在10kW-50kW中高功率應用領域,SiC MOSFET分立器件與功率模塊呈現并存趨勢。分立方案憑借更高設計自由度和靈活并聯擴容能力突圍——當單管功率不足時,只需并聯一顆MOSFET即可實現功率躍升,為工業電源、新能源系統提供模塊之外的革新選擇。然而,功率并非是選用并聯MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的,并聯還可以降低開關能耗,改善導熱性能。考慮到熱效應對導通損耗的影響,并聯功率開關管是降低損耗、改善散熱性能和提高輸出功率的有效辦法。然而,并非所有器件都適合并聯, 因為參數差異會影響均流特性。本文
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意法半導體 SiC MOSFET
據路透社援引彭博社報道,在關于即將破產的傳聞出現近一個月后,Wolfspeed 現在正面臨一次重大動蕩。由 Apollo 全球管理公司領導的債權人正準備根據破產計劃接管公司。報道稱,這家陷入困境的碳化硅巨頭預計將在幾天內公布一項預包裝破產計劃——旨在迅速削減數十億美元的債務。在鎖定重組協議后,Wolfspeed 將要求債權人就計劃進行投票,然后正式申請第 11 章保護,報道補充道。由意法半導體領導的對頭將受益根據 TrendForce 的觀察,由于破產程序的不確定性,Wolfspeed 的 Si
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碳化硅 意法半導體 功率器件
據當地媒體《一財全球》和IT之家報道,據報道,美國碳化硅 (SiC) 巨頭 Wolfspeed 在與快速崛起的中國競爭對手的激烈競爭中徘徊在破產邊緣,中國最大的碳化硅晶圓廠已在武漢正式投產,旨在供應該國國內產量的 30%。YiCai 報告稱,一個 SiC 晶圓模型的車載測試最快將于下個月開始,而另外近 10 個模型已經在驗證中。不久之后將進行大規模生產和交付。IT Home 表示,該工廠的一期重點是功率器件,計劃年產 360,000 片 6 英寸 SiC 晶圓。另一方面,益財國際補充說,這足以支持超過 1
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碳化硅 Wolfspeed
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術,并采用緊湊型DFN8×8封裝,適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。四款新器件是首批采用小型表貼DFN8×8封裝的第3代SiC MOSFET的器件,與TO-247和TO-247-4L(X)等通孔型封裝相比,其體
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東芝 DFN8×8 650V SiC MOSFET
MOSFET因其獨特的性能優勢,已成為模擬電路與數字電路中不可或缺的元件,廣泛應用于消費電子、工業設備、智能手機及便攜式數碼產品中。其核心優勢體現在三個方面:驅動電路設計簡化,所需驅動電流遠低于BJT,可直接由CMOS或集電極開路TTL電路驅動;開關速度優異,無電荷存儲效應,支持高速工作;熱穩定性強,無二次擊穿風險,高溫環境下性能表現更穩定。這些特性使MOSFET在需要高可靠性、高效率的場景中表現尤為突出。近年來,隨著汽車、通信、能源、消費、綠色工業等大量應用MOSFET產品的行業在近幾年來得到了快速的發
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MOSFET
全球先進的太陽能發電及儲能系統技術的專業企業SMA Solar Technology AG(以下簡稱“SMA”)在其太陽能系統新產品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊。“Sunny Central FLEX”是為大規模太陽能發電設施、儲能系統以及下一代技術設計的模塊化平臺,旨在進一步提高電網的效率和穩定性。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示:“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實
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引言碳化硅( SiC)MOSFET在電源和電力電子領域的應用越來越廣泛。隨著功率半導體領域的發展,開關損耗也在不斷降低。隨著開關速度的不斷提高,設計人員應更加關注MOSFET的柵極驅動電路,確保對MOSFET的安全控制,防止寄生導通,避免損壞功率半導體。必須保護敏感的MOSFET柵極結構免受過高電壓的影響。Littelfuse提供高效的保護解決方案,有助于最大限度地延長電源的使用壽命、可靠性和魯棒性。 柵極驅動器設計措施關于SiC-MOSFET驅動器電路的穩健性,有幾個問題值得考慮。除了驅動器安全切換半導
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以Vishay SiE848DF的數據手冊圖作為參考示例,這是一款采用 PolarPAK? 封裝的 N 溝道 30 V 溝槽功率 MOSFET。MOSFET 的封裝限制為 60A 和 25°C。阻斷電壓是多少?阻斷電壓 BVDSS 是可以施加到 MOSFET 的最大電壓。當驅動感性負載時,這包括施加的電壓加上任何感性感應電壓。對于感性負載,MOSFET 兩端的電壓實際上可以是施加電壓的兩倍。MOSFET 的雪崩特性是什么?這決定了 MOSFET 在雪崩條件下可以承受多少能量。如果超過最大漏源電壓并且電流沖
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電源管理 MOSFET 功率MOSFET
全社會都在積極推動低碳化轉型,而低碳化的背后其實是電氣化。在 新型電氣能源架構 中,相比于從前,一次能源到終端用戶的 能源轉換次數增多 。雖然可再生能源是免費的,但是這種多層級的能源轉換,每一步都會帶來一定的能耗損失,因此 追求更高效的能源轉化效率至關重要 。SiC正是功率半導體的 能效提升技術 ,它的出現滿足了低碳化時代兩大全新的市場需求:1能效創新: SiC技術在光伏、儲能、數據中心等大功率電源管理領域,能夠顯著
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近日,清純半導體和VBsemi(微碧半導體)分別推出了其第三代碳化硅(SiC)MOSFET產品平臺,標志著功率半導體技術在快充效率、高功率密度應用等領域取得了重大突破。01清純半導體推出第3代SiC MOSFET產品平臺4月21日,清純半導體官微宣布,推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技術平臺,該平臺首款主驅芯片(型號:S3M008120BK)的常溫導通電阻低至8mΩ,比導通電阻系數Rsp達到2.1
mΩ·cm2,處于國際領先水平。source:清純半導體(圖為清純半導體1、2、3代產品比電阻Rs
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清純半導體 微碧半導體 第3代 SiC MOSFET
電能與智能是現代社會發展的兩大主題,電能如同工業文明的血液系統,提供物理世界運行的能量基礎,智能恰似數字文明的神經網絡,構建數字空間的決策中樞。作為電能轉換的智能開關,功率半導體在構建現代社會能源體系中發揮著關鍵性的樞紐作用,通過對電壓、電流和頻率的精準調控,功率半導體可以有效地提升電能轉換效率。經過七十年的發展,功率半導體經歷了兩次大的技術升級,第一次是以硅基IGBT 和CoolMOS為代表的第二代功率器件替代以可控硅晶閘管和MOSFET為代表的第一代功率器件,由于同屬硅基材料體系,第二代功率器件兼具成
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如今所有東西都存儲在云端,但云究竟在哪里?答案是數據中心。我們對圖片、視頻和其他內容的無盡需求,正推動著數據中心行業蓬勃發展。國際能源署 (IEA) 指出,[1]人工智能 (AI) 行業的迅猛發展正導致數據中心電力需求激增。預計在 2022 年到 2025 年的三年間,數據中心的耗電量將翻一番以上。 這不僅增加了運營成本,還給早已不堪重負的老舊電力基礎設施帶來了巨大的壓力,亟需大規模的投資升級。隨著數據中心耗電量急劇增加,行業更迫切地需要能夠高效轉換電力的功率半導體。這種需求的增長一方面是為了降低運營成本
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SiC MOSFET AI數據中心 電源轉換能效
安森美(onsemi)推出的碳化硅共源共柵場效應晶體管(SiC JFET cascode)在硬開關與軟開關應用場景中展現出顯著技術優勢。其官方發布的《SiC JFET共源共柵應用指南》系列文檔,通過三篇技術解析深入剖析器件特性,本文作為開篇之作,將聚焦闡釋cascode結構的核心機理。該指南不僅系統闡述共源共柵器件的拓撲架構,更對關鍵電參數、獨特性能優勢及設計支持體系進行全方位解讀,為功率半導體開發者提供從基礎理論到實踐應用的完整技術指引。Cascode簡介碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET)相比其
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_____為了減緩氣候變化,人類在非化石燃料和可再生能源解決方案方面取得了顯著進展,交通領域的電氣化進程也在加速推進。這些新興技術大多對電源提出了更高的要求,尤其是對大功率的需求。例如,電動汽車(EV)的電池包電壓已高達900 VDC以上,容量可達95kWh;快充和超充系統功率更是輕松突破240kW。氫燃料電池堆作為另一種汽車供電技術,其功率可超過500kW,電流高達1000A。市場需求下的挑戰一方面,我們需要擺脫化石燃料,另一方面,全球能耗又在不斷攀升。服務器農場就是一個能源需求更高的例子。為了有足夠的
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Enphase Energy采用全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的?600 V CoolMOS? 8高壓超結(SJ)MOSFET產品系列,簡化了系統設計并降低了裝配成本。Enphase Energy是全球能源技術公司、基于微型逆變器的太陽能和電池系統的領先供應商。通過使用600 V CoolMOS? 8 SJ,Enphase顯著降低了其太陽能逆變器系統的?MOSFET?內阻(RDS(on)),進而減
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碳化硅 mosfet介紹
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