cloud tpu v5e 芯片文章最新資訊

解碼中國(guó)光刻挑戰(zhàn)ASML：從SiCarrier到替代EUV路徑

隨著北京向半導(dǎo)體自力更生邁進(jìn)，高端芯片制造工具不可或缺，但由 ASML 控制的光刻技術(shù)帶來(lái)了最大的挑戰(zhàn)，其用于 5 納米以下芯片的 EUV 機(jī)器禁止出口。值得注意的是，ASML 2025 年第三季度銷售額的 42% 來(lái)自中國(guó)，這凸顯了該國(guó)對(duì)這家荷蘭巨頭不太先進(jìn)的 DUV 工具的依賴。盡管如此，在 SiCarrier 和 AMIES 等公司的推動(dòng)下，進(jìn)展仍在進(jìn)行中，AMIES 是上海微電子設(shè)備（SMEE）的分拆公司。以下是中國(guó)最新進(jìn)展和該國(guó)主要技術(shù)障礙的快照。SiCarrier 的光刻雄心面臨
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谷歌部署新的Axion CPU和第七代Ironwood TPU

今天，Google Cloud 推出了新的面向 AI 的實(shí)例，由自己的 Axion CPU 和 Ironwood TPU 提供支持。新實(shí)例旨在訓(xùn)練和大規(guī)模 AI 模型的低延遲推理，這些新實(shí)例的主要特點(diǎn)是 AI 模型的高效擴(kuò)展，這得益于 Google 基于 Ironwood 的系統(tǒng)的非常大的擴(kuò)展世界規(guī)模。數(shù)百萬(wàn)個(gè)用于訓(xùn)練和推理的 Ironwood TPU。Ironwood 是 Google 的 7th一代張量處理單元（TPU），可提供 4,614 FP8 TFLOPS 的性能，配備 1
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中國(guó)芯片裝備行業(yè)乘2025年IPO浪潮助力國(guó)產(chǎn)化

除了國(guó)家資金的收購(gòu)和支持，我國(guó)芯片設(shè)備行業(yè)今年也迎來(lái)了一波新的IPO。在測(cè)試設(shè)備板塊，思的半導(dǎo)體設(shè)備于3月24日在深交所成功掛牌上市。正如TrendForce集邦咨詢所指出的那樣，該公司專注于開(kāi)發(fā)探針臺(tái)和分選機(jī)等測(cè)試工具。在技術(shù)要求更高的光刻細(xì)分領(lǐng)域，配套和輔助設(shè)備制造商也正在向資本市場(chǎng)進(jìn)軍。正如TrendForce集邦咨詢所強(qiáng)調(diào)的那樣，中道光電的IPO申請(qǐng)已被受理;公司主要專注于半導(dǎo)體光刻設(shè)備的研發(fā)。此外，專業(yè)從事激光熱處理設(shè)備的成都拉斯拓科技于9月接受了科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。激光熱加工刀具在退火等關(guān)鍵工藝
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安世主導(dǎo)權(quán)之爭(zhēng)影響已顯現(xiàn)：大眾汽車無(wú)法保證維持生產(chǎn)，博世實(shí)施強(qiáng)制休假

安世半導(dǎo)體（Nexperia）被荷蘭政府強(qiáng)制接管后，中荷爆發(fā)的安世主導(dǎo)權(quán)之爭(zhēng)使海外汽車組裝線迅速受到影響。因此，汽車零組件供應(yīng)商急于尋求中國(guó)對(duì)安世半導(dǎo)體芯片的出口限制豁免，希望解決這場(chǎng)已經(jīng)引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)停產(chǎn)恐慌的貿(mào)易僵局。· 歐洲最大車廠大眾汽車（Volkswagen）已經(jīng)受到安世半導(dǎo)體芯片短缺的影響，其位于沃爾夫斯堡（Wolfsburg）的工廠已暫停高爾夫（Golf）車型的生產(chǎn)，最新表態(tài)稱無(wú)法保證本周之后其德國(guó)工廠的生產(chǎn);· 博世集團(tuán)（Bosch）也因原料吃緊，通報(bào)薩士吉特（Salzgitter）廠實(shí)施無(wú)
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谷歌將于2027年發(fā)射搭載其TPU AI芯片的衛(wèi)星

谷歌有限責(zé)任公司今天詳細(xì)介紹了 Suncatcher 計(jì)劃，這是一項(xiàng)將人工智能芯片發(fā)射到衛(wèi)星軌道的計(jì)劃。該項(xiàng)目背后的主要?jiǎng)訖C(jī)之一是太陽(yáng)能電池板在太空中產(chǎn)生的電力明顯多于在地球上。此外，不需要電池。在地球上，當(dāng)太陽(yáng)能電池板無(wú)法發(fā)電時(shí)，例如在夜間或降雨期間，電池可以提供備用電源。谷歌認(rèn)為，天基太陽(yáng)能電池板提供的效率最終可以抵消將芯片發(fā)射到太空的成本。“啟動(dòng)和運(yùn)營(yíng)天基數(shù)據(jù)中心的成本可能與同等地面數(shù)據(jù)中心報(bào)告的每千瓦/年能源成本大致相當(dāng)，”谷歌智能范式研究部門高級(jí)總監(jiān)特拉維斯·比爾斯在一篇博文中解釋道。運(yùn)行軌道人
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各省向使用中國(guó)制造芯片人工智能公司提供大幅電力折扣

人工智能主導(dǎo)地位的戰(zhàn)爭(zhēng)剛剛有了新的戰(zhàn)線。根據(jù)一份新報(bào)告，中國(guó)一些省份現(xiàn)在正在向人工智能數(shù)據(jù)中心提供工業(yè)電力定價(jià)的大幅折扣，只有一個(gè)問(wèn)題：他們必須使用自制芯片，而不是英偉達(dá)或 AMD 的芯片。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》援引“知情人士”的話報(bào)道，甘肅省、貴州省和內(nèi)蒙古省正在為該地區(qū)的人工智能數(shù)據(jù)中心提供 50% 的工業(yè)電價(jià)折扣。據(jù)報(bào)道，這些削減是在直接現(xiàn)金激勵(lì)之上的，應(yīng)該會(huì)使一千瓦時(shí)工業(yè)電力的價(jià)格降至 0.4 元人民幣，約合 5.6 美分美元。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》的消息人士稱，僅現(xiàn)金激勵(lì)措施就足以讓一個(gè)數(shù)據(jù)中心運(yùn)行大約一
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英偉達(dá)最新一代AI芯片只有美國(guó)客戶才能獲得

2025年11月3日，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，英偉達(dá)的最先進(jìn)芯片將僅供美國(guó)公司使用，中國(guó)及其他國(guó)家無(wú)法獲得。自8月以來(lái)，人們一直在猜測(cè)特朗普是否會(huì)允許向中國(guó)出口降級(jí)版Blackwell芯片 —— 他當(dāng)時(shí)曾暗示可能會(huì)允許此類銷售。特朗普告訴CBS，他不會(huì)允許將最先進(jìn)的Blackwell芯片賣給中國(guó)公司，但并未排除他們獲得低配版芯片的可能性。不過(guò)，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛上周表示，英偉達(dá)尚未為中國(guó)市場(chǎng)申請(qǐng)美國(guó)出口許可證。特朗普在播出的CBS《60分鐘》節(jié)目預(yù)錄采訪中以及在空軍一號(hào)專機(jī)上對(duì)記者的答復(fù)中表示，只
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英偉達(dá)斷層第一！總市值首破5萬(wàn)億美元

昨天晚上，英偉達(dá)締造了新的歷史時(shí)刻 —— 市值正式突破5萬(wàn)億美元大關(guān)，也是史上第一家總市值達(dá)5萬(wàn)億美元的公司。這是一個(gè)前所未有的里程碑，不僅是英偉達(dá)，不僅是GPU芯片，更是AI時(shí)代的里程碑。而美股市值第二的微軟，總市值才剛越過(guò)4萬(wàn)億美元的大門。根據(jù)英偉達(dá)年報(bào)，截至今年1月，英偉達(dá)在全球擁有約3.6萬(wàn)名員工，也就大致相當(dāng)于人均創(chuàng)造了超過(guò)1.38億美元的市值。2017年3月，英偉達(dá)發(fā)布旗艦數(shù)據(jù)中心GPU Tesla V100時(shí)，英偉達(dá)總市值只有700多億美元。英偉達(dá)，在成為唯一一家靠創(chuàng)始人帶隊(duì)沖進(jìn)3萬(wàn)億美元市
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全球射頻芯片市場(chǎng)格局將重構(gòu)：Skyworks+Qorvo，項(xiàng)莊舞劍意在沛公

全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體公司Skyworks以及全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案提供商Qorvo宣布，已達(dá)成最終協(xié)議，以現(xiàn)金和股票交易的方式將兩家公司合并 —— 合并后企業(yè)的估值約為220億美元以創(chuàng)建一家總部位于美國(guó)的全球領(lǐng)先的高性能射頻 (RF)、模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體公司。根據(jù)該交易，Qorvo股東將獲得每股32.50美元現(xiàn)金以及0.96股Skyworks股票，Skyworks計(jì)劃通過(guò)手頭現(xiàn)金和額外融資相結(jié)合的方式為交易的現(xiàn)金部分提供資金（已獲得美國(guó)高盛銀行的債務(wù)融資承諾）。交易完成后，Skyw
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中國(guó)研究團(tuán)隊(duì)首度揭秘光刻膠在顯影液中的微觀行為，為提升光刻精度與良率開(kāi)辟新路徑

在芯片制造過(guò)程中，光刻承擔(dān)著將集成電路圖案轉(zhuǎn)印至晶圓表面的任務(wù)，其中通過(guò)光刻膠溶解在顯影液中形成納米尺度的電路圖形。然而，光刻領(lǐng)域長(zhǎng)期存在一個(gè)難以窺探的“黑匣子”：即光刻膠在顯影液中的微觀行為，該行為直接影響光刻圖案的精確度與缺陷率。人們對(duì)光刻膠聚合物的溶解機(jī)制、擴(kuò)散行為、相互作用及其缺陷形成機(jī)理等基本問(wèn)題仍知之甚少。這也導(dǎo)致工業(yè)界的工藝優(yōu)化長(zhǎng)期依賴于反復(fù)“試錯(cuò)”，成為制約7nm及以下先進(jìn)制程良率提升的關(guān)鍵瓶頸之一。近日，北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院彭海琳教授、高毅勤教授、鄭黎明博士與清華大學(xué)王宏偉教授、香
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Nordic Semiconductor通過(guò)Memfault推動(dòng)的nRF Cloud提供完備的設(shè)備可觀測(cè)性與OTA更新功能

輕松集成和專享定價(jià)的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解決方案讓所有Nordic客戶開(kāi)箱即用核心云端基礎(chǔ)設(shè)施，全球低功耗無(wú)線通信半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 Nordic Semiconductor(以下簡(jiǎn)稱 “Nordic”) 宣布，通過(guò)Memfault技術(shù)驅(qū)動(dòng)的nRF Cloud平臺(tái)為所有客戶提供完備的設(shè)備可觀測(cè)性、設(shè)備管理及定位服務(wù)，標(biāo)志著芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理取得重大突破，使開(kāi)發(fā)人員能夠以前所未有的便捷性和高效率來(lái)監(jiān)控、管理及更新設(shè)備。Nordic 于今
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最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國(guó)本土造」

全球AI競(jìng)爭(zhēng)的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達(dá)與臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標(biāo)志著最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國(guó)本土造」，是足以改變行業(yè)格局的里程碑，也象征著美國(guó)尖端制造業(yè)的回歸。在慶祝活動(dòng)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)副總裁王永利共同登臺(tái)，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀(jì)念這一里程碑。“這是一個(gè)歷史性時(shí)刻，原因有幾個(gè)。這是美國(guó)近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺(tái)積電在美國(guó)制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動(dòng)中說(shuō)。“這是特
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英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度，2026 年下半年開(kāi)啟送樣；據(jù)悉目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代

在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機(jī)，重新向AI芯片市場(chǎng)發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報(bào)道，在2025 OCP全球峰會(huì)上，公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開(kāi)始客戶送樣。據(jù)報(bào)道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡(jiǎn)型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長(zhǎng)的AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時(shí)表示，公
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OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運(yùn)

OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項(xiàng)顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計(jì)的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計(jì)芯片 (ASIC) ，還與博通共同設(shè)計(jì)整個(gè)機(jī)架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案，是一個(gè)完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級(jí)」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開(kāi)始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
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全球首顆混合架構(gòu)閃存芯片，我國(guó)有望顛覆傳統(tǒng)存儲(chǔ)器體系

10月8日，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)在《自然》（Nature）期刊上發(fā)表題為《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》（A full-featured 2D flash chip enabled by system integration）論文，率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院、集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者，劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠(yuǎn)為論文第一作者。今年4月，周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)研發(fā)
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