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碳化硅 mosfet 文章 最新資訊

同時實現業內出色低噪聲特性和超快反向恢復時間的600V耐壓Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”

  • 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)在其600V耐壓Super Junction MOSFET*1 “PrestoMOS?”產品陣容中,又新增“R60xxRNx系列”3款新產品,非常適用于冰箱和換氣扇等對低噪聲特性要求很高的小型電機驅動。近年來,全球電力供應日趨緊張,這就要求設備要更加節能。據了解,電機所需的電力占全球電力總需求的50%左右。因此,在電機驅動中擔負功率轉換工作的逆變電路,越來越多地開始采用高效率MOSFET。另一方面,針對使用MOSFET時所產生的噪聲,主要通過添加部件和改變
  • 關鍵字: 超快反向恢復時間  Super Junction MOSFET  MOSFET  

SiC MOSFET的短溝道效應

  • Si IGBT和SiC溝槽MOSFET之間有許多電氣及物理方面的差異,Practical Aspects and Body Diode Robustness of a 1200V SiC Trench MOSFET 這篇文章主要分析了在SiC MOSFET中比較明顯的短溝道效應、Vth滯回效應、短路特性以及體二極管的魯棒性。直接翻譯不免晦澀難懂,不如加入自己的理解,重新梳理一遍,希望能給大家帶來更多有價值的信息。今天我們著重看下第一部分——短溝道效應。Si IGBT/MOSFET與SiC MOSFET,盡
  • 關鍵字: 英飛凌  MOSFET  

正確選擇MOSFET以優化電源效率

  • 優化電源設計以提高效率十分重要。提高效率不僅可以節省能源,減少熱量產生,還可以縮小電源尺寸。本文將討論如何平衡上管 MOSFET (HS-FET) 和下管MOSFET (LS-FET) 的數量比,以提高電源設計的效率。圖 1 顯示了一個具有 HS-FET 和 LS-FET 的簡化電路。圖 1:具有 HS-FET 和 LS-FET 的電路選擇 MOSFET 時,如何恰當分配 HS-FET 和 LS-FET 的內阻以獲得最佳效率,這對電源工程師來說是一項挑戰。 MOSFET的結構和損耗組成MOSFE
  • 關鍵字: MPS  MOSFET  

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應用于Apex Microtechnology的工業設備功率模塊系列

  • 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SiC SBD”)已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產品。該電源模塊系列包括驅動器模塊“SA310”(非常適用于高耐壓三相直流電機驅動)和半橋模塊“SA110”“SA111”(非常適用于眾多高電壓應用)兩種產品。ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的
  • 關鍵字: ROHM  SiC MOSFET  SiC SBD  Apex  工業設備功率模塊   

TechInsights:2029 年碳化硅市場規模將增長至 94 億美元,中國占一半

  • IT之家?3 月 22 日消息,TechInsights(前 Strategy Analytics)今日發布報告稱,隨著電池電動汽車的發展,汽車半導體的需求激增,寬帶隙技術的使用也有所增加。SiC MOSFET 為動力系統提供了 Si IGBT 和 SiC MOSFET 的替代方案。TechInsights 表示,碳化硅市場收益在 2022 年至 2027 年期間將以 35% 的復合年增長率從 12 億美元(IT之家注:當前約 82.44 億元人民幣)增長到 53 億美元(當前約 364.11
  • 關鍵字: 碳化硅  

Nexperia首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET

  • 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V熱插拔專用MOSFET(ASFET),該系列產品采用緊湊型8x8 mm LFPAK88封裝,且具有增強安全工作區(SOA)的特性。這些新型ASFET針對要求嚴格的熱插拔和軟啟動應用進行了全面優化,可在175°C下工作,適用于先進的電信和計算設備。 憑借數十年開發先進晶圓和封裝解決方案所積累的專業知識,Nexperia推出的這款PSMN2R3-100SSE(100 V,2.3 m N溝道ASFET)作為其產品組合中的首選,
  • 關鍵字: Nexperia  SMD  銅夾片  LFPAK88  MOSFET  

[向寬禁帶演進]:您能跟上寬禁帶測試要求的步伐嗎?

  • _____碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的新一代寬禁帶(WBG)材料的使用度正變得越來越高。在電氣方面,這些物質比硅和其他典型半導體材料更接近絕緣體。這些物質的采用旨在克服硅的局限性,而這些局限性源自其是一種窄禁帶材料,所以會引發不良的導電性泄漏,且會隨著溫度、電壓或頻率的提高而變得更加明顯。這種泄漏的邏輯極限是不可控的導電率,相當于半導體運行失效。在這兩種寬禁帶材料中,GaN主要適合中低檔功率實現方案,大約在1 kV和100 A以下。GaN的一個顯著增長領域是它在LED照明中的應用,而且在汽車
  • 關鍵字: MOSFET  IGBT  

碳化硅MOSFET加速應用于光伏領域 增量市場需求望爆發

  • 據報道,近年來,光伏逆變器制造商采用SiC MOSFET的速度越來越快。最近,又有兩家廠商在逆變器中采用了SiC MOSFET。1月30日,德國KATEK集團宣布,其Steca太陽能逆變器coolcept fleX系列已采用納微半導體的GeneSiC系列功率半導體,以提高效率,同時減少尺寸、重量和成本。GeneSiC功率器件是基于溝槽輔助平面柵極SiC MOSFET技術,可以在高溫和高速下運行,壽命最多可延長3倍,適用于大功率和快速上市的應用。1月13日,美國制造商Brek Electronics開發了采
  • 關鍵字: SiC MOSFET  

使用集成MOSFET限制電流的簡單方法

  • 電子電路中的電流通常必須受到限制。例如在USB端口中,必須防止電流過大,以便為電路提供可靠的保護。同樣在充電寶中,必須防止電池放電。放電電流過高會導致電池的壓降太大和下游設備的供電電壓不足。因此,通常需要將電流限制在一個特定值。大多數功率轉換器都有過流限制器,以保護其免受額外電流造成的損壞。在一些DC-DC轉換器中,甚至可以調整閾值。圖1. 每個端口輸出電流為1 A的充電寶中的電流限制。在圖1中,還可以使用具有內置甚至可調節限流器的DC-DC升壓轉換器。在這種情況下,無需額外的限流器模塊。不過,也有許多應
  • 關鍵字: ADI  MOSFET  

Ameya360:平面MOSFET與超級結MOSFET區別

  • 今天,Ameya360給大家介紹近年來MOSFET中的高耐壓MOSFET的代表超級結MOSFET。功率晶體管的特征與定位首先來看近年來的主要功率晶體管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的功率與頻率范圍。因為接下來的幾篇將談超級結MOSFET相關的話題,因此希望在理解Si-MOSFET的定位的基礎上,根據其特征和特性對使用區分有個初步印象。下圖表示處理各功率晶體管的功率與頻率范圍。可以看出,Si-MOSFET在這個比較中,導通電阻與耐壓略遜于IGBT和SiC-MOSFET,但在低~中功率條件
  • 關鍵字: MOSFET  超級結MOSFET  

FPGA 和功率 MOSFET 缺貨現象下半年將持續

  • 2023 年,半導體和電子元件價格正在穩定,但仍有部分產品短缺。
  • 關鍵字: FPGA  MOSFET  

碳化硅快充時代來臨,800V高壓超充開始普及!

  • 一直以來,“里程焦慮”、“充電緩慢”都是卡住新能源汽車脖子的關鍵問題,是車企和車主共同的焦慮;但隨著高壓電氣技術的不斷進步和快充時代的到來,將SiC(碳化硅)一詞推向了市場的風口浪尖。繼2019年4月保時捷Taycan Turbo S 全球首發三年后,800V高壓超充終于開始了普及。相比于400V,800V帶來了更高的功效,大幅提升功率,實現了15分鐘的快充補能。而構建800V超充平臺的靈魂就是材料的革新,基于碳化硅的新型控制器,便引領著這一輪高壓技術的革命。小鵬發布的800V高壓SiC平臺Si(硅)早已
  • 關鍵字: 碳化硅  SiC  

安森美的碳化硅技術將整合到寶馬集團的下一代電動汽車中

  • 領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi)近日宣布與寶馬集團(BMW)簽署長期供貨協議(LTSA),將安森美的EliteSiC技術用于這家德國高端汽車制造商的400?V直流母線電動動力傳動系統。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片被集成到一個全橋功率模塊中,可提供幾百千瓦的功率。兩家公司的戰略合作針對電動動力傳動系統的開發和整合,使安森美能為特定應用提供差異化的芯片方案,包括優化尺寸和布局以及高性能和可靠性。優化的電氣和機械特性實現高效率和更低的整體損耗,同時提供極高的系
  • 關鍵字: 安森美  碳化硅  寶馬集團  電動汽車  

詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝

  • 電源應用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD),包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝。通常選擇這些 SMD 的原因是它們具有良好的功率能力,同時尺寸較小,從而有助于實現更緊湊的解決方案。盡管這些器件具有良好的功率能力,但有時散熱效果并不理想。由于器件的引線框架(包括裸露漏極焊盤)直接焊接到覆銅區,這導致熱量主要通過PCB進行傳播。而器件的其余部分均封閉在塑封料中,僅能通過空氣對流來散熱。因此,熱傳遞效率在很大程度上取決于電路板的特性:覆銅的面積大小、層數、厚度和布局。無論電路板是
  • 關鍵字: 安森美  MOSFET  

特斯拉要削減碳化硅使用量,相關芯片制造商股價應聲下跌

  • 3 月 3 日消息,美國電動汽車制造商特斯拉在首次投資者日活動上表示,計劃減少下一代電動汽車動力系統中碳化硅晶體管的使用量,當地時間周四相關芯片制造商的股價紛紛下跌。本周三舉行的特斯拉投資者日活動討論的一個主要內容是效率提升和成本控制。特斯拉動力系統工程負責人科林?坎貝爾(Colin Campbell)登臺展示了公司計劃如何在保持高性能和轉化效率的同時降低汽車動力系統的成本。坎貝爾透露,“在我們的下一代動力系統中,作為關鍵部件的碳化硅晶體管價格昂貴,但我們找到了一種方法,可以在不影響汽車性能或效率的情況下
  • 關鍵字: 特斯拉  碳化硅  
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碳化硅 mosfet介紹

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