半導(dǎo)體文章最新資訊

IBM全新半導(dǎo)體技術(shù)助力單芯片手機解決方案

日前，IBM（NYSE:IBM）宣布推出針對手機和移動無線技術(shù)市場的全新半導(dǎo)體技術(shù)—CMOS 7RF SOI。該項技術(shù)幫助移動設(shè)備芯片組供應(yīng)商降低其部件及系統(tǒng)復(fù)雜性，同時進一步降低制造成本。它將為大眾帶來更加低廉而功能更加豐富的下一代手機、筆記本電腦和其他便攜通信設(shè)備。創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)CMOS 7RF SOI，將當(dāng)今手機中的多種射頻/模擬功能集成到單芯片手機解決方案，通過將諸如多模/多頻段射頻開關(guān)、復(fù)雜開關(guān)偏移矩陣和功率控制器的集成，從而實現(xiàn)各種單芯片射頻（RF）解
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模擬IC市場遭遇寒流侵襲各應(yīng)用領(lǐng)域全軍覆沒

連續(xù)數(shù)年成長的模擬IC市場可能出現(xiàn)2001年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退以來的首次下滑。根據(jù)市場研究公司ICInsights的年中預(yù)測，2007年模擬IC銷售額將從2006年的399億美元下降到362億美元，降幅為2%。去年該市場成長近16%。根據(jù)ICInsights的研究報告，模擬IC的單位出貨量在2007年將只成長4%；該數(shù)字在2002至2006年之間的年平均值為16%。ICInsights副總裁BrianMatas表示，便攜式電子產(chǎn)品出現(xiàn)的庫存修正──尤其是手機，以及價格下滑，對很少出現(xiàn)年度下滑的許多關(guān)鍵模擬市
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索尼欲以九億美元轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

北京時間9月17日硅谷動力網(wǎng)站從英國《金融時報》獲悉：日本索尼公司正在和東芝公司談判，把他們的芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給東芝，轉(zhuǎn)讓價格估計在9億美元左右。《金融時報》引述消息人士的話說，東芝和索尼公司已經(jīng)展開了談判，索尼公司將把芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給東芝公司，其中包括之前制造PS3游戲機所用的Cell處理器的生產(chǎn)線等業(yè)務(wù)。這次轉(zhuǎn)讓交易的價格預(yù)計在一千億日元左右，約合8.66億美元。目前，兩家公司都沒有就芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓事宜發(fā)表任何評論。&nb
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中國IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡 3大矛盾突出

普華永道科技中心策略科技服務(wù)部總監(jiān)愛德華曾經(jīng)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出過如下描述：“中國帶動了90%的全球半導(dǎo)體消費增長，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長也是遠高于世界上其他任何一個國家的。”此言不虛，雖然與去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中國電路集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長33.2%的數(shù)字放眼全球仍無人能敵。不過，中國IC設(shè)計、制造、封裝、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術(shù)落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發(fā)展。產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全
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各國半導(dǎo)體型號命名方法

　　一、中國半導(dǎo)體器件型號命名方法半導(dǎo)體器件型號由五部分（場效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分）組成。五個部分意義如下：第一部分：用數(shù)字表示半導(dǎo)體器件有效電極數(shù)目。2-二極管、3-三極管第二部分：用漢語拼音字母表示半導(dǎo)體器件的材料和極性。表示二極管時：A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三極管時：A-PNP型鍺材料、B-NPN型鍺材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。第三部分：用漢語拼音字母表示半導(dǎo)體器件的內(nèi)型
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中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元

由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費主流。” Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場總計將達到34億美元――其所占全球設(shè)備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守數(shù)字。2006年，芯片制造設(shè)備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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IC Insights：模擬IC市場將在07年短暫衰退

連續(xù)數(shù)年成長的模擬IC市場可能出現(xiàn)2001年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退以來的首次下滑。根據(jù)市場研究公司ICInsights的年中預(yù)測，2007年模擬IC銷售額將從2006年的399億美元下降到362億美元，降幅為2%。去年該市場成長近16%。根據(jù)ICInsights的研究報告，模擬IC的單位出貨量在2007年將只成長4%；該數(shù)字在2002至2006年之間的年平均值為16%。ICInsights副總裁BrianMatas表示，可攜式電子產(chǎn)品出現(xiàn)的庫存修正──尤其是手機，以及價格下滑，對很少出現(xiàn)年度下滑的許
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7月全球半導(dǎo)體銷售額比上月增3.2％

　　美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布的結(jié)果顯示，2007年7月全球半導(dǎo)體銷售額為205億8000萬美元，比上月增長3.2％（英文發(fā)布資料）。比上年同月增長2.2％。　　上月比和上年同月比增長率僅百分之二三，但就近期的銷售額來說，已經(jīng)是“大幅”上升了。上個月之前SIA還強調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)品單價的下滑（參閱本站報道），此次則轉(zhuǎn)變了看法。“幾種主要產(chǎn)品的單價均略有回升，使得銷售額比上月增長了3.2％”（SIA）。　　SIA表示，7月份微處理器的平均單價比上月增長3％以上，供貨量增加了近5％。另外，NAND
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遠程半導(dǎo)體數(shù)字溫度傳感器LM86及其應(yīng)用

溫度傳感器是電子產(chǎn)品設(shè)計中最常用的電子元件之一。隨著IC集成度的提高，以及筆記本電腦、移動終端、PDA等便攜式設(shè)備的普及，功耗散熱問題變得越來越突出。只有對芯片的工作溫度進行精確的控制，才能保證設(shè)備穩(wěn)定工作。傳統(tǒng)的熱敏電阻雖然具有價格低廉等優(yōu)勢，但體積大、輸出信號單一、功耗大、線性度不佳等因素制約著熱敏電阻在高精電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。半導(dǎo)體溫度傳感器以其成本低、功能強大、體積小并具有良好的線性度等突出優(yōu)勢而應(yīng)用升溫。　　LM86是美國國家半導(dǎo)體公司推出的一款11位遠程半導(dǎo)體數(shù)字溫度傳感器，具有雙線系統(tǒng)管
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印度臺灣加強合作兩地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會共簽備忘錄

日前印度半導(dǎo)體協(xié)會(India Semiconductor Association，ISA)和臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Taiwan Semiconductor Industry Association，TSIA)在臺北簽署了諒解備忘錄，旨在加強兩個地區(qū)半導(dǎo)體公司間的業(yè)務(wù)往來。ISA主席S.Janakiraman和TSIA主席Frank C. Huang共同簽署了該備忘錄。近些年來，雙方均保持著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的往來，以尋求潛在的合
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新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體稱第三季仍將虧損

據(jù)新加坡媒體報道，新加坡芯片制造商特許半導(dǎo)體日前再次宣布，由于芯片的低價位導(dǎo)致營收減少，公司第三季度可能會出現(xiàn)虧損。　　特許半導(dǎo)體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預(yù)警，預(yù)計它第三季可能取得500萬美元凈利，也可能面對高達500萬美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達2440萬美元，銷售額為3.55億美元。特許半導(dǎo)體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾競爭時，集團芯片價格開始下降。　　作為世界第二
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最近世界半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展特點漫談(上)

世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨于成熟據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)報道，2006年世界半導(dǎo)體市場達2477億美元，世界半導(dǎo)體大約是1985年市場規(guī)模的10倍，再往前推20年，即1965年的市場不過15億美元，換句話說，40年間，市場增長了165倍，增長迅速，但市場已漸趨成熟，今后勢將漸行漸緩。1990~2000年間世界半導(dǎo)體市場的年均增長率達到15%，保持著較高的速度，但1995~2005年的10年里年均增長率降到了4.6%。SIA(美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會)預(yù)計2010年世界半導(dǎo)體市場將增長到3056億美元(WSTS
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SIA：7月全球半導(dǎo)體銷售額增長2.2%至206億美元

　　SIA：7月全球半導(dǎo)體銷售額增長2.2%至206億美元　　據(jù)路透報道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周二稱,7月全球半導(dǎo)體銷售額增長2.2%至206億美元,受惠于對消費電子品的需求不斷上升.　　SIA稱,盡管今年頭幾個月業(yè)內(nèi)競爭很激烈,但2007年全球半導(dǎo)體銷售額增幅有望達到1.8%的預(yù)估.
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恩智浦半導(dǎo)體再創(chuàng)佳績

恩智浦半導(dǎo)體宣布獨立經(jīng)營一年來公司共發(fā)表500多項創(chuàng)新產(chǎn)品，平均每周約10項新產(chǎn)品面世。這一佳績彰顯了恩智浦追求創(chuàng)新的精神，以及其通過創(chuàng)新樹立在六大重點市場（手機、個人娛樂、家用電子、汽車、智能識別和多重市場半導(dǎo)體）領(lǐng)導(dǎo)地位的戰(zhàn)略。最近，恩智浦通過其“領(lǐng)導(dǎo)者之路”計劃 (Roadmap for Leadership)對今后三年的研發(fā)方案進行了調(diào)整和完善。公司將更加致力于集中資源開發(fā)一系列可以更好地滿足客戶需求同時能促進業(yè)務(wù)增長的突破性產(chǎn)品。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官萬豪敦先生
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臺灣晶圓測試吃緊卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈

上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產(chǎn)能大缺，探針卡又進入新產(chǎn)品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產(chǎn)能更吃緊，已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。產(chǎn)能滿載訂單已排到十月包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠，因LCD驅(qū)動IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]