- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字:
半導體 器件
- 據Digitimes網站報道,電子產品價格壓力有增無減,對半導體測試業者而言,來自客戶要求降價的壓力持續存在。為確保獲利,測試業者也開始思考,除降價外能夠替客戶節省成本的方法。京元電總經理梁明成表示,基于上述理由,該公司積極自行開發測試設備,尤其在測試資本支出金額有逐年降低的情況,而測試業為提升競爭力,卻必須持續投資,因此自行開發測試設備有其必要性,未來該趨勢將會逐漸顯著。
京元電20日舉辦半導體產品測試技術研討會,國內外IC設計公司、晶圓廠、測試設備供應商等近300人參加,規模比起2007年盛
- 關鍵字:
晶圓 測試 半導體 IC設計
- 惠瑞捷半導體科技有限公司推出Inovys™硅片調試解決方案,以滿足更高效調試的需求,加速新的系統級芯片 (SoC)器件的批量生產。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統結合在一起。這是一款集成式解決方案,通過把電路故障與復雜的系統級芯片上的物理缺陷對應起來,可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調試、投產和大批量生產所需的時間。
由于復雜的系統級芯
- 關鍵字:
半導體 惠瑞捷 硅片調試 SoC
- 據SEMI消息,2008年半導體制造的前工序設備市場規模將比上年下降約17%。由于世界經濟前景不樂觀,很多企業推遲了投資計劃。不過,SEMI預測09年將開始恢復,將比上年增長12%以上。
東南亞和臺灣明顯反映了這一趨勢。預計08年比上年將分別下降40%和33%,而09年的增長率將分別超過50%和80%。另一方面,預測今明兩年美國對前工序設備的需求將持續減少,與此相反,中國和歐洲及中東地區則將持續增長。雖然日本和韓國的需求持續低迷,但與08年的2位數減少相比,估計09年將只下降1位數而稍有恢復。
- 關鍵字:
半導體 前工序設備 英特爾 三星 東芝
- 又有一位我熟悉的半導體技術“大拿”去光伏部門了。粗略算來,最近我熟悉的朋友中至少有3位已經從半導體“跳槽”到光伏,還有一些人也正在躍躍欲試,積極尋找合適的機會投身PV熱潮。
不僅是業界的朋友,半導體設備與材料公司也在積極進軍PV領域,從Applied Materials、Oerlikon到中電48所和七星華創,PV都是這里最亮的增長點或是未來重點發展的領域之一。作為行業協會的SEMI 自然也緊跟會員的動向,不僅設立了專門的PV部門,成立的PV全球委
- 關鍵字:
光伏 PV 太陽能 半導體 多晶硅
- 全球領先的企業制造執行、質量管理和信息平臺的頂級供應商——美國Camstar系統有限公司(Camstar Systems, Inc.)日前在上海浦東香格里拉酒店成功召開了主題為“掌握全球商業變化,引領明日市場先機”的半導體解決方案專題講座。作為本次活動的特邀嘉賓,SEMI China 總裁丁輝文先生(Mark Ding)深入地分析了中國半導體行業面臨的挑戰和發展趨勢;Camstar的半導體行業合作伙伴TR Group則就MES系統如何應對快速的商業環境進
- 關鍵字:
半導體 Camstar MES 解決方案
- 被譽為“中國3G概念第一股”的展訊通信有限公司(下稱“展訊”),去年6月28日在美國納斯達克上市。公司總裁武平從上市那一刻起就知道,自己也難逃創業團隊各奔東西的宿命,但他沒想到的是,痛來得那么突然。
日前,從熟悉展訊的知情人士處獲悉,今年初開始,展訊首席技術官陳大同(創始人之一)、運營副總裁范仁永(創始人之一)、銷售副總裁周承云和市場總監許飛等均已離職。“就在最近幾天還有好幾個總監離職。”知情人士表示。
不僅是
- 關鍵字:
3G 展訊通信 半導體
- 半導體產業是否進入了“無利潤繁榮”時代?半導體產業是否無法再獲得足夠的投資回報率來滿足空前高漲的產能需求?在美國加州HalfMoonBay舉行的“SEMI產業戰略座談會”(SEMIIndustryStrategySymposium)上,LamResearch總裁兼CEOStephenNewberry針對產業的狀態發表了觀點,并指出目前復雜的財務狀況用“無利潤繁榮”來描述是再合適不過的了。Newberry的講話被與會者評價為此次座談
- 關鍵字:
半導體 DRAM NAND NOR
- 近期包括半導體巨擘英特爾(Intel)、科技大廠三星電子(Samsung Electronics)及IT大廠IBM紛在太陽光電領域展開著墨,太陽能業者表示,盡管這些重量級大廠相繼投入,無異是更確定太陽光電需求潛力是長期值得耕耘,不過,這些產業巨人投入后,短期內恐將增加料源缺貨緊張度,而長期來看,這些廠商透過技術激蕩所帶給市場震撼力,同樣不容輕忽。
不僅英特爾正式投入太陽能電池,韓廠三星其實亦已開始著墨太陽能領域,并以太陽能模塊及系統端布局為先,至于IBM亦在日前與東京應化工業(TOK)宣布攜手投
- 關鍵字:
太陽能 半導體 英特爾 三星 IBM
- 就像摩爾定律驅動半導體幾何尺寸的縮小一樣,有關解決半導體可靠性問題的活動也遵循一個似乎有點可以預測的周期。例如,技術演進到VLSI時,為了保持導線的電路速度,引入了鋁線連接。此時,很快就發現了電子遷移這類的可靠性問題。一旦發現了問題所在,就會通過實驗來對退化機制進行建模。利用這些模型,工藝工程師努力使新技術的可靠性指標達到最佳。隨著技術的進一步成熟,焦點轉移到缺陷的降低上面。而隨著ULSI的引入,由于使用了應力硅、銅和低K介電材料等,又開始一輪新周期。
隨著引入的化合物材料的增加,可靠性方面的挑
- 關鍵字:
半導體 VLS 可靠性測試 晶體管
- 科勝訊系統公司宣布推出兩款用于具有數字錄像(DVR)功能的基于 PC 的視頻監控產品媒體橋。CX25820 和 CX25821 可將多通道、雙向非壓縮數字音視頻傳輸到主機,通過集成的 PCI Express(PCIe)接口進行預覽、處理或壓縮。PCIe 是一項可在電腦和其他消費電子設備上實現高性價比及可擴展高帶寬內容采集的串行總線技術。新的媒體橋可與該公司的 CX25853 視頻解碼器一起使用,形成一個完整的 8 通道、符合業界標準 “D1” 的數字視頻解決方案,用于實時視頻監
- 關鍵字:
視頻監控 半導體 科勝訊 數字錄像
- 中國投資網(CHNVC.COM)訊 國外半導體公司展開了并購重組潮,希望通過整合帶來的規模和領導力在市場上獲勝。中國半導體企業也受到并購重組潮的影響,但多數目前已經打開市場局面的中國半導體設計企業更希望通過上市獲得成功。如果被收購,也能作為有價值的公司被高價收購。
大公司整合背后有深層原因
最近,半導體業國際巨頭接二連三地上演了購并、拆分再合并的重組案。例如全球排名第一的英特爾與排名第五的意法半導體(ST)分別剝離出各自的閃存部門,組建了新閃存公司Numonyx;意法半導體與恩智浦整合雙方
- 關鍵字:
半導體 重組 整合 ST 意法半導體 恩智浦 英特爾
- 汽車用戶對車輛舒適、安全、信息和娛樂的需求引燃了多種應用的誕生,實現這些應用的基于微控制器(MCU)和微處理器的系統將進一步推動汽車廠商和芯片公司間的合作。
前不久在巴黎召開的國際汽車電子大會(IAEC)是針對半導體供應商和汽車制造商間日益緊密的合作而搭建的一個論壇。但從大會傳遞的信息是:盡管短期內對汽車級微控制器和基于處理器的系統級芯片(SoC)的需求在增長,但長期贏家將是那些能幫助汽車廠商通過采用系統級整車方法進行設計和電子整合、進而采用更少量的MCU的芯片廠商和EDA公司。
據研究公
- 關鍵字:
汽車電子 半導體 MCU 微處理器
- 據國外媒體報道,當地時間周一,IBM聯合日本半導體加工廠商TOK宣布,未來二者將共同開發高效太陽能技術,以削減用于制造清潔能源的成本。
兩家公司之間的合作,成為近來大科技公司間進入新興光電太陽能產品領域的最新行動。光電太陽能產品在將太陽光轉化為電能的同時,不會像石油、煤炭甚至原子能那樣釋放出污染物。
據悉,在二者合作方面,IBM將提供專家級電池制造技術,TOK將帶來提供自己的半導體技術和LCD面板涂層技術。
未來兩家公司的開發方向為:開發出可使光電太陽能設備轉化率提高一倍的技術。
- 關鍵字:
IBM 太陽能 電池 半導體 TOK
- 由于目前大部分能源是從化石燃料取得,過度地消耗石油等能源,引發了環境問題、經濟問題和政治問題等,使我們的世界不那么美好了。
半導體如何幫助解決能耗?
過去20年,功耗一直在上升,而不是下降。摩爾定律出什么錯了?因為功耗!每個晶體管的單位功耗下降了,這毫無疑問。但是每個芯片的晶體管數量增長更快,因此導致芯片的總功耗增加。一年前,Intel發明了45nm的工藝-以Hf(鉿)為基礎的High-k(高k)材料作為絕緣層材料,代替了傳統的二氧化硅,大幅減少漏電量。但是沒有完全解決問題,因為在電路中功
- 關鍵字:
功耗 半導體 能耗 新能源 200806
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473