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cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊

TPU v7:谷歌對AI王座發起挑戰

  • 現在谷歌正在向多家公司實體銷售TPU。這是否意味著英偉達的AI處理器統治地位結束?
  • 關鍵字: TPU  谷歌  AI  英偉達  

ABLIC瞄準汽車攝像頭的電源管理IC

  • ABLIC 推出了 一種用于汽車攝像頭的電源管理芯片,該芯片集成了三條電源軌,并針對空間受限的ADAS攝像頭模塊。 S-19560B 系列將兩個 DC-DC 轉換器和一個 LDO 組合在一個緊湊的封裝中,專為高達 16 V 輸入系統而設計。該設備可能為減少相機模塊的足跡提供了一條途徑,同時隨著駕駛員輔助和環視設計的相機數量的增加,保持熱和序列控制的可管理性。三通道PMIC專注于攝像模塊縮小S-19560B是ABLIC的首款PMIC,在HSNT-8(2030)封裝中集
  • 關鍵字: 電源管理  芯片  散熱  

行業組織希望推動歐盟芯片法案2.0

  • 歐盟委員會一直在就下一階段的歐盟芯片法案進行磋商,以支持整個地區的半導體生態系統。從德國的ZVEI到瑞典半導體和半歐洲的各個行業團體都為歐盟芯片法案2.0的磋商做出了貢獻,強調了第一法案中的關鍵差距和高度官僚化的過程,這減緩了實施速度。例如,最初的《芯片法》設立了處理器和半導體技術聯盟,該聯盟花了兩年多的時間才舉行了第一次會議,成員包括技能、供應鏈、PFAS和汽車工作組。聯盟于3月首次舉行會議,第二次會議于2025年11月舉行,專門討論該法的修訂。盡管如此,根據第一部法案的規定,到 2030 年預計將進行
  • 關鍵字: 芯片  半導體  歐盟  

中國聲稱采用14納米邏輯和18納米DRAM的新架構有望與英偉達4納米GPU匹敵

  • 在美國出口限制日益嚴格的背景下,中國正轉向創新的芯片架構以增強計算能力。據《南華早報》報道,這一策略——將成熟節點芯片與新穎系統設計結合——旨在縮小與英偉達的性能差距。《南華早報》援引中國半導體工業協會副會長魏少軍的話稱,14納米邏輯芯片結合高性能內存和先進計算架構,可能接近英偉達4納米AI訓練處理器的能力。他進一步強調,他提出的框架建立在“完全本土的供應鏈”之上。Wei的方法聚焦于“軟件定義近內存計算”,即利用3D混合鍵合將14nm邏輯芯片與18nm DRAM堆疊。報告補充說,近內存計算使處理器更靠近內
  • 關鍵字: 芯片  英偉達  

TPU火爆的背后 是AI產業開始不堪重負

  • 最近,英偉達遇到了新的挑戰,谷歌打磨已久的自研處理器TPU+Jupiter網絡構建的AI體系開始斬獲AI大客戶訂單。從技術上,谷歌體系的走紅源于大模型逐漸成熟之后,訓練的需求開始被推理需求超越,大模型迭代速度的減緩以及AI商業化進程加速,通用型AI芯片的成本效率不再明顯。這時候就需要處理效率更高,更節能同時最重要的更省錢的AI推理和服務體系。當AI還處在野蠻生長時代,開源開放的架構最適合不羈的天才們施展自己的才能,但當AI成為一門生意,成本效益就需要成為追求開放自由的枷鎖。這一切的轉變遭遇了一個有趣的轉折
  • 關鍵字: Google  TPU  NVIDIA  

據報道富士康已獲得 TPU 機架訂單

  • 富士康,英偉達最大的供應鏈合作伙伴之一,據報道已接到谷歌TPU周邊AI集群的訂單,這標志著這家中國臺灣制造商的重大轉變。富士康將發布NVIDIA的AI服務器和谷歌的TPU機架,在游戲雙方同時進行游戲毫無疑問,圍繞ASIC的熱議,尤其是在谷歌最新Ironwood TPU平臺發布之后,已經變得越來越主流。更重要的是,據傳谷歌的TPU正處于多家公司即將采用的邊緣,其中著名的品牌是Meta。這就是為什么TPU正在演變成一個面向外部采用的平臺。根據臺灣經濟日報報道富士康已收到谷歌TPU計算托盤的訂單,并將與谷歌的“
  • 關鍵字: 富士康  TPU  機架  

聯發科基于谷歌TPU v7的工作,旨在提升天璣9600的效率

  • 谷歌即將發布的Ironwood TPU v7現在已經成為首個可行的專用集成電路(ASIC),能夠挑戰英偉達的Blackwell GPU處理器.這一重大事件,理所當然地引起了對谷歌TPU設計流程及其合作伙伴的廣泛關注,其中就包括中國臺灣的聯發科,后者將其經驗轉化為定制芯片的實際效率提升,這將惠及即將推出的天璣9600 SoC。谷歌的Ironwood TPU v7及聯發科在其中的角色在談到聯發科的天璣9600之前,先來談談圍繞谷歌Ironwood TPU v7的各種爭議到底是怎么回事。這里是迄今為止我們對新T
  • 關鍵字: 聯發科  谷歌  TPU v7  天璣9600  

鴻海抓住CPU Tray商機 通吃NVIDIA、Google TPU兩大AI陣營

  • 人工智能(AI)近2年儼然已經是全球少數維持生機蓬勃發展的產業,不過,在這波AI浪潮中,卻也存在著底層的暗潮洶涌。 先前ChatGPT問世之后,帶動了以GPU為主的AI浪潮,其中,NVIDIA又一馬當先引領業迅速發展。 但近日Gemini 3發布后,市場又迅速將目光聚焦在Google以其自研TPU打造的AI服務器上。不過,供應鏈業者表示,不論是NVIDIA的GPU或Google的TPU,背后都需要仰賴臺灣相關供應鏈進行協助。 包括從半導體的生產,眾多液冷、散熱、連接相關的零組件,CPU/TPU托盤,到最終
  • 關鍵字: 鴻海  CPU  NVIDIA  Google  TPU  AI  

3DKs:芯片組標準的進展

  • 芯片組模型已被早期采用者驗證。成功開發領先節點芯片的大型公司,將多個芯片集成到系統中,使得整個硅周期在內部進行。但行業長期目標——打造一個自由開放的芯片組市場,讓任何規模的公司都能享受多芯片組系統帶來的收益和規模經濟——還需要時間。開放計算項目基金會(OCP)基金會和JEDEC在這方面取得了顯著進展,使系統集成(SiP)的設計、組裝、測試和驗證方法更加精簡。其中包括:現已上市的組裝、材料、基底和測試設計套件;一種將芯片組零件描述電子方式傳遞給客戶的格式,OCP芯片組市場,一個獨立芯片組、新標準化、工具和最
  • 關鍵字: 芯片  

中昊芯英提供了谷歌TPU的本地替代方案

  • 中國AI芯片初創企業中昊芯英憑借一款全新的張量處理單元(TPU)成為英偉達的本土替代選擇,正值谷歌通過直接向大型科技公司銷售其內部張量芯片,打破英偉達在市場中的壟斷。這家總部位于杭州的公司,也被稱為CL Tech,表示其自研通用張量處理器(GPTPU)早在2023年就已進入量產階段。其旗艦芯片名為Chana,其計算性能高達英偉達A100張量核心圖形處理器(GPU)的1.5倍,同時“在同等大型模型工作負載下降低了30%的能耗,并將每單元計算成本降至英偉達的42%”,據公司稱。GPU是靈活的通用并行處理器,最
  • 關鍵字: 中昊芯英  英偉  谷歌  TPU  

谷歌TPU:為AI推理時代打造的芯片

  • 鑒于谷歌TPU這個話題極為重要,我們發布了一篇全面的深度分析,不僅是技術概述,還包括對谷歌TPU的戰略和財務報道。
  • 關鍵字: 谷歌  TPU  AI推理  芯片  

“給不出2000億顆芯片?行,我自己來!”馬斯克急了,正在憋一個“超級大招”

  • “給不出2000億顆芯片?行,那我自己造。”當全世界都在盯著Robotaxi何時上路,或是星艦何時能征服火星時,埃隆·馬斯克正在美國得克薩斯州的荒野深處,悄悄推進一項鮮為人知的“地下工程”。這一次,他不再滿足于買芯片,而是要從零打造一個全棧半導體帝國。多年來,馬斯克一直把一句話掛在嘴邊:“決定特斯拉未來的,不是汽車而是芯片。”現在馬斯克不再只是說說而已。被全球供應鏈短缺和代工巨頭產能瓶頸“逼到墻角”后,馬斯克決定不再等待。?他在秘密構建一個全棧半導體制造生態系統,從最基礎的 PCB 印制電路板,
  • 關鍵字: 芯片  馬斯克  Robotaxi  全棧半導體  特斯拉  英特爾  臺積電  三星  

硅谷AI權力的游戲開啟新支線

  • Gemini 3橫空出世,谷歌這家曾被認為在AI時代稍顯落后、有點沉睡的巨頭,正在全面覺醒。當奧特曼在深夜罕見地發推承認“OpenAI在某些關鍵維度上確實落后了”時,人們開始發現不用英偉達的芯片,只用TPU也能訓練出最頂級的AI模型。Gemini 3的突破在于「天生」就是感官互通的,它理解一段視頻 ——?不同于之前的模型(包括GPT-4o)需要不同的神經網絡處理圖像和文本 —— 像人類一樣直接理解光影和動態,而不是翻譯成文字再理解。這不僅帶來了極致的低延遲,更讓它的「直覺」可怕地敏銳。擺脫“英偉
  • 關鍵字: 谷歌  TPU  英偉達  GPU  

Google TPU強勢挑戰NVIDIA

  • AI服務器第二成長曲線浮現。 Google推出的Gemini 3一鳴驚人,讓各界高度關注Google的TPU發展,Meta也傳將采購Google TPU,更讓人對云端服務商(CSP)的ASIC服務器有高度期待,其中英業達是在Google TPU服務器代工的唯一臺廠代表。Google的TPU服務器主力供應商有二,一為加拿大廠Celestica,另一為英業達,其中L6代工,由英業達及Celestica負責,至于L6之后到L10,由Celestica與Google自己的工廠負責,英業達發言體系對上述傳聞,不予置
  • 關鍵字: Google  TPU  NVIDIA  

提升定制計算性能上限的三項新技術

  • 更多客戶、更多設備、更多技術和更高性能——這才是定制的真正所在硅正朝著前進。雖然摩爾定律仍在運作,定制化正迅速成為推動數據基礎設施變革、創新和性能的引擎。越來越多的用戶和芯片設計師正在擁抱這一趨勢,如果你想了解定制技術的前沿,最值得研究的芯片是數據中心的計算設備,即驅動AI集群和云的XPU、CPU和GPU。到2028年,定制計算設備將占550億美元的收入,占市場的25%。為該細分市場開發的技術將滲透到其他細分市場。以下是Marvell的三項最新創新:多芯片封裝與RDL中介器通過縮小晶體管實現性能和功耗提升
  • 關鍵字: 計算  芯片  
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cloud tpu v5e 芯片介紹

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