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谷歌TPU:為AI推理時(shí)代打造的芯片

鑒于谷歌TPU這個(gè)話題極為重要，我們發(fā)布了一篇全面的深度分析，不僅是技術(shù)概述，還包括對(duì)谷歌TPU的戰(zhàn)略和財(cái)務(wù)報(bào)道。
關(guān)鍵字：谷歌 TPU AI推理芯片

“給不出2000億顆芯片？行，我自己來！”馬斯克急了，正在憋一個(gè)“超級(jí)大招”

“給不出2000億顆芯片？行，那我自己造。”當(dāng)全世界都在盯著Robotaxi何時(shí)上路，或是星艦何時(shí)能征服火星時(shí)，埃隆·馬斯克正在美國(guó)得克薩斯州的荒野深處，悄悄推進(jìn)一項(xiàng)鮮為人知的“地下工程”。這一次，他不再滿足于買芯片，而是要從零打造一個(gè)全棧半導(dǎo)體帝國(guó)。多年來，馬斯克一直把一句話掛在嘴邊：“決定特斯拉未來的，不是汽車而是芯片。”現(xiàn)在馬斯克不再只是說說而已。被全球供應(yīng)鏈短缺和代工巨頭產(chǎn)能瓶頸“逼到墻角”后，馬斯克決定不再等待。?他在秘密構(gòu)建一個(gè)全棧半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，從最基礎(chǔ)的 PCB 印制電路板，
關(guān)鍵字：芯片馬斯克 Robotaxi 全棧半導(dǎo)體特斯拉英特爾臺(tái)積電三星

提升定制計(jì)算性能上限的三項(xiàng)新技術(shù)

更多客戶、更多設(shè)備、更多技術(shù)和更高性能——這才是定制的真正所在硅正朝著前進(jìn)。雖然摩爾定律仍在運(yùn)作，定制化正迅速成為推動(dòng)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施變革、創(chuàng)新和性能的引擎。越來越多的用戶和芯片設(shè)計(jì)師正在擁抱這一趨勢(shì)，如果你想了解定制技術(shù)的前沿，最值得研究的芯片是數(shù)據(jù)中心的計(jì)算設(shè)備，即驅(qū)動(dòng)AI集群和云的XPU、CPU和GPU。到2028年，定制計(jì)算設(shè)備將占550億美元的收入，占市場(chǎng)的25%。為該細(xì)分市場(chǎng)開發(fā)的技術(shù)將滲透到其他細(xì)分市場(chǎng)。以下是Marvell的三項(xiàng)最新創(chuàng)新：多芯片封裝與RDL中介器通過縮小晶體管實(shí)現(xiàn)性能和功耗提升
關(guān)鍵字：計(jì)算芯片

英特爾的EMIB據(jù)報(bào)道借助AI ASIC、智能手機(jī)客戶端、可能封裝臺(tái)積電的故障而獲得關(guān)注

最近有報(bào)道稱蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互連橋（EMIB）專業(yè)知識(shí)的工程師，這表明英特爾的封裝技術(shù)正在重新獲得動(dòng)力——部分原因是臺(tái)積電產(chǎn)能的緊縮。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，這一轉(zhuǎn)變表明英特爾的先進(jìn)封裝解決方案正越來越多地進(jìn)入智能手機(jī)SoC和AI ASIC客戶的關(guān)注范圍。臺(tái)積電芯片潛在戰(zhàn)略合作伙伴值得注意的是，報(bào)告還提到芯片制造商表示，英特爾正加大對(duì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的關(guān)注，未來甚至可能引進(jìn)臺(tái)積電制造的芯片用于下游封裝——這將標(biāo)志著英特爾代工雄心的顯著擴(kuò)展。《商業(yè)時(shí)報(bào)》指出，英特爾擁有一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：在美國(guó)本土擁有
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中國(guó)在光子量子芯片研究取得新進(jìn)展

光子量子芯片被廣泛視為實(shí)現(xiàn)光學(xué)量子信息技術(shù)實(shí)際部署的關(guān)鍵路徑。當(dāng)今主流光子量子芯片通常依賴通過非線性光學(xué)過程生成的概率單光子源，但光子的某些概率特性會(huì)導(dǎo)致發(fā)射效率較低，并使多光子量子比特的制備極具挑戰(zhàn)性。相比之下，固態(tài)原子具有原子狀的兩能級(jí)結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)確定性且高效的單光子發(fā)射——這是芯片上多光子量子比特生成的理想基礎(chǔ)。然而，固態(tài)量子發(fā)射器面臨重大障礙，包括非均勻譜展寬和缺乏高效的混合集成技術(shù)，限制了其在大規(guī)模片上集成和量子網(wǎng)絡(luò)中的潛力。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究院（SIMIT）聯(lián)
關(guān)鍵字：芯片光學(xué)

新面板生產(chǎn)努力目標(biāo)中介器成本

越來越大的中介體成本上升，激發(fā)了對(duì)面板級(jí)制造的新興趣，而多年來由于芯片行業(yè)為改變格式所需的巨大集體努力，這一過程一直拖沓。多家公司正在開發(fā)自己的工藝，盡管目前尚無商業(yè)生產(chǎn)。而一個(gè)由日本Resonac領(lǐng)導(dǎo)的新財(cái)團(tuán)Joint3正尋求加快這些努力。目前尚不清楚這場(chǎng)事件最終將如何發(fā)展。這種轉(zhuǎn)變的規(guī)模令人望而生畏。制造更大尺寸的中間體需要新設(shè)備和工藝，這些中間體的線間距比現(xiàn)有基材工藝更細(xì)，所有這些都需要微調(diào)，以確保足夠的良率以支持這些投資。UMC高級(jí)套件主管Pax Wang表示：“需要大量生產(chǎn)太陽能板或有機(jī)中介器，
關(guān)鍵字：面板芯片

電力完整性和電壓?jiǎn)栴}越來越難以檢測(cè)和解決

無論芯片設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師采用何種工藝技術(shù)或目標(biāo)市場(chǎng)，電壓和功率完整性正變得越來越關(guān)鍵和具有挑戰(zhàn)性。各種特征不均地爭(zhēng)奪電流，增加了工程師們需要理清的約束和可能的交互，以確保可靠性。這些問題包括電壓轉(zhuǎn)換挑戰(zhàn)、不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)中低壓與高壓特性的混合，以及因工作負(fù)載和使用情況而變化的熱量管理。一般來說，晶體管越多，對(duì)電流的需求越大。問題在于需求不穩(wěn)定，可能導(dǎo)致電壓下降和電源完整性問題，因?yàn)镾oC或多芯片組件中的多個(gè)設(shè)備試圖同時(shí)抽取電流。更高的電流需求可能導(dǎo)致導(dǎo)線和器件失效，而現(xiàn)代芯片晶體管數(shù)量增加和更高工作頻率的加劇了
關(guān)鍵字：芯片 EDA 電壓穩(wěn)定

量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷

芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術(shù)，在有限空間內(nèi)集成更強(qiáng)計(jì)算能力。然而，當(dāng)前用于檢測(cè)可能導(dǎo)致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術(shù)，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產(chǎn)過程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會(huì)對(duì)芯片造成損壞，這可能為行業(yè)節(jié)省數(shù)十億美元成本。馬里蘭州大學(xué)公園市量子技術(shù)公司 EuQlid 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結(jié)構(gòu)若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當(dāng)、硅片裂紋還
關(guān)鍵字：氮空位缺陷 3D 芯片量子傳感器

無線物聯(lián)網(wǎng)SoC內(nèi)部裝了什么？

物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但工程師仍需應(yīng)對(duì)一系列復(fù)雜挑戰(zhàn)：標(biāo)準(zhǔn)碎片化、嚴(yán)苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續(xù)權(quán)衡。不過，新一代無線系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術(shù)官 Daniel Cooley 表示，這類物聯(lián)網(wǎng)芯片整合了無線連接、計(jì)算與安全功能，能降低硬件復(fù)雜度，縮短從工廠嵌入式傳感器到智能家居設(shè)備等各類產(chǎn)品的上市時(shí)間。“最終，所有無線應(yīng)用都將具備一定程度的處理能力，” 他在上個(gè)月于得克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
關(guān)鍵字：無線物聯(lián)網(wǎng) 芯片多協(xié)議 SoC

華為相關(guān)公司推動(dòng)中國(guó)芯片在材料、光刻膠和EDA領(lǐng)域的構(gòu)建

隨著中國(guó)加倍強(qiáng)調(diào)技術(shù)獨(dú)立，華為及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)在這一努力中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。據(jù)日經(jīng)報(bào)道，2019年美國(guó)制裁華為后，成立了包括全資子公司哈勃在內(nèi)的投資部門，支持60多家半導(dǎo)體公司。這些與華為有關(guān)聯(lián)的芯片公司正加快收購(gòu)和擴(kuò)產(chǎn)，努力構(gòu)建自給自足的國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈。報(bào)告指出，雖然華為未直接參與其支持企業(yè)的投資，但這些舉措正在加強(qiáng)其供應(yīng)鏈，符合中國(guó)國(guó)家戰(zhàn)略。以下是華為相關(guān)公司的一些重要舉措。華為支持的HHCK著手整合中國(guó)包裝材料市場(chǎng)據(jù)日經(jīng)報(bào)道，華為持有2%股份的江蘇HHCK先進(jìn)材料，一家芯片封裝材料制造商，已完成以16
關(guān)鍵字：華為芯片材料 EDA 光刻膠

中國(guó)推出國(guó)家級(jí)汽車芯片測(cè)試平臺(tái)

中國(guó)首個(gè)汽車芯片測(cè)試平臺(tái)在深圳正式啟用，標(biāo)志著該國(guó)在汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程中邁出關(guān)鍵一步。該平臺(tái)旨在加速芯片驗(yàn)證流程、統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并強(qiáng)化安全關(guān)鍵型汽車電子產(chǎn)品的質(zhì)量監(jiān)管。這一舉措體現(xiàn)了中國(guó)正在整合汽車半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的趨勢(shì)，而這一趨勢(shì)正影響著全球芯片驗(yàn)證流程與采購(gòu)模式。汽車半導(dǎo)體國(guó)家級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施新平臺(tái)由中國(guó)國(guó)新控股有限責(zé)任公司與中國(guó)汽車技術(shù)研究中心有限公司（CATARC）聯(lián)合運(yùn)營(yíng)，是中國(guó)首個(gè)專門面向汽車芯片綜合驗(yàn)證的國(guó)家級(jí)機(jī)構(gòu)。這座位于深圳的綜合體設(shè)有 13 個(gè)實(shí)驗(yàn)室，配備 80 余套測(cè)試設(shè)備，覆蓋環(huán)境
關(guān)鍵字：汽車芯片半導(dǎo)體

邊緣人工智能的堅(jiān)定驅(qū)動(dòng)力Astra SL2610系列

Synaptics 以觸控技術(shù)聞名于世，但這家公司的業(yè)務(wù)遠(yuǎn)不止于此。例如，其全新推出的 Astra SL2610 系列系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），就集成了谷歌開源的 Coral 人工智能加速器，見下圖。Synaptics 物聯(lián)網(wǎng)處理器首席產(chǎn)品官 Vikram Gupta 進(jìn)行了對(duì)話，探討了公司在邊緣人工智能領(lǐng)域的持續(xù)深耕，以及這一布局與無線連接、生物識(shí)別等其他產(chǎn)品線的協(xié)同關(guān)聯(lián)。Astra SL2610 系列只是 Synaptics 以 AI 為先的邊緣應(yīng)用的最新產(chǎn)品。它非常適合從工業(yè)無人機(jī)到機(jī)器人無人機(jī)的實(shí)時(shí)應(yīng)
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高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說法，高通會(huì)長(zhǎng)期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版的市場(chǎng)格局，定位對(duì)標(biāo)蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內(nèi)部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機(jī)游戲體驗(yàn)≥驍龍 8 至尊版，套片價(jià)格≥驍龍 8 至尊版，在未來的中端旗艦產(chǎn)品線中
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太赫茲技術(shù)為“無線有線”芯片奠定基礎(chǔ)

太赫茲波很難馴服。這些電磁頻率介于微波和紅外光之間，有望實(shí)現(xiàn)超快的無線鏈路，但很難有效地創(chuàng)建和作。現(xiàn)在，新的研究揭示了一種有前途的利用這些波的候選者：碲化汞?（HgTe），一種將兩個(gè)輸入頻率轉(zhuǎn)換為太赫茲輸出的材料，具有創(chuàng)紀(jì)錄的室溫效率。在德國(guó)德累斯頓Helmholtz Center Dresden-Rossendorf?量子技術(shù)系的博士生Tatiana Uaman Svetikova表示，新發(fā)表的研究標(biāo)志著非低溫冷卻的首次。她說，該團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)是證明碲化汞“本質(zhì)上有效，而不僅僅是在模擬或
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AMD 的 AI 芯片為數(shù)據(jù)中心收入提供動(dòng)力：預(yù)計(jì) 100 年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 60%

據(jù)路透社和?CNBC?報(bào)道，在報(bào)告創(chuàng)紀(jì)錄的第三季度銷售額并預(yù)測(cè)人工智能熱潮導(dǎo)致第四季度收入更高后不久，AMD 在三年來的第一個(gè)分析師日上描繪了一幅更加樂觀、具體的增長(zhǎng)圖景。路透社指出，這家芯片制造商現(xiàn)在預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心芯片的年收入將在五年內(nèi)達(dá)到 1000 億美元，收益將增加兩倍以上。路透社援引首席財(cái)務(wù)官讓·胡的話補(bǔ)充說，AMD 預(yù)測(cè)未來三到五年內(nèi)總體年增長(zhǎng)率為 35%，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將增長(zhǎng)約 60%。AMD 還預(yù)計(jì)同期其收益將飆升至每股 20 美元。據(jù)AMD新聞稿稱，首席執(zhí)行官Lisa S
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