東芝公司專務董事平田政善近日在發布財報的記者會上表示，受中國經濟減速影響，2018財年內在半導體和硬盤驅動器(HDD)等業務可能會進一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩定的盈利體制，以達成始于4月的中期經營計劃的業績目標?！ ∑教锊⑽刺峒昂侠砘胧┑木唧w做法，稱“業務部門正在匯總制定措施”。據悉，東芝董事長兼首席執行官(CEO)車谷暢昭等人計劃近期就此下結論?！ “雽w除了中國市場以外，面向數據中心的業務也勢頭低迷，硬盤驅動器方面也在削減成本這一難題上不見進展。2018財年前三財季(4月至12月)營業利
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東芝 半導體 硬盤
根據媒體報導，北京當局提議向美國采購更多半導體芯片，此舉凸顯中國力拼先進半導體由國內自制的計劃所面臨的挑戰。諸如「中國制造2025」這類產業政策招致外國關切，但中國在高科技芯片生產方面的進展甚微，顯示這類措施究竟行不行得通，還是個大問號。
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意法半導體(ST)近日與瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商Norstel AB公司簽署協議，收購后者55%股權。Norstel公司于2005年從Link?ping大學分拆出來，開發和生產150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。ST表示，在交易完成之后，它將在全球產能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈，并為自己帶來一個重要的增長機會。
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全球半導體廠商的業績“觸頂”跡象正在加強。2月9日之前發布業績的韓國三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤合計環比下滑約3成。在中國經濟增速放緩日趨明顯的背景下，美國蘋果公司的iPhone等智能手機銷售放緩，數據中心的建設熱潮也告一段落。
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ICInsights最新報告顯示，大陸的集成電路生產仍遠低于政府的目標。報告指出，2018年大陸半導體市場為......
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隨著5G的逐漸來臨，全球半導體業正面臨著新一輪發展契機。同時，我們也看到，全球半導體廠商業績在達到頂峰之后，有大幅回落的跡象。近日陸續公布業績的一些半導體廠商的利潤其實并不“好看”。韓國三星電子等8家主要半導體廠商的2018年第四季度凈利潤合計環比下滑約3成。
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近日，據外媒報道，全球半導體廠商的業績“觸頂”跡象正在加強。2月9日之前發布業績的韓國三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤合計環比下滑約3成。在中國經濟增速放緩日趨明顯的背景下，美國蘋果公司的iPhone等智能手機銷售放緩，數據中心的建設熱潮也告一段落。各廠商處于庫存增加導致財務容易受到擠壓的狀況，因此開始出現減少設備投資的趨勢?！ ∫皂n國SK海力士、美國英特爾、德州儀器(TI)、高通、荷蘭恩智浦半導體(NXP SEMICONDUCTORS)、德國英飛凌科技公司 (Infineon
T
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半導體
前幾年，在以手機行業為主的行業驅動下，整個半導體行業呈現出一派欣欣向榮的趨勢。各大廠商也紛紛推出新的投資計劃，進行產能擴張，搶占市場空間?？墒亲?018年下半年以來，全球半導體行業卻陷入了發展困局，各大半導體廠商的收入增速均出現明顯的下滑。
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半導體 三星
提起康佳，人們的印象是國內知名的電視品牌，“沒落的電視巨頭”等，康佳在電視領域的確有著輝煌的成績。1998年，康佳彩電在國內市場的占有率排名第一，1999年，康佳研制出了中國第一臺高清晰數字電視，2004年，安徽康佳建成長三角最大高清彩電生產基地……眾多輝煌的履歷并沒有讓康佳持續稱霸市場，如今的康佳電視逐漸退出了一線，成為公司的一塊“雞肋”業務?！ ∶鎸Ω偁幖ち业碾娨暿袌?，康佳打算轉型，近年來，康佳的半導體帝國逐漸浮出水面，通過頻繁的收購和技術研發，康佳的半導體業務已經小有成就，成為國內半導體領域的一
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康佳 半導體
18世紀60年代，蒸汽機的發明，讓人類開始了第一次工業革命(工業1.0); 19世紀下半葉，電力技術的廣泛應用帶來了第二次工業革命(工業2.0); 而第二次世界大戰后的第三次工業革命(工業3.0)，以原子能、電子計算機和生物工程等發明和應用為主要標志，涉及信息技術、新能源技術、新材料技術等諸多領域，對人類日常生活帶來的巨大變革一直影響至今?！ ≈钡阶缘聡?013年正式提出“工業4.0”戰略，全球范圍內又開始了新一輪的工業轉型競賽。工業4.0被認為是可與前三次工業革命比肩的技術革新，本質是數據
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AI 半導體
去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規格的半導體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現。這種混搭封裝技術被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術的第一批受益者，也深深感受到了這種技術所存在的潛力。
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業界都謹慎地觀察2019年中國半導體業的發展態勢，用呈”不確定性”，而一言以蔽之。本文擬從以下三個方面，包括2019年全球半導體業的弱勢;中國集成電路產業發展由產能擴充階段轉向產品增長的攻堅戰;以及在貿易戰下心理因素的影響等來初探2019年中國半導體業的增長。
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根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國際半導體設備協會(SEMI)的資料顯示，預期2019 年全球半導體材料市場將成長2%，不敵2018年因上半年記憶體產業的榮景，使得全年成長了10% 的表現。
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半導體芯片雖然個頭很小。但是內部結構非常復雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導體芯片集成電路的內部結構。一般的，我們用從大到小的結構層級來認識集成電路，這樣會更好理解。
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半導體產能過剩已成為行業從業者的心頭病，市場情形似乎不是預測的那樣沉穩著陸，究竟何時能恢復往日輝煌的樣子，是從業者的期盼也是糾結，在沒有實現產能目標的日子里，半導體的發展在2019年將走向何處，是每個切身利益者都要去思考的問題。
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