英偉達 rtx 40 文章 最新資訊
臺積電AI產(chǎn)能：黃稱英偉達的需求可能迫使其實現(xiàn)翻倍
- 英偉達首席執(zhí)行官黃仁森在臺北告訴記者，臺積電必須積極擴大晶圓產(chǎn)量，以應(yīng)對AI硬件的需求——這表明僅憑英偉達的需求，晶圓廠產(chǎn)能就可能在未來十年內(nèi)翻倍以上。據(jù)路透社報道，黃在臺北舉辦了一場備受矚目的供應(yīng)商晚宴后發(fā)表上述言論，晚宴出席者包括臺積電首席執(zhí)行官魏永昌和富士康董事長劉永英。Tom's Hardware援引《南華早報》報道，黃明明表示臺積電今年需要“非常努力”，因為英偉達“需要大量晶圓”。臺積電人工智能產(chǎn)能展望這些評論直白地重申了供應(yīng)鏈中許多人已經(jīng)感受到的觀點：人工智能計算不再是唯一的限制。它是
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中國GPU廠商推出新架構(gòu)和產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)英偉達
- 2026年初，中國GPU行業(yè)進入了密集創(chuàng)新階段，多家國內(nèi)廠商發(fā)布了自研架構(gòu)和針對特定市場細分的新產(chǎn)品。Iluvatar CoreX 公布第四代 GPU 架構(gòu)路線圖1月26日，Iluvatar CoreX發(fā)布了其第四代GPU架構(gòu)路線圖，提出了一個雄心勃勃的計劃，力圖在2027年前超越NVIDIA的Rubin架構(gòu)。2025年，伊露維達天書架構(gòu)表現(xiàn)優(yōu)于NVIDIA Hopper;2026年，伊露維達天璇架構(gòu)將與NVIDIA Blackwell進行基準(zhǔn)測試。同樣在2026年，伊露維達天機架構(gòu)目標(biāo)超越Blackwe
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晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉(zhuǎn)折點
- 隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產(chǎn)，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉(zhuǎn)折點。英偉達聯(lián)手英特爾根據(jù)近期行業(yè)報告，英偉達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達50億美元 —— 此次收購使英偉達成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這筆投資并非簡單的財務(wù)決策，而是一項戰(zhàn)略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設(shè)計技術(shù)與英偉達的AI能力相結(jié)合，同時為未來在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的合作留下空間。英偉達收購英特爾股份，再次撼動
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中國GPU廠商密集發(fā)布新架構(gòu)與產(chǎn)品，劍指英偉達
- 2026年初，中國GPU產(chǎn)業(yè)進入高強度創(chuàng)新階段，多家本土企業(yè)相繼推出自主研發(fā)的架構(gòu)和新產(chǎn)品，精準(zhǔn)切入細分市場，向英偉達（NVIDIA）發(fā)起挑戰(zhàn)。摩爾線程發(fā)布第四代GPU架構(gòu)路線圖1月26日，摩爾線程（Iluvatar CoreX）正式公布其第四代GPU架構(gòu)路線圖，提出雄心勃勃的目標(biāo)：到2027年超越英偉達Rubin架構(gòu)。具體規(guī)劃如下：2025年：天樞（Tianshu）架構(gòu)性能已超越英偉達Hopper；2026年：天璇（Tianxuan）架構(gòu)對標(biāo)英偉達Blackwell；同年，天璣（Tianji）架構(gòu)將實現(xiàn)
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NVIDIA在2026年因內(nèi)存緊張而不計劃推出新的游戲顯卡
- 由于內(nèi)存供應(yīng)依然緊張，NVIDIA 可能會推遲下一款游戲顯卡的發(fā)布。據(jù)《The Information》報道，消息人士稱公司今年不打算發(fā)布新的游戲顯卡芯片，因為全球內(nèi)存短缺加深促使NVIDIA優(yōu)先將有限的內(nèi)存容量用于AI加速器。如果屬實，報告指出，這將是近三十年來NVIDIA首次整整一年沒有推出新的游戲顯卡。此外，報告稱，由于內(nèi)存短缺持續(xù)，公司正在縮減現(xiàn)有GeForce RTX 50游戲GPU的生產(chǎn)。正如報道所示，NVIDIA 推遲了其代號“Kicker”的RTX 50游戲顯卡和下一代游戲顯卡的計劃更新。
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達索系統(tǒng)與英偉達圍繞虛擬孿生構(gòu)建工業(yè)人工智能平臺
- Dassault Systèmes 與 NVIDIA 宣布達成長期戰(zhàn)略合作，旨在共同打造一個融合虛擬孿生（Virtual Twins）與加速人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的工業(yè)人工智能平臺。雙方目標(biāo)是將工業(yè)人工智能從孤立的單點工具，升級為可跨多個行業(yè)大規(guī)模部署的關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)。此次合作清晰指明了工業(yè)人工智能架構(gòu)的發(fā)展方向，展示了人工智能、物理建模與數(shù)字孿生技術(shù)正如何融合，形成可投入生產(chǎn)的成熟平臺。構(gòu)建行業(yè)級世界模型該合作的核心是一套共享的工業(yè)人工智能架構(gòu)，它將 Dassault Systèmes 的 Virtual Tw
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梅賽德斯-奔馳和英偉達推出了自動駕駛S級
- 梅賽德斯 - 奔馳（Mercedes-Benz）正式發(fā)布一款面向 AI 時代的全新 S-Class，該車基于 NVIDIA DRIVE AV 平臺打造，搭載具備 L4 級自動駕駛就緒能力的架構(gòu)。這款車型融合了這家德國汽車制造商長期秉持的安全理念，以及 NVIDIA 的全棧式自動駕駛技術(shù)。此次發(fā)布清晰表明，先進人工智能、高性能計算與車規(guī)級安全工程正加速在量產(chǎn)車型中融合。同時，這也凸顯了傳統(tǒng)整車廠（OEM）與 AI 平臺供應(yīng)商的合作，正如何重塑自動化出行的下一階段 —— 從高端乘用車到自動駕駛出租車（Robo
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梅賽德斯-奔馳與英偉達聯(lián)合推出自動駕駛版 S 級轎車
- 梅賽德斯 - 奔馳正式發(fā)布了一款專為人工智能時代打造的全新 S 級轎車，該車基于英偉達 DRIVE AV 平臺打造，采用支持 L4 級（4 級）自動駕駛的架構(gòu)。這款車型將這家德國車企長期以來對安全的專注，與英偉達的全棧式自動駕駛技術(shù)融為一體。此次發(fā)布清晰地表明，先進人工智能、高性能計算與汽車級安全工程正在量產(chǎn)車型中深度融合；同時也凸顯了傳統(tǒng)汽車制造商（OEM）與人工智能平臺提供商之間的合作，正如何塑造自動駕駛出行的下一階段 —— 從高端轎車到自動駕駛出租車。人工智能與安全：全新 S 級轎車的核心全新 S
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達索系統(tǒng)與英偉達達成合作，共建工業(yè)人工智能平臺
- 達索系統(tǒng)公司（Dassault Systèmes SA）與英偉達公司（Nvidia Corp.）今日宣布建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在聯(lián)合打造一個共享工業(yè)人工智能平臺。該平臺將基于科學(xué)的數(shù)字孿生技術(shù)與大規(guī)模人工智能基礎(chǔ)設(shè)施相結(jié)合，為多個行業(yè)的應(yīng)用場景提供支持。兩家公司表示，此次合作旨在突破工業(yè)人工智能的單點產(chǎn)品局限，讓人工智能系統(tǒng)植根于物理學(xué)原理、工程約束條件及經(jīng)過驗證的工業(yè)知識。其最終成果將是 “行業(yè)世界模型”，可作為設(shè)計、模擬和運營復(fù)雜產(chǎn)品及生產(chǎn)系統(tǒng)的權(quán)威參考系統(tǒng)。此次合作的核心是將達索系統(tǒng)的數(shù)字孿生
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半導(dǎo)體的黃金賽道 入口卻幾近關(guān)閉
- ?2025年半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)異常亮眼的背后，是一個市場的狂歡與多個市場的嫉妒，而這個狂歡的市場就是數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體。
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為滿足英偉達需求，三星、SK海力士被曝?fù)屧跍y試完成前量產(chǎn)HBM4
- 2 月 2 日消息，據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報道，高帶寬內(nèi)存（HBM）的量產(chǎn)節(jié)奏正在被重新改寫。傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品一般都是先用樣品完成客戶的質(zhì)量認(rèn)證測試，通過之后才進入正式量產(chǎn)，但在 HBM 供應(yīng)鏈上，為了緊跟核心客戶需求，廠商開始在認(rèn)證結(jié)束前就提前投產(chǎn)。當(dāng)?shù)貢r間 2 月 1 日的業(yè)內(nèi)消息稱，三星電子與 SK 海力士為了滿足英偉達的 HBM 需求，在測試尚未完全結(jié)束的情況下，已經(jīng)提前啟動 HBM4 量產(chǎn)。SK 海力士在業(yè)績說明中明確表示：“HBM4 自去年 9 月建立量產(chǎn)體系以來，正在按照客戶要求的數(shù)
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深度求索有望獲準(zhǔn)采購英偉達H200芯片，中國 reportedly 給出有條件放行信號
- 路透社報道，在市場傳聞深度求索（DeepSeek）計劃于農(nóng)歷新年假期期間發(fā)布其下一代AI大模型之際，中國已向這家頭部初創(chuàng)公司發(fā)出有條件批準(zhǔn)，允許其采購英偉達（NVIDIA）的H200 AI芯片，但具體監(jiān)管條款仍在最終敲定中。深度求索可能并非唯一獲準(zhǔn)的企業(yè)。路透社此前曾報道，包括字節(jié)跳動、阿里巴巴和騰訊在內(nèi)的其他中國科技巨頭也已獲得授權(quán)，合計可采購超過40萬顆H200芯片。報道稱，中國工業(yè)和信息化主管部門已對這四家公司發(fā)放了采購許可，但均附帶條件，相關(guān)細則尚在完善。據(jù)一位消息人士透露，這些具體條款正由中國的
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平頭哥發(fā)布新款A(yù)I芯片，性能據(jù)稱對標(biāo)英偉達H20
- 在有關(guān)潛在分拆及IPO申請的市場猜測不斷升溫之際，阿里巴巴旗下芯片子公司平頭哥（T-Head）正式推出其最新AI芯片。據(jù)鳳凰新媒體報道，平頭哥已在其官網(wǎng)正式上線高端AI芯片“震武810E”（Zhenwu 810E）。報道稱，該芯片采用完全自研的軟硬件棧，此前已在媒體披露中引發(fā)關(guān)注。根據(jù)平頭哥官網(wǎng)信息，“震武”PPU（Parallel Processing Unit）采用自主研發(fā)的計算架構(gòu)及公司專有的芯片間互連技術(shù)——ICN（Inter-Chip Network）。結(jié)合全棧自研的軟件系統(tǒng)，該芯片實現(xiàn)了從硬件
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消息稱SK海力士已拿下英偉達三分之二HBM4訂單
- 1 月 28 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，在今年圍繞下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）HBM4 供應(yīng)的競爭讓半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)升溫之際，業(yè)內(nèi)消息稱，SK 海力士已拿下最大客戶英偉達超過三分之二的訂單量。消息稱英偉達今年用于下一代 AI 平臺“Vera Rubin”等的 HBM4 需求中，約三分之二已分配給 SK 海力士，拿下了接近整體 70% 的供貨份額。這一數(shù)據(jù)相比此前市場預(yù)計 SK 海力士將供應(yīng)英偉達 50% 以上 HBM4 的水平，明顯有所提升。去年年底，市場調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 預(yù)測，今年全球 HBM
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三星可能在下個月開始為英偉達量產(chǎn)HBM4芯片
- 三星用于人工智能加速器的 HBM3 與 HBM3E 芯片此前均存在性能問題。為獲得英偉達的認(rèn)證許可，三星去年不得不對其 HBM3E 芯片進行重新設(shè)計。即便如此，這些經(jīng)過改版的 HBM3E 芯片也僅用于英偉達在中國市場銷售的部分特定人工智能加速器產(chǎn)品中。而如今三星的市場地位得到顯著鞏固，其研發(fā)的 HBM4 芯片據(jù)悉已接近通過英偉達的認(rèn)證。三星 HBM4 芯片即將完成英偉達的認(rèn)證流程，預(yù)計于 2026 年 2 月啟動量產(chǎn)。該款芯片已于 2025 年 9 月送交英偉達，目前已進入最終的質(zhì)量驗證階段。一旦量產(chǎn)啟動
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