半導體文章最新資訊

日本3月底或出現(xiàn)系統(tǒng)LSI行業(yè)重組

　　日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務合并談判已接近尾聲，將在3月底之前確定框架，2013年度內(nèi)實施重組。不過，由于技術(shù)革新，重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。　　日本半導體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進行重組。2012年是日本半導體行業(yè)大動蕩的一年，大型DRAM企業(yè)爾必達存儲器破產(chǎn)、大型MCU企業(yè)瑞薩電子接受救助，2013年的焦點則是系統(tǒng)LSI行業(yè)的重組。　　參與重組的是富士通、松下和瑞薩三家企業(yè)。這三家企業(yè)從2012年初開始進行業(yè)務合并談判。作為主角之一的富士通社長山本正在接受《日經(jīng)商務周刊》等采訪時表明了要盡快結(jié)束談
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美國創(chuàng)建大學微電子研究中心提振半導體產(chǎn)業(yè)

　　據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)報道，美國半導體研究公司(SRC)和美國國防預研計劃局(DARPA)1月17日宣布未來5年將投入1.94億美元致力于創(chuàng)建6個新的大學微電子研究中心，以支持美國半導體行業(yè)的持續(xù)增長和領(lǐng)導地位。　　該“半導體先進技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡”(STARnet)包括：密歇根大學的未來架構(gòu)研究中心(C-FAR);美國明尼蘇達大學的自旋電子材料、接口和新穎架構(gòu)中心(C-SPIN);美國加州洛杉磯大學的功能性加速納米材料工程中心(FAME);圣母諾特丹大學的低能源系統(tǒng)技術(shù)中心(LE
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Dialog 半導體有限公司投資創(chuàng)新型電源管理創(chuàng)業(yè)公司

　　中國北京，2013年1月16日 – 高集成電源管理、音頻與短距離無線技術(shù)提供商Dialog 半導體有限公司(Dialog Semiconductor，法蘭克福證券交易所代碼： DLG)今天宣布，公司將對源于麻省理工學院的Arctic Sand Technologies有限公司實施一項戰(zhàn)略性股權(quán)投資。Arctic Sand 正致力于將一種面向智能手機、平板電腦、超極本?與數(shù)據(jù)中心等多個市場的創(chuàng)新型電源轉(zhuǎn)換技術(shù)轉(zhuǎn)化為商品。此項投資是Dialog 半導體與多家風險資本，以及戰(zhàn)略投資者
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標準汽車電子產(chǎn)品的標準化方法

半導體產(chǎn)業(yè)過去多年來一直與軍工和航空產(chǎn)業(yè)關(guān)系密切。軍事與政府項目加快了技術(shù)的發(fā)展，快速提高了元件的質(zhì)量...
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安森美半導體的LED電源解決方案

與傳統(tǒng)的光源相比，發(fā)光二極管（LED）具備眾多的優(yōu)點，如工作電壓低，能效高，很小巧并產(chǎn)生定向光。它們能夠提供極...
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CES2013紀行之1月10日

　　高清編解碼之戰(zhàn)在所難免　　高清，超高清，是這次CES一個非常重要的主題趨勢，而各個半導體廠商所要盡量而為的就是在不同屏幕上都能演繹出超高清的視頻效果。對今年的很多半導體公司來說，超高清視頻的編解碼和視頻處理，就是一個非常重要的研究方向和產(chǎn)品定位了。　　現(xiàn)在的產(chǎn)品，如果說最大一塊的隱形成本支出，可能就是專利費了，特別是現(xiàn)在的移動多媒體處理，你很難躲過專利而自己再去開發(fā)。筆者走訪了幾家多媒體IP公司，看看他們?nèi)绾螒獙?k的視頻處理挑戰(zhàn)。　　ARM作為目前移動處理器的統(tǒng)治者，在應用處
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CES2013紀行之1月9日

?　　展會的第二天，我開始著重去走訪一些半導體公司探尋其展示的新產(chǎn)品新技術(shù)。　　首先來到的是老牌半導體公司TI的展區(qū)，TI這次沒有公開展示，而是選擇對部分觀眾進行開放，因為預約的問題，即使亮出媒體身份，部分TI的展區(qū)依然將筆者拒之門外。不過透過了門口，筆者還是遠遠的拍到了這樣一個方案展示，估計是OMAP在汽車娛樂方面的應用。從遠處看起來，這個參考方案相比于其他的展示方案似乎擴展性更強，對于OMAP這個筆者一貫推崇的平臺，相信在嵌入式應用中，性能是沒有問題的，其他方面就看TI對其的信心和投入了
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CES2013紀行---1月6日

　　出發(fā) 　　作為博通公司2013年CES邀請的國內(nèi)記者代表，筆者今天踏上了CES2013的旅程，誰承想出門不順，到了機場被告知因CES和開學潮疊加航班超售，問我是否愿意晚一天走給我換公務艙，想想今天下午4點的創(chuàng)新展示環(huán)節(jié)，還是決定堅持原有行程，可是到了機場里面，發(fā)現(xiàn)航班故障，上一次搭乘美聯(lián)航就是因為故障在芝加哥滯留了一天，可謂精疲力盡，這次在北京又遇到故障，難到美聯(lián)航飛機習慣被我嚇壞了，好在兩小時后飛機修好了，起飛耽誤了2個半小時，這讓本來轉(zhuǎn)機時間安排很充裕的我很是緊張，今天去拉斯維加斯的人肯定很多，
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模擬電子疑難問題解惑系列(一):半導體、放大器

模擬技術(shù)即電子設(shè)計，通過模擬電路的設(shè)計來實現(xiàn)某一邏輯功能的技術(shù)。眾說周知，模擬電路是電子產(chǎn)品電路中必備的 ...
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Diodes宣布收購BCD半導體收購價每ADS 8美元

　　北京時間12月27日凌晨消息，高質(zhì)量特殊應用標準產(chǎn)品制造商及供應商Diodes Incorporated(以下簡稱“Diodes”)和BCD半導體(Nasdaq:BCDS)今天宣布，兩家公司已經(jīng)達成一項由Diodes收購BCD半導體的合并協(xié)議和計劃。在合并交易生效之日，股東所持有的BCD半導體每股美國存托憑證(代表6股普通股)將被轉(zhuǎn)換為可換取8美元現(xiàn)金的權(quán)利，不計算利息，總對價將為1.51億美元左右。　　這項并購交易的要點如下　　-合并后最近12個月營收約為7.5億美
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最先進半導體設(shè)備廠　要定臺灣人

　　 ASML全球卓越創(chuàng)新中心總監(jiān)趙中榛，當年不顧公司抵制，是把部分制造移到臺灣的關(guān)鍵人物。(攝影：程思迪) 　　ASML已把全球客服和設(shè)備生產(chǎn)交到臺灣人才手上，現(xiàn)在連最先進的18英寸設(shè)備，都要找臺灣人研發(fā)。　　2012年，臺積電、英特爾(Intel)共同投資荷蘭半導體廠阿斯麥(ASML)，整個半導體產(chǎn)業(yè)要仰賴這家公司設(shè)備，才能讓半導體制造成本降低。　　但很少人知道，撐起ASML競爭力的關(guān)鍵，其實是一群臺灣人，過去10年，ASML從客戶服務開始，逐步把業(yè)務交到臺灣人手上，2012年底，ASM
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IDC預計2013年全球半導體營收將增長4.9%

據(jù)國外媒體報道，市場研究公司IDC發(fā)布最新半導體應用預測報告稱，今年全球半導體營收為3040億美元，增幅不足1%，但是明年全球半導體營收將增長4.9%達3190億美元。IDC預計，2011年到2016年全球半導體營收年復合增長率將達4.1%，2016年全球半導體營收將達3680億美元。
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三星宣布在加州興建10萬平方米研發(fā)中心

　　北京時間12月30日消息，據(jù)國外媒體報道，韓國三星電子日前宣布，公司即將在加州硅谷地區(qū)新建全新研發(fā)及銷售中心，其中包括一個占地110萬平方英尺(約合10萬平方米)的三星半導體美國總部，以及占地38.5萬平方英尺的三星信息系統(tǒng)美國公司(Samsung Information Systems America)未來總部。預計該工程會在2013年第二季完工，并在2014年第四季開始使用。　　據(jù)悉，三星硅谷新辦公大樓位于圣何塞市中心以北，共有10層，包括三星半導體以及顯示器部門的研發(fā)及銷售人員未來都將在此辦
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全球經(jīng)濟下滑導致半導體行業(yè)營收增長不足1%

　　據(jù)TNW報道，市場分析機構(gòu)IDC發(fā)布了最新的半導體應用預測報告。報告顯示，他們預計2012年全球半導體營收僅有3040億美元，比2011年增長不到1%。
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2012中國半導體市場年會召開

　　　　繼前九屆中國半導體市場年會的成功舉辦，作為2012年半導體領(lǐng)域最為重要的年度會議“2012中國半導體市場年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(IC Market China 2012)”于3月15日在蘇州如期舉行。本次年會是由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、蘇州工業(yè)園區(qū)管委會聯(lián)合主辦，由賽迪顧問股份有限公司與蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦。工業(yè)和信息化部周子學總經(jīng)濟師、工信部電子信息司丁文武司長、中國半導體行業(yè)協(xié)會俞忠鈺名譽理事長、半導體行業(yè)協(xié)會徐
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]