各大存儲器企業正專注于1c DRAM量產的新投資和轉換投資。主要內存公司正在加快對 1c（第 6 代 10nm 級）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設量產線，據報道，SK海力士正在討論其近期轉型投資的具體計劃。美光本月還獲得了日本政府的補貼，用于其新的 1c DRAM 設施。1c DRAM是各大內存公司計劃在今年下半年量產的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內存）中主動采用 6c DRAM。SK海力士和美光計劃在包括服務器在內的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
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存儲巨頭們正準備在 AI 熱潮引發的短缺背景下再次提價。在三星和美光之后，SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據 SeDaily 和 Business Korea 報道，正與客戶協商根據市場條件調整價格。在三大巨頭中，美光是第一個宣布提價的，據 EE Times China9 月 12 日報道，美光最初已通知渠道合作伙伴，DRAM 的價格將上漲 20%-30%，提價不僅涉及消費級和工業級存儲，還包括汽車電子，后者的價格漲幅可能達到 70%。行業消息來源還表
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DRAM NAND 三星 AI 海力士
全球存儲器市場在生成式AI與大型云端服務商（CSP）急單帶動下，正式進入新一輪長線上行。 隨著業界開始惜售，業者預期，10月DDR4與DDR5合約價及現貨價，皆將出現雙位數漲幅。產業界大老指出，這一波內存行情漲得又快又急，可望一路延續到2026年底。根據業界對10月漲幅最新預估，DDR5合約價將上漲10~15%，現貨價漲15~25%; DDR4合約價將上漲逾10%，現貨價漲幅則超過15%，隨著市場供貨趨緊，現貨價漲幅還有進一步拉升的可能。業者分析，此波漲幅的原因有二：一是AI應用與儲存需求強勁，推升NAN
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為青春加點“AI”：英特爾攜手微軟、京東助力高校學子開啟智能學習新方式；生態聚力，AI進校園：英特爾聯合微軟、京東推動PC智能化普及；從體驗者到未來創造者——英特爾攜手生態伙伴共推高校加速邁入AI PC時代；不只是電腦，更是AI伙伴：英特爾AI PC校園體驗日讓AI觸手可及
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隨著 ChatGPT 等人工智能應用的爆發式增長，全球對算力的需求正以指數級態勢攀升。然而，人工智能的發展不僅依賴于性能強勁的計算芯片，更離不開高性能內存的協同配合。傳統內存已難以滿足 AI 芯片對數據傳輸速度的要求，而高帶寬內存（HBM）憑借創新的堆疊設計，成功攻克了帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制這三大關鍵難題，為 AI 應用的高效運行提供了重要支撐。但如今，傳統 HBM 已經受限，3D DRAM 能夠提供更高帶寬。同時還能進一步優化功耗表現，全球的存儲廠商也普遍將 3D
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3D DRAM
●? ?2025年AI PC出貨量將達到7700萬臺●? ?2026年AI PC的市場份額將達到55%●? ?2029年AI PC將成為常態商業和技術洞察公司Gartner預測到2025年末，人工智能（AI）個人電腦（PC）的全球出貨量預計將達到7780萬臺，在全球PC市場中的份額將達到31%。Gartner高級研究總監Ranjit Atwal表示：“AI PC正在重塑市場，但由于關稅問題以及市場的不確定性導致PC采購放緩，其在2025年的普及速
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宏碁董事長暨執行長陳俊圣指出，2025年上半，美國對等關稅影響較大，現在影響已經鈍化，從歐洲開始，有回溫跡象，然對PC品牌廠來說，作難度卻有增無減，因過去英特爾（Intel）更新處理器帶動的換機潮，已成為歷史。陳俊圣指出，PC產業已經出現明顯變化，以前PC產業會因為每一代的處理器更迭，出現換機潮，尤其是在英特爾獨大狀態下，更為明顯，如今因為處理器引發的換機潮，已經不再，源自超微（AMD）開始將晶片委由臺積電生產。曾任職英特爾與臺積電高層的陳俊圣分析，過去英特爾每一次改朝換代，都會引發PC換機潮，英特爾每年
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據TrendForce集邦咨詢數據顯示，2025年第二季度，全球DRAM產業營收達到316.3億美元，相比第一季度增長了17.1%。這一增長主要得益于一般型DRAM（Conventional DRAM）合約價的上漲以及出貨量的顯著提升，同時HBM出貨規模的擴大也起到了推動作用。集邦咨詢分析稱，PC OEM、智能手機以及CSP廠商的采購需求逐步回升，推動DRAM原廠加速去庫存化，多數產品的合約價已止跌回升。在廠商排名方面，SK海力士、三星和美光繼續穩居前三。三星在第二季度的表現相對平穩，其售價和位元出貨量均
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DRAM SK海力士
根據 ZDNet 的報道，韓國可能在 DRAM 和 NAND 閃存等記憶產品領域領先，但它仍然嚴重依賴日本的關鍵材料。該報告援引消息人士的話警告說，除非本地化進程更快地推進，否則這種依賴可能會成為韓國在人工智能和 HBM 競賽中的結構性風險。報告指出，在 SK 海力士的 HBM 價值鏈中，超細 TSV（硅通孔）堆疊結構依賴于由日本公司主要壟斷的關鍵材料和設備。報告強調，用于 HBM 堆疊的底部填充劑——幾乎完全由日本的 NAMICS 提供。由于替代方案有限，本地化進展緩慢。此外，SK
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在AI需求爆發與高價值產品滲透的雙重推動下，2025年第二季度全球DRAM市場實現量價齊升。根據CFMS最新數據，二季度市場規模環比增長20%至321.01億美元，同比增長37%，創歷史季度新高。頭部廠商中，SK海力士憑借HBM3E及高容量DDR5的先發優勢，二季度DRAM銷售收入達122.71億美元，環比增長25.1%，市場份額提升至38.2%，連續第二個季度穩居全球第一，并進一步拉開與三星的差距。· 三星以107.58億美元收入位列第二，環比增長13%，市場份額33.5%；· 美光科技收入70.71億
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SK海力士公司今天宣布，在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會上，該公司提出了未來30年的DRAM新技術路線圖和可持續創新的方向。SK海力士首席技術官（CTO）車善勇于6月10日發表了題為“推動DRAM技術創新：邁向可持續未來”的全體會議。首席技術官 Cha 在演講中解釋說，通過當前的技術平臺擴展來提高性能和容量變得越來越困難。“為了克服這些限制，SK海力士將在結構、材料和組件方面進行創新，將4F2 VG（垂直門）平臺和3D DRAM技術應用于10納米級或以下的技術。4F2 VG平臺是下一代
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格科GalaxyCore正式推出高性能500萬像素圖像傳感器GC5605。該產品專為AI PC應用打造，具備高分辨率、高動態、超低功耗三大特性，助力AI PC提升視頻會議、高清拍攝等應用場景的影像質量；實現智能喚醒、手勢控制等更智能的人機交互。 GC5606規格參數GC5605搭載GalaxyCell?2.0工藝平臺的1.116μm像素，針對多種拍攝環境，尤其是暗光場景，顯著增強成像細節并有效降低像素暗電流，使信噪比優于業內同規格產品；搭配2888x1808高解析力，即便
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目前，在自動駕駛、智能家居系統和工業控制等領域，對邊緣智能硬件的需求日益增加，以在本地處理傳感器和智能設備生成的實時環境數據，從而最小化決策延遲。能夠精確模擬各種生物神經元行為的神經形態硬件有望推動超低功耗邊緣智能的發展。現有研究已探索具有突觸可塑性（即通過自適應變化來增強或減弱突觸連接）的硬件，但要完全模擬學習和記憶過程，多種可塑性機制——包括內在可塑性——必須協同工作。為解決這一問題，由復旦大學微電子學院包文忠教授、集成電路與微納電子創新學院周鵬教授以及香港理工大學蔡陽教授領銜的聯合研究團隊提出了一種
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三星電子因與英偉達的 HBM3E 驗證問題而面臨困境，據韓國媒體 outlets sedaily 和 The Hankyoreh 報道，該公司在其 8 月 14 日發布的半年度報告中稱，其 DRAM 市場份額按價值計算在 2025 年上半年降至 32.7%，較去年的 41.5%下降了 8.8 個百分點。值得注意的是，《韓民族日報》報道，三星的 DRAM 市場份額首次跌破 40%，自 2014 年以來，2025 年上半年降至 32.7%，而 2016 年曾達到 48%
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