印刷電路板（pcb）文章最新資訊

Caliber互聯(lián)加速復(fù)雜的芯片組和ATE硬件設(shè)計，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解決方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復(fù)雜的芯片組和自動化測試設(shè)備（ATE）硬件項目中實現(xiàn)了加速周轉(zhuǎn)時間和首次正確結(jié)果。公司完善了其專有的設(shè)計與驗證流程，整合了強大的Cadence解決方案，從設(shè)計初期階段起就優(yōu)化性能、功耗和可靠性。Caliber先進的方法論顯著提升了設(shè)計高復(fù)雜度集成電路封裝和密集PCB布局的效率和精度。通過利用Cadence Allegro X設(shè)計平臺進行PCB和高級封裝設(shè)計，該平臺具備亞原始管理和自動路由功能，Caliber團隊能夠在不同電路塊間并行
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黃金和CCL價格飆升擠壓基材制造商，AI推動了對高價值PCB的需求

原材料價格上漲，半導(dǎo)體基板行業(yè)感受到壓力，關(guān)鍵投入成本持續(xù)上升。據(jù)ZDNet報道，韓國基材制造商正面臨原材料價格急劇上漲帶來的日益增長壓力。報告援引業(yè)內(nèi)消息指出，2025年主要半導(dǎo)體基材價格——包括黃金和銅包層壓板（CCL）——大幅上漲。黃金和CCL合計占印刷電路板（PCB）原材料成本的近一半。報告補充說，PCB是DRAM、SSD模塊和系統(tǒng)半導(dǎo)體中不可或缺的組成部分。PGC和CCL成本上漲滿足高端PCB材料需求的激增報告指出，金氰化鉀（PGC）是基底中最關(guān)鍵的金基材料。據(jù)報道，韓國PCB制造商TLB和Si
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高速電路PCB回流路徑

雖然在數(shù)字電路中，信號通常被描述為單向流動，從一個邏輯門傳輸?shù)搅硪粋€邏輯門，但實際上，電子確實是在電路中通過電流的形式傳輸?shù)模粌H僅是電壓的變化。即使在驅(qū)動器和接收器都被指定為電壓模式設(shè)備的情況下，電流仍然是存在的，并且在信號傳輸過程中扮演著重要的角色。這是因為在傳輸線上存在一定的電容和電阻，當(dāng)數(shù)字信號在導(dǎo)線中傳輸時，電流會在驅(qū)動器和接收器之間流動，而不僅僅是在信號源和負載之間。這種電流的存在會導(dǎo)致信號在傳輸線上產(chǎn)生電壓降，從而影響信號的準確性和穩(wěn)定性。1 回流的基本概念數(shù)字電路的原理圖中，數(shù)字信號的傳
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射頻高速數(shù)模混合PCB設(shè)計加工專家

深圳市勵知科技有限公司專業(yè)從事無線射頻和高速通信數(shù)模混合PCB設(shè)計、仿真、加工、SMT一站式服務(wù)，業(yè)務(wù)范圍涉及通信設(shè)備、儀器儀表、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、計算機等多個領(lǐng)域，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的研發(fā)樣機及中小批量設(shè)計生產(chǎn)服務(wù)。?設(shè)計部門工程師行業(yè)產(chǎn)品經(jīng)驗豐富、執(zhí)行嚴格的設(shè)計規(guī)范和工藝流程、技術(shù)專家參與設(shè)計指導(dǎo)，確保高頻高速產(chǎn)品的性能與質(zhì)量穩(wěn)定，為客戶提高研發(fā)效率，縮短研發(fā)周期提供有力保障。?工廠擁有一支從事高端電路板制造的專業(yè)技術(shù)團隊，以及科學(xué)完整的市場開發(fā)、工程評審、物料控制、品質(zhì)保證、售后服
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高頻高速PCB測試

1.測試背景與產(chǎn)業(yè)鏈? ? ? ? ?高頻高速PCB廣泛應(yīng)用于AI、高速通信、數(shù)據(jù)中心和消費電子等領(lǐng)域。其性能的穩(wěn)定性和可靠性決定了整個系統(tǒng)的信號完整性和運行效率。高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的各環(huán)節(jié)緊密相連，共同確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量。上游：材料供應(yīng)商提供高性能基板材料，這些材料的介電常數(shù)（Dk/Df）和銅箔表面粗糙度（SR）等關(guān)鍵參數(shù)直接影響了PCB的信號傳輸性能。中游：PCB電路制造商利用上游提供的板材，通過先進的生產(chǎn)工藝制造出多層高頻高速電路板，以滿足各種復(fù)雜的
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TDR時域反射技術(shù)：硬件工程師的“聽診器”

? ? ? ? ?時域反射技術(shù)（TDR），全稱Time Domain Reflectometry，是一種基于電磁波反射原理的檢測技術(shù)，早期用于定位通信電纜斷點。該技術(shù)通過分析導(dǎo)體中反射波的時間和幅度變化檢測阻抗不連續(xù)點，可實現(xiàn)千米級電纜厘米級故障定位，具有非破壞性、實時測量和高精度特點。? ? ? ?PCB（印制電路板）作為電子設(shè)備的核心載體，其特性阻抗的一致性與完整性直接決定了信號傳輸質(zhì)量。然而，PCB 生產(chǎn)過程中
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為什么越小的去耦電容越靠近電源管腳放置？

因為數(shù)字電路，所以有大量的數(shù)字電路輸出的“0”“1”翻轉(zhuǎn)導(dǎo)致，需要大量的去耦電容。
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CoWoP成中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈低調(diào)王牌？估距量產(chǎn)至少需2年

隨著中國臺灣及中國大陸兩地PCB產(chǎn)業(yè)展會分別于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES觀察，雙方在展會現(xiàn)場側(cè)重上各有不同; 臺廠高度聚焦AI浪潮來襲下的上游銅箔基板（CCL）材料供應(yīng)瓶頸，中國大陸業(yè)者則注重展示用于云端及邊緣AI所具備的PCB技術(shù)實力。值得注意的是，日前在中國深圳舉辦的CPCA Show Plus 2025上，不僅可見AI服務(wù)器主板、交換器板、IC封裝基板、IC測試載板等高階產(chǎn)品，更有板廠低調(diào)在自家攤位上，展出用于CoWoP底層的PCB模組板，并將其產(chǎn)品名暫定為UHD板（Ultra
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AI浪潮PCB上游材料「大缺貨」關(guān)鍵業(yè)者臺光電、金居現(xiàn)身說法

全球AI基礎(chǔ)建設(shè)需求急速成長，除了先進半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、服務(wù)器系統(tǒng)組裝供應(yīng)鏈生意強強滾之外，PCB上游也應(yīng)勢掀起供不應(yīng)求聲浪，成為中國臺灣電子業(yè)當(dāng)中另一亮點。綜合臺系PCB廠需求展望及擴產(chǎn)規(guī)劃，2026年將是各家業(yè)者搶先插旗AI應(yīng)用的關(guān)鍵時刻，而2027年預(yù)期將成為材料供應(yīng)鏈的豐收年。PCB年度盛事「TPCA Show 2025」上周落幕，業(yè)界普遍認為，本次展會看點聚焦產(chǎn)業(yè)供需壓力問題，凸顯市場高度關(guān)注AI服務(wù)器市場需求，憂心供應(yīng)鏈恐再現(xiàn)更多缺貨瓶頸。除了PCB大廠之外，多家上游CCL、玻纖布、銅箔供應(yīng)商亦
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高速數(shù)字電路PCB“接地”的要點

在大多數(shù)電子系統(tǒng)中，降噪是一個重要設(shè)計問題。與功耗限制、環(huán)境溫度變化、尺寸限制以及速度和精度要求一樣，必須處理好無所不在的噪聲因素，才能使最終設(shè)計獲得成功。這里，我們不考慮用于降低“外部噪聲”（與信號一起到達系統(tǒng)）的技術(shù)，因為其存在一般不受設(shè)計工程師直接控制。相比之下，防止“內(nèi)部噪聲”（電路或系統(tǒng)內(nèi)部產(chǎn)生或耦合的噪聲）擾亂信號則是設(shè)計工程師的直接責(zé)任。今天我們就說說“接地”，而且是針對高頻工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指將電路、設(shè)備或系統(tǒng)連接到一個作為參考電位點或參考電位面的良
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你畫PCB為什么老返工？這些事情沒做好！！！

PCB的預(yù)布局是在評估PCB設(shè)計的可行性。一、結(jié)構(gòu)要素圖，結(jié)構(gòu)對電路板的約束。在設(shè)計PCB之前，結(jié)構(gòu)要素圖（Outline Drawing / Mechanical Drawing）是定義PCB物理邊界和關(guān)鍵約束的核心文件。它通常包含以下對電路板設(shè)計的強制性要求：1、PCB外形尺寸與形狀：明確PCB的長、寬、輪廓形狀（是否異形）。明確PCB在整機或外殼內(nèi)的定位（如基準邊、安裝孔位置）。約束：PCB尺寸必須嚴格匹配，確保能裝入指定空間（如鐵殼），無干涉。我們需要注意板邊，圓角，安裝過程是否有障礙
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死銅是否要保留？（PCB孤島）

在PCB設(shè)計中是否應(yīng)該去除死銅（孤島）。有人說應(yīng)該除去，原因大概是：1，會造成EMI問題。2，增強抗干擾能力。3，死銅沒什么用。有人說應(yīng)該保留，原因大概是：1，去了有時大片空白不好看。2，增加板子機械性能，避免出現(xiàn)受力不均彎曲的現(xiàn)象。第一、我們不要死銅（孤島），因為這個孤島在這里形成一個天線的效應(yīng)，如果周圍的走線輻射強度大，會增強周圍的輻射強度；并且會形成天線的接受效應(yīng)，會對周圍走線引入電磁干擾。第二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應(yīng)該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。第三、
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從Layout設(shè)計看匹配藝術(shù)與布局優(yōu)化

在現(xiàn)代集成電路（IC）設(shè)計中，性能、功耗和面積（PPA）是衡量芯片優(yōu)劣的核心指標(biāo)。要實現(xiàn)卓越的PPA，除了精妙的電路拓撲設(shè)計，物理版圖（Physical Layout）設(shè)計同樣扮演著舉足輕重的角色。尤其在對精度和穩(wěn)定性要求極高的模擬與混合信號集成電路中，器件匹配（Device Matching）的優(yōu)劣直接決定了電路的整體性能。本文將結(jié)合幾個具體的版圖實例，深入探討集成電路設(shè)計中實現(xiàn)高精度匹配的關(guān)鍵技術(shù)與布局優(yōu)化策略。實例一、MOSFET晶體管的精細化布局，從尺寸分解到共質(zhì)心集成MOSFET晶體管作為數(shù)字和
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硬件入門路線【精】

游戲開始，你的目標(biāo)是成為一名硬件工程師，用電烙鐵和電路板一統(tǒng)江湖，游戲共有九關(guān)。GO!第一關(guān)：基礎(chǔ)基礎(chǔ)還是基礎(chǔ)！你要有一定的基礎(chǔ)，模電，數(shù)電這些都得會一些。一般科班出身的專業(yè)有電信，通信，自動化等等。你如果完全沒這些基礎(chǔ)，連電阻，電容都不認識，那就需要在這關(guān)待上很久啦。模電數(shù)電不用太糾結(jié)，專業(yè)課的課本就行，雖然網(wǎng)上有各種牛人牛課，你上學(xué)時跟著老師一次性把這些學(xué)會就好。推薦功法：模電：模擬電子技術(shù)基礎(chǔ) 上交大鄭益慧主講數(shù)電：數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)（數(shù)字電路/數(shù)電）清華大學(xué) 王紅主講麻省理工-電路與電子學(xué)第二關(guān)
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您為什么應(yīng)該在制作電路板之前進行原型設(shè)計？

印刷電路板的歷史比許多人想象的要長得多。盡管許多人不知道，但它仍然是現(xiàn)代世界中最常用的技術(shù)之一。電路板如今隱藏在幾乎一切事物中。它們存在于車輛、手機、計算機、警報器、相機以及無數(shù)其他地方。如果有任何電子設(shè)備，你很可能會發(fā)現(xiàn)一些電路板正在努力工作。如今的 PCB 比過去更復(fù)雜，因此設(shè)計人員在繼續(xù)全面制造之前需要確保設(shè)計完全正確。如果你負責(zé)為下一個電子設(shè)備創(chuàng)建電路板，你希望它們能夠完美運行。你不能把任何事情都交給運氣。這就是為什么你需要在制作原型之前進行原型設(shè)計。制作電路板原型可以帶來許多好處原型是設(shè)計之后的
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