“駕車者需要更多的功能,在駕車時同外界保持聯系。”德爾福電子事業部產品管理總監BrentonSmith近日表示,德爾福的數據連接系統(DDCS)整合了各種設備連接器、集線器、電線和端口,用戶的選擇幾乎是無限的。
德爾福只是加速搶占汽車電子市場的汽車零部件企業之一。由于目前汽車電子產業毛利豐厚(部分產品的毛利可高達50%),很多跨國汽車零部件企業紛紛進軍汽車電子產業。此外,由于PC、家電、半導體行業利潤逐漸趨薄,汽車電子產品的利潤更具誘惑性,各電子企業的“汽
關鍵字:
汽車零部件 汽車電子 半導體 ABS
SIA發表研究報告指出,因受DRAM和內存市場疲軟的影響,2008年全球半導體市場銷售額將為2666億美元,全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上,達2832億美元。2010年增長8.4%,達到3070億美元。到2011年增幅回落到6%,達到3241億美元。
IC Insights指出,2008年半導體廠平均產能利用率預計達到90%以上,而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預計比2007年增加8%左右。
iSuppli表示,模擬芯片在未來五年內
關鍵字:
DRAM 半導體 IC Insights 德州儀器
1. 引言
在摩爾定律的推動下,半導體行業技術發展非常迅速,集成電路晶體管數量每兩年翻倍,對器件或者系統之間的通信鏈路數據速率要求越來越高。而工藝節點的減小又促進了摩爾定律。減小體積可以在單位邏輯中容納更多的功能,提高工作速率、邏輯密度和集成度,同時降低了。通常采用高級設計方法和工藝技術來提高數據速率,支持固網和無線通信、計算機、存儲、軍事應用以及廣播電子系統發送接收大量數據,以滿足不斷增長的數據傳輸和帶寬要求。
微處理器和FPGA等前沿產品采用了65-nm工藝技術。這些產品的后續型號將采
關鍵字:
半導體 FPGA 微處理器 I/O
近日,NEC電子完成了44款用于汽車的助力轉向系統、發動機控制、ABS(防抱死制動系統)等電子控制單元的穩壓二極管產品“FS系列”的開發,并將于即日起開始發售樣品。
新產品是可以吸收在電子控制單元內瞬間發生的過大電壓及靜電等浪涌電流的二極管,該系列共包括額定電壓從2V到120V的44款產品。新產品的主要特征包括:(1)封裝面積約減至1/2,實現了小型化設計;(2)最大能承受1W的過電壓,因此可被應用在輕型車和普通乘用車的電子控制單元等。使用FS系列產品有助于電裝廠商更輕松
關鍵字:
NEC 穩壓二極管 汽車電子 半導體
科勝訊系統公司近日宣布,針對具有噴墨、激光和熱敏打印功能的傳真機,推出新系列系統級芯片(SoC)解決方案。CX9543X SoC 可提供各種配置,支持包括自動應答系統、揚聲器電話和內部通信功能的豐富可選功能。這些新器件是當今最為高度集成的傳真半導體解決方案,包括開發完整的傳真機所需的核心硬件和軟件。
科勝訊系統公司影像和 PC 媒體業務部市場副總裁 Rene Hartner 表示:"我們的新型文件影像解決方案有助于制造商快速和經濟有效地開發出各種產品,滿足消費者對具有先進音頻通信功能的
關鍵字:
科勝訊 SoC 傳真機 半導體
本報4月初報道的蘇州首座12英寸半導體制造項目,目前已有明確落實消息。
昨天,全球第三大存儲芯片企業日本爾必達表示,將與蘇州市政府以及另一家未公布名稱的公司,聯手設立一家12英寸半導體工廠,總投資達50億美元。其中,爾必達將持股39%,蘇州市政府及另一家企業持有另外61%的股份。
《第一財經日報》獲悉,該廠2010年1至3月將正式投產,初期產能規劃為每月4萬片芯片,未來視市場情況提高至8萬片。而且,爾必達承諾,首次上馬的技術工藝將達到50納米,未來還將上馬45納米工藝。
公示材料還顯
關鍵字:
半導體 12英寸 存儲芯片 蘇州 爾必達
時光飛逝,轉眼2008年已過大半,對半導體業而言,7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜,有人愁。如果認真地收集資料,再加以綜合分析,我們從中能看出些半導體業前景的端倪。
半導體設備業幸存者少毛利率高
全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調低了2008年半導體生產設備的銷售額預期,由447億美元下降到355億美元,下降幅度達20.6%,這也是近期少見的大震蕩。
競爭力維持高毛利率
SEMI(國際半導體設備與材料協會)總裁兼首
關鍵字:
半導體 Gartner 晶圓 芯片制造 工藝集成 IC DRAM
“臺灣地區可能要對大陸開放12英寸半導體生產,沒想到會這么快。”昨天半導體產業專家莫大康對《第一財經日報》說。
近日馬英九多次在公開場合表示,正考慮放松臺企向大陸出口半導體設備的控制規定,9月開始可能允許臺企在大陸直接設立12英寸半導體工廠。此前臺灣地區半導體企業曾爭搶大陸8英寸半導體工廠項目落地。不過,此次他們卻并沒有對這一政策歡呼雀躍。
早在4月底、5月初,臺灣方面便密集放出消息,稱將松綁面對大陸的高科技產業投資政策及技術出口限制,并強調這將是未來經濟任務中的&
關鍵字:
半導體 12英寸 臺灣 海力士 英特爾 臺積電
Marijana Vukicevic,iSuppli公司資深電源管理分析師
iSuppli公司認為,電源管理半導體廠商可能必須遵守“創新或死亡”的信條,以便在競爭日趨激烈的市場中保持生存。
雖然電源管理半導體的短期增長情況保持健康,預計2008年營業額增長5%達到277億美元左右,但較長期的前景仍然黯淡。
幾個季度以來,iSuppli公司不斷指出電源管理市場面臨動蕩,有些企業會比其它企業更加成功。iSuppli公司認為,電源管理市場的掠奪性越來越強
關鍵字:
電源管理 iSuppli 半導體 創新 OEM ODM
為了防止與臺灣母公司日月光半導體出現同業競爭,日月光半導體(上海)有限公司將主要以半導體封裝材料業務在A股上市,而臺灣主業主要集中在封裝測試。《第一財經日報》昨天從臺灣地區日月光集團獲悉上述消息。
日月光半導體(上海)與集團業務往來密切。業內人士擔憂母、子公司業務分離不清,提高掛牌難度,保薦人長城證券一位人士沒有就此接受本報采訪。
日月光集團表示,過去集團一直提供一元化服務,集中提供材料與封裝測試服務,但目前正改變這一做法,由客戶指定采購。事實上,日月光半導體(上海)目前對外銷售(不是面向
關鍵字:
日月光 半導體 封裝 上市
市場調查公司IC Insights公布最新統計數據顯示,今年一至六月份期間,在全球半導體廠商銷售收入排名中,英特爾以1750億美元的收入仍然保持全球第一。它的競爭者AMD以28.5億美元的收入下滑為第十五名。
調查公司表示,今年前半年,全球半導體市場的銷售收入比去年同期增長6%,前20家半導體廠商的收入同比增長了10%。銷售收入至少達到21億美元的廠商才能夠入圍前20家名單。在全球最高20家半導體提供商中(包括無工廠模式半導體廠商),美國公司占八家,日本占六家,三家歐洲公司和二家韓國公司,
關鍵字:
英特爾 半導體 手機芯片 電子制造商 DRAM
編者按:IP視頻監控作為新興的朝陽產業,已經成為產業鏈上下游廠商關注的熱點,記者通過采訪此領域的電子分銷企業,發現分銷商已經積極參與到IP視頻監控產品的開發與推廣中。他們表示IP產品肯定是未來的趨勢,但目前產品投放到市場的量還很小,終端用戶需要在技術上和應用上有一個接受的時間,明年上半年市場可能會全面啟動。
北京合眾達電子技術有限責任公司總經理俞高峰
北京合眾達電子技術有限責任公司總經理俞高峰觀點:
在視頻監控產品領域我們代理TI的芯片。T
關鍵字:
DSP IP視頻監控 半導體 TI DVR IP攝像機
半導體制造商ROHM株式會社最近開發出世界上超薄(0.8mm)的光學式表面貼裝4方向檢測傳感器 「RPI -1040」。
本產品的主要優點是厚度0.8mm只有傳統產品(t=2.4mm)的約3分之1。而且,它還在薄型化的同時實現了工作時轉動無音化。
目前,表面貼裝的4方向檢測傳感器除了光學式的還有機械式的。不過,我們聽到的用戶意見是:機械式產品存在振動導致誤動作及工作時有轉動響聲等缺點,尤其是安裝應用于小型移動式機器時誤動作和轉動響聲兩個缺點令人擔憂。另一方面,光學式傳感器發生誤動作和轉動響
關鍵字:
傳感器 半導體 ROHM 表面貼裝
市場調查公司IC Insights公布最新統計數據顯示,今年一至六月份期間,在全球半導體廠商銷售收入排名中,英特爾以1750億美元的收入仍然保持全球第一。它的競爭者AMD以28.5億美元的收入下滑為第十五名。
調查公司表示,今年前半年,全球半導體市場的銷售收入比去年同期增長6%,前20家半導體廠商的收入同比增長了10%。銷售收入至少達到21億美元的廠商才能夠入圍前20家名單。在全球最高20家半導體提供商中(包括無工廠模式半導體廠商),美國公司占八家,日本占六家,三家歐洲公司和二家韓國公司,全球第
關鍵字:
英特爾 半導體 AMD 三星
軟件化芯片(SDS)的創始企業XMOS半導體現已推出1款開發工具包,為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應用的開發提供一切所需。設計采用了1個基于C語言的軟件開發流程,極大地縮短了開發電子產品和系統所需時間。
XS1-G開發工具包(XDK)提供1個完整的硬件和軟件開發環境,配有XS1-G4目標器件、240×320像素的QVGA觸摸屏顯示器、RJ45 10/100以太網端口、高性能立體聲音頻接口和連接多種工具包的XLinkl連接器。XS1-G4 可從聯合測試工作組(JTAG)、1個S
關鍵字:
半導體 軟件化芯片 開發工具包 XMOS 可編程芯片
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473