- 近年來，我國電聲器件行業高速發展，產量直線上升，到20世紀末，已經超過日本成為世界第一的電聲器件生產國和世界第一的電聲器件出口國，2005年我國電聲器件產量將超過58億只，占全球總產量的60%。產品的檔次以中低檔為主，正在逐步推出更多的高檔產品。我國已成為全球的電聲器件生產加工中心，自行研制掌握了電聲器件部件到成品的全部生產技術，形成了電聲器件生產工業體系和完善的產業鏈。 一、產量年均增速20%
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- 10月11日下午，世紀晶源科技有限公司暨化合物半導體產業基地首期項目一號廠房在深圳光明新區正式投產，“出品”化合物半導體產業鏈最上游的核心性尖端原材料——外延晶片。這一全球最大的化合物半導體產業基地啟動投產，標志著代表21世紀未來的我國這一民族高科技新興產業，從深圳起步、跨越，迅速站到了世界先進水平的最前列。 世紀晶源科技有限公司成立于2004年11月，注冊資本23億元人民幣，是落戶深圳市的超
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- 安森美半導體推出新的超低電容靜電放電(ESD)保護器件系列的首款產品。新的ESD9L是一款單線ESD保護器件，提供0.5皮法(pF)電容和業界領先的低鉗位電壓。這元件采用適合ESD保護應用的業內最小封裝，非常適用于手機、MP3播放器、個人數字助理(PDA)和數碼相機等便攜應用的高速數據線路保護。 隨著更新的集成電路(IC)技術使用的幾何尺寸越來越小和工作電壓越來越低，不斷更新換代的便攜產品對ES
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- 2007年全球汽車電子市場規模將達到1410億美元，相比2006年小幅增長。目前動力傳動電子占總體汽車電子市場的32%，預計在2010年以前將保持這種局面，而身、底盤電子市場未來4年的平均年增長率為9.4%。而汽車安全和舒適電子也將出現增長，其中車身控制器、多路技術、電力分配及導航將強勁增長。導航市場將繼續與音頻和娛樂融合，將成為汽車電子市場中增長最快的領域之一，目前總體汽車安全與舒適電子市場占50.3%。 中國汽車市場的快速發展帶動了汽車電子市場
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- 由于半導體產業處于疲弱階段，日本IC產業正在進入新一輪的重組，其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉向輕晶圓廠策略，這與其美國和歐洲同業非常相似。實際上，日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業，不久以前一個類似的計劃流產了。問題是，日本打算建設這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉變，是否為時太晚了。 分析師指出，作為日本發生的這種巨變的一個例子，三洋電機(SanyoEl
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- 作為全球最大的半導體公司之一，ST(意法半導體)在推進醫療電子技術向高精尖領域發展方面起到了重要的作用。
2006年，ST和Veredus實驗室合作利用快速檢驗應急片上實驗室技術開發禽流感檢驗終端。Veredus利用ST的In-Check平臺，開發一個只需一次化驗就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應用產品，而目前這兩種傳染病都需要經過多次化驗才能最后確診。這個診斷項目建立在由ST開發的完整的片上In-Check平臺上。這個平臺允許用戶對一個一次性芯片上的微小樣品進行準
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- 從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發布預測報告說，全球半導體晶圓制造業在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產業增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產業的增幅也將放緩。 該機構說，到明年，晶圓制造業的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調查發現，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
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- 超高速電子正迅速地填補著介于最高僅數百GHz的半導體，以及可高達數百THz的光學頻率之間的‘THz間隙’。眾所周知，頻率達到THz時的波長通常以毫米為單位，而由Phiar公司所發明的新型金屬-絕緣體電子技術，顯示出其頻率已高達3.8THz，可望成為填補‘THz間隙’的新技術。 Phiar聲稱該公司在業界擁有多家技術開發合作伙伴，使其技術得以克服許多應用中的障礙，包括60GHz天線邊緣頻率轉換、平行快閃固態儲存硬盤、單芯片毫米波雷達、用于安全領域的‘X光透視’系統和芯片間RF互連的整合式THz檢
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- 8月份全球芯片銷售保持旺盛勢頭，反映出PC，iPod和手機廠商們對年底的銷售旺季很有信心。 半導體行業協會（SIA）周一發布報告稱，全球芯片銷售8月份比去年同期增長了4.5%，達到216億美元。 瑞士信貸美國芯片產業分析師JohnPitzer認為，增長超過了歷史平均值。 8月份的大部分芯片都被電子產品制造商們采購走了，他們要為年底的購物旺季做準備。另外，PC需求也拉動了芯片銷售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業。另外，汽車引擎等部件越來越多的加入芯片也推動了芯片行業的景氣。&n
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- 報告說明 隨著半導體產業分工的日趨細化，全球晶圓代工市場呈現快速增長的勢頭，2006年其規模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規模的年均復合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場增幅。晶圓代工已經成為全球主要半導體Fab企業的重點發展方向。 自2000年國家號文件頒布以來，中國半導體產業發展迅速，其中晶圓代工是主要發展方向。2002年到2006年，其產業銷售額規模擴大了6.8倍，其年均復合增長率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產業規模已超過200億元人民幣，占全
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- 全球半導體產業向亞太轉移，我國半導體產業融入全球產業鏈 全球半導體市場規模06年達到247.7億美元。主要應用領域包括計算機、消費電子、通信等。在電子制造業轉移和成本差異等因素的作用下，全球半導體產業向亞太地區轉移趨勢明顯。我國內地半導體產業發展滯后于先進國家，內地企業多位于全球產業鏈的中下游環節。我國半導體產業成為全球產業鏈的組成部分，產量和產值提高迅速，但是產品技術含量和附加值偏低。 2007年半導體產業大幅波動，長遠發展前景良好 半導體產業的硅周期難以消除。200
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- 投資要點： 半導體工業協會（SIA）公布的最新報告稱，今年8月份全球半導體的銷售收入達到216億美元，比去年同期增長了4.5%，比今年7月份增長了4.9%。NAND閃存芯片供應緊張和價格上揚推動了全球半導體收入的增長。 iSuppli調低了對2007年全球半導體收入的預期，從6月預期增長6%下調為增長3.5%，并表示下半年半導體的收入增長不能夠彌補上半年的銷售疲軟。隨著銷售旺季的來臨，iSuppli預期下半年全球半導體的收入將比上半年增長10%，其中三季度的收入比二季度增長8.8%
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- ARM公司從籍籍無名到現在的風生水起，不過十余年時間。一方面是手機32位處理器的繁榮造就了ARM的成功，另一方面也是IP(知識產權)的大行其道在推波助瀾。IP帶來的是SoC設計方式的變革，全新的SoC設計方式將軟/硬IP以模塊的方式放置在設計中，工程師只需要做細微的調整。SoC的設計方式一方面加速了設計速度，縮短產品開發時間和上市時間，另一方面也賦予產品設計更多靈活性，工程師可以根據實際應用添加或者移除IP，更加符合客戶定制化的發展趨勢。
明星級IP成為成功要素之一最近幾年，全球半導體IP市場正在以喜人
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- 存儲器迎來新時代半導體存儲器自30多年前上市以來，歷經變遷，今天迎來了新時代，存儲“位”的需求將無限擴大。1971年Intel公司開發出1Kb DRAM，開創了DRAM歷史，70年代美國公司順理成章，君臨天下。進入80年代，大型計算機市場擴大，DRAM技術要求十分殷切，以此為契機，日本DRAM公司乘時而起。DRAM技術要求較低，勝負在于大量生產技術，這正是日本公司的強項，美國以Intel公司為代表轉向了技術更高的MPU，因此，80年代成了日本半導體業的黃金時代，80年代中期日本不僅獨占世界80%的DRAM
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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