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英飛凌 xmc7000 文章 最新資訊

SiC MOSFET 短路行為解析與英飛凌保護方案探討

  • 在設計常見的DCDC或DCAC等電路時,我們經常遇到需要橋臂直通保護的要求。IGBT通常具有5~10us的短路耐受時間,足以應付大部分短路工況。然而,對于SiC MOSFET器件來說,問題變得復雜了。因為在相同的電流等級下,SiC MOSFET的短路耐受時間通常比IGBT小很多。這主要是因為SiC MOSFET的芯片尺寸比傳統的硅基器件小很多,同時非常薄的外延層使得發熱位置更加集中(詳細原因闡述見談談SiC MOSFET的短路能力)。這給短路保護設計帶來了巨大的挑戰,即使是微小的系統設計差異也會顯著影響S
  • 關鍵字: 英飛凌  SiC  MOSFET  短路行為  

英飛凌第二代SiC MOSFET性能解析及設計要點

  • 在新能源革命與工業數字化的浪潮中,功率半導體作為核心“能量管家”,直接決定著電力轉換系統的效率、密度與可靠性。英飛凌作為全球功率器件的領軍者,憑借其深耕碳化硅(SiC)領域的技術積淀,推出了CoolSiC? MOSFET G2系列產品,以全方位的性能突破,重新定義了SiC MOSFET的行業標準,為光伏、儲能、電動汽車充電等關鍵領域注入強勁動力。相比于G1單管器件僅有650V/1200V兩檔電壓等級,G2系列電壓等級更加全面,涵蓋400V/650V/750V/1200V/1400V,以及豐富多樣的封裝形式
  • 關鍵字: 英飛凌  SiC  MOSFET  

新品 | 英飛凌XHP? 2系列2300V CoolSiC? 碳化硅MOSFET

  • 英飛凌XHP? 2系列2300V CoolSiC?碳化硅MOSFET為順應可再生能源領域中1500V直流母線應用日益增長的趨勢,英飛凌推出XHP? 2系列2300V CoolSiC? MOSFET產品擴充。該系列產品電流規格豐富,最高可達2000A,并提供4kV或6kV的隔離電壓等級,非常適用于高功率應用。結合可靠耐用的.XT擴散焊技術,該產品在使用壽命和可靠性方面均達到同類最佳水平,為高可靠性應用提供了堅實的保障。每款模塊均可提供預涂導熱界面材料版本,以簡化組裝流程,并實現最佳熱性能。產品型號:■FF1
  • 關鍵字: 英飛凌  碳化硅MOSFET  

積塔半導體與英飛凌簽署項目合作協議

  • 近日,積塔半導體在上海舉辦2026半導體技術創新研討會。在該次研討會上,積塔半導體與英飛凌正式簽署項目合作協議,雙方將圍繞嵌入式非易失存儲等領域深化技術協作,共同推動特色工藝代工能力升級。據介紹,在存儲技術布局方面,積塔半導體已形成eFlash、SONOS、RRAM三條路線并行,為客戶提供多元化選擇。此次引入的SONOS技術,以其工藝兼容性好、集成成本低、量產數據充分的特點,進一步豐富了積塔在高可靠且成本敏感場景下的解決方案。依托持續完善的工藝體系,積塔可向客戶提供“存儲+控制+驅動+功率”的一站式代工服
  • 關鍵字: 積塔  英飛凌  

英飛凌與為光能源深度攜手 共筑固態變壓器(SST)高可靠新未來

  • 【2026年4月9日, 中國上海訊】近日,英飛凌科技(以下簡稱“英飛凌”)與西安為光能源科技有限公司(以下簡稱“為光能源”)正式達成深度合作,攜手開啟能源技術革新新篇章。雙方將依托英飛凌領先的1200V TRENCHSTOP? IGBT7及CoolSiC? MOSFET G2碳化硅分立器件技術,賦能為光能源研發更緊湊、高效的通用固態變壓器(SST)產品,大幅提升其在儲能系統與充電樁領域的應用效能。雙方還計劃攜手將英飛凌全新碳化硅模塊引入數據中心SST應用領域,提前布局SST在數據中心爆發式增長前的戰略機遇
  • 關鍵字: 英飛凌  為光能源  固態變壓器  SST  

POL轉換器為AI芯片中日益增多的電源軌供電

  • 隨著新一代 AI 芯片功耗邁入數千瓦級別,芯片電源架構需要數千安培的超大電流與超快瞬態響應速度,正逼近性能極限,而未來平臺預計將進一步拉高技術門檻。與此同時,芯片中非核心電源軌的數量正快速增長,每一路都需要緊湊高效的穩壓方案,同時還要具備精準的監控與控制能力。在上月舉辦的國際應用電力電子會議(APEC)上,英飛凌推出了針對此類非核心電源軌的全集成式直流-直流降壓穩壓器系列:TDA49720、TDA49712 與 TDA49706。該系列產品可與英飛凌大電流多相穩壓器形成互補,后者主要面向 GPU 及其他處
  • 關鍵字: AI芯片  英飛凌  

英飛凌推出業界首款電流密度超2 A/mm2的TLVR四相電源模組,助力提升下一代AI計算性能

  • 【2026年4月1日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)發布搭載TLVR(跨電感穩壓器)技術的高電流密度四相電源模組,以滿足先進AI數據中心對電力需求的不斷增長。TDM24745T是一款全新的OptiMOS?四相電源模組,專為滿足下一代AI加速器快速增長的電力需求而設計。該模組將四個功率級、TLVR電感和解耦電容集成到緊湊的9 x 10 x 5 mm3封裝中,提供業界領先的電流密度,高達2 A/mm2以上。這項組合
  • 關鍵字: 英飛凌  電流密度  TLVR  四相電源模組  AI計算性能  

英飛凌針對800 VDC架構AI數據中心推出基于CoolGaN高壓IBC參考設計

  •  【2026年3月31日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出兩款全新高壓中間總線轉換器(HV IBC)參考設計,幫助客戶加速向±400 V和800 V直流(VDC)供電的AI服務器電源架構轉型。這些參考設計采用英飛凌的650 V CoolGaN?開關,專為追求更高機架功率、更低配電損耗、更優散熱性能的超大規模云服務提供商、電源架構提供商與服務器OEM廠商所設計。 英飛凌高壓中間總線轉換器(H
  • 關鍵字: 英飛凌  800 VDC  AI數據中心  CoolGaN  IBC  參考設計  

英飛凌推出多相降壓控制器和支持 PMBus 標準的負載點(PoL)

  • 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)針對AI數據中心的DC-DC轉換電壓調節(VR)解決方案產品組合,新增兩大產品系列,涵蓋數字電壓控制器與具有遙測功能的負載點(PoL)電壓調節器產品系列。全新的數字多相PWM降壓控制器XDPE1E與支持PMBus標準的負載點(PoL)TDA49720/12/06可幫助客戶在縮短設計周期、加速平臺落地的同時,提升每個機架的計算性能。 英飛凌推出面向多處理器AI平臺和先進VR電感拓撲的3環路
  • 關鍵字: 英飛凌  多相降壓控制器  PMBus  負載點  PoL  AI數據中心  

英飛凌通過TLVR四相模塊瞄準AI功率密度

  • 英飛凌科技推出了業內首款基于 TLVR 架構、電流密度超過 2A/mm2 的四相電源模塊,精準面向下一代 AI 計算平臺。該公司表示,全新 TDM24745T OptiMOS 模塊將多個功率元器件集成在緊湊尺寸內,以應對 AI 數據中心日益增長的功率密度需求。此次發布凸顯了 AI 基礎設施中的一個關鍵瓶頸 —— 高效供電,并揭示了半導體廠商如何在系統層面解決規?;瘮U展難題。提升電流密度,適配 AI 負載根據官方發布信息,TDM24745T 在 9×10×5mm3 的封裝內集成了四個功率級、一個互感電感電壓
  • 關鍵字: 英飛凌  TLVR  電流密度  人工智能  

家用與AI數據中心供電全面升級

  • 全球各類行業會議正聚焦電源設計面臨的功率密度挑戰。從得克薩斯州奧斯汀舉辦的APEC 展會、本周在舉辦的英飛凌 AI 日,到前不久在圣何塞舉辦的GTC 大會,半導體廠商紛紛推出新方案,縮小電源系統體積、提升通流能力。一、Power Integrations:GaN 賦能反激電源,功率上探 450WPower Integrations(PI)采用更高效的氮化鎵(GaN) 技術,升級其核心產品線TOPSwitch。這款經典單端反激轉換器全球應用廣泛,最新 GaN 版本將功率上限從250W 提升至 450W,可用
  • 關鍵字: AI數據中心  GaN  Power Integrations  德州儀器  IsoShield  英飛凌  瑞薩  

英飛凌推出TLVR四相電源模塊,專為 AI 算力高密度供電打造

  • 英飛凌科技推出業界首款基于TLVR的四相電源模塊,電流密度突破2A/mm2,面向下一代 AI 計算平臺。這款全新TDM24745T OptiMOS模塊將多個電源組件高度集成于緊湊尺寸,精準滿足 AI 數據中心日益提升的功率密度需求。這一發布直指 AI 基礎設施的核心瓶頸 ——高效供電,也揭示了半導體廠商如何從系統層面解決規?;魬?。為 AI 負載提升電流密度該模塊在9×10×5mm封裝內集成 4 個功率級、1 個跨電感電壓調節器(TLVR)電感與去耦電容。高度集成設計使其電流密度超2A/mm2,同時支持橫
  • 關鍵字: 英飛凌  TLVR  四相電源模塊  AI算力  高密度供電  

英飛凌與英偉達利用數字孿生加速人形機器人

  • 英飛凌(Infineon)與英偉達(NVIDIA)正深化人形機器人領域合作,將半導體平臺與人工智能、仿真技術深度融合。雙方聚焦通過數字孿生與一體化系統架構,實現機器人更快速、更安全的部署。這一合作凸顯了半導體廠商正全面布局機器人全棧技術 —— 從傳感、執行到 AI 計算與安全防護。同時,這也反映出復雜嵌入式系統領域正廣泛轉向仿真驅動的設計流程。數字孿生:讓機器人研發更貼近實際部署合作核心是為英飛凌智能執行器與精選傳感器構建數字孿生模型,并集成至英偉達 Isaac Sim 與 Isaac Lab 平臺。開發
  • 關鍵字: 類人機器人  英偉達  英飛凌  數字孿生  

英飛凌推出業界首款高度集成的單端口USB Type-C PD微控制器,內置55V升降壓控制器

  • 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出EZ-PD? PMG1-B2,這是業內首款高度集成的單端口USB Type-C電源傳輸(PD)微控制器,內置55V升降壓控制器,適用于2至12節(2S至12S)鋰離子電池充電。該解決方案符合最新的USB Type-C和PD規范,支持4.5至55V的寬輸入電壓范圍,以及200至700kHz的可編程開關頻率。 EZ-PD? PMG1-B2通過USB-C供電,是為消費電子、工業電子及通信電
  • 關鍵字: 英飛凌  USB Type-C  PD微控制器  升降壓控制器  

英飛凌新推出一款12位數字電流監測IC XDM700-1,提供高精度傳感與報告功能

  •  【2026年3月27日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合,推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用于高/低側電流及電壓傳感的系統監測與報告集成電路(IC),輸入電壓最高達80 V。該產品基于XDP7xx保護技術平臺打造,提供精準的實時測量、監測、報告功能,是AI服務器等多種應用的關鍵組件。 英飛凌XDM700-1是一款適用于高/低側電流及電
  • 關鍵字: 英飛凌  數字電流監測  XDM700-1  高精度傳感  
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英飛凌 xmc7000介紹

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