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碳化硅 mosfet 文章 最新資訊

意法半導體、三安光電將成立碳化硅合資制造廠

  • ·? ?意法半導體和三安光電將成立一家合資制造廠,進行8英寸碳化硅 (SiC)器件大規模量產·? ?該合資廠將有助于滿足中國汽車電氣化、工業電力和能源等應用對意法半導體 SiC器件日益增長的需求·? ?三安光電還將單獨建造一個8英寸 SiC襯底制造廠,以滿足該合資廠的襯底需求?2023年6月7日,中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:ST
  • 關鍵字: 意法半導體  三安光電  碳化硅  

用于車載充電器應用的1200 V SiC MOSFET模塊使用指南

  • 隨著電動汽車的車載充電器 (OBC) 迅速向更高功率和更高開關頻率發展,對 SiC MOSFET 的需求也在增長。許多高壓分立 SiC MOSFET 已經上市,工程師也在利用它們的性能優勢設計 OBC 系統。要注意的是,PFC 拓撲結構的變化非常顯著。設計人員正在采用基于 SiC MOSFET 的無橋 PFC 拓撲,因為它有著卓越的開關性能和較小的反向恢復特性。眾所周知,使用 SiC MOSFET 模塊可提供電氣和熱性能以及功率密度方面的優勢。安森美 (onsemi) 在使用 Si MOSFET 技術的汽
  • 關鍵字: 安森美  車載充電器  MOSFET  

緯湃科技和安森美簽署碳化硅(SiC)長期供應協議

  • ?·?????? 緯湃科技正在鎖定價值19億美元(17.5億歐元)的碳化硅(SiC)產能·?????? 緯湃科技通過向安森美提供2.5億美元(2.3億歐元)的產能投資,獲得這一關鍵的半導體技術,以實現電氣化的強勁增長·?????? 除了產能投資外,兩家公司還將在進一步優化主驅逆變器系統方面達成合作?2023年
  • 關鍵字: 緯湃  安森美  碳化硅  SiC  

三極管用飽和Rce,而MOSFET用飽和Vds?

  • MOSFET和三極管,在ON 狀態時,MOSFET通常用Rds,三極管通常用飽和Vce。那么是否存在能夠反過來的情況,三極管用飽和Rce,而MOSFET用飽和Vds呢?MOSFET和三極管,在ON 狀態時,MOSFET通常用Rds,三極管通常用飽和Vce。那么是否存在能夠反過來的情況,三極管用飽和Rce,而MOSFET用飽和Vds呢?三極管ON狀態時工作于飽和區,導通電流Ice主要由Ib與Vce決定,由于三極管的基極驅動電流Ib一般不能保持恒定,因而Ice就不能簡單的僅 由Vce來決定,即不能采用飽和Rc
  • 關鍵字: 三極管  MOSFET  

如何利用1200 V EliteSiC MOSFET 模塊,打造充電更快的車載充電器?

  • 要能快速高效地為電動車更大的電池充電,電動車才能在市場普及并發展。2021 年,市場上排名前 12 位的電動汽車的平均電池容量為 80 kW-hr。消費者主要在家中使用車輛的車載充電器(OBC) 進行充電。為確保合理的車輛充電時間,OEM 還將 OBC 的功率容量從 6.6 kW 提高到 11 kW,甚至高達 22 kW。使用 6.6 kW OBC 時,這些電動汽車需要 12.1 小時才能充滿電。而將 OBC 功率增加到 11 kW 后,充電時間縮短至 7.3 小時,而使用 22 kW OBC 時,只需
  • 關鍵字: MOSFET  車載充電器  

中國電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通過技術鑒定

  • 近日,中國電科55所牽頭研發的“高性能高可靠碳化硅MOSFET技術及應用”成功通過技術鑒定。鑒定委員會認為,該項目技術難度大,創新性顯著,總體技術達到國際先進水平。該項目聚焦新能源汽車、光伏儲能、智能電網等領域對高性能高可靠碳化硅MOSFET器件自主創新的迫切需求,突破多項關鍵工藝技術,貫通碳化硅襯底、外延、芯片、模塊全產業鏈量產平臺,國內率先研制出750V/150A和6500V/25A的大電流碳化硅MOSFET器件,實現新能源汽車、光伏、智能電網等領域碳化硅MOSFET批量供貨,有力保障碳化硅功率器件供
  • 關鍵字: 中國電科  55所  碳化硅  MOSFET  

碳化硅擴產、量產消息不斷,瑞薩、X-FAB跟進

  • 近期,一眾國內廠商擴產、量產碳化硅的消息頻繁發布。如博世收購了美國半導體代工廠TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產品組合;安森美半導體考慮投資20億美元擴產碳化硅芯片;SK集團宣布,旗下SK powertech位于釜山的新工廠結束試運行,將正式量產碳化硅,產能將擴大近3倍。除此之外,據外媒報道,日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴產碳化硅的計劃。其中,瑞薩電子將于2025年開始生產使用碳化硅 (SiC)來降低損耗的下一代功率半導體產品。報道指出,按照計劃,瑞薩電子擬在目
  • 關鍵字: 碳化硅  瑞薩  X-FAB  

英飛凌碳化硅晶圓處理黑科技——冷切割

  • 近兩年新能源汽車和光伏儲能市場的火熱,讓半導體供應上升到了很多公司戰略層面的考慮因素。特別是SiC的供應更加緊俏。最近幾年用戶對SiC的使用更有經驗,逐漸發揮出了其高效率高功率密度的優點,正在SiC使用量增大的階段,卻面臨了整個市場的缺貨的狀態。碳化硅功率器件缺貨有很多因素,目前前道是最大的瓶頸,特別是前道的“最前端” ,SiC襯底片和外延片是目前缺貨最嚴重的材料。面對這種問題,作為功率半導體的領頭羊英飛凌又有哪些舉措呢?一方面,英飛凌與多家晶圓廠簽訂長期供貨協議推動其碳化硅(SiC)供應商體系多元化,保
  • 關鍵字: 英飛凌  碳化硅  

碳化硅功率器件的應用機會及未來

賓夕法尼亞州立大學與安森美簽署碳化硅諒解備忘錄

  • 2023 年 5 月 17日—賓夕法尼亞州立大學與智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi,美國納斯達克上市代號:ON),宣布雙方簽署了一份諒解備忘錄 (MOU),旨在開展一項總額達 800 萬美元的戰略合作,其中包括在賓夕法尼亞州立大學材料研究所 (MRI) 開設安森美碳化硅晶體中心 (SiC3)。未來 10 年,安森美每年都將為 SiC3 中心提供 80 萬美元的資金。?安森美和賓夕法尼亞州立大學領導團隊慶祝簽署諒解備忘錄 (MOU),開展總額達 800 萬美元的戰略合作,其中包
  • 關鍵字: 安森美  碳化硅  

SMPD先進絕緣封裝充分發揮SiC MOSFET優勢

  • SMPD可用于標準拓撲結構,如降壓、升壓、橋臂(phase-leg),甚至是定制的組合。它們可用于各種技術產品,如Si/SiC MOSFET、IGBT、二極管、晶閘管、三端雙向可控硅,或定制組合,具有從40V到3000V不同電壓等級。ISOPLUS - SMPD 及其優勢SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device),是先進的頂部散熱絕緣封裝,由IXYS(現在是Littelfuse公司的一部分)在2012年開發。SMPD只有硬幣大小,具有幾項關鍵優勢:· 
  • 關鍵字: Littelfuse  SMPD  MOSFET  

安森美與Kempower就電動汽車充電樁達成戰略協議

  • 2023 年 5 月 16 日—智能電源和智能感知技術的領導者安森美(onsemi,美國納斯達克上市代號:ON),宣布與Kempower達成戰略協議,將為Kempower 提供EliteSiC MOSFET和二極管,用于可擴展的電動汽車(EV)充電樁。雙方此項合作使得Kempower能采用包括安森美EliteSiC產品在內的各種功率半導體技術,開發電動汽車充電方案套件。這些器件將用于有源AC-DC前端以及初級側和次級側的DC-DC轉換器。  安森美為Kempower 的Satellit
  • 關鍵字: 安森美  Kempower  充電樁  EliteSiC MOSFET  電動汽車快充  

Nexperia首創交互式數據手冊,助力工程師隨時隨地分析MOSFET行為

  • 奈梅亨,2023年5月11日:基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出與功率MOSFET配套使用的新一代交互式數據手冊,大幅提升了對半導體工程師的設計支持標準。通過操作數據手冊中的交互式滑塊,用戶可以手動調整其電路應用的電壓、電流、溫度和其他條件,并觀察器件的工作點如何動態響應這些變化。 這些交互式數據手冊使用Nexperia的高級電熱模型計算器件的工作點,可有效地為電路仿真器提供一種圖形用戶界面。此外,工程師借助這些交互式數據手冊可以即時查看柵極電壓、漏極電流、RDS(o
  • 關鍵字: Nexperia  交互式數據手冊  MOSFET   

MOSFET電路不可不知

  • MOSFET已成為最常用的三端器件,給電子電路界帶來了一場革命。沒有MOSFET,現在集成電路的設計似乎是不可能的。它們非常小,制造過程非常簡單。由于MOSFET的特性,模擬電路和數字電路都成功地實現了集成電路,MOSFET電路可以從大信號模型小信號模型兩種方式進行分析。大信號模型是非線性的。它用于求解器件電流和電壓的de值。小信號模型可以在大信號模型線性化的基礎上推導出來。截止區、三極管區和飽和區是MOSFET的三個工作區。當柵源電壓(VGS)小于閾值電壓(Vtn)時,器件處于截止區。當MOSFET用作
  • 關鍵字: 雷卯  MOSFET  

SiC MOSFET的設計挑戰——如何平衡性能與可靠性

  • 碳化硅(SiC)的性能潛力是毋庸置疑的,但設計者必須掌握一個關鍵的挑戰:確定哪種設計方法能夠在其應用中取得最大的成功。先進的器件設計都會非常關注導通電阻,將其作為特定技術的主要基準參數。然而,工程師們必須在主要性能指標(如電阻和開關損耗),與實際應用需考慮的其他因素(如足夠的可靠性)之間找到適當的平衡。優秀的器件應該允許一定的設計自由度,以便在不對工藝和版圖進行重大改變的情況下適應各種工況的需要。然而,關鍵的性能指標仍然是盡可能低的比電阻,并結合其他重要的參數。圖1顯示了我們認為必不可少的幾個標準,或許還
  • 關鍵字: 英飛凌  SiC  MOSFET  
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碳化硅 mosfet介紹

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