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3d 內存 文章 最新資訊

中國維持2026年設備換新:最高補貼500元人民幣;智能手機,智能眼鏡聚焦

  • 中國已敲定2026年消費品以舊換新政策,標志著該計劃連續第三年支持國內消費。據路透社和央視報道,北京已撥款625億元人民幣(約89.4億美元)的超長期特款國債用于資助該倡議,旨在刺激消費,尤其是在零部件成本上升,尤其是內存,開始推高設備價格之際。中國國家發展和改革委和財政部于12月30日發布的通知指出,購買智能手機、平板、智能手表和健身手環或智能眼鏡(每款價格不超過人民幣6000元)的個人消費者,將有資格獲得產品銷售價15%的補貼。每位消費者可申請每類產品一單位補貼,最高每件500元。該政策在兩個方面具有
  • 關鍵字: 國補  華為  小米  內存  

據報道,頂級PC制造商,可能是惠普或聯想,在供應商訪問后鎖定了內存供應

  • 隨著內存價格飆升,PC制造商正努力將成本轉嫁給消費者,同時爭先恐后地為市場可能出現更大價格波動爭取芯片供應。易才全球報道,一家頂級PC公司最近對包括三星電子、SK海力士和美光在內的主要內存供應商進行了密集訪問,并已達成初步協議以鎖定供應。值得注意的是,報告引用的行業分析師認為,最具議價能力的候選企業是聯想和惠普,后者的個人電腦業務在最新季度分別占據了25.5%和19.8%的全球市場份額。隨著內存成本上升,一波PC品牌已向客戶發出即將上漲的價格警告。據Business Insider報道,戴爾已從12月17
  • 關鍵字: PC  內存  聯想  惠普  

據報道小米17 Ultra將漲價:內存壓縮推動顯著提升

  • 隨著圣誕假期臨近,小米已確認小米17 Ultra將于12月25日發布,彩聯新聞報道。但據潔面新聞報道,飛漲的內存價格意味著旗艦機將大幅漲價,公司總裁陸衛冰強調這絕非小調。據介面稱,陸振譽稱內存價格的飆升是一大頭疼。報告強調,過去三年爆炸式增長的人工智能使大量內存供應轉向高性能計算。曾是內存需求的主要驅動力,智能手機如今因新容量有限而面臨供應緊張,盧補充說,實質性的緩解可能要到2027年底才會到來。他進一步警告說,2025年至2027年很可能仍是記憶成本不斷上升的年份。潔面指出,自十月以來,中國主要智能手機
  • 關鍵字: 內存  小米  

2026內存危機:手機電腦漲價,竟因AI搶走了所有芯片?

  • 2025年末,全球半導體生態系統正在經歷前所未有的內存芯片短缺,其連鎖效應可能將持續到2027年,波及設備制造商和終端用戶。由于AI數據中心的需求持續超過供應,造成供需失衡,DRAM價格已大幅飆升。IDC在制定11月的終端設備預測時,已持續監測內存市場動態,并將相關變量納入更新的預測模型。然而,在報告發布后,市場供應進一步趨緊,我們認為有必要對這一變化進行特別說明。由于當前形勢仍存在不確定性,我們暫維持原有官方預測不變,但在此針對智能手機與個人電腦這兩大關鍵市場,提出兩種可能出現的下行風險情景。一、短缺成
  • 關鍵字: 內存  內存市場  

Metalens 提升顯微 3D 打印精度

  • 借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術,科學家們開發出一種既能實現微觀細節又能實現高通量的新型3D打印技術。研究人員建議,他們的新技術有望實現復雜納米級結構的大規模生產。潛在應用包括藥物遞送和核聚變研究。目前,3D打印復雜微觀特征最精確的方法是雙光子光刻。該技術使用液態樹脂,只有當樹脂中的感光分子同時吸收兩個光子而非一個光子時才會凝固。 雙光子光刻技術使得體素——相當于像素的三維結構——體積僅幾十納米的器件成為可能。然而,雙光子光刻技術在大規模實際應用中被證明過于緩慢。這在很大程度上使其成為實驗
  • 關鍵字: 3D 打印  超構透鏡  超材料  雙光子光刻  

內存之亂案外案! 傳三星總部罕見來臺內部調查收回扣疑云

  • 全球存儲器市場迎來最劇烈的缺貨、漲價風暴,缺貨的驅動力與結構條件與過往不同,上下游產業直言此波嚴峻狀況,估計要持續至2027年。然正當市場陷入存儲器狂飆之亂,近日供應鏈傳出三星電子(Samsung Electronics)總部派出多位調查人員低調來臺,進行「內部調查」,主要涉及多位三星員工與代理商,涉嫌內存相關產品「收受回扣弊案」,甚至新加坡也參與其中,約談多位員工后,三星果斷開鍘,行銷、業務已有首波人事異動。三星電子發言體系表示,相關內部調查屬于例行營運流程的一部分,進一步細節則不便評論。不同于過去10
  • 關鍵字: 內存  三星  

長江存儲對美國國防部、商務部發起訴訟

  • 據路透社消息,中國NAND閃存制造商長江存儲已就其被列入“實體清單”一事分別向美國國防部、美國商務部發起了訴訟。12月5日,長江存儲于美國華盛頓聯邦法院對美國防部提起訴訟,要求法官阻止國防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤銷這一認定。長江存儲成立于2016年7月,是國內專注于3D NAND閃存及存儲器解決方案的半導體集成電路廠商,旗下有零售存儲品牌致態。長江存儲以1600億元的估值成功入圍了胡潤研究院最新發布的《2025全球獨角獸榜》,位列中國十大獨角獸第9、全球第21,成為半導體行業估值最高的新晉獨角獸。
  • 關鍵字: 長江存儲  3D NAND  閃存  存儲器  

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

  • 近日,英偉達宣布入股新思科技,并開啟多年深度合作,引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司,為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商?與之相呼應的是,臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作,把工藝規則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢:在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天,半導體產業的競爭范式正從單一的制程競賽,轉向系統級的協同優化。想要繼續提升性能、控制成本,就必須實現“工藝 + EDA + 設計”的深度協同,而
  • 關鍵字: 算力巨頭  EDA  晶圓廠  3D IC  

內存緊繃影響個人電腦:戴爾12月中旬漲價15-20%,聯想自2026年1月起

  • AI服務器內存需求的飆升推動了DRAM價格的急劇上漲——現在PC和筆記本制造商正感受到壓力。業內消息人士今日透露,聯想已開始通知客戶即將到來的價格上漲,隨著市場壓力加大,調整計劃于2026年初生效。據消息人士透露,另一家科技巨頭戴爾也沒有保持沉默,公司已向客戶發布了價格上漲警報。業內消息稱,戴爾預計將至少將價格上調15-20%,漲價可能最早在12月中旬生效。據彭博社11月底報道,戴爾首席運營官杰夫·克拉克警告稱,他“從未見過內存芯片成本漲得這么快”,并指出各產品線的開支都在攀升。內存價格飆升影響PC、聯想
  • 關鍵字: 內存  戴爾  聯想  

生成式AI時代的邊緣AI處理器評估

  • TOPS很重要,但還不夠。隨著邊緣人工智能不斷革新行業,選擇合適的處理器成為開發者和企業的關鍵決策。雖然TOPS次數(每秒太作數)歷來是評估AI硬件的首選指標,但僅依賴它可能導致過于簡化和誤導性的結論。在這里,我們將探討細微 差別比較尖端AI處理器及應考慮哪些參數。步驟1:計算與內存的平衡雖然TOPS提供了原始計算能力的衡量,但它只講述了部分情況。要真正理解處理器的性能,我們需要考慮計算能力與內存之間的微妙平衡。TOPS什么時候重要?為每個應用選擇的神經網絡架構定義了計算能力的量。由于所需的計算能力與輸入
  • 關鍵字: AI  內存  

今昔對比:磁芯

  • 我們先來聊聊磁芯最常見的存儲用途。事實證明,鐵芯和磁性材料用途廣泛,至今仍在電源和模擬電路中用作扼流圈。而這篇文章提出了一個特別的想法:用磁芯實現邏輯功能(圖 1)。盡管這項技術從未進入商業領域,但在技術層面是可行的。1. 磁芯可以實現如上述簡單示例所示的邏輯。接下來,我們看看當時磁芯的使用情況,然后進入現在存儲領域的情況,磁芯最初使用的領域。許多記憶技術已經興起又消失,新的技術不斷涌現。什么是磁芯磁芯是磁性材料,類似于鐵。磁場的方向可以用來存儲一個比特的信息。用于存儲的磁芯被安裝成網格狀,陣列中交錯排列
  • 關鍵字: 磁芯  內存  閃存  

64GB DDR5內存據報道因內存價格飆升而比PlayStation 5還要貴

  • 在爆炸式增長的人工智能需求推動下,內存價格以多年來未見的速度攀升。據TechNews援引PCMag報道,PC內存價格急劇上漲,64GB DDR5套件現已超過500美元,價格甚至超過索尼PlayStation 5。報告指出,與今年早些時候相比,價格上漲幅度在120%到200%之間,尤其是對于較新的DDR5模塊。?PCPartPicker.com?年的數據顯示,一對32GBDDR5內存條(共64GB)的平均價格已超過600美元,而之前大約是200美元。報告還引用PCPartPicker的說
  • 關鍵字: 內存  人工智能  

在內存緊張、壓縮小型主板合作伙伴的情況下,NVIDIA 可能會停止與 GPU 捆綁顯存

  • 隨著內存緊張加劇,這一浪潮不僅波及智能手機和個人電腦等消費品,甚至最大的科技巨頭也感受到了壓力。Tom's Hardware援引泄密者Golden Pig Upgrade的消息稱,NVIDIA已停止與其銷售給AIBs的GPU捆綁顯存,導致合作伙伴自行保護內存。如果傳言成立,這也不會是NVIDIA首次采取措施應對飛漲的內存價格。Hankyung指出,據報道,NVIDIA和AMD正在考慮逐步淘汰中低端游戲顯卡,這些GPU在內存成本中占很大比例。關于最新的傳聞,Tom's Hardware指出,
  • 關鍵字: 內存  主板  英偉達  

臺積電展望定制版HBM4E內存:N3P制程基礎裸片集成內存控制器

  • 11 月 28 日消息,參考德媒 Hardwareluxx 編輯 Andreas Schilling 在社交平臺分享的圖片,臺積電在本月 25 日于荷蘭阿姆斯特丹舉行的 2025 年 OIP(開放創新平臺)生態系統論壇歐洲場上分享了對首代定制 HBM 內存的看法。與美光首席商務官 Sumit Sadana 的觀點類似,臺積電也認為定制 HBM 將在 HBM4E 時代正式落地,其對相關產品的稱呼是 C-HBM4E。▲ 圖源:Andreas Schilling臺積電在 HBM4 時代提供了 2 種不同的 HB
  • 關鍵字: 臺積電  HBM4E  內存  N3P制程  內存控制器  

IEEE Wintechon 2025 通過數據、多樣性與協作驅動印度半導體未來

  • 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日,召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員,主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年,該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦,由三星半導體印度研究院(SSIR)主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示:“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創新引擎
  • 關鍵字: 半導體產業  嵌入式系統  IEEE Wintechon 2025  3D IC 集成  
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