谷歌2026年的TPU最新產能數據曝光。該數據來自Global Semi Research最新的一項獨立研究：2026年TPU總產能將達到430萬顆；按型號拆分V6為15萬顆，V7為135萬顆，V8AX為240萬顆，V8X為40萬顆。其中，V8AX和V8X總計280萬顆，占比約65%。這表明谷歌在產能布局上，將優先保障新一代TPU（可能用于Gemini模型或云服務）的產能，而V6/V7為庫存或低端市場，可能用于過渡或特定應用。總產能將達到430萬顆谷歌的TPU產能從原本的略超300萬顆大幅上調至430萬顆
關鍵字：
谷歌 TPU AI 算力 臺積電 先進封裝 CoWoS
1 月 6 日消息，科技媒體 Android Headline 今天（1 月 6 日）發布博文，報道稱在 CES 2026 展會期間，聯發科發布 Filogic 8000 系列芯片，打響了進軍 Wi-Fi 8 生態系統的第一槍。注：Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）是下一代無線網絡標準，相比 Wi-Fi 7，它更像是一個“交通指揮官”，重點不在于單純提升最高速度，而在于讓多臺設備在擁堵的網絡中也能穩定、可靠地連接，就像給繁忙的十字路口裝上了智能紅綠燈。作為下一代無線連接技術的基石，該系列芯片專為
關鍵字：
CES 2026 聯發科 Filogic 8000 芯片 Wi-Fi 8 生態系統
頗具諷刺意味的是，監測電路功耗這一本身旨在實現能耗最小化的參數，其過程卻需要消耗額外電能。在很多方面，這和理財的邏輯相似：你需要進行少量明智的投入，以期獲得更大的回報，而任何能降低前期投入成本的方法都值得推崇 —— 尤其是當這些投入還能帶來額外收益時。正是基于這一理念，Microchip Technology 推出了 PAC1711 與 PAC1811 兩款功率監測芯片，將芯片自身的功耗 “成本” 降低了一半（見圖 1）。這兩款芯片的功能遠不止基礎的功耗監測，還能針對超限功率事件提供實時系統告警
關鍵字：
Microchip Technology 芯片 功率監測 PAC1711 PAC1811
1月6日消息，英偉達首席執行官黃仁勛周一表示，公司下一代芯片Rubin已進入“全面量產”階段。他稱，在運行聊天機器人和其他AI應用時，這些芯片提供的人工智能算力將提升至公司上一代芯片的五倍。在拉斯維加斯舉行的CES上，黃仁勛透露了這批芯片的更多細節。英偉達高管則向媒體表示，這些芯片將于今年晚些時候推向市場，目前已經在公司實驗室中供多家AI公司測試。目前，英偉達正遭遇來自競爭對手以及自身客戶日益激烈的競爭。由六顆獨立英偉達芯片組成的Vera
Rubin平臺預計將在今年晚些時候首次亮相，其旗艦設備將配
關鍵字：
英偉達 芯片 Rubin 聊天機器人 AI 人工智能
1月3日消息，三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據行業預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對比上一代A19芯片，成本增幅達80%，遠超此前業界預期。該成本已刷新手機處理器單顆價格紀錄，成為目前已知成本最高的手機芯片。據悉，A20芯片采用臺積電2nm制程，首次全面應用全環繞柵極（GAA）納米片晶體管技術。該技術可使晶體管柵極全方位包覆導電溝道，減少漏電并提升功耗效率，同時將芯片邏輯
關鍵字：
蘋果 A20 最貴 手機芯片 三星 2nm 芯片 Exynos 2600 高通 聯發科 蘋果
隨著2025年接近尾聲，中國芯片行業加速了整合進程。在中芯國際公布計劃以406億元人民幣（58億美元）的股份方式收購北京子公司剩余49%股權后，中國第二大代工廠華虹半導體于12月31日晚宣布，將通過股票發行收購上海華力微電子約97.5%的股份，交易金額為82.7億元人民幣。 據《商業時報》和《上海安報》報道。據《上海證券新聞》報道，華虹此前持有華力微電子2.5%的股份，此次收購使華虹獲得全部所有權。值得注意的是，報道進一步指出，該協議將直接增強華虹的業務，注入報告指出，華虹的65/55納米和40納米邏輯及
關鍵字：
芯片 華力 華虹 中芯國際
中國的人工智能芯片制造商正加大對香港上市的努力。據路透社報道，中國搜索巨頭百度表示，其人工智能芯片部門昆侖芯已于1月1日秘密向香港交易所提交上市申請，為潛在的衍生企業和獨立IPO奠定了基礎。公司表示，在擬議的分拆之后，昆侖芯預計將繼續作為百度的子公司。報告補充說，包括發行規模和交易結構在內的細節尚未最終確定。路透社此前報道，昆侖芯在完成一輪估值約210億元人民幣（30億美元）的融資輪后，正準備進行香港首次公開募股（IPO）。據IThome報道，昆侖芯業務在過去兩年中發展迅速。除了百度作為主要客戶外，外部客
關鍵字：
AI 芯片 昆侖芯 璧韌
據新華社報道，上海交通大學（SJTU）研究人員最近在下一代光學計算芯片領域取得了重大突破，首次成功實現了能夠支持大規模語義生成模型的全光學計算芯片。研究成果于12月19日發表在《科學》雜志上。隨著深度神經網絡和大規模生成模型的快速發展，對超高計算能力和能效的需求暴露出傳統芯片架構性能增長的差距。在這樣的背景下，像光學計算這樣的新興范式越來越受到關注。“光學計算可以理解為用光在芯片中傳播的光替代晶體管中的電子，利用光場的變化來進行計算，”該論文通訊作者、圣母大學集成電路學院助理教授陳一通表示。“光本身在速度
關鍵字：
上海交通大學 芯片 光學
有關英偉達即將收購Groq的傳聞一度引發市場震動。媒體援引消息，今年9月領投Groq融資的投資機構Disruptive CEO Alex Davis透露，英偉達同意以200億美元現金收購AI芯片初創公司Groq，且交易進展迅速，包括Groq除云業務外的所有資產。然而，實際上這并非是一場「收購」。英偉達與Groq均明確表示，雙方達成的是技術許可協議而非整體收購 —— 官方聲明中使用了“非排他性技術許可協議（non-exclusive licensing）”這一表述。此次交易背后是英偉達日益增加的現金資產，截
關鍵字：
英偉達 谷歌 TPU Groq
2025年，人工智能芯片制造商的命運發生了巨大變化，尤其是英偉達受益匪淺。OpenAI等公司的人工智能增長使英偉達躍居全球最有價值公司榜首，而其他公司則逐漸被淘汰。在一月的CES上，英偉達宣布了其桌面AI機器，當時名為Digits。該系統使用GB10芯片，搭載Grace處理器和Blackwell圖形處理器（GPU）及128GB統一內存，可運行參數高達2000億的型號。這一型號經過一年演變，最終成為DGX Spark，首個版本于九月交付給特斯拉和SpaceX的首席執行官埃隆·馬斯克。DGX Spark的其他
關鍵字：
人工智能 芯片 機器人 規模競賽
據知情人士透露，英偉達已告知中國客戶，計劃在2月中旬春節假期前開始向中國市場交付H200 AI芯片。另外，還計劃增加該芯片的產能，相關訂單將于2026年第二季度開始接受。但是，目前仍存在很大的不確定性，時間表可能會根據政府的決定而有所調整，消息人士表示“在獲得官方批準之前，一切都還未確定”。H200屬于英偉達上一代Hopper系列，英偉達已將生產重心轉移到最新的Blackwell及其即將推出的Rubin系列芯片上。預計英偉達將從現有庫存中交付首批訂單，出貨量為5000-10000個芯片模塊，相當于約400
關鍵字：
英偉達 H200 芯片 Hopper Blackwell AI
Arm開發的Zena系列計算子系統（CSS）有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業中日益重要的戰場，人工智能正成為貫穿車輛各個領域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經理Dipti Vachani表示：“AI工作負載正成為基本要求。”隨著人工智能開始成為從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車載信息娛樂系統（IVI）等各個方面的核心，企業們正在重新設計汽車的內部電氣架構。他們都在將更多計算能力從車內各個角落的電子控制單元（ECU）轉移到更小的“集中式”
關鍵字：
Arm Zena系列 汽車 AI 芯片
緊隨美國批準對中國出口氫200的緊隨，中國所謂的“小英偉達”摩爾線索（Moore Threads）發布了新產品線，以人工智能訓練與推理芯片華山為首，旨在挑戰綠隊的Hopper系列，據《南華早報》報道。報道指出，華山芯片以及面向高性能顯片的新型GPU魯山計劃于2026年量產。《南華早報》引用創始人兼董事長張建忠上周六在開發者大會上的話，稱以中國標志性山峰命名的華山甚至有望與英偉達最新的黑井系列媲美。張稱華山在計算能力、內存帶寬和容量方面優于包括廣泛使用的H100和H200在內的Hopper車型，盡管完整規格
關鍵字：
摩爾線索 華山 AI 芯片
Renesas Electronics 進一步推進其軟件定義汽車（SDV）戰略，推出全新第五代 R-Car 平臺。該平臺以一款新型多域汽車系統級芯片（SoC）為核心，并配備更為全面的端到端開發環境。據該公司表示，此舉旨在加速高度集成、人工智能驅動的汽車架構設計進程。這一發布具有重要參考意義，它凸顯了頭部芯片廠商正致力于將高級駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息娛樂系統（IVI）以及網關功能的運算負載，整合到單一且具備安全能力的計算平臺上。同時，該發布也揭示了行業如何借助開放式軟件棧和早期芯片試用機會，縮短汽
關鍵字：
軟件定義汽車 汽車電子 芯片
盡管華為的AI芯片取得了快速進展，一份新的美國委員會報告發現，英偉達在整體AI硬件性能方面依然領先，這一領先優勢預計將持續。根據美國外交關系委員會的一份報告，結合兩家公司公開的AI芯片性能數據與產能估計的分析，顯示華為并未取得進展。相反，它越來越落后，受限于尚未克服的出口管制。美國外交關系委員會表示，美國和中國領先的AI芯片性能差距已經很大，未來兩年內將大幅擴大。根據TPP衡量，美國頂級AI芯片目前性能約為中國同期的五倍，到2027年下半年，英偉達最優秀的AI芯片預計將比華為強約十七倍。報告補充說，華為在
關鍵字：
英偉達 華為 AI 芯片
cloud tpu v5e 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條cloud tpu v5e 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對cloud tpu v5e 芯片的理解，并與今后在此搜索cloud tpu v5e 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473