pcb 性能文章最新資訊

信號完整性與制造性PCB設(shè)計(jì)方法

在以原理圖形式化電路功能并決定采用的零件、器件和技術(shù)后，下一步是創(chuàng)建功能性的PCB布局。這一步旨在將所有元件安裝在PCB上并建立所有必要的連接，確保板塊尺寸最小，并滿足應(yīng)用特定目標(biāo)，如最小損耗或最大信號完整性。然而，這一過程可能非常復(fù)雜，不僅僅是在電子元件之間繪制連接。本文將介紹在產(chǎn)品生命周期這一關(guān)鍵階段需要牢記的重要最佳實(shí)踐方法。利用子電路實(shí)現(xiàn)元件的最佳布置PCB設(shè)計(jì)中的子電路識別顯著影響器件的布置和布線策略。通過隔離電路中的特定功能模塊，設(shè)計(jì)師可以戰(zhàn)略性地布置元件，確保PCB空間和短信號路徑的高效利用
關(guān)鍵字： PCB ?布線通孔多層PCB

PCB面積越來越不夠用？這有一個(gè)節(jié)省的好辦法

隨著電子設(shè)備尺寸不斷縮小，它們的內(nèi)部電路必須同步縮小。產(chǎn)品小型化成為各行各業(yè)的顯著發(fā)展趨勢，這為工程師在空間受限的設(shè)計(jì)中完成合適的解決方案帶來了新的設(shè)計(jì)難題。為了滿足緊湊型電子設(shè)備日益嚴(yán)格的尺寸要求，集成電路設(shè)計(jì)人員將外部元件集成到器件內(nèi)部，以最大程度地減少外部元件數(shù)量。在構(gòu)建所有電子設(shè)備所需的各種電路中，縮小DC-DC 轉(zhuǎn)換器的尺寸同樣極具挑戰(zhàn)性，因?yàn)樗鼈儫o處不在（所有設(shè)備都需要電源），電源設(shè)計(jì)人員通常會面臨這樣一個(gè)現(xiàn)實(shí)，即縮小解決方案尺寸往往會對性能產(chǎn)生負(fù)面影響。例如，能顯著節(jié)省PCB面積的一種方法是
關(guān)鍵字： ADI PCB

車用電機(jī)控制器拆解與成本驅(qū)動比較

最近，我們對兩家不同OEM廠商的2W控制器進(jìn)行了VA/VE演練的拆解，在此過程中我們制定了降低控制器成本7%的策略。我們利用工程智能結(jié)合專有的xcPEP工具，全面繪制材料、架構(gòu)、制造、復(fù)雜度和成本圖。成本驅(qū)動因素會被對比到最后一級細(xì)節(jié)，并產(chǎn)生降低成本的思路。本文將重點(diǎn)介紹我們在比較兩款車輛電動汽車控制器時(shí)的發(fā)現(xiàn)：1.?Controller的包裝研究及其對比2.?控制器中的元件復(fù)雜度及PCB元件尺寸范圍3.?成本分析4.?通過xcPEP進(jìn)行全面比較與成本降低選擇競爭對
關(guān)鍵字：控制器封裝 xcPEP 工具 PCB BOM 生成

Caliber互聯(lián)加速復(fù)雜的芯片組和ATE硬件設(shè)計(jì)，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解決方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復(fù)雜的芯片組和自動化測試設(shè)備（ATE）硬件項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)了加速周轉(zhuǎn)時(shí)間和首次正確結(jié)果。公司完善了其專有的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程，整合了強(qiáng)大的Cadence解決方案，從設(shè)計(jì)初期階段起就優(yōu)化性能、功耗和可靠性。Caliber先進(jìn)的方法論顯著提升了設(shè)計(jì)高復(fù)雜度集成電路封裝和密集PCB布局的效率和精度。通過利用Cadence Allegro X設(shè)計(jì)平臺進(jìn)行PCB和高級封裝設(shè)計(jì)，該平臺具備亞原始管理和自動路由功能，Caliber團(tuán)隊(duì)能夠在不同電路塊間并行
關(guān)鍵字： Cadence 工具芯粒 ATE 硬件設(shè)計(jì) EDA/PCB

黃金和CCL價(jià)格飆升擠壓基材制造商，AI推動了對高價(jià)值PCB的需求

原材料價(jià)格上漲，半導(dǎo)體基板行業(yè)感受到壓力，關(guān)鍵投入成本持續(xù)上升。據(jù)ZDNet報(bào)道，韓國基材制造商正面臨原材料價(jià)格急劇上漲帶來的日益增長壓力。報(bào)告援引業(yè)內(nèi)消息指出，2025年主要半導(dǎo)體基材價(jià)格——包括黃金和銅包層壓板（CCL）——大幅上漲。黃金和CCL合計(jì)占印刷電路板（PCB）原材料成本的近一半。報(bào)告補(bǔ)充說，PCB是DRAM、SSD模塊和系統(tǒng)半導(dǎo)體中不可或缺的組成部分。PGC和CCL成本上漲滿足高端PCB材料需求的激增報(bào)告指出，金氰化鉀（PGC）是基底中最關(guān)鍵的金基材料。據(jù)報(bào)道，韓國PCB制造商TLB和Si
關(guān)鍵字：金 AI PCB 材料

高速電路PCB回流路徑

雖然在數(shù)字電路中，信號通常被描述為單向流動，從一個(gè)邏輯門傳輸?shù)搅硪粋€(gè)邏輯門，但實(shí)際上，電子確實(shí)是在電路中通過電流的形式傳輸?shù)模粌H僅是電壓的變化。即使在驅(qū)動器和接收器都被指定為電壓模式設(shè)備的情況下，電流仍然是存在的，并且在信號傳輸過程中扮演著重要的角色。這是因?yàn)樵趥鬏斁€上存在一定的電容和電阻，當(dāng)數(shù)字信號在導(dǎo)線中傳輸時(shí)，電流會在驅(qū)動器和接收器之間流動，而不僅僅是在信號源和負(fù)載之間。這種電流的存在會導(dǎo)致信號在傳輸線上產(chǎn)生電壓降，從而影響信號的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。1 回流的基本概念數(shù)字電路的原理圖中，數(shù)字信號的傳
關(guān)鍵字： PCB 回流路徑布線設(shè)計(jì)

微控制器結(jié)構(gòu)與性能因素的實(shí)用指南

微控制器單元（MCU）是單芯片計(jì)算機(jī)，專為執(zhí)行嵌入式計(jì)算任務(wù)而優(yōu)化，如控制咖啡機(jī)或醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人或電動汽車電池充電器。它們不需要像個(gè)人電腦和服務(wù)器那樣復(fù)雜的作系統(tǒng)（OS）。中央處理單元（CPU）是執(zhí)行MCU程序的關(guān)鍵元件。MCU中的其他組件包括隨機(jī)存取存儲器（RAM），用于設(shè)備通電時(shí)的臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲;只讀存儲器（ROM），如Flash或EEPROM，即使在設(shè)備關(guān)閉時(shí)也能存儲程序和其他數(shù)據(jù);此外還有各種輸入/輸出（I/O）和串口，用于協(xié)調(diào)程序執(zhí)行和通信的定時(shí)器，以及與外部控制信號（中斷）的接口。振蕩器（
關(guān)鍵字：微控制器結(jié)構(gòu) 性能

射頻高速數(shù)模混合PCB設(shè)計(jì)加工專家

深圳市勵(lì)知科技有限公司專業(yè)從事無線射頻和高速通信數(shù)模混合PCB設(shè)計(jì)、仿真、加工、SMT一站式服務(wù)，業(yè)務(wù)范圍涉及通信設(shè)備、儀器儀表、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、計(jì)算機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的研發(fā)樣機(jī)及中小批量設(shè)計(jì)生產(chǎn)服務(wù)。?設(shè)計(jì)部門工程師行業(yè)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)豐富、執(zhí)行嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)范和工藝流程、技術(shù)專家參與設(shè)計(jì)指導(dǎo)，確保高頻高速產(chǎn)品的性能與質(zhì)量穩(wěn)定，為客戶提高研發(fā)效率，縮短研發(fā)周期提供有力保障。?工廠擁有一支從事高端電路板制造的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，以及科學(xué)完整的市場開發(fā)、工程評審、物料控制、品質(zhì)保證、售后服
關(guān)鍵字： PCB 設(shè)計(jì)加工射頻高速數(shù)模混合勵(lì)知科技 SMT

高頻高速PCB測試

1.測試背景與產(chǎn)業(yè)鏈? ? ? ? ?高頻高速PCB廣泛應(yīng)用于AI、高速通信、數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。其性能的穩(wěn)定性和可靠性決定了整個(gè)系統(tǒng)的信號完整性和運(yùn)行效率。高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的各環(huán)節(jié)緊密相連，共同確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量。上游：材料供應(yīng)商提供高性能基板材料，這些材料的介電常數(shù)（Dk/Df）和銅箔表面粗糙度（SR）等關(guān)鍵參數(shù)直接影響了PCB的信號傳輸性能。中游：PCB電路制造商利用上游提供的板材，通過先進(jìn)的生產(chǎn)工藝制造出多層高頻高速電路板，以滿足各種復(fù)雜的
關(guān)鍵字： PCB 去嵌測試

TDR時(shí)域反射技術(shù)：硬件工程師的“聽診器”

? ? ? ? ?時(shí)域反射技術(shù)（TDR），全稱Time Domain Reflectometry，是一種基于電磁波反射原理的檢測技術(shù)，早期用于定位通信電纜斷點(diǎn)。該技術(shù)通過分析導(dǎo)體中反射波的時(shí)間和幅度變化檢測阻抗不連續(xù)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)千米級電纜厘米級故障定位，具有非破壞性、實(shí)時(shí)測量和高精度特點(diǎn)。? ? ? ?PCB（印制電路板）作為電子設(shè)備的核心載體，其特性阻抗的一致性與完整性直接決定了信號傳輸質(zhì)量。然而，PCB 生產(chǎn)過程中
關(guān)鍵字： PCB 時(shí)域反射技術(shù) TDR 阻抗測量

為什么越小的去耦電容越靠近電源管腳放置？

因?yàn)閿?shù)字電路，所以有大量的數(shù)字電路輸出的“0”“1”翻轉(zhuǎn)導(dǎo)致，需要大量的去耦電容。
關(guān)鍵字： PCB 去耦電容電容器

CoWoP成中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈低調(diào)王牌？估距量產(chǎn)至少需2年

隨著中國臺灣及中國大陸兩地PCB產(chǎn)業(yè)展會分別于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES觀察，雙方在展會現(xiàn)場側(cè)重上各有不同; 臺廠高度聚焦AI浪潮來襲下的上游銅箔基板（CCL）材料供應(yīng)瓶頸，中國大陸業(yè)者則注重展示用于云端及邊緣AI所具備的PCB技術(shù)實(shí)力。值得注意的是，日前在中國深圳舉辦的CPCA Show Plus 2025上，不僅可見AI服務(wù)器主板、交換器板、IC封裝基板、IC測試載板等高階產(chǎn)品，更有板廠低調(diào)在自家攤位上，展出用于CoWoP底層的PCB模組板，并將其產(chǎn)品名暫定為UHD板（Ultra
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AI浪潮PCB上游材料「大缺貨」關(guān)鍵業(yè)者臺光電、金居現(xiàn)身說法

全球AI基礎(chǔ)建設(shè)需求急速成長，除了先進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、服務(wù)器系統(tǒng)組裝供應(yīng)鏈生意強(qiáng)強(qiáng)滾之外，PCB上游也應(yīng)勢掀起供不應(yīng)求聲浪，成為中國臺灣電子業(yè)當(dāng)中另一亮點(diǎn)。綜合臺系PCB廠需求展望及擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，2026年將是各家業(yè)者搶先插旗AI應(yīng)用的關(guān)鍵時(shí)刻，而2027年預(yù)期將成為材料供應(yīng)鏈的豐收年。PCB年度盛事「TPCA Show 2025」上周落幕，業(yè)界普遍認(rèn)為，本次展會看點(diǎn)聚焦產(chǎn)業(yè)供需壓力問題，凸顯市場高度關(guān)注AI服務(wù)器市場需求，憂心供應(yīng)鏈恐再現(xiàn)更多缺貨瓶頸。除了PCB大廠之外，多家上游CCL、玻纖布、銅箔供應(yīng)商亦
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為什么選擇 PCIe 5.0 來滿足邊緣的功耗、性能和帶寬？

關(guān)鍵PCIe 5.0 仍然是當(dāng)今大多數(shù)應(yīng)用的實(shí)用選擇，允許從 PCIe 4.0 遷移，并且僅在絕對必要時(shí)遷移到 PCIe 6.0。邊緣人工智能正在推動技術(shù)的重大變革，預(yù)計(jì)到 2027-2028 年，50% 的數(shù)據(jù)中心容量將由人工智能驅(qū)動，這使得 PCIe 5.0 的高帶寬和低延遲至關(guān)重要。PCIe 5.0 為各種應(yīng)用提供了靈活性，平衡了功耗、性能、面積和延遲權(quán)衡，這對于汽車和高性能計(jì)算等行業(yè)至關(guān)重要。低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)對于邊緣設(shè)備和節(jié)能系統(tǒng)都至關(guān)重要，PCIe 5.0 支持各種電源狀態(tài)，以減少能耗，同時(shí)保持性
關(guān)鍵字： PCIe 5.0 功耗性能帶寬

高速數(shù)字電路PCB“接地”的要點(diǎn)

在大多數(shù)電子系統(tǒng)中，降噪是一個(gè)重要設(shè)計(jì)問題。與功耗限制、環(huán)境溫度變化、尺寸限制以及速度和精度要求一樣，必須處理好無所不在的噪聲因素，才能使最終設(shè)計(jì)獲得成功。這里，我們不考慮用于降低“外部噪聲”（與信號一起到達(dá)系統(tǒng)）的技術(shù)，因?yàn)槠浯嬖谝话悴皇茉O(shè)計(jì)工程師直接控制。相比之下，防止“內(nèi)部噪聲”（電路或系統(tǒng)內(nèi)部產(chǎn)生或耦合的噪聲）擾亂信號則是設(shè)計(jì)工程師的直接責(zé)任。今天我們就說說“接地”，而且是針對高頻工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指將電路、設(shè)備或系統(tǒng)連接到一個(gè)作為參考電位點(diǎn)或參考電位面的良
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)