cloud tpu v5e 芯片文章最新資訊

英特爾的EMIB據(jù)報(bào)道借助AI ASIC、智能手機(jī)客戶端、可能封裝臺(tái)積電的故障而獲得關(guān)注

最近有報(bào)道稱蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互連橋（EMIB）專業(yè)知識(shí)的工程師，這表明英特爾的封裝技術(shù)正在重新獲得動(dòng)力——部分原因是臺(tái)積電產(chǎn)能的緊縮。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，這一轉(zhuǎn)變表明英特爾的先進(jìn)封裝解決方案正越來(lái)越多地進(jìn)入智能手機(jī)SoC和AI ASIC客戶的關(guān)注范圍。臺(tái)積電芯片潛在戰(zhàn)略合作伙伴值得注意的是，報(bào)告還提到芯片制造商表示，英特爾正加大對(duì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的關(guān)注，未來(lái)甚至可能引進(jìn)臺(tái)積電制造的芯片用于下游封裝——這將標(biāo)志著英特爾代工雄心的顯著擴(kuò)展。《商業(yè)時(shí)報(bào)》指出，英特爾擁有一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：在美國(guó)本土擁有
關(guān)鍵字：蘋果高通芯片臺(tái)積電

中國(guó)在光子量子芯片研究取得新進(jìn)展

光子量子芯片被廣泛視為實(shí)現(xiàn)光學(xué)量子信息技術(shù)實(shí)際部署的關(guān)鍵路徑。當(dāng)今主流光子量子芯片通常依賴通過(guò)非線性光學(xué)過(guò)程生成的概率單光子源，但光子的某些概率特性會(huì)導(dǎo)致發(fā)射效率較低，并使多光子量子比特的制備極具挑戰(zhàn)性。相比之下，固態(tài)原子具有原子狀的兩能級(jí)結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)確定性且高效的單光子發(fā)射——這是芯片上多光子量子比特生成的理想基礎(chǔ)。然而，固態(tài)量子發(fā)射器面臨重大障礙，包括非均勻譜展寬和缺乏高效的混合集成技術(shù)，限制了其在大規(guī)模片上集成和量子網(wǎng)絡(luò)中的潛力。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究院（SIMIT）聯(lián)
關(guān)鍵字：芯片光學(xué)

新面板生產(chǎn)努力目標(biāo)中介器成本

越來(lái)越大的中介體成本上升，激發(fā)了對(duì)面板級(jí)制造的新興趣，而多年來(lái)由于芯片行業(yè)為改變格式所需的巨大集體努力，這一過(guò)程一直拖沓。多家公司正在開發(fā)自己的工藝，盡管目前尚無(wú)商業(yè)生產(chǎn)。而一個(gè)由日本Resonac領(lǐng)導(dǎo)的新財(cái)團(tuán)Joint3正尋求加快這些努力。目前尚不清楚這場(chǎng)事件最終將如何發(fā)展。這種轉(zhuǎn)變的規(guī)模令人望而生畏。制造更大尺寸的中間體需要新設(shè)備和工藝，這些中間體的線間距比現(xiàn)有基材工藝更細(xì)，所有這些都需要微調(diào)，以確保足夠的良率以支持這些投資。UMC高級(jí)套件主管Pax Wang表示：“需要大量生產(chǎn)太陽(yáng)能板或有機(jī)中介器，
關(guān)鍵字：面板芯片

電力完整性和電壓?jiǎn)栴}越來(lái)越難以檢測(cè)和解決

無(wú)論芯片設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師采用何種工藝技術(shù)或目標(biāo)市場(chǎng)，電壓和功率完整性正變得越來(lái)越關(guān)鍵和具有挑戰(zhàn)性。各種特征不均地爭(zhēng)奪電流，增加了工程師們需要理清的約束和可能的交互，以確保可靠性。這些問(wèn)題包括電壓轉(zhuǎn)換挑戰(zhàn)、不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)中低壓與高壓特性的混合，以及因工作負(fù)載和使用情況而變化的熱量管理。一般來(lái)說(shuō)，晶體管越多，對(duì)電流的需求越大。問(wèn)題在于需求不穩(wěn)定，可能導(dǎo)致電壓下降和電源完整性問(wèn)題，因?yàn)镾oC或多芯片組件中的多個(gè)設(shè)備試圖同時(shí)抽取電流。更高的電流需求可能導(dǎo)致導(dǎo)線和器件失效，而現(xiàn)代芯片晶體管數(shù)量增加和更高工作頻率的加劇了
關(guān)鍵字：芯片 EDA 電壓穩(wěn)定

量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷

芯片制造商正越來(lái)越多地采用晶體管層堆疊技術(shù)，在有限空間內(nèi)集成更強(qiáng)計(jì)算能力。然而，當(dāng)前用于檢測(cè)可能導(dǎo)致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術(shù)，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過(guò)，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產(chǎn)過(guò)程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會(huì)對(duì)芯片造成損壞，這可能為行業(yè)節(jié)省數(shù)十億美元成本。馬里蘭州大學(xué)公園市量子技術(shù)公司 EuQlid 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結(jié)構(gòu)若存在缺陷 —— 無(wú)論是金屬沉積不當(dāng)、硅片裂紋還
關(guān)鍵字：氮空位缺陷 3D 芯片量子傳感器

無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)SoC內(nèi)部裝了什么？

物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但工程師仍需應(yīng)對(duì)一系列復(fù)雜挑戰(zhàn)：標(biāo)準(zhǔn)碎片化、嚴(yán)苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續(xù)權(quán)衡。不過(guò)，新一代無(wú)線系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術(shù)官 Daniel Cooley 表示，這類物聯(lián)網(wǎng)芯片整合了無(wú)線連接、計(jì)算與安全功能，能降低硬件復(fù)雜度，縮短從工廠嵌入式傳感器到智能家居設(shè)備等各類產(chǎn)品的上市時(shí)間。“最終，所有無(wú)線應(yīng)用都將具備一定程度的處理能力，” 他在上個(gè)月于得克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
關(guān)鍵字：無(wú)線物聯(lián)網(wǎng) 芯片多協(xié)議 SoC

華為相關(guān)公司推動(dòng)中國(guó)芯片在材料、光刻膠和EDA領(lǐng)域的構(gòu)建

隨著中國(guó)加倍強(qiáng)調(diào)技術(shù)獨(dú)立，華為及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)在這一努力中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。據(jù)日經(jīng)報(bào)道，2019年美國(guó)制裁華為后，成立了包括全資子公司哈勃在內(nèi)的投資部門，支持60多家半導(dǎo)體公司。這些與華為有關(guān)聯(lián)的芯片公司正加快收購(gòu)和擴(kuò)產(chǎn)，努力構(gòu)建自給自足的國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈。報(bào)告指出，雖然華為未直接參與其支持企業(yè)的投資，但這些舉措正在加強(qiáng)其供應(yīng)鏈，符合中國(guó)國(guó)家戰(zhàn)略。以下是華為相關(guān)公司的一些重要舉措。華為支持的HHCK著手整合中國(guó)包裝材料市場(chǎng)據(jù)日經(jīng)報(bào)道，華為持有2%股份的江蘇HHCK先進(jìn)材料，一家芯片封裝材料制造商，已完成以16
關(guān)鍵字：華為芯片材料 EDA 光刻膠

中國(guó)推出國(guó)家級(jí)汽車芯片測(cè)試平臺(tái)

中國(guó)首個(gè)汽車芯片測(cè)試平臺(tái)在深圳正式啟用，標(biāo)志著該國(guó)在汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程中邁出關(guān)鍵一步。該平臺(tái)旨在加速芯片驗(yàn)證流程、統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并強(qiáng)化安全關(guān)鍵型汽車電子產(chǎn)品的質(zhì)量監(jiān)管。這一舉措體現(xiàn)了中國(guó)正在整合汽車半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的趨勢(shì)，而這一趨勢(shì)正影響著全球芯片驗(yàn)證流程與采購(gòu)模式。汽車半導(dǎo)體國(guó)家級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施新平臺(tái)由中國(guó)國(guó)新控股有限責(zé)任公司與中國(guó)汽車技術(shù)研究中心有限公司（CATARC）聯(lián)合運(yùn)營(yíng)，是中國(guó)首個(gè)專門面向汽車芯片綜合驗(yàn)證的國(guó)家級(jí)機(jī)構(gòu)。這座位于深圳的綜合體設(shè)有 13 個(gè)實(shí)驗(yàn)室，配備 80 余套測(cè)試設(shè)備，覆蓋環(huán)境
關(guān)鍵字：汽車芯片半導(dǎo)體

邊緣人工智能的堅(jiān)定驅(qū)動(dòng)力Astra SL2610系列

Synaptics 以觸控技術(shù)聞名于世，但這家公司的業(yè)務(wù)遠(yuǎn)不止于此。例如，其全新推出的 Astra SL2610 系列系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），就集成了谷歌開源的 Coral 人工智能加速器，見下圖。Synaptics 物聯(lián)網(wǎng)處理器首席產(chǎn)品官 Vikram Gupta 進(jìn)行了對(duì)話，探討了公司在邊緣人工智能領(lǐng)域的持續(xù)深耕，以及這一布局與無(wú)線連接、生物識(shí)別等其他產(chǎn)品線的協(xié)同關(guān)聯(lián)。Astra SL2610 系列只是 Synaptics 以 AI 為先的邊緣應(yīng)用的最新產(chǎn)品。它非常適合從工業(yè)無(wú)人機(jī)到機(jī)器人無(wú)人機(jī)的實(shí)時(shí)應(yīng)
關(guān)鍵字：人工智能芯片

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說(shuō)法，高通會(huì)長(zhǎng)期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版的市場(chǎng)格局，定位對(duì)標(biāo)蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內(nèi)部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機(jī)游戲體驗(yàn)≥驍龍 8 至尊版，套片價(jià)格≥驍龍 8 至尊版，在未來(lái)的中端旗艦產(chǎn)品線中
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太赫茲技術(shù)為“無(wú)線有線”芯片奠定基礎(chǔ)

太赫茲波很難馴服。這些電磁頻率介于微波和紅外光之間，有望實(shí)現(xiàn)超快的無(wú)線鏈路，但很難有效地創(chuàng)建和作。現(xiàn)在，新的研究揭示了一種有前途的利用這些波的候選者：碲化汞?（HgTe），一種將兩個(gè)輸入頻率轉(zhuǎn)換為太赫茲輸出的材料，具有創(chuàng)紀(jì)錄的室溫效率。在德國(guó)德累斯頓Helmholtz Center Dresden-Rossendorf?量子技術(shù)系的博士生Tatiana Uaman Svetikova表示，新發(fā)表的研究標(biāo)志著非低溫冷卻的首次。她說(shuō)，該團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)是證明碲化汞“本質(zhì)上有效，而不僅僅是在模擬或
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AMD 的 AI 芯片為數(shù)據(jù)中心收入提供動(dòng)力：預(yù)計(jì) 100 年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 60%

據(jù)路透社和?CNBC?報(bào)道，在報(bào)告創(chuàng)紀(jì)錄的第三季度銷售額并預(yù)測(cè)人工智能熱潮導(dǎo)致第四季度收入更高后不久，AMD 在三年來(lái)的第一個(gè)分析師日上描繪了一幅更加樂(lè)觀、具體的增長(zhǎng)圖景。路透社指出，這家芯片制造商現(xiàn)在預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心芯片的年收入將在五年內(nèi)達(dá)到 1000 億美元，收益將增加兩倍以上。路透社援引首席財(cái)務(wù)官讓·胡的話補(bǔ)充說(shuō)，AMD 預(yù)測(cè)未來(lái)三到五年內(nèi)總體年增長(zhǎng)率為 35%，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將增長(zhǎng)約 60%。AMD 還預(yù)計(jì)同期其收益將飆升至每股 20 美元。據(jù)AMD新聞稿稱，首席執(zhí)行官Lisa S
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集成內(nèi)置遙測(cè)功能的芯片助力AI分析

如何判斷芯片是否正常運(yùn)行？能否預(yù)測(cè)它何時(shí)會(huì)失效或?yàn)楹问В颗袛嘈酒倪\(yùn)行狀態(tài)涉及諸多變量，這不僅僅取決于某項(xiàng)計(jì)算結(jié)果或芯片當(dāng)前對(duì)電機(jī)的控制效果。人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）已被用于監(jiān)測(cè)電機(jī)的健康狀態(tài)，但芯片自身的健康狀況該如何監(jiān)測(cè)？這需要另一套傳感器。proteanTecs 的解決方案正是通過(guò)芯片內(nèi)置支持，提供可供 AI 分析的狀態(tài)信息。proteanTecs 的芯片內(nèi)置傳感器提供數(shù)據(jù)，結(jié)合 AI 模型可檢測(cè)現(xiàn)有或潛在問(wèn)題。 ProteanTecs公司解決方案工程副總裁Noam Brousa
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黃仁勛親赴臺(tái)積電“討要更多芯片” 回應(yīng)存儲(chǔ)短缺、漲價(jià)等問(wèn)題

財(cái)聯(lián)社11月9日訊（編輯史正丞）AI概念龍頭、全球市值最高上市公司英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛本周末再度訪問(wèn)臺(tái)積電，親赴芯片產(chǎn)線并罕見出席芯片代工巨頭的職工運(yùn)動(dòng)會(huì)。這也是黃仁勛近3個(gè)月來(lái)第3次訪問(wèn)臺(tái)積電，足以顯示兩家公司的緊密關(guān)系。據(jù)悉，黃仁勛這一次的行程加起來(lái)不足24個(gè)小時(shí)。他先是在周五返回臺(tái)南老家，參訪臺(tái)積電晶圓十八廠，那里是臺(tái)積電3nm制程的主要廠區(qū)。作為“吃瓜群眾”關(guān)注的焦點(diǎn)，黃仁勛隨后與臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家走進(jìn)當(dāng)?shù)氐呐Ｈ饣疱伒辏S后又打包了當(dāng)?shù)氐闹场｜S仁勛在火鍋店展示臺(tái)積電準(zhǔn)備的花生
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ASML的魔力揭秘：其EUV優(yōu)勢(shì)背后的技術(shù)和合作伙伴中國(guó)無(wú)法復(fù)制

雖然我國(guó)正在競(jìng)相使用與華為相關(guān)的 SiCarrier 和 Yuliangsheng 的本土工具來(lái)縮小光刻差距，但現(xiàn)實(shí)情況是，極紫外（EUV）光刻技術(shù)仍然是一個(gè)完全不同的領(lǐng)域。能夠打印 5nm 以下芯片的機(jī)器不僅復(fù)雜，而且是全球科學(xué)合作的巔峰之作。以 ASML 為例，這是一家擁有 EUV 虛擬壟斷權(quán)的荷蘭公司。以英特爾、臺(tái)積電和三星為主要客戶，ASML 的主導(dǎo)地位不僅在于技術(shù)領(lǐng)先地位，還在于一個(gè)任何國(guó)家都無(wú)法在一夜之間復(fù)制的生態(tài)系統(tǒng)。正如《焦點(diǎn)：ASML 之道》所揭示的那樣，ASML 并不完全制造 EU
關(guān)鍵字：光刻芯片蔡司