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3nm plus 文章 最新資訊

臺(tái)積電再創(chuàng)單月?tīng)I(yíng)收歷史新高紀(jì)錄

  • 臺(tái)積電公布了最新的月度營(yíng)收?qǐng)?bào)告。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2026年1月合并營(yíng)收突破4000億元臺(tái)幣大關(guān)，達(dá)到了4012.6億元臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)36.8%，環(huán)比增長(zhǎng)19.8%，再創(chuàng)單月歷史新高紀(jì)錄。此前的最高紀(jì)錄是2025年10月創(chuàng)下的，當(dāng)月?tīng)I(yíng)收為3674.7億元臺(tái)幣。2025年全年，臺(tái)積電累計(jì)營(yíng)收約為38090.54億元臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)31.6%。盡管存在AI泡沫擔(dān)憂，但全球科技巨頭并未減少芯片訂單。臺(tái)積電預(yù)期在2024年至2029年的五年期間，AI業(yè)務(wù)的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到中到高雙位數(shù)（即50%以上）。面對(duì)分析師提出
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小米最強(qiáng)旗艦芯片！玄戒O2繼續(xù)使用臺(tái)積電3nm工藝

  • 1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研發(fā)的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團(tuán)隊(duì)自主設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績(jī)超過(guò)9000分，躋身行業(yè)第一梯隊(duì)。但小米并未大范圍在其自家產(chǎn)品上應(yīng)用玄戒O1，僅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量產(chǎn)品搭載。小米創(chuàng)辦人雷軍曾在接受采訪時(shí)表示，研芯片需要有三到四年的研發(fā)周期，第一代是在驗(yàn)證技術(shù)，所以預(yù)定數(shù)量少，下一步我們會(huì)全部自研四合一的域控制，為將來(lái)小米自研芯片上車做好準(zhǔn)備。進(jìn)入2026年，小米玄戒O2
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驍龍X2 Plus賦能專業(yè)人士和新銳創(chuàng)作者，帶來(lái)多天電池續(xù)航、高速性能和先進(jìn)AI

  • 要點(diǎn)：●? ?驍龍?X2 Plus面向現(xiàn)代專業(yè)人士、新銳創(chuàng)作者和日常用戶，革新每時(shí)每刻的操作體驗(yàn)，帶來(lái)高速性能、多天電池續(xù)航和內(nèi)置AI特性。●? ?作為驍龍X系列平臺(tái)最新成員，驍龍X2 Plus代表著一次重大躍升，讓更多消費(fèi)者和企業(yè)能夠獲得他們所期待的先進(jìn)性能與高端體驗(yàn)，并助力不斷壯大的Windows 11 AI+ PC生態(tài)。●? ?驍龍X2 Plus集成第三代Qualcomm Oryon? CPU并配備80TOPS NPU，領(lǐng)先OEM廠商搭載該
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CES 2026：挑戰(zhàn)X86，高通驍龍X2 Plus平臺(tái)單核性能提升35%

  • 當(dāng)所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開(kāi)幕演講以及英特爾發(fā)布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）時(shí)，率先出場(chǎng)的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴(yán)酷的挑戰(zhàn)。在Window PC處理器市場(chǎng)，高通是英特爾和AMD的X86生態(tài)最主要的挑戰(zhàn)者，隨著移動(dòng)PC逐步從性能優(yōu)先向功耗優(yōu)先轉(zhuǎn)變，基于Arm架構(gòu)的高通處理器逐步體現(xiàn)了架構(gòu)方面的優(yōu)勢(shì)，而今年發(fā)布的驍龍X2 Plus平臺(tái)則在AI PC應(yīng)用方面取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。 繼去年推出驍龍X2 Elite芯片后，高通在C
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高通擴(kuò)展 Windows 平臺(tái)驍龍系列產(chǎn)品線，推出 X2 Plus

  • 繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地?cái)U(kuò)展了其 Windows 平臺(tái)產(chǎn)品線，帶來(lái)了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級(jí)版處理器與一款全新六核衍生型號(hào)，兩者均實(shí)現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡管未來(lái)可能會(huì)推出更多衍生型號(hào)，但高通在 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上已正式發(fā)布兩款庫(kù)存單位（SKU）：其一為十核型號(hào) X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準(zhǔn)測(cè)試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號(hào) X2P-42-100。
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挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺(tái)

  • 在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺(tái) —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級(jí)，該平臺(tái)為追求高速、響應(yīng)迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場(chǎng)人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗(yàn)。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術(shù)公司將 Windows 11 Copilot + 個(gè)人電腦的強(qiáng)大性能拓展至整個(gè)驍龍 X 系列，多家頭部原始設(shè)備制造商（OEM）的相關(guān)機(jī)型將于 2026
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投資人認(rèn)為臺(tái)積電明年真正瓶頸是3nm產(chǎn)能

  • 臺(tái)積電后市受到臺(tái)股投資人高度關(guān)注，多家投顧看好明年股價(jià)續(xù)創(chuàng)新高，甚至被喊上2000元。 對(duì)此，法人認(rèn)為，比起先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，明年真正的瓶頸會(huì)是3納米產(chǎn)能，受到矚目。市場(chǎng)多半看好臺(tái)積電明年改寫1525元?dú)v史天價(jià)，永豐投顧開(kāi)出目標(biāo)價(jià)1917元; 第一金也給予1800元目標(biāo)價(jià); 摩根士丹利（大摩）給出1688元目標(biāo)。 臺(tái)新新光金控首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家李鎮(zhèn)宇則認(rèn)為，臺(tái)積電漲到2千元是遲早的問(wèn)題，但關(guān)稅戰(zhàn)和232條款要趕快落幕。臺(tái)積電持續(xù)受惠人工智能熱潮，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝訂單滿載，工商報(bào)導(dǎo)，騰旭投資投資長(zhǎng)程正樺分析
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臺(tái)積電美國(guó)廠利潤(rùn)出現(xiàn)跳水式下降

  • 臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的工廠正面臨嚴(yán)峻的財(cái)務(wù)壓力，數(shù)據(jù)顯示該工廠的利潤(rùn)呈斷崖式下滑 —— 2025年第二季度盈利42.32億新臺(tái)幣（現(xiàn)約合9.68億元人民幣），而在第三季度驟降至僅4100萬(wàn)新臺(tái)幣（現(xiàn)約合938.1萬(wàn)元人民幣），降幅達(dá)到99%。美國(guó)業(yè)務(wù)成本持續(xù)高企利潤(rùn)下滑的核心原因在于，臺(tái)積電正加速推進(jìn)其亞利桑那二廠向3nm等高端制程節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)型。與專注于成熟制程并取得成功的一廠不同，二廠的目標(biāo)是滿足由AI熱潮驅(qū)動(dòng)的、對(duì)尖端芯片不斷增長(zhǎng)的客戶需求。轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程意味著必須投入極其昂貴的工藝設(shè)備，從而大幅推高
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臺(tái)積電3nm供應(yīng)缺口預(yù)計(jì)將持續(xù)兩年以上

  • 面對(duì)英偉達(dá)等AI芯片大客戶對(duì)先進(jìn)制程的爆炸性需求，臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能正全面告急。摩根大通最新發(fā)布的報(bào)告指出，臺(tái)積電的3nm制程產(chǎn)能在2026年將出現(xiàn)較大供應(yīng)缺口，即便通過(guò)轉(zhuǎn)換舊產(chǎn)線與跨廠協(xié)作提升產(chǎn)能，2026年底能夠達(dá)到14萬(wàn)至14.5萬(wàn)片的產(chǎn)能，仍難以滿足全部需求，這也將導(dǎo)致客戶爭(zhēng)相支付高額溢價(jià)以獲取產(chǎn)能，推動(dòng)臺(tái)積電整體毛利率有望突破60%。報(bào)告指出，目前包括英偉達(dá)、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、谷歌、亞馬遜、Meta與微軟等主要客戶都已提前鎖定臺(tái)積電3nm制程的產(chǎn)能：比如英偉達(dá)Rubin、谷歌TPU v7、亞
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高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

  • 11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站 今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說(shuō)法，高通會(huì)長(zhǎng)期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版的市場(chǎng)格局，定位對(duì)標(biāo)蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內(nèi)部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機(jī)游戲體驗(yàn)≥驍龍 8 至尊版，套片價(jià)格≥驍龍 8 至尊版，在未來(lái)的中端旗艦產(chǎn)品線中
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關(guān)于尼得科精密檢測(cè)參展“CPCA Show Plus 2025”的通知

  • ? 尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）將于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）參加在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安館）舉辦的“CPCA Show Plus 2025”。本次展會(huì)是中國(guó)華南地區(qū)規(guī)模最大的PCB行業(yè)盛會(huì)，以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)芯耀未來(lái)”為主題，匯聚了300余家參展企業(yè)。展品范圍涵蓋PCB制造全產(chǎn)業(yè)鏈，為企業(yè)提供一站式解決方案與商務(wù)合作的機(jī)會(huì)。本公司將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行兩大亮點(diǎn)展示：一是本公司將對(duì)適用于AI服務(wù)器及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域高密度HDI檢測(cè)的電氣檢測(cè)設(shè)備 “STARRE
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谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺(tái)積電3nm，并支持創(chuàng)意電子設(shè)計(jì)

  • 隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，除了推進(jìn) TPU v7p （Ironwood） 外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報(bào)道，該公司基于臺(tái)積電的 3nm 節(jié)點(diǎn)構(gòu)建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設(shè)計(jì)支持。臺(tái)積電董事長(zhǎng) C.C. Wei 在上周的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上暗示了強(qiáng)勁的人工智能驅(qū)動(dòng)需求，《商業(yè)時(shí)報(bào)》指出，除了 NVIDIA 服務(wù)器之外，谷歌云項(xiàng)目也將推動(dòng)這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，協(xié)助設(shè)
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臺(tái)積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載

  • 據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，有芯片設(shè)計(jì)業(yè)者透露，臺(tái)積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載，產(chǎn)能利用率（UTR）明年上半年將達(dá)到近100%水平， 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機(jī)芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科，在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域則有英偉達(dá)Rubin等加持，市場(chǎng)需求也超預(yù)期。3nm將成為臺(tái)積電營(yíng)收關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。報(bào)道稱，目前多家廠商新一代旗艦級(jí)手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)打，蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500均是基于臺(tái)積電N3P制程打造。此外，還有多新款PC處理器，比如蘋果M5、高通驍龍X2 El
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臺(tái)積電3nm與5nm產(chǎn)能滿載

  • 據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》9月27日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電3nm與5nm制程的產(chǎn)能利用率（UTR）預(yù)計(jì)在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂滿，市場(chǎng)需求超出預(yù)期。在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，英偉達(dá)Rubin GPU、AMD MI355X等芯片也將采用3nm制程，成為臺(tái)積電營(yíng)收增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電5nm以下先進(jìn)制程同樣供不應(yīng)求，多家大廠爭(zhēng)相投片，預(yù)計(jì)明年上半年產(chǎn)能將接近滿載。這為臺(tái)積電提供了明年報(bào)價(jià)調(diào)漲的底氣，以緩解海外工廠運(yùn)營(yíng)對(duì)毛利率的稀釋影響。此外，臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠管
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臺(tái)積電2nm制程計(jì)劃將對(duì)所有客戶“不打折、不議價(jià)”，價(jià)格比3nm高出約50%-66%

  • 全球晶圓代工企業(yè)圍繞2nm制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已將2nm制程晶圓價(jià)格定為每片約3萬(wàn)美元，并對(duì)所有客戶實(shí)行統(tǒng)一價(jià)格。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士透露，臺(tái)積電宣布，計(jì)劃將2nm制程的生產(chǎn)價(jià)格定為每片3萬(wàn)美元，且對(duì)所有客戶實(shí)施“不打折、不議價(jià)”的策略。這比目前的3nm制程價(jià)格高出約50%-66%。臺(tái)積電2nm制程良率快速攀升得益于存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)化，臺(tái)積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)以來(lái)，良率從去年底的60%快速攀升至當(dāng)前的90%（256Mb SRAM）。供應(yīng)鏈傳出，最近臺(tái)積電位于高雄
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3nm plus介紹

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