昨天晚上,英偉達締造了新的歷史時刻 —— 市值正式突破5萬億美元大關,也是史上第一家總市值達5萬億美元的公司。這是一個前所未有的里程碑,不僅是英偉達,不僅是GPU芯片,更是AI時代的里程碑。而美股市值第二的微軟,總市值才剛越過4萬億美元的大門。根據英偉達年報,截至今年1月,英偉達在全球擁有約3.6萬名員工,也就大致相當于人均創造了超過1.38億美元的市值。2017年3月,英偉達發布旗艦數據中心GPU Tesla V100時,英偉達總市值只有700多億美元。英偉達,在成為唯一一家靠創始人帶隊沖進3萬億美元市
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全球領先的高性能模擬和混合信號半導體公司Skyworks以及全球領先的連接和電源解決方案提供商Qorvo宣布,已達成最終協議,以現金和股票交易的方式將兩家公司合并 —— 合并后企業的估值約為220億美元以創建一家總部位于美國的全球領先的高性能射頻 (RF)、模擬和混合信號半導體公司。根據該交易,Qorvo股東將獲得每股32.50美元現金以及0.96股Skyworks股票,Skyworks計劃通過手頭現金和額外融資相結合的方式為交易的現金部分提供資金(已獲得美國高盛銀行的債務融資承諾)。交易完成后,Skyw
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在芯片制造過程中,光刻承擔著將集成電路圖案轉印至晶圓表面的任務,其中通過光刻膠溶解在顯影液中形成納米尺度的電路圖形。然而,光刻領域長期存在一個難以窺探的“黑匣子”:即光刻膠在顯影液中的微觀行為,該行為直接影響光刻圖案的精確度與缺陷率。人們對光刻膠聚合物的溶解機制、擴散行為、相互作用及其缺陷形成機理等基本問題仍知之甚少。這也導致工業界的工藝優化長期依賴于反復“試錯”,成為制約7nm及以下先進制程良率提升的關鍵瓶頸之一。近日,北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授、高毅勤教授、鄭黎明博士與清華大學王宏偉教授、香
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全球AI競爭的核心在于芯片制造,芯片制造的背后則是工廠。英偉達與臺積電在美國亞利桑那工廠,歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標志著最強AI芯片首次實現「美國本土造」,是足以改變行業格局的里程碑,也象征著美國尖端制造業的回歸。在慶祝活動上,英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺,在這片Blackwell晶圓上簽名,以紀念這一里程碑。“這是一個歷史性時刻,原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片,“黃仁勛在活動中說。“這是特
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在上周發布首款重大自研18A產品Panther Lake之后,英特爾借早期Gaudi系列表現有限的契機,重新向AI芯片市場發起沖擊。據Tom’s Hardware和路透社報道,在2025 OCP全球峰會上,公司宣布下一代數據中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據報道,Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU,旨在幫助英特爾在快速增長的AI數據中心市場收復失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示,公
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2025 年 10 月 14 日,博通宣布推出其 Thor Ultra 網絡芯片,這是一款高性能處理器,旨在連接海量數據中心的數十萬個 AI 加速器。此舉直接挑戰了 Nvidia 在人工智能基礎設施(特別是其 NVLink Switch 和 InfiniBand 網絡解決方案)方面的主導地位,為分布式計算集群提供了卓越的可擴展性,而分布式計算集群對于訓練和運行大型語言模型(如為 ChatGPT 提供支持的模型)至關重要。Thor Ultra 芯片的主要細節目的和能力:Thor Ultr
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OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰略合作:雙方將聯手部署高達10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設計的定制AI加速器。OpenAI不僅設計芯片 (ASIC) ,還與博通共同設計整個機架系統,包括了博通端到端的以太網、PCIe和光連接解決方案,是一個完整的、可大規模部署的「機架級」系統。首批系統將于2026年下半年開始部署,并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容,這些AI基
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10月8日,復旦大學集成電路與微納電子創新學院周鵬、劉春森團隊在《自然》(Nature)期刊上發表題為《全功能二維-硅基混合架構閃存芯片》(A full-featured 2D flash chip enabled by system integration)論文,率先研發出全球首顆二維-硅基混合架構閃存芯片。復旦大學集成電路與微納電子創新學院、集成芯片與系統全國重點實驗室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者,劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠為論文第一作者。今年4月,周鵬、劉春森團隊研發
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在收緊出口管制以及對人工智能芯片走私和假冒日益增長的擔憂的推動下,位置驗證作為一種以最小的努力加強供應鏈監管的方式越來越受到關注。過去,這種跟蹤是通過讓一名或多名員工真正監督晶圓廠的生產運行,一直跟蹤芯片到達目的地,并核算每個密封的板條箱來完成的。這是一種昂貴的方法,而且容易被濫用。很難在供應鏈的每個階段計算數百萬個單獨的芯片,從GDSII代碼交付到晶圓廠,再到最終交付給客戶,而且由于來自多個來源的多個芯片,它變得完全笨拙。也許更重要的是,當技術已經存在以做得更好時,為什么還要派人去保護供應鏈?這個問題的
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根據SEMI和SEAJ的數據,2025年第二季度全球半導體制造設備支出總計330.7億美元,2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長23%。其中,中國大陸的支出最高,為113.6億美元,占總支出的34%。值得注意的是,中國大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日,美國眾議院“中美戰略競爭特別委員會”兩黨議員在經過數月的調查之后發現,包括荷蘭的阿斯麥(ASML)、日本的東京電子(TEL)以及美國的應用材料公司(Applied Materials)、科磊(KLA)和泛林集
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9月26日,上交所上市委發布2025年第40次審議會議結果公告,摩爾線程首發上市獲得通過。本次發行由中信證券擔任保薦機構,競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務。從6月30日獲得受理到成功過會,摩爾線程僅用時88天,創下科創板IPO審核速度新紀錄,且是年內A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然,2025年,證監會推出科創板“1+6”系列政策,上交所正在通過加快審核流程:旨在通過制度創新提升資本市場對科技創新的適配性,為具備高成長潛力的硬科技企業走向資本市場提供更高效率的支持。據悉,芯片設計企
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(圖片來源:TSMC)聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片,以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中,如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單,它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴,但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯發科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu,據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別:汽車部件和與更嚴格監管或戰略敏感應用相關的芯片。據稱,這一舉措是為了滿足美
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業內爆料顯示,全球路由器市場領軍企業TP-Link(普聯技術)的芯片部門已全員解散,該部門主要致力于路由器芯片的研發工作。多位知情人士通過社交平臺表示,目前TP-Link內部與芯片相關的工作崗位已全面關閉,被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應屆畢業生。在裁員補償方案方面,有爆料稱,工作滿一年將補償N+3,工作滿6個月至一年,補償N+2,入職不滿6個月的補償N+1。對此,接近普聯技術的人士表示,“網傳解散芯片事業部的并非普聯技術本身,相關主體應為早前關聯公司聯洲國際。”該人士進一步說明,聯洲國際此前與聯普技術存
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據泰凌微在2025年半年度業績會上透露,公司推出的端側AI芯片已成功進入頭部音頻類客戶的量產階段,并在多個領域展現出廣泛的應用潛力。這一進展標志著泰凌微在端側AI芯片領域的布局取得了重要突破。泰凌微總經理盛文軍介紹,這款端側AI芯片是一款通用型芯片,適用于音頻、智能家居、醫療等多個領域。目前,頭部音頻類客戶已開始量產,而汽車、模組、游戲等領域的項目也進入了小批量階段,部分項目仍在設計中。數據顯示,今年第二季度,該芯片的銷售額已達千萬元級別,市場需求強勁。泰凌微表示,公司在端側AI芯片的研發和市場推廣上投入
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9月16日,據路透社引述兩名知情人士稱,英偉達(Nvidia)專為中國市場量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來市場反應冷淡,阿里巴巴、騰訊、字節跳動等一些中國主要科技企業目前均選擇暫不下單。英偉達發言人對此回應稱:"市場競爭激烈,我們始終致力于提供力所能及的最優產品。"阿里巴巴、騰訊和字節跳動均沒有回應置評請求。中國廠商對英偉達的態度變得更為謹慎RTX 6000D是英偉達為了填補H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產品,其采用英偉達Blackwell構架GPU,搭配
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