長下滑。國際數據公司預計，半導體
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英特爾 半導體
市場研究公司IDC發布的最新“半導體應用預測”報告顯示，全球半導體行業營收2012年同比下降2.2%，至2950億美元。
2012年下半年，全球半導體行業出現減速。這主要是由于PC、手機和數字電視等領域的消費者支出下降，以及工業行業和其他市場的需求減少。歐洲經濟危機和中國經濟的增長減速對全球需求產生了不利影響，而Windows 8的發布未能提振PC銷量，扭轉當前的局面。與此同時，中國的半導體廠商繼續壓低平均售價，導致了整個行業的營收增長放緩。IDC預計，2013年全球半導
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半導體 混合信號處理器
意法半導體（ST）5月15日在北京媒體溝通會上宣布，開始量產基于ARM Cortex-M0處理器內核的入門級STM32 F0系列32位 ...
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半導體 STM32 F0系列 MCU
半導體照明光源現已批量進入照明領域，但出現不少問題，主要是效能、可靠性、光色質量以及成本等問題，有關效能 ...
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半導體 照明光源
鑒于即將退出意法愛立信(ST-Ericsson)——在移動處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內瓦的歐洲最大芯片公司意法半導體5月16日向財務分析師們披露了公司的總體戰略細節。
這份戰略計劃早在2012年12月決定退出意法愛立信時就宣布了，但意法半導體公司首席戰略官Georges Penlaver告訴分析師，意法半導體公司正在重新組建兩個以產品為導向的業務部門，這兩個部門將成為財務上可獨立支撐的兩大塊。第一塊包含意法半導體 公司的傳感器、功率器件和汽車產品，基本上是公
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ST 智能機處理器
3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。
拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。
拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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3D 半導體
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)22日公布今年4月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續4個月大于代表半導體市場景氣擴張的1。
SEMI公布4月份北美半導體設備B/B值達1.08，連續第4個月大于代表景氣擴張的1。其中，4月份的3個月平均訂單金額則為11.734億美元，較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長6.4%，但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%
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臺積電 半導體
2012年我國設計企業前10家的銷售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業的銷售額總和占全行業銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。
IC產業發展的根本要素或動力是什么?業界普遍認為，政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源，是后發國家和地區IC產業后來居上的幾大關鍵要素。了解這些要素的國家和地區為數不少，為什么只有日本、韓國和我國臺灣等地方的企業脫穎而出?研究表明，出現這種現象的原因主要與政策引導和制度創新密切
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半導體 封裝測試
據經濟之聲《交易實況》報道，中國半導體封裝行業有反彈跡象。
據國金證券分析師程兵分析，半導體行業中有一個定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數量每隔18個月就能增加一倍，性能也會隨之提高一倍，半導體發展速度是驚人的，因此半導體行業存在很強的技術壁壘。但是技術的差距，按照產業生命周期理論，高科技產業部門會從發達國家向發展中國家轉移，這個差距會慢慢的縮小。對于中國的半導體封裝市場，高端分測這塊市場的突破口已經產生，未來繼續的發展壯大也成為了可能。
這個行業業績拐點可能已經到來，長電科技投了將近
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半導體 封裝
一個全新產品系列的成功，最基本的條件是產品的設計要有技術上的領先性，除此之外，準確的市場定位同樣必不可少。對于STM32系列而言，意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)獲得成功的一個重要因素就是果斷選擇了ARM的Cortex-M內核并快速推出一系列的產品，占據了市場有利的位置。
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ST STM32 MCU ARM 201306
市場研究機構ICInsights公布的2013年第一季全球半導體供應商排行榜顯示，有數家日本半導體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成為第十六、當季銷售額較去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)則由去年第一季的第十五名退步為第二十名、季銷售額下滑26%。
不過ICInsights指出，日本半導體廠商的銷售額數字都是由日圓換算成美元;在2012年第一季時，美元兌日圓匯率為1美元7
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Micron 半導體
臺灣半導體業第2季產值有望止跌回升，將達4554億元，將季增12.2%。
根據臺“經濟部”統計，臺灣半導體業第1季產值為4059億元(新臺幣，下同)，季減2.2%;其中，IC(集成電路)封裝業產值為635億元，季減9.3%，是表現最差的次產業。
IC封裝業第2季產值可望達735億元，季增15.7%，將是增長幅度最大的次產業;IC測試業第2季產值可望達330億元，季增15%，增長幅度居次;IC制造業第2季產值可望達2366億元，季增11.3%;IC設計業產值也可望達1
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半導體 IC封裝
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