久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 驍龍8 gen 3

驍龍8 gen 3 文章 最新資訊

大眾汽車在沃爾夫斯堡測(cè)試Gen.Urban自動(dòng)駕駛汽車

  • 大眾集團(tuán)已將其Gen.Urban自動(dòng)駕駛研究車投入真實(shí)城市交通，開(kāi)始在沃爾夫斯堡的公共道路上進(jìn)行新的測(cè)試階段。該項(xiàng)目將項(xiàng)目從受控試驗(yàn)轉(zhuǎn)向日常城市場(chǎng)景，涵蓋交叉口、環(huán)島以及混合住宅與工業(yè)區(qū)。這一進(jìn)展揭示了大型汽車集團(tuán)如何處理用戶體驗(yàn)、內(nèi)飾概念以及自動(dòng)駕駛汽車的人機(jī)交互。它還強(qiáng)調(diào)了城市測(cè)試路線不僅用于驗(yàn)證駕駛功能，還驗(yàn)證乘客的接受度和信任度。無(wú)傳統(tǒng)對(duì)照的城市檢測(cè)Gen.Urban研究車輛設(shè)計(jì)無(wú)方向盤(pán)或踏板，體現(xiàn)了面向未來(lái)的全自動(dòng)出行理念。在當(dāng)前測(cè)試階段，一名受過(guò)培訓(xùn)的安全駕駛員坐在副駕駛座，必要時(shí)可通過(guò)專用控
  • 關(guān)鍵字： 大眾汽車  Gen.Urban  自動(dòng)駕駛汽車  

第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)打造旗艦性能和卓越體驗(yàn)

  • 要點(diǎn)：●? ?驍龍8系持續(xù)擴(kuò)展智能手機(jī)技術(shù)創(chuàng)新，賦能全球眾多領(lǐng)先旗艦終端，以卓越性能精準(zhǔn)契合OEM廠商和消費(fèi)者不斷演進(jìn)的需求。●? ?第五代驍龍8為更廣泛的旗艦智能手機(jī)帶來(lái)卓越性能、智能和體驗(yàn)。●? ?該旗艦平臺(tái)將賦能一加等領(lǐng)先OEM廠商的產(chǎn)品，搭載該平臺(tái)的全新終端將在未來(lái)幾周陸續(xù)發(fā)布。高通技術(shù)公司近日宣布推出第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)集卓越性能和前沿技術(shù)于一體，為旗艦移動(dòng)體驗(yàn)樹(shù)立新標(biāo)桿。兩大旗艦產(chǎn)品組合第五代驍龍8加入驍龍旗艦產(chǎn)品組合，為消費(fèi)
  • 關(guān)鍵字： 驍龍8  

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

  • 11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站 今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說(shuō)法，高通會(huì)長(zhǎng)期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版的市場(chǎng)格局，定位對(duì)標(biāo)蘋(píng)果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內(nèi)部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機(jī)游戲體驗(yàn)≥驍龍 8 至尊版，套片價(jià)格≥驍龍 8 至尊版，在未來(lái)的中端旗艦產(chǎn)品線中
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  8 Gen 5  芯片  臺(tái)積電  N3P 3nm  制程  

閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)榮獲開(kāi)放計(jì)算組織OCP Inspired?認(rèn)證

  • Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開(kāi)放計(jì)算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會(huì)的評(píng)審中展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品效率、影響力、開(kāi)放性、可擴(kuò)展性和可持續(xù)性，符合數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺(tái)。
  • 關(guān)鍵字： 閃迪  PCIe Gen 5  企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)  OCP  

Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機(jī)，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施

  • 隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交換機(jī)。作為業(yè)界首款采用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換機(jī)，Switchtec Gen 6系列旨在實(shí)現(xiàn)更低功耗，并支持最多160通道，滿足高密度AI系統(tǒng)的連接需求。該系列交換機(jī)的高級(jí)安全功能包括基于硬件的信任根、安全啟動(dòng)功能，并采用符合美國(guó)商用國(guó)家安全算法規(guī)范2.0（CNSA 2.0
  • 關(guān)鍵字： Microchip  PCIe Gen 6  交換機(jī)  

三星代工的2nm驍龍8 Elite Gen5被砍，廠商無(wú)人問(wèn)津

  • 知名博主數(shù)碼閑聊站透露，由三星代工的2nm制程版本驍龍8 Elite Gen5芯片已被取消，目前沒(méi)有任何廠商計(jì)劃采用這款芯片。高通于今年9月發(fā)布的驍龍8 Elite Gen5（型號(hào)為SM8850）由臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工，采用臺(tái)積電3nm工藝制程。目前各大廠商推出的旗艦機(jī)型均搭載了這一版本的芯片。盡管三星也為驍龍8 Elite Gen5提供代工服務(wù)，采用其SF2（2nm制程）工藝，且套片報(bào)價(jià)低于臺(tái)積電3nm版本，但由于三星過(guò)往的工藝表現(xiàn)不佳，廠商對(duì)其持謹(jǐn)慎態(tài)度，導(dǎo)致該版本芯片無(wú)人采購(gòu)。回顧歷史，三星曾代工過(guò)高通的
  • 關(guān)鍵字： 三星  2nm  驍龍8 Elite Gen5  

聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋(píng)果A17

  • 關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺(tái)積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級(jí) @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計(jì)（無(wú)低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時(shí)將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門(mén)時(shí)的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計(jì)算能力提升一
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  天璣9500  Snapdragon 8 Gen 3  蘋(píng)果A17  

用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠

  • 陶氏公司的目標(biāo)是使用其最新的硅凝膠來(lái)開(kāi)發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達(dá) 180°C 的運(yùn)行溫度。“在光伏電池板和風(fēng)力渦輪機(jī)中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技術(shù)的結(jié)溫更高，電壓更高，電氣負(fù)載更大，硅凝膠需要具有強(qiáng)大的介電性能和增強(qiáng)的耐熱性。”EG-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。它無(wú)需單獨(dú)的底漆即可自吸以實(shí)現(xiàn)粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來(lái)加速固化。陶氏聲稱，在使用中，“該材料可以吸收振動(dòng)并具有自愈特性
  • 關(guān)鍵字： gen-7  IGBT  模塊  硅凝膠  陶氏  

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？

  • 高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來(lái)都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報(bào)告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測(cè)試上跨越了一個(gè)令人難以置信的里程碑。據(jù)報(bào)道，該芯片得分超過(guò) 400 萬(wàn)分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬(wàn)之間。這意味著新的 Snapdra
  • 關(guān)鍵字： Snapdragon  8 Gen 5  高通  處理器  

高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2

  • 高通在官網(wǎng)發(fā)布公告，正式宣布與小米達(dá)成全新多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。小米與高通在手機(jī)芯片供應(yīng)方面有著長(zhǎng)達(dá)15年的合作，從2011年小米1發(fā)布起，在過(guò)去十幾年中，小米的每一款旗艦手機(jī)都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進(jìn)，持續(xù)推出卓越的產(chǎn)品，引領(lǐng)全球智能手機(jī)的創(chuàng)新步伐。我們珍視15年來(lái)建立的密切合作關(guān)系，并期待在未來(lái)繼續(xù)攜手共進(jìn)，讓驍龍平臺(tái)賦能小米的高端智能手機(jī)。我們期待在汽車、智能家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
  • 關(guān)鍵字： 高通  小米  驍龍8  玄戒  

或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計(jì)、超驍龍8 Gen 3

  • 5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號(hào)，最終的成品或許會(huì)有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設(shè)計(jì)的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計(jì)時(shí)，必然會(huì)有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類，而非具體到一個(gè)型號(hào)。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機(jī)的跑分成績(jī)，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機(jī)的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績(jī)還要高一些，可以說(shuō)表現(xiàn)亮眼。跑分頁(yè)面還顯示，該處理器的C
  • 關(guān)鍵字： 小米  自研芯  10核  3nm  超驍龍8 Gen 3  

Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動(dòng) PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展

  • Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動(dòng)客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達(dá)14,900 MB/s[1]，容量高達(dá)8TB[2]，專為高性能游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能（AI）工作負(fù)載設(shè)計(jì)。隨著游戲圖形技術(shù)的革新、4K 和 8K 高質(zhì)量?jī)?nèi)容以及 AI 應(yīng)用的普及，如今的玩家和專業(yè)人士需要能夠進(jìn)一步強(qiáng)化 PC 性能的存儲(chǔ)
  • 關(guān)鍵字： Sandisk  閃迪  WD_BLACK  SN8100 NVMe  SSD  PCIe Gen 5.0  

Valve 的下一代 VR 頭顯工程機(jī)規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

  • 3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號(hào) Deckard）的工程機(jī)細(xì)節(jié)。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard 的概念驗(yàn)證工程機(jī)（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應(yīng)用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級(jí)手機(jī)。該工程機(jī)在顯示方面搭載了 JDI 供應(yīng)的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
  • 關(guān)鍵字： Valve  VR  頭顯  工程機(jī)  高通驍龍  8 Gen 3  

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

  • Imagination Technologies（以下簡(jiǎn)稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級(jí)GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場(chǎng)上的競(jìng)品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效。“Imagination的汽車產(chǎn)品完美契合未來(lái)汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
  • 關(guān)鍵字： Imagination  GPU  瑞薩  R-Car Gen 5  Embedded World  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

  • 在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶體驗(yàn)。為通過(guò)超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹(shù)立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
  • 關(guān)鍵字： Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳機(jī)  
共74條 1/5 1 2 3 4 5 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473