市場研究公司Gartner預計，2010年全球半導體營收將增長20%，達到2760億美元。
2009年，全球半導體營收下滑了10%。但Gartner周三指出，今年全球半導體銷售額有望達到2760億美元，與去年的2310億美元相比將增長19.5%。
Gartner表示，處理器和內存是推動2010年半導體營收增長的主要動力。其中，DRAM芯片漲幅將達到55%。
Gartner預計，至少在2014年之前，半導體市場將持續增長。到2012年，全球半導體市場規模將達到3040億美元。
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半導體 處理器 DRAM 內存
2月15日-2月18日，2010年世界移動通信大會(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協會(GSMA)組織的大會，移動通信的下一代演進技術LTE(長期演進)自然成為業界關注的焦點。輿論廣泛認為，LTE將成為全球大部分移動營運商采用的移動寬帶技術。在此次展會上，LTE不僅在高帶寬的應用上有更進一步的展示，而且業界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。
商用提速CDMA運營商整體加入
GSM協會在本次MWC上迎來了幾個重量級的會員企業—&
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ST-Ericsson TD-LTE 移動通信
全球領先的半導體公司、全球第一大工業半導體供應商意法半導體，推出一款高集成度的低噪聲超聲波脈沖控制器。新產品STHV748采用意法半導體的高壓BCD混合信號先進技術，提供四路獨立輸出通道，每路通道可產生控制精確的高壓脈沖信號，以驅動壓電晶體或其它換能器。這個器件可讓開發人員設計下一代高性能、小尺寸的超聲影像系統。
超聲波掃描儀的工作原理與雷達相似。當受到一個高壓電信號刺激時，壓電換能器就會發射超聲波脈沖串，反之，在受到超聲回波(例如從身體軟組織返回的超聲波)的作用時，壓電換能器會產生一個低壓電信
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全球的半導體產業正在復蘇。各國推出的大規模經濟刺激計劃讓平板電視和智能手機需求大增，市場價格快速回升。據日本共同社報道，包括日本公司在內的半導體企業整體業績也大幅改觀。市場上也出現韓國三星電子和東芝將進行大型設備投資的傳言。為了行業的真正復蘇，各公司為開發新的節能產品，加強競爭力的戰略將受到考驗。
2008年秋季爆發的經濟危機導致需求銳減，半導體行業陷入全球性的危機。日立公司08財年出現高達8000億日元(約合600億元人民幣)的凈損失，創下國內制造業之最，其中一個重要原因就是半導體業務的不濟。
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相比于2009年今年全球半導體業的態勢好了許多，但是仍有少部分人提出質疑，2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎?
在今年1月由SEMI主辦的工業策略年會上(ISS)，有些演講者表示一些擔憂，認為雖然半導體業正在復蘇的路上，但是制造商們仍缺少激情，不肯繼續大幅的投資，以及不太愿意重新擴大招慕員工。
恐怕更大的擔心來自全球半導體業間的兼并與重組到來，以及產業能否支持得起22納米及以下技術的進步。
IBS的CEO Handle Jones認為，雖然工業正在復蘇，但是在半導體業運營中仍面臨成
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韓國政府官員表示三星電子正計劃斥資7000億韓元(6.045億美元)在韓國興建一座新的研發中心并招聘1000名研究人員。
三星是全球第一大電視機制造商和第二大手機制造商。韓國京畿道官員表示，三星已經設立了一個工作組來負責該研發中心的建設工作。該研發中心預計將覆蓋三星電子所有七大業務，包括半導體、顯示器、電視機和手機。
京畿道官員表示，三星計劃在周一同京畿道簽署一項諒解備忘錄，在京畿道水原市興建一座新的研發中心。三星首席執行官崔志成和京畿道知事金文洙將出席在水原市三星總部舉行的簽約儀式。
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ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會上網易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動，力爭在上海世博會期間為觀眾提供下一代的高速移動通信TD-LTE網絡服務，目前的工作已經進入到了和系統廠商一起進行的系統和終端的互操作測試(IOT)階段。”
“不僅僅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud補充到。雖然LTE技術被全球主流的電信運營商
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據SEMI SMG在年終分析報告中指出，2009年全球硅晶圓出貨面積較2008年減少18%，晶圓銷售收入減少幅度達到41%。
2009年硅晶圓出貨面積總量為67.07億平方英寸，2008年為81.37億平方英寸。銷售收入從2008年的114億美元降至67億美元。“過去的一年無疑是產業非常困難的一年，”SEMI SMG主席Takashi Yamada說道，“所幸的是過去三個季度硅晶圓出貨量保持增長。”
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全球硅晶圓出貨趨勢
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The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
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中國電子2010年紀檢監察工作會議2月3日在北京召開。中國電子黨組成員、黨組紀檢組長郎加做紀檢監察工作報告，國資委紀委副書記阮國平，中國電子黨組書記、董事長熊群力出席會議并講話。會議由中國電子黨組成員、董事、總經理劉烈宏主持。
2009年，中國電子黨組深入學習實踐科學發展觀，緊密結合集團公司實施發展戰略、推進“一保六抓”、做強做大主業、深化改革管理、提升經營效益等重點工作，整體推進反腐倡廉建設，深入履行監督職能，圍繞“明確指導思想，完善領導體制，優化工作方式，
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ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發的全資子公司天碁(T3G)出貨已經超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場。”
2009年2月，瑞典愛立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專注于手機和無線通信芯片設計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設計(IC)廠商，僅次于美國高通公司。
與聯發科
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歲末年初，又到了總結與展望之時，綜合業界的信息得知：全球半導體市場在2009年陷入困境幸而回穩，而2010年將重新步入快速發展之路，這一觀點已成共識。
變數多多的2009年
2009年的世界半導體市場變化真是光怪陸離、變幻莫測，為筆者所首見。
回望一年來公布的數據，連連更迭，令人無所適從。例如，為業界推崇的WSTS(世界半導體貿易統計協會)2008年11月所作的秋季預測，認為2009年世界半導體市場將僅略降2.8%，可到2009年6月的春季預測，時隔半年便來了個大跳水，驟然劇降21.
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歐洲與日本在全球半導體產業中均占有舉足輕重的地位。但金融海嘯過后，一場大衰退不僅打亂了全球經濟秩序，也改變了半導體產業的既有板塊。支撐著歐洲和日本半導體產業的主要廠商們各自遭遇了不同的打擊，無論致力于企業瘦身或整并以壯大實力，未來大型半導體廠商們都面對著愈來愈艱難的道路。
歐洲：勢力縮減，但前景依然樂觀
長久以來，歐洲已經習慣有三家芯片公司名列全球前10大芯片供貨商名單：意法半導體(STMicroelectronics);恩智浦半導體(NXP Semiconductors);以及英飛凌科技
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美國半導體行業協會(Semiconductor Industry Association，以下簡稱“SIA”)周一公布報告稱，去年12月全球半導體銷售較11月下滑1.2%，但比2008年同期增長29%，主要由于PC、手機及其他消費電子產品的銷售健康增長。
報告顯示，去年12月全球半導體銷售額為224億美元，比11月的227億美元下滑1.2%，比2008年同期的174億美元增長29%;在整個2009年，全球半導體銷售額為2263億美元，比2008年下滑9%，但高于SIA此前
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據國外媒體報道，海力士半導體出售工作再次以失敗告終。
海力士半導體公司(Hynix Semiconductor Inc)的債權團在29日的最后期限之前沒有收到任何對其海力士半導體公司股份的報價。
債權團將于下月初召開協商會，討論海力士的經營結構，以及今后的公司處理方案。
海力士半導體的債權人去年12月致函本地公司，邀請他們在周五之前就收購其所持海力士半導體全部或部分股份提交初步報價。
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