盡管藍色巨人IBM對于究竟裁員多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是這一裁員行動甚至已波及半導體研發方面的工作。最近幾天媒體針對IBM啟動新一輪裁員行動持續報導。根據IBM員工組聯Alliance@IBM估計，截至上周五為止IBM已砍了近2,300人了。根據Alliance@IBM網站估計，在已知被裁撤的職位中，大約有500人來自于IBM硬體部門──Systems and Technology Group，其中不只包括該公司的微電子團隊，甚至還有該公司伺服器、儲存系統與其它硬體人員。此外，Allianc
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IBM 半導體
安森美半導體醫療半導體解決方案配合醫療市場發展趨勢, 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發展，對醫療器械的創新發展也提出了更高要求，而半導體技術在醫療設備創新方面發揮著重要作用。安森美半導體身為推動高能效創新的半導體廠商，其多款醫療半導體產品居于領先地
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安森美半導體 半導體 方案 發展趨勢
在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會(2013年6月18日至20日)中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見證這種導熱膏可令導熱性能顯著提升。
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英飛凌 半導體 TIM
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發及投產一款復雜的專用集成電路(ASIC)，應用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導體內部的110納米(nm)工藝技術，在安森美半導體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
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安森美 半導體 D0-254 ASIC
根據市場研究機構IHSiSuppli針對微機電系統(MEMS)市場所發表的最新報告，供應商InvenSense銷售額在2012年成長了30%，達到1.86億美元，是「有史以來最成功的MEMS新創公司」;不過InvenSense的業績表現在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應商。
InvenSense的成功來自于其2009年發明Nasiri制程技術，采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上，因此可避免污染同時降低整體封裝成本;Nasiri制程技術是以I
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ST MEMS
世界半導體貿易統計組織(WSTS )最新指出，全球半導體市場因行動裝置、汽車電子的帶動，今年不但有2.1%的年增率，2014年產值更將達到歷史高峰，2015年還可繼續成長，這是2012年衰退之后，首度連三年連續成長的趨勢。
WSTS看法與晶圓龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀一致，張忠謀日前對今年半導體對全球半導體市場整產能預估年增率在4%左右，較年初預期的3%略微提升，張忠謀對整個半導體市場更正面。
WSTS認為，雖然全球經濟開始緩步復蘇，但智慧手機、平板電腦和汽車電子呈現穩定成長，是帶
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半導體 晶圓
時序即將步入第3季半導體業傳統旺季，包括臺積電等多家半導體廠，對今年第3季產業景氣展望樂觀。
臺積電、義隆電、禾瑞亞及立錡等多家半導體大廠已陸續召開股東常會，并對下半年產業景氣提出看法。
晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執行長張忠謀表示，平板電腦及智慧手機等行動裝置市場需求并沒有趨緩情況。
張忠謀指出，部分客戶需求不如之前預期高，不過，部分客戶需求較之前增加;中國大陸行動裝置市場成長比臺積電及客戶預期強。
張忠謀說，目前景氣能見度約3至4個月，第3季產業景氣應蠻好的，第4季景氣仍不
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半導體 電源管理
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款采用最新設計 ...
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半導體（ST）應用軟件 安卓設備
自2010年全球半導體增長32%之后，己經連續兩年回調,然而著名的市場分析機構WSTS與SIA于今年的春季最新預測,給出了復蘇的跡象。據它們的最新預測,2013年增長2.1%，緊接著2014及2015分別再增長5.1%及3.8%，至2015年時全球半導體業可達到3249億美元。反映半導體又進入新一輪的上升周期，僅是明顯的幅度減少。
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歐盟 半導體 存儲器
聯發科(2454)與F-晨星(3697)合并案一拖再拖，讓部分對合并效益持多頭看法的外資法人態度開始松動，評估雙方已過了并購黃金時間點，甚至認為F-晨星帶給聯發科的并購獲利效益，已由3%至5%降到-3%至-5%，繼續拖下去對雙方都沒有好處。
根據巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之的預估，中國政府若無法在6月底通過聯發科與F-晨星的合并案，恐怕得要再往后延3到5個月，而先前聯發科所設定的日期為8月1日。
歐系外資券商分析師指出，外傳聯發科以「實質合并延后」換取中國當局通過與F-晨星的
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聯發科技 半導體
半導體工業協會(SIA)提供數據顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導體銷售在7個月內，首次陷入負成長。
其中，亞太區的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現持平。同時，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續低迷，按年成長 僅1%。這使世界半導體貿易統計組織(WSTS)將其2013和2014年領域銷售預測下修2%，分別按年成長2%和5%。
另外，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)數據顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率
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半導體 芯片
晶圓代工龍頭臺積電11日召開股東會，而關于臺灣半導體產業和韓國之間的競爭，臺積董事長張忠謀(見附圖)則抱持樂觀態度。他表示，韓國所謂「可畏」的競爭對手，其實也只有三星而已，而臺灣也還有臺積、宏達電(2498)、聯發科(2454)、鴻海(2317)這些好公司，他認為臺灣足以應付來自韓國半導體產業的挑戰。
面對現場提問，臺積在臺灣的半導體產業中似乎是一枝獨秀，且逐漸與整體臺灣半導體產業的營運走向脫鉤，對此張忠謀指出，他不認為臺灣僅有臺積獨自出頭，像是宏達電雖然面臨手機市場激烈的競爭，但仍是一家很好的
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三星 半導體
半導體工業協會(SIA)提供數據顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導體銷售在7個月內，首次陷入負成長。
其中，亞太區的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現持平。同時，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續低迷，按年成長僅1%。這使世界半導體貿易統計組織(WSTS)將其2013和2014年領域銷售預測下修2%，分別按年成長2%和5%。
另外，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)數據顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率連
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半導體 芯片
半導體產業景氣復蘇超乎預期，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)上修今年晶圓廠設備支出至325億美元，調升2.84%，從原本預估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現大舉擴產潮，其中又以臺積電貢獻最大，明年整體晶圓廠設備支出將再創新高峰，預估將達410億美元，亦高于原本預估392億元的規模。
據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMIWorldFabForecast》指出，今年晶圓廠設備支出將達325億美元，較去年成長2%，優于原預估將微幅衰退0.6%，同時預估明年將有23~27%的驚人成長率，達
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晶圓設備 半導體
財政部今將公布臺灣5月進出口概況，澳盛銀行趕在昨天發布報告指出，臺灣半導體是臺灣整體出口動能支撐，但日本半導體出口也迎頭趕上，不能輕忽來自日本的競爭。
長期來看，臺灣應逐漸從偏重半導體的產業結構轉為更多元的發展，過度依賴高科技產品，反可能成為未來臺灣經濟的重大風險。
澳盛銀行表示，除了電氣設備和其他低階科技產品，半導體產品已占去年臺灣電子出口的一半，今年第1季，半導體出口年增6.4%，貢獻整體出口逾半成長。
澳盛銀分析，日圓持續貶值將引發制造業遷移及供應鏈重整，弱勢日圓將降低臺灣如化
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