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半導(dǎo)體
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Gartner看淡半導(dǎo)體成長(zhǎng) 下修半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)二度下修2012與2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率,從今年10月修正的0.6%與6.9%,再修正為負(fù)3%與4.2%,修正后預(yù)估今、明兩年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值為2,980億美元與3,100億美元。 顧能是目前第1家二度下修今、明年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率的市調(diào)機(jī)構(gòu),在今年上半年,顧能原本預(yù)估今、明年全球半導(dǎo)體營(yíng)收年成長(zhǎng)率為4%與8.6%,10月首度下修為0.6%至6.9%,從最新修正值來看,今年全球半導(dǎo)體已經(jīng)是從零成長(zhǎng)到衰退。 顧能執(zhí)行副總裁JohnBarber指出,受到PC需
- 關(guān)鍵字: 顧能 半導(dǎo)體 DRAM
北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億
- 11月13日上午,2012北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨第十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)市場(chǎng)年會(huì)在京舉行。北京市副市長(zhǎng)茍仲文稱,北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億元,北京已經(jīng)成為全球重要的集成電路生產(chǎn)制造基地。 國(guó)產(chǎn)集成電路企業(yè)的發(fā)展,為平板電腦、導(dǎo)航、電腦U盤等IT設(shè)備的價(jià)格平民化提供了可能。在會(huì)場(chǎng)外,北京以及國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)展示了最新的產(chǎn)品。廣東新岸線公司現(xiàn)場(chǎng)展示了最新生產(chǎn)的低功耗電腦芯片,以及采用這種芯片生產(chǎn)出來的平板電腦等產(chǎn)品。記者體驗(yàn)展臺(tái)上一款名為“愛可”的平板電腦,打開電
- 關(guān)鍵字: 微電子 半導(dǎo)體 封裝
ASM:邁入FinFET將需要全方位ALD方案
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)換到3D結(jié)構(gòu),進(jìn)而導(dǎo)致關(guān)鍵薄膜層對(duì)高速原子層沉積(ALD)的需求日益升高。過去在平面元件中雖可使用幾個(gè) PVD 與 CVD 步驟,但就閘極堆疊的觀點(diǎn)而言,過渡到 FinFET 元件將需要全方位的 ALD 解決方案。 就 FinFET 而言,以其尺寸及控制關(guān)鍵元件參數(shù)對(duì)后閘極 (gate last) 處理的需求來說,在 14 奈米制程必需用到全 ALD 層。半導(dǎo)體設(shè)備大廠 ASM International (ASMI) 針對(duì)此一趨勢(shì),與《電子工程專輯》談到了ALD 技術(shù)在先進(jìn)半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 FinFET ALD
產(chǎn)業(yè)明年展望半導(dǎo)體最樂觀
- 經(jīng)濟(jì)部調(diào)查廠商對(duì)明年度獲利前景,以半導(dǎo)體制造業(yè)最為樂觀,認(rèn)為明年獲利會(huì)增加的比重高達(dá)54.21%,認(rèn)為會(huì)減少的僅7.37%、持平則有38.42%,由于智慧型手持裝置、平板電腦熱銷,可望再扮演推升明年成長(zhǎng)的動(dòng)能。 四大工業(yè)對(duì)明年獲利展望,以動(dòng)向指數(shù)來看,若超過50的門檻即代表廠商看法樂觀;其中以資訊電子工業(yè)66.77最高,其次依序是化學(xué)工業(yè)56.62、金屬機(jī)電工業(yè)53.48、民生工業(yè)53.01 。 以各行業(yè)別觀察,半導(dǎo)體制造業(yè)認(rèn)為明年獲利空間高于今年的比例達(dá)54.21%,成為最樂觀的行業(yè);電
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 平板電腦 化學(xué)材料
SEMICON China 2013打造全產(chǎn)業(yè)鏈,關(guān)注新興市場(chǎng)
- 作為“十二五”規(guī)劃的重中之重,在中國(guó)本土及全球的新產(chǎn)品新應(yīng)用的需求帶動(dòng)下,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)仍處于快速成長(zhǎng)時(shí)期。與此同時(shí),活躍的國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)和制造廠商促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。2013年正值SEMICON落戶中國(guó)25周年,在這25年里,SEMICON China已經(jīng)成為每一位半導(dǎo)體從業(yè)者爭(zhēng)相出席的全球最大半導(dǎo)體旗艦展。
- 關(guān)鍵字: SEMICON 半導(dǎo)體 IC
電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)萎縮
- 據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場(chǎng)追蹤報(bào)告,今年全球電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)大幅萎縮6%,主要?dú)w因于全球消費(fèi)市場(chǎng)明顯疲軟。電源管理半導(dǎo)體對(duì)于各類設(shè)備節(jié)省能源至關(guān)重要。 2012年電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)從去年的318億美元降至299億美元。相比之下,去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎(chǔ)上小幅增長(zhǎng)1.5%。 明年該市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)上升7.6%至322億美元,略高于去年的水平。對(duì)于電源管理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,7.6%的增幅相當(dāng)一般。繼明年之后接下來的三年,市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng),2016
- 關(guān)鍵字: IHS 電源管理 半導(dǎo)體 IGBT
電流或大幅降低 未來納米芯片設(shè)計(jì)受到挑戰(zhàn)
- 一群來自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實(shí),當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時(shí),電流有可能會(huì)大幅度降低;這意味著未來的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國(guó)汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同合作,發(fā)現(xiàn)讓人驚訝的電流遽降現(xiàn)象;顯示在新興的納米電子領(lǐng)域,材料的選擇與元件設(shè)計(jì)可能會(huì)成為一大挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體元件尺寸持續(xù)微縮,未來芯片的設(shè)計(jì)工程師將需要了解,當(dāng)金屬導(dǎo)線直徑被局限到僅有幾個(gè)原子寬時(shí),電荷的行為模式是如何變化。 麥基爾大學(xué)物理學(xué)教授PeterGrutt
- 關(guān)鍵字: GM 半導(dǎo)體 納米
蘋果放棄英特爾芯片的5個(gè)原因
- 根據(jù)布隆伯格的報(bào)道,蘋果正考慮邁出計(jì)算商業(yè)革命性的一步:將類似平板和智能手機(jī)的處理器用于個(gè)人電腦中。這說明公司準(zhǔn)備放棄使用世界上最大芯片商因特爾的產(chǎn)品。 蘋果從三星那里獲得了一些幫助,設(shè)計(jì)了iPad和iPhone的新片,并且大量雇傭半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員,尤其是在奧斯丁(Austin)的辦公室。蘋果在上周的一個(gè)報(bào)告中,提到了半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)“在未來有很大的計(jì)劃。” 布隆伯格表示,放棄因特爾產(chǎn)品的主意還在考慮中,并沒有得到確認(rèn)。如果不再使用因特爾的產(chǎn)品,蘋果將拒絕目前最先進(jìn)的芯片技
- 關(guān)鍵字: 蘋果 處理器 半導(dǎo)體
三星出招蘋果拆招 英特爾臺(tái)積電卡位iPhone訂單
- 昨天,來自《朝鮮日?qǐng)?bào)》的消息顯示,三星電子擔(dān)心蘋果把部分訂單轉(zhuǎn)移給臺(tái)積電生產(chǎn),大幅降低其半導(dǎo)體部門的營(yíng)收與獲利,已對(duì)蘋果iPhone與iPad的處理器漲價(jià)20%。 去三星化!蘋果先發(fā)制人 蘋果和三星的全球訴訟官司發(fā)生之后,蘋果針對(duì)其供應(yīng)商進(jìn)行了一系列調(diào)整,外界將蘋果針對(duì)供貨商的調(diào)整解讀為“去三星化”。 ? 蘋果在核心部件方面的“去三星化”尤其堅(jiān)決,蘋果此舉被解讀為減弱核心零部件受制于三星。不過,這一作法也使另外一
- 關(guān)鍵字: 蘋果 半導(dǎo)體
跨進(jìn)20nm門檻高 IC廠改走類IDM模式
- IC設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進(jìn)入20nm制程世代,將牽動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具、IC電路布局與封測(cè)作業(yè)全面革新,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個(gè)別財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)過重,將更加緊密合作,并共同分?jǐn)傃邪l(fā)設(shè)備與人力開支,加速推進(jìn)20nm以下制程問世。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)暨清華大學(xué)微電子學(xué)研究所長(zhǎng)魏少軍提到,SoC邁向3D架構(gòu)后,要發(fā)揮異質(zhì)晶片堆疊效益,軟體應(yīng)用層的重要性將更加突顯。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)暨
- 關(guān)鍵字: 高通 半導(dǎo)體 20nm
研究稱高通將成第四大半導(dǎo)體供應(yīng)商
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,研究公司ICinsight對(duì)全球前20家半導(dǎo)體供應(yīng)商2012年的增長(zhǎng)率進(jìn)行了預(yù)測(cè),增長(zhǎng)范圍差距很大。盡管兩家公司一直有著緊密關(guān)系,但I(xiàn)Cinsight預(yù)計(jì),2012年前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商增長(zhǎng)率最高的是Globalfoundries(增長(zhǎng)31%),最低的是AMD(下降17%)。 ICInsights認(rèn)為,從前20大半超導(dǎo)體供應(yīng)商的增長(zhǎng)率來看,無(wú)生產(chǎn)線/代工商業(yè)模式的持續(xù)成功有顯著影響。前五大供應(yīng)商就包括三個(gè)無(wú)生產(chǎn)線公司——高通(qualcomm)、英偉達(dá)(N
- 關(guān)鍵字: AMD 半導(dǎo)體 芯片
物理學(xué)家發(fā)現(xiàn)未來奈米晶片設(shè)計(jì)大障礙
- 一群來自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實(shí),當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時(shí),電流有可能會(huì)大幅度降低;這意味著未來的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國(guó)汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同合作,發(fā)現(xiàn)讓人驚訝的電流遽降現(xiàn)象;顯示在新興的納米電子領(lǐng)域,材料的選擇與元件設(shè)計(jì)可能會(huì)成為一大挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體元件尺寸持續(xù)微縮,未來晶片的設(shè)計(jì)工程師將需要了解,當(dāng)金屬導(dǎo)線直徑被局限到僅有數(shù)個(gè)原子寬時(shí),電荷的行為模式是如何變化。 麥基爾大學(xué)物理學(xué)教授PeterGrutt
- 關(guān)鍵字: 麥基爾 半導(dǎo)體 納米
移動(dòng)裝置高成長(zhǎng) 半導(dǎo)體業(yè)共識(shí)
- 個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)前景混沌不明,不過,智慧手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置市場(chǎng)可望持續(xù)高度成長(zhǎng),儼然為半導(dǎo)體業(yè)的共識(shí)。 微軟推出新一代作業(yè)系統(tǒng)Windows 8,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界寄予厚望,盼能帶動(dòng)個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)擺脫近年低迷窘境。 盡管晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀看好,Windows 8仍將是相當(dāng)重要的系統(tǒng)。 網(wǎng)通晶片廠瑞昱副總經(jīng)理陳進(jìn)興表示,Windows 8對(duì)使用者操作習(xí)慣改變大,各界對(duì)其效應(yīng)多有猜測(cè);內(nèi)部預(yù)期,個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)明年仍將持續(xù)低迷,將僅較今年持平,甚至可能較今年小幅衰退。
- 關(guān)鍵字: 瑞昱 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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