Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復雜的芯片組和自動化測試設備（ATE）硬件項目中實現了加速周轉時間和首次正確結果。公司完善了其專有的設計與驗證流程，整合了強大的Cadence解決方案，從設計初期階段起就優化性能、功耗和可靠性。Caliber先進的方法論顯著提升了設計高復雜度集成電路封裝和密集PCB布局的效率和精度。通過利用Cadence Allegro X設計平臺進行PCB和高級封裝設計，該平臺具備亞原始管理和自動路由功能，Caliber團隊能夠在不同電路塊間并行
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Cadence 工具 芯粒 ATE 硬件設計 EDA/PCB
原材料價格上漲，半導體基板行業感受到壓力，關鍵投入成本持續上升。據ZDNet報道，韓國基材制造商正面臨原材料價格急劇上漲帶來的日益增長壓力。報告援引業內消息指出，2025年主要半導體基材價格——包括黃金和銅包層壓板（CCL）——大幅上漲。黃金和CCL合計占印刷電路板（PCB）原材料成本的近一半。報告補充說，PCB是DRAM、SSD模塊和系統半導體中不可或缺的組成部分。PGC和CCL成本上漲滿足高端PCB材料需求的激增報告指出，金氰化鉀（PGC）是基底中最關鍵的金基材料。據報道，韓國PCB制造商TLB和Si
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金 AI PCB 材料
雖然在數字電路中，信號通常被描述為單向流動，從一個邏輯門傳輸到另一個邏輯門，但實際上，電子確實是在電路中通過電流的形式傳輸的，而不僅僅是電壓的變化。即使在驅動器和接收器都被指定為電壓模式設備的情況下，電流仍然是存在的，并且在信號傳輸過程中扮演著重要的角色。這是因為在傳輸線上存在一定的電容和電阻，當數字信號在導線中傳輸時，電流會在驅動器和接收器之間流動，而不僅僅是在信號源和負載之間。這種電流的存在會導致信號在傳輸線上產生電壓降，從而影響信號的準確性和穩定性。1 回流的基本概念數字電路的原理圖中，數字信號的傳
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PCB 回流路徑 布線設計
深圳市勵知科技有限公司專業從事無線射頻和高速通信 數模混合PCB設計、仿真、加工、SMT一站式服務，業務范圍涉及通信設備、儀器儀表、工控醫療、航空航天、汽車電子、計算機等多個領域，致力于為客戶提供優質的研發樣機及中小批量設計生產服務。?設計部門工程師行業產品經驗豐富、執行嚴格的設計規范和工藝流程、技術專家參與設計指導，確保高頻高速產品的性能與質量穩定，為客戶提高研發效率，縮短研發周期提供有力保障。?工廠擁有一支從事高端電路板制造的專業技術團隊，以及科學完整的市場開發、工程評審、物料控 制、品質保證、售后服
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PCB 設計加工 射頻高速數模混合 勵知科技 SMT
1.測試背景與產業鏈? ? ? ? ?高頻高速PCB廣泛應用于AI、高速通信、數據中心和消費電子等領域。其性能的穩定性和可靠性決定了整個系統的信號完整性和運行效率。高速PCB產業鏈中的各環節緊密相連，共同確保最終產品的質量。上游：材料供應商提供高性能基板材料，這些材料的介電常數（Dk/Df）和銅箔表面粗糙度（SR）等關鍵參數直接影響了PCB的信號傳輸性能。中游：PCB電路制造商利用上游提供的板材，通過先進的生產工藝制造出多層高頻高速電路板，以滿足各種復雜的
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PCB 去嵌 測試
? ? ? ? ?時域反射技術（TDR），全稱Time Domain Reflectometry，是一種基于電磁波反射原理的檢測技術，早期用于定位通信電纜斷點。該技術通過分析導體中反射波的時間和幅度變化檢測阻抗不連續點，可實現千米級電纜厘米級故障定位，具有非破壞性、實時測量和高精度特點。? ? ? ?PCB（印制電路板）作為電子設備的核心載體，其特性阻抗的一致性與完整性直接決定了信號傳輸質量。然而，PCB 生產過程中
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因為數字電路，所以有大量的數字電路輸出的“0”“1”翻轉導致，需要大量的去耦電容。
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PCB 去耦電容 電容器
隨著中國臺灣及中國大陸兩地PCB產業展會分別于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES觀察，雙方在展會現場側重上各有不同; 臺廠高度聚焦AI浪潮來襲下的上游銅箔基板（CCL）材料供應瓶頸，中國大陸業者則注重展示用于云端及邊緣AI所具備的PCB技術實力。值得注意的是，日前在中國深圳舉辦的CPCA Show Plus 2025上，不僅可見AI服務器主板、交換器板、IC封裝基板、IC測試載板等高階產品，更有板廠低調在自家攤位上，展出用于CoWoP底層的PCB模組板，并將其產品名暫定為UHD板（Ultra
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CoWoP PCB
全球AI基礎建設需求急速成長，除了先進半導體供應鏈、服務器系統組裝供應鏈生意強強滾之外，PCB上游也應勢掀起供不應求聲浪，成為中國臺灣電子業當中另一亮點。綜合臺系PCB廠需求展望及擴產規劃，2026年將是各家業者搶先插旗AI應用的關鍵時刻，而2027年預期將成為材料供應鏈的豐收年。PCB年度盛事「TPCA Show 2025」上周落幕，業界普遍認為，本次展會看點聚焦產業供需壓力問題，凸顯市場高度關注AI服務器市場需求，憂心供應鏈恐再現更多缺貨瓶頸。 除了PCB大廠之外，多家上游CCL、玻纖布、銅箔供應商亦
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AI浪潮 PCB 上游材料
在大多數電子系統中，降噪是一個重要設計問題。與功耗限制、環境溫度變化、尺寸限制以及速度和精度要求一樣，必須處理好無所不在的噪聲因素，才能使最終設計獲得成功。這里，我們不考慮用于降低“外部噪聲”（與信號一起到達系統）的技術，因為其存在一般不受設計工程師直接控制。相比之下，防止“內部噪聲”（電路或系統內部產生或耦合的噪聲）擾亂信號則是設計工程師的直接責任。今天我們就說說“接地”，而且是針對高頻工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指將電路、設備或系統連接到一個作為參考電位點或參考電位面的良
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PCB 電路設計
PCB的預布局是在評估PCB設計的可行性。一、結構要素圖，結構對電路板的約束。在設計PCB之前，結構要素圖（Outline Drawing / Mechanical Drawing） 是定義PCB物理邊界和關鍵約束的核心文件。它通常包含以下對電路板設計的強制性要求：1、PCB外形尺寸與形狀：明確PCB的長、寬、輪廓形狀（是否異形）。明確PCB在整機或外殼內的定位（如基準邊、安裝孔位置）。約束：PCB尺寸必須嚴格匹配，確保能裝入指定空間（如鐵殼），無干涉。我們需要注意板邊，圓角，安裝過程是否有障礙
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PCB 電路設計
在PCB設計中是否應該去除死銅（孤島）。有人說應該除去，原因大概是：1，會造成EMI問題。2，增強抗干擾能力。3，死銅沒什么用。有人說應該保留，原因大概是：1，去了有時大片空白不好看。2，增加板子機械性能，避免出現受力不均彎曲的現象。第一、我們不要死銅（孤島），因為這個孤島在這里形成一個天線的效應，如果周圍的走線輻射強度大，會增強周圍的輻射強度；并且會形成天線的接受效應，會對周圍走線引入電磁干擾。第二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。第三、
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PCB 電路設計
在現代集成電路（IC）設計中，性能、功耗和面積（PPA）是衡量芯片優劣的核心指標。要實現卓越的PPA，除了精妙的電路拓撲設計，物理版圖（Physical Layout）設計同樣扮演著舉足輕重的角色。尤其在對精度和穩定性要求極高的模擬與混合信號集成電路中，器件匹配（Device Matching）的優劣直接決定了電路的整體性能。本文將結合幾個具體的版圖實例，深入探討集成電路設計中實現高精度匹配的關鍵技術與布局優化策略。實例一、MOSFET晶體管的精細化布局，從尺寸分解到共質心集成MOSFET晶體管作為數字和
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PCB 電路設計
游戲開始，你的目標是成為一名硬件工程師，用電烙鐵和電路板一統江湖，游戲共有九關。GO!第一關：基礎基礎還是基礎！你要有一定的基礎，模電，數電這些都得會一些。一般科班出身的專業有電信，通信，自動化等等。你如果完全沒這些基礎，連電阻，電容都不認識，那就需要在這關待上很久啦。模電數電不用太糾結，專業課的課本就行，雖然網上有各種牛人牛課，你上學時跟著老師一次性把這些學會就好。推薦功法：模電：模擬電子技術基礎 上交大 鄭益慧主講數電：數字電子技術基礎（數字電路/數電） 清華大學 王紅主講麻省理工-電路與電子學第二關
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硬件設計 PCB
最好的學習，就是在項目中學習；最好的學習就是問題觸發的學習。因為我在研究所階段主要解決的是音頻、光電等模擬電路，同時主要接觸的也是TI的一些DSP，所以對高速數字電路其實是沒有概念的。后來到了華為才進行一些系統性的學習，對高速接口的PCB設計進一步深入理解。雖然第一份工作這個階段沒有接觸高速數字電路，一些PCB設計的基礎理論和基礎技能是在這個階段的。小團隊有小團隊的好處：1、全流程理解產品。2、自動動手Layout，大家知道當時很多大企業已經把硬件工程師和PCB工程師開發分工。3、自主器件選型，硬件設計有
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PCB 電路設計
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