東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出柵驅動器開關IPD[1]“TPD7107F”。該產品可用于控制接線盒和車身控制模塊等車載控制單元(ECU)的供電電流的通斷,并計劃于今日開始出貨。TPD7107F采用東芝的汽車級低導通電阻N溝道MOSFET[2],適用于負載電流的高側開關。作為一種電子開關,這種新型IPD能夠避免機械繼電器的觸頭磨損,有助于縮小車載ECU的尺寸并降低功耗,同時還提供免維護功能。通過提供增強功能(自我保護功能和輸出到微控制器的各種內置診斷功能)以支持車載ECU所需的高可
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柵極驅動器 MOSFET IPD ECU
英飛凌科技股份公司進一步壯大?StrongIRFET? 40-60 V MOSFET產品陣容?,近日推出三款采用D2PAK 7pin+封裝的新器件。這些新器件具備極低的RDS(on)和高載流能力,可針對要求高效率的高功率密度應用提供增強的穩健性和可靠性。這三款全新MOSFET瞄準電池供電應用,包括電動工具、電池管理系統和低壓驅動裝置等。全新D2PAK 7pin+封裝使得本已種類豐富的StrongIRFET?封裝陣容更加壯大。這能帶來更多選項,有助于選擇應對設計挑戰的理想功率器件。此外,
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電池 MOSFET
半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia宣布首次采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封裝的P溝道MOSFET系列產品。新器件符合AEC-Q101標準,適合汽車應用,可作為DPAK MOSFET的理想替代產品,在保證性能的基礎上,將封裝占位面積減少了50%以上。 新系列產品在30 V至60 V工作電壓范圍內可供選擇,導通電阻RDS(on)低至10 mΩ (30 V)。 LFPAK封裝采用銅夾片結構,由Nexperia率先應用,已在汽車等要求
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Nexperia P溝道 MOSFET LFPAK56封裝
2020年2月,碳化硅的領導廠商之一英飛凌祭出了650V CoolSiC? MOSFET,帶來了高性能和高功效。它是如何定義性能和應用場景的?下一步產品計劃如何?碳化硅業的難點在哪里?為此,電子產品世界等媒體視頻采訪了英飛凌科技電源與傳感系統事業部大中華區開關電源應用高級市場經理陳清源先生。英飛凌科技 電源與傳感系統事業部大中華區 開關電源應用高級市場經理 陳清源據悉,此次英飛凌推出了8款650V CoolSiC? MOSFET產品,采用2種插件TO-247封裝,既可采用典型的TO-247 三引腳封裝,也
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MOSEFT 碳化硅 SMD
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面積減小36%,且具備低導通電阻RDS(on)半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia發布了一系列MOSFET產品,采用超小型DFN0606封裝,適用于移動和便攜式產品應用,包括可穿戴設備。這些器件還提供低導通電阻RDS(on),采用常用的0.35 mm間距,從而簡化了PCB組裝過程。?PMH系列MOSFET采用了DFN0606封裝,占位面積僅為0.62 x 0.62 mm,與前一代DFN1006器件相比,節省了超過36%的空間。由于采
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?Nexperia MOSFET
作為碳化硅技術全球領先企業的科銳公司,于近日宣布推出Wolfspeed 650V碳化硅MOSFET產品組合,適用于更廣闊的工業應用,助力新一代電動汽車車載充電、數據中心和其它可再生能源系統應用,提供業界領先的功率效率。
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科銳 650V MOSFET 電動汽車
王? 瑩? (《電子產品世界》編輯)近期,多家公司發布了碳化硅 (SiC)方面的新產品。作為新興 的第三代半導體材料之一,碳化硅 具備哪些優勢,現在的發展程度 如何?不久前,碳化硅的先驅英飛凌 科技公司推出了650 V 的 CoolSiC? MOSFET ,值此機會,電子產品世 界訪問了英飛凌電源與傳感系統事 業部大中華區開關電源應用高級市 場經理陳清源先生。 碳化硅與氮化鎵、硅材料的關系 碳化硅MOSFET是一種新器 件,使一些以前硅材料很難被應用 的電源轉換結構,例如電流連續模 式
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202004 碳化硅 CoolSiC? MOSFET
GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半導體(ON Semiconductor),宣布執行一項為期五年的協議,總價值可達5,000萬美元。根據該協議,GTAT將向高能效創新的全球領袖之一的安森美半導體生產和供應CrystX?碳化硅(SiC)材料,用于高增長市場和應用。
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GT Advanced Technologies 安森美 碳化硅
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)的SiC功率元器件(SiC MOSFET*1)被應用于中國汽車行業一級綜合性供應商——聯合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,總部位于中國上海市,以下簡稱“UAES公司”)的電動汽車車載充電器(On Board Charger,以下簡稱“OBC”)。UAES公司預計將于2020年10月起向汽車制造商供應該款OBC。與IGBT*2等Si(硅)功率元器件相比,SiC功率元器件是一種能
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OBC SiC MOSFET
Steven?Shackell? (安森美半導體?工業業務拓展經理)摘? 要:電動工具用電機正從有刷直流(BDC)轉向無刷直流(BLDC)電機;工業電機需要更高能效的電機,同時 需要強固和高質量。安森美以領先的MOSFET、IPM和新的TM-PIM系列賦能和應對這些轉變帶來的商機。 關鍵詞:電機;電動工具;MOSFET;工業;IGBT;IPM安森美半導體提供全面的電機產品系列,尤其是功 率半導體方面。安森美半導體因來自所有電機類型的 商機感到興奮,并非常看好無刷直流電機(BLDC)應用 (例如電動工具),
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202003 電機 電動工具 MOSFET 工業 IGBT IPM
電力電子器件的發展歷史大致可以分為三個大階段:硅晶閘管(可控硅)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和剛顯露頭角的碳化硅(SiC)系列大功率半導體器件。碳化硅屬于第三代半導體材料,與普通的硅材料相比,碳化硅的優勢非常突出,它不僅克服了普通硅材料的某些缺點,在功耗上也有非常好的表現,因而成為電力電子領域目前最具前景的半導體材料。正因為如此,已經有越來越多的半導體企業開始進入SiC市場。到2023年,SiC功率半導體市場預計將達到15億美元。SiC器件的供應商包括Fuji、英飛凌、Littelfuse、三菱、安森
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碳化硅、SiC、功率器件、電動汽車
近日,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進一步擴展其碳化硅(SiC)產品組合,推出650V器件。其全新發布的CoolSiC? MOSFET滿足了包括服務器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源存儲和電池化成、不間斷電源(UPS)、電機控制和驅動以及電動汽車充電在內的大量應用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。“隨著新產品的發布,英飛凌完善了其600V/650V細分領域的硅基、碳化硅以及氮化鎵功率半導體產品組合,”英飛凌電源管理及多元化市場事業部高壓轉換業務高級總監St
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SiC MOSFET
威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET是為提高功率轉換拓撲中的功率密度和效率而設計。它們采用3.3x3.3mm緊湊型PowerPAK 1212-8S封裝,可提供低于2mΩ級別中的最低輸出電容(Coss)。
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儒卓力 威世N-Channel MOSFET 封裝
奈梅亨,2020年2月19日:安世半導體,分立器件和MOSFET器件及模擬和邏輯集成電路器件領域的生產專家,今日宣布推出有史以來最低RDS(on)的功率MOSFET。今日推出的PSMNR51-25YLH已經是業內公認的低壓、低RDS(on)的領先器件,它樹立了25 V、0.57 m?的新標準。該市場領先的性能利用安世半導體獨特的NextPowerS3技術實現,并不影響最大漏極電流(ID(max))、安全工作區(SOA)或柵極電荷QG等其他重要參數。?很多應用均需要超低RDS(on)器件,例如OR
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安世半導體 MOSFET RDS(on)
日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出新款6.15 mm x 5.15 mm PowerPAK? SO-8單體封裝的——SiR680ADP,它是80 V TrenchFET? 第四代n溝道功率MOSFET。Vishay Siliconix SiR680ADP專門用來提高功率轉換拓撲結構和開關電路的效率,從而節省能源,其導通電阻與柵極電荷乘積,即功率轉換應用中MOSFET的重要優值系數(FOM)為129 mW*nC,達到同類產品最佳水平。
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SiR680ADP MOSFET Vishay
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