全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產業發展，整理十大科技產業脈動，精彩內容請見下方：晶圓代工先進制程步入晶體管結構轉換期，成熟制程聚焦特殊制程多元發展純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結構（Planar
Transistor）進入FinFET世代，發展至7nm制程導入EUV微影技術后，FinFET結構自3nm開始面臨物理極限。先進制程兩大龍頭自此出現分歧，TSMC延續FinFET結構于2022下半年量產3奈米產品，預計2023上半年正式產出問世，并逐季提升量產規模
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TrendForce 集邦咨詢 5G 3nm 碳中和 ADAS
中國上海——2022年10月10日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布第二代RFCMOS雷達收發器系列已投入生產。TEF82xx是TEF810x的新一代，TEF810x久經市場考驗，出貨量已達數千萬片。TEF82xx針對快速啁啾調制進行了優化，支持短距、中距和長距雷達應用，包括級聯高分辨率成像雷達。該器件可支持360度感測及關鍵安全應用，包括自動緊急制動、自適應巡航控制、盲點監控、橫向交通警告和自動泊車。 產品重要性在經典乘用車中的A
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恩智浦 ADAS 自動駕駛 77GHz RFCMOS 雷達收發器
5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網絡5G協議棧的對接調試，再一次證實了PC802可為5G小基站設備開發商和協議棧軟件提供商等伙伴提供的價值，包括高性能、高經濟性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產品可以卓越的綜合性能和多元化的形態來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數十家客戶采用的PC802是業界首款專為5G
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比科奇 5G小基站 SoC 世炬網絡 5G協議棧
IT之家 9 月 28 日消息，預計高通將在今年 11 月發布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺，而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發布。據微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱，高通驍龍 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架構，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯。IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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高通驍龍 SoC
引言：消費者、政策/法規、市場三合力，不斷推動ADAS滲透率提升。2022年3月國內新車L2級配套量接近41.6萬，滲透率近30%。ADAS成標配，CIS如何升級？ 豪威集團汽車CIS系列專題ADAS篇將分5期，每期一個硬核知識點，助您詳盡了解ADAS領域應用、技術趨勢與車規產品。 本期聚焦豪威集團針對ADAS提出了怎樣的車規解決方案？有怎樣的優勢？ 齊全的產品組合ADAS攝像頭應用 深耕汽車領域十七年，豪威集團針對ADAS各個功能和不同車型定位，提供
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豪威 ADAS 創新車規解決方案
在如今的車輛之中，高級駕駛員輔助系統(ADAS)的重要性與日俱增。它們可以幫助盡可能減少人為操作錯誤，提升駕駛員和道路安全。早期的ADAS只包含單個自動駕駛員輔助功能，例如使用一個雷達傳感器的自適應巡航控制功能。現在，越來越多的ADAS功能被應用到汽車上，例如自動緊急停車、盲點監測、車輛/行人報警和避讓、車道偏離報警和輔助等。ADAS的發展意味著這些車輛會使用更多的傳感器和攝像頭、功能強大的實時數據處理和計算，以及高速通信，而這些均提高了耗電量。例如，第一代ADAS片上系統(SoC)（例如2008年的Mo
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ADAS 高電流開關電源
摘要：淺析汽車CIS核心性能——HDR引言：消費者、政策/法規、市場三合力，不斷推動ADAS滲透率提升。2022年3月國內新車L2級配套量接近41.6萬，滲透率近30%。ADAS成標配，CIS如何升級？ 豪威集團汽車CIS系列專題ADAS篇將分5期，每期一個硬核知識點，助您詳盡了解ADAS領域應用、技術趨勢與車規產品。 上期梳理了汽車高分辨率趨勢下的豪威車載CIS技術演進史。本期將聚焦ADAS對HDR提出的新要求及背后的技術變革。 140dB HDR為什么重要？動態范圍（D
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汽車CIS ADAS 140dB HDR
8 月 31 日消息，據國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯合研發的。
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谷歌 SoC 三星 3nm
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向包括車載傳感器和攝像頭等在內的ADAS（高級駕駛輔助系統）、信息娛樂系統等日益復雜的車載應用，開發出一款降壓型DC-DC轉換器IC*1“BD9S402MUF-C”。近年來，在汽車領域，隨著事故防止和自動駕駛技術的創新，對安全性能的要求也越來越高。與此同時，控制包括車載傳感器和攝像頭在內的ADAS系統的SoC和微控制器也日益復雜（為提高處理能力而提高電流、為省電而降低電壓），這就要求向它們供電的電源IC，要在負載電流波動的嚴苛條件下，也能更穩定地運行。為了
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ROHM ADAS DC-DC轉換器
這篇，主要科普科普MCU和SoC的關系。從2021年初開始的“缺芯”，到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統汽車上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說不上來。實際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎、更微觀的層面來說，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡單來說，MCU就是在CPU（這個就不用解釋了吧？）的基礎上，增加了存儲器RAM和ROM、計數器/定時器及I/O接口，將它們集
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MCU SoC 8位MCU
現今，最火熱的 ADAS 應用莫過于 前方防撞系統(Forward Collision Warning, FCW) 與 車道偏移系統(Lane Departure Warning, LDW)。主要作用是預先偵測到任何會發生事故的物件或車輛、行人，盡而達到預防意外的功效! 以及搭配車道偏移預測加強輔助駕駛者 ! 但因受限于技術尚未成熟僅能針對特定的物件進行描繪，像是車輛或是行人。故善用雙目立體視覺技術，即可提高物件辨識率以及辨識更多種類的物件就是未來的研究一大方向，更是各家學術
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ADAS FCW LDW Stereo Vision 雙目 雙目立體視覺 前車防撞 NXP S32V
羅姆半導體1 ADAS市場動向和ROHM的方針 近年來，汽車領域的ADAS（Advanced Driver-Assistance Systems，先進駕駛輔助系統），作為面向汽車安全的世界性措施，在世界各地的搭載和義務化進程不斷加速，ADAS構成所需的車載攝像頭系統、Radar（雷達）、LiDAR以及將多個傳感技術融合在一起的傳感器Fusion系統的開發也在加速。 其中，攝像頭系統在以往的環視系統中被廣泛使用，在周邊環境的感知中起著重要的作用，并且與Radar并列成為每輛車搭載數量最多的傳感系統。
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智能座艙 ADAS
Bryce Johnstone（Imagination Technologies汽車市場營銷部主管） 智能座艙必須與高級駕駛輔助系統（ADAS）協同運行。在引進和初步接受這項技術的過程中，讓人們對駕駛輔助和自動駕駛功能產生信任至關重要。所以汽車必須能夠根據外觀理解它所看到的物體，這樣才能取得駕駛員和乘員對它的信任，尤其是AR HUD作為一種安全和實用功能將在這十年變得無處不在，讓我們可以一直看著道路而不必低頭看導航屏幕。我們正在開發更好的AR技術，相比多個屏幕的儀表盤系統，該技術對圖形的要求相對較低。
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智能座艙 ADAS
IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場收益同比增長 35%，達到 89 億美元。高通、聯發科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領跑智能手機應用處理器市場，聯發科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應用處理器包括
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智能手機 SoC 市場分析
由環球表計主辦的“2022表計行業年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯芯通半導體有限公司聯合Wi-SUN聯盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業，共同于會中舉辦”物聯網新生態之Wi-SUN專題研討會”，?聯芯通于研討會中發布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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Wi-SUN 聯芯通 OFDM/FSK SoC
adas soc介紹
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