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半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高，邏輯芯片與存儲(chǔ)器引領(lǐng)增長(zhǎng)

2025年，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下歷史新高，凸顯了該行業(yè)復(fù)蘇的規(guī)模與速度。據(jù)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片銷售額達(dá)到7916.9億美元，較2024年增長(zhǎng)26.1%。對(duì)于《eeNews Europe》的讀者而言，這些數(shù)據(jù)清晰地揭示了需求增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的領(lǐng)域——無(wú)論是從產(chǎn)品類別還是區(qū)域表現(xiàn)來(lái)看。同時(shí)，這些數(shù)據(jù)也有助于將歐洲相對(duì)溫和的增長(zhǎng)置于全球市場(chǎng)迅猛擴(kuò)張的大背景下加以理解。邏輯芯片與存儲(chǔ)器主導(dǎo)全球增長(zhǎng)根據(jù)公告，2025年推動(dòng)全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)的最主要?jiǎng)恿?lái)自邏輯器件和MOS存儲(chǔ)器。邏輯芯
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上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)模激增11倍，達(dá)60億元，助力中國(guó)芯片自主進(jìn)程加速

中國(guó)推動(dòng)芯片自主可控的步伐正在加快。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（簡(jiǎn)稱“上海IC基金三期”）近日將其注冊(cè)資本大幅增加55億元人民幣（約合7.94億美元），使總規(guī)模達(dá)到60億元人民幣，增幅超過(guò)11倍，旨在為上海本地半導(dǎo)體企業(yè)提供更強(qiáng)勁的資金支持。報(bào)道稱，該基金此次引入了兩名新股東：上海國(guó)有資本投資牽頭設(shè)立的集成電路私募股權(quán)投資基金，出資45億元；由浦東新區(qū)政府支持的浦東創(chuàng)投（Pudong Venture Capital），出資5億元。報(bào)道還指出，該基金未來(lái)仍有進(jìn)一步擴(kuò)大的空間——其第一期
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字節(jié)自研AI芯片最新進(jìn)展

據(jù)路透社報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)正研發(fā)一款A(yù)I芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節(jié)跳動(dòng)今年計(jì)劃在AI相關(guān)采購(gòu)上投入超1600億元幣，其中超過(guò)一半資金用于采購(gòu)英偉達(dá)芯片及推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目。雙方談判內(nèi)容還包括獲得存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)，而目前全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正處于存儲(chǔ)芯片供應(yīng)極度短缺的時(shí)期，這也讓此次合作更具吸引力。知情人士稱，字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃在3月底前收到芯片樣品，專為AI推理任務(wù)設(shè)計(jì)，今年計(jì)劃至少生產(chǎn)10萬(wàn)顆，產(chǎn)量最終可能增加至最高35萬(wàn)顆。芯片項(xiàng)目代號(hào)SeedChip，是字節(jié)跳動(dòng)全面加碼AI研發(fā)的整體戰(zhàn)略
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SK海力士發(fā)布基于HBF的AI芯片架構(gòu)，能效比提升最高達(dá)2.69倍

SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導(dǎo)體架構(gòu)概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》（Hankyung）報(bào)道，該公司近期在電氣與電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）上發(fā)表論文，首次詳細(xì)闡述了這一名為“H3”的架構(gòu)理念。所謂“H3”，即混合架構(gòu)（Hybrid HBM+HBF Architecture），將高帶寬內(nèi)存（HBM）整合于同一設(shè)計(jì)中。報(bào)道稱，在當(dāng)前主流AI芯片（包括英偉達(dá)計(jì)劃于今年下半年發(fā)布的Rubin平
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印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片設(shè)計(jì)定案，聯(lián)發(fā)科據(jù)傳考慮入局

隨著印度大力推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，智能手機(jī)芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國(guó)完成2納米（2nm），標(biāo)志著一項(xiàng)重大里程碑。據(jù)印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》（Business Standard）援引本地媒體報(bào)道稱。報(bào)道稱，高通表示，此次設(shè)計(jì)工作由其位于班加羅爾、金奈和海得拉巴的工程中心協(xié)同完成，凸顯在印度政府加速推進(jìn)“印度半導(dǎo)體使命2.0”（India Semiconductor Mission 2.0, ISM 2.0）的背景下，印度在全球芯片設(shè)計(jì)版圖中的角色正迅速擴(kuò)大。不過(guò)，《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》也指出，高通這款2n
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全球內(nèi)存互連芯片龍頭瀾起科技借勢(shì)AI數(shù)據(jù)中心熱潮登陸港交所

2026年伊始，中國(guó)資本市場(chǎng)芯片企業(yè)IPO熱潮持續(xù)升溫。據(jù)《阿牛財(cái)經(jīng)》（Anue）和《集微網(wǎng)》（ijiwei）報(bào)道，瀾起科技（Montage Technology）——一家專注于提升數(shù)據(jù)中心與AI加速器內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸速度的芯片設(shè)計(jì)公司——于2月9日在港交所首日掛牌上市，股價(jià)大漲57%。其IPO獲得包括摩根大通（JP Morgan）和阿里巴巴在內(nèi)的基石投資者大力支持。彭博社援引瀾起科技港股招股書(shū)指出，該公司在2024年已成為全球最大的內(nèi)存互連芯片供應(yīng)商，占據(jù)全球該領(lǐng)域營(yíng)收份額超三分之一。《阿牛財(cái)經(jīng)》補(bǔ)充稱，這
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印度啟動(dòng)4座芯片工廠，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)75%的本地產(chǎn)量

受全球市場(chǎng)需求激增推動(dòng)，印度正積極發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體能力，計(jì)劃于今年晚些時(shí)候開(kāi)始商業(yè)生產(chǎn)。根據(jù)印度半導(dǎo)體代表團(tuán)的最新消息，預(yù)計(jì)今年內(nèi)有四座半導(dǎo)體工廠將啟動(dòng)商業(yè)運(yùn)營(yíng)，此前2025年連續(xù)開(kāi)始試生產(chǎn)。電子與信息技術(shù)部聯(lián)合秘書(shū)阿米特什·庫(kù)馬爾·辛哈指出，自2022年成立以來(lái)，該任務(wù)進(jìn)展迅速。該計(jì)劃已培訓(xùn)了65,000名專業(yè)人員，使國(guó)家提前遠(yuǎn)超85,000名技術(shù)工人的十年目標(biāo)。印度的半導(dǎo)體戰(zhàn)略涵蓋設(shè)計(jì)和制造。到2029年，中國(guó)目標(biāo)設(shè)計(jì)和制造芯片以滿足70%至75%的國(guó)內(nèi)需求。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)將高度依賴于在六個(gè)核心領(lǐng)域加強(qiáng)設(shè)
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AI銅需求：芯片市場(chǎng)波動(dòng)的又一癥候

AI數(shù)據(jù)中心將消耗巨量銅材，而內(nèi)存短缺將持續(xù)沖擊2026年消費(fèi)電子市場(chǎng)，重塑價(jià)格格局。AI基礎(chǔ)設(shè)施的迅猛擴(kuò)張正在加劇關(guān)鍵半導(dǎo)體和原材料市場(chǎng)的緊張。全球材料與半導(dǎo)體市場(chǎng)正因AI建設(shè)熱潮而發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變——銅需求飆升至歷史高位，芯片短缺達(dá)到前所未有程度。無(wú)論AI“泡沫”是否會(huì)破裂，這種激增的需求都可能對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成永久性改變。新冠疫情初期，遠(yuǎn)程辦公模式興起曾短暫推高銅價(jià)。但當(dāng)前這波巨大且持續(xù)的需求浪潮，是全球供應(yīng)鏈數(shù)十年來(lái)從未經(jīng)歷過(guò)的，終端用戶面臨的價(jià)格上漲趨勢(shì)只會(huì)愈演愈烈。AI數(shù)據(jù)中心將銅價(jià)推向天際人工智能
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內(nèi)存短缺與關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)在人工智能芯片供應(yīng)中碰撞

人工智能驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存短缺和日益上升的關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)正匯聚，導(dǎo)致半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的成本和供應(yīng)壓力不斷上升。這已經(jīng)成為一個(gè)古老的故事。人工智能正在消耗供應(yīng)，速度超過(guò)了制造商生產(chǎn)的速度，且沒(méi)有放緩的跡象。由于數(shù)據(jù)中心需求占用了大量?jī)?nèi)存輸出，企業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)暴露在不斷演變的內(nèi)存短缺和瘋狂的價(jià)格波動(dòng)中。與此同時(shí)，美國(guó)針對(duì)韓國(guó)芯片制造商的新關(guān)稅威脅可能加劇這些限制。如果該措施通過(guò)，特定地理的采購(gòu)團(tuán)隊(duì)可能將無(wú)處采購(gòu)關(guān)鍵零部件。三星和SK海力士占據(jù)超過(guò)70%的內(nèi)存市場(chǎng)份額，美國(guó)OEM廠商和EMS公司將無(wú)穩(wěn)定的替代方案。人工智能數(shù)據(jù)中
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集成10,628個(gè)晶體管的柔性AI芯片問(wèn)世，為可彎曲智能鋪平道路

2025年1月29日，中國(guó)科研團(tuán)隊(duì)在《自然》（Nature）期刊發(fā)表論文，宣布一項(xiàng)重大突破：成功研制出全球首款全柔性人工智能芯片，為可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備、柔性機(jī)器人等應(yīng)用提供了關(guān)鍵硬件支撐。隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及具身智能（embodied intelligence）加速融合，市場(chǎng)對(duì)輕量、高效且可彎曲的智能計(jì)算硬件需求激增。傳統(tǒng)基于硅基的剛性芯片難以貼合人體或復(fù)雜曲面，而現(xiàn)有的柔性處理器通常受限于工作頻率低、功耗高、并行計(jì)算能力弱等問(wèn)題，難以勝任神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理等數(shù)據(jù)密集型任務(wù)。清華大學(xué)、北京大學(xué)等機(jī)構(gòu)
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設(shè)計(jì)使用開(kāi)源工具的芯片：Silicluster 的發(fā)展

在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從零開(kāi)始學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)的難度往往被低估，工具與知識(shí)層面的雙重壁壘令人望而卻步。但隨著開(kāi)源軟硬件計(jì)劃的興起，想要迎接這一挑戰(zhàn)的開(kāi)發(fā)者迎來(lái)了新的機(jī)遇。本文詳細(xì)闡述了 Silicluster 芯片的全設(shè)計(jì)流程 —— 這款芯片全程基于開(kāi)源工具開(kāi)發(fā)，核心設(shè)計(jì)理念為易獲取性與高性價(jià)比（見(jiàn)圖 1）。圖 1：Silicluster、Silicluster Plus 及 Silicluster Pro 芯片規(guī)格書(shū)，展示三款芯片的各自核心特性芯片設(shè)計(jì)之路的開(kāi)端踏上芯片設(shè)計(jì)之路，實(shí)屬偶然。自兒時(shí)起，我便對(duì)各類事
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對(duì)于人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)來(lái)說(shuō)，是否是成敗的關(guān)鍵時(shí)刻？

NVIDIA 的爆發(fā)式發(fā)展及其 GPU 引發(fā)的持續(xù)旺盛需求，推動(dòng)了全球 AI 處理器領(lǐng)域的熱潮。然而，一眾專注研發(fā)專用 AI 芯片的初創(chuàng)企業(yè)，其發(fā)展浪潮已迎來(lái)拐點(diǎn)，或正無(wú)限接近頂峰。2016 年以來(lái)，全球 AI 處理器初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量已翻倍，截至 2025 年底，該領(lǐng)域獨(dú)立運(yùn)營(yíng)企業(yè)的數(shù)量激增至 146 家，這一規(guī)模已難以為繼。迄今為止，這些企業(yè)累計(jì)獲得 280 億美元的投資，投資者均被 AI 處理器市場(chǎng)的巨大前景所吸引。市場(chǎng)預(yù)估，2026 年 AI 處理器市場(chǎng)規(guī)模將突破 4940 億美元，其中硬件出貨量的增
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蘋(píng)果M6芯片或?qū)⑻崆鞍l(fā)布，未來(lái)產(chǎn)品線布局曝光

據(jù)馬克·古爾曼（Mark Gurman）在其最新“Power On”新聞簡(jiǎn)報(bào)中透露，蘋(píng)果公司可能計(jì)劃提前發(fā)布M6芯片。這款芯片預(yù)計(jì)將成為蘋(píng)果首款采用2nm工藝制造的處理器，標(biāo)志著蘋(píng)果在芯片技術(shù)上的又一次重大突破。據(jù)報(bào)道，雖然重新設(shè)計(jì)的MacBook Pro機(jī)型預(yù)計(jì)要到2026年底才會(huì)推出，但M6芯片可能會(huì)率先應(yīng)用于其他蘋(píng)果產(chǎn)品中，例如新款Mac mini或iPad Pro。這一策略與蘋(píng)果此前的做法類似，M4處理器最初是為旗艦平板電腦提供動(dòng)力，隨后才被引入Mac系列產(chǎn)品。值得注意的是，蘋(píng)果在2025年10月
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低軌衛(wèi)星組網(wǎng)密集建設(shè) 芯片企業(yè)搶灘造芯賽道

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月27日訊（記者陳俊清）隨著全球低軌衛(wèi)星組網(wǎng)進(jìn)入密集建設(shè)期，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈成為近期市場(chǎng)焦點(diǎn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，近2個(gè)月衛(wèi)星通信板塊指數(shù)上漲約40%，其中多家衛(wèi)星通訊相關(guān)的芯片企業(yè)漲幅顯著。從市場(chǎng)情況來(lái)看，在低軌衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域，多家企業(yè)已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破并進(jìn)入批量出貨階段。市場(chǎng)人士認(rèn)為，隨著衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)規(guī)模化發(fā)射臨近，芯片作為終端核心組件，或?qū)⒙氏认硎苄枨蟊l(fā)紅利。▍衛(wèi)星芯片實(shí)現(xiàn)批量出貨當(dāng)前，在低軌衛(wèi)星芯片領(lǐng)域，多家企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與規(guī)模化出貨。從芯片代工廠商來(lái)看，近日，立昂微在投資者互
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微軟升級(jí)自研AI芯片減少對(duì)英偉達(dá)依賴，號(hào)稱吊打亞馬遜Trainium、超越谷歌TPU

微軟于美東時(shí)間26日周一發(fā)布第二代自研人工智能（AI）芯片Maia 200，這是微軟減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴、更高效驅(qū)動(dòng)自身服務(wù)的核心舉措。這款采用臺(tái)積電3納米工藝制造的芯片已開(kāi)始部署至愛(ài)荷華州的數(shù)據(jù)中心，隨后將進(jìn)駐鳳凰城地區(qū)，標(biāo)志著微軟在自研芯片領(lǐng)域的重大進(jìn)展。微軟云與AI業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Scott Guthrie在博客文章中表示，Maia 200是“微軟有史以來(lái)部署的最高效推理系統(tǒng)”，每美元性能比微軟當(dāng)前最新一代硬件提升30%。這些芯片將首先供應(yīng)給微軟的超級(jí)智能團(tuán)隊(duì)用于生成數(shù)據(jù)以改進(jìn)下一代AI模型，
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