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Caliber互聯(lián)加速?gòu)?fù)雜的芯片組和ATE硬件設(shè)計(jì)，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解決方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復(fù)雜的芯片組和自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（ATE）硬件項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)了加速周轉(zhuǎn)時(shí)間和首次正確結(jié)果。公司完善了其專有的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程，整合了強(qiáng)大的Cadence解決方案，從設(shè)計(jì)初期階段起就優(yōu)化性能、功耗和可靠性。Caliber先進(jìn)的方法論顯著提升了設(shè)計(jì)高復(fù)雜度集成電路封裝和密集PCB布局的效率和精度。通過利用Cadence Allegro X設(shè)計(jì)平臺(tái)進(jìn)行PCB和高級(jí)封裝設(shè)計(jì)，該平臺(tái)具備亞原始管理和自動(dòng)路由功能，Caliber團(tuán)隊(duì)能夠在不同電路塊間并行
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黃金和CCL價(jià)格飆升擠壓基材制造商，AI推動(dòng)了對(duì)高價(jià)值PCB的需求

原材料價(jià)格上漲，半導(dǎo)體基板行業(yè)感受到壓力，關(guān)鍵投入成本持續(xù)上升。據(jù)ZDNet報(bào)道，韓國(guó)基材制造商正面臨原材料價(jià)格急劇上漲帶來的日益增長(zhǎng)壓力。報(bào)告援引業(yè)內(nèi)消息指出，2025年主要半導(dǎo)體基材價(jià)格——包括黃金和銅包層壓板（CCL）——大幅上漲。黃金和CCL合計(jì)占印刷電路板（PCB）原材料成本的近一半。報(bào)告補(bǔ)充說，PCB是DRAM、SSD模塊和系統(tǒng)半導(dǎo)體中不可或缺的組成部分。PGC和CCL成本上漲滿足高端PCB材料需求的激增報(bào)告指出，金氰化鉀（PGC）是基底中最關(guān)鍵的金基材料。據(jù)報(bào)道，韓國(guó)PCB制造商TLB和Si
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高速電路PCB回流路徑

雖然在數(shù)字電路中，信號(hào)通常被描述為單向流動(dòng)，從一個(gè)邏輯門傳輸?shù)搅硪粋€(gè)邏輯門，但實(shí)際上，電子確實(shí)是在電路中通過電流的形式傳輸?shù)模粌H僅是電壓的變化。即使在驅(qū)動(dòng)器和接收器都被指定為電壓模式設(shè)備的情況下，電流仍然是存在的，并且在信號(hào)傳輸過程中扮演著重要的角色。這是因?yàn)樵趥鬏斁€上存在一定的電容和電阻，當(dāng)數(shù)字信號(hào)在導(dǎo)線中傳輸時(shí)，電流會(huì)在驅(qū)動(dòng)器和接收器之間流動(dòng)，而不僅僅是在信號(hào)源和負(fù)載之間。這種電流的存在會(huì)導(dǎo)致信號(hào)在傳輸線上產(chǎn)生電壓降，從而影響信號(hào)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。1 回流的基本概念數(shù)字電路的原理圖中，數(shù)字信號(hào)的傳
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射頻高速數(shù)模混合PCB設(shè)計(jì)加工專家

深圳市勵(lì)知科技有限公司專業(yè)從事無線射頻和高速通信數(shù)模混合PCB設(shè)計(jì)、仿真、加工、SMT一站式服務(wù)，業(yè)務(wù)范圍涉及通信設(shè)備、儀器儀表、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、計(jì)算機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的研發(fā)樣機(jī)及中小批量設(shè)計(jì)生產(chǎn)服務(wù)。?設(shè)計(jì)部門工程師行業(yè)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)豐富、執(zhí)行嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)范和工藝流程、技術(shù)專家參與設(shè)計(jì)指導(dǎo)，確保高頻高速產(chǎn)品的性能與質(zhì)量穩(wěn)定，為客戶提高研發(fā)效率，縮短研發(fā)周期提供有力保障。?工廠擁有一支從事高端電路板制造的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，以及科學(xué)完整的市場(chǎng)開發(fā)、工程評(píng)審、物料控制、品質(zhì)保證、售后服
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高頻高速PCB測(cè)試

1.測(cè)試背景與產(chǎn)業(yè)鏈? ? ? ? ?高頻高速PCB廣泛應(yīng)用于AI、高速通信、數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。其性能的穩(wěn)定性和可靠性決定了整個(gè)系統(tǒng)的信號(hào)完整性和運(yùn)行效率。高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的各環(huán)節(jié)緊密相連，共同確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量。上游：材料供應(yīng)商提供高性能基板材料，這些材料的介電常數(shù)（Dk/Df）和銅箔表面粗糙度（SR）等關(guān)鍵參數(shù)直接影響了PCB的信號(hào)傳輸性能。中游：PCB電路制造商利用上游提供的板材，通過先進(jìn)的生產(chǎn)工藝制造出多層高頻高速電路板，以滿足各種復(fù)雜的
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TDR時(shí)域反射技術(shù)：硬件工程師的“聽診器”

? ? ? ? ?時(shí)域反射技術(shù)（TDR），全稱Time Domain Reflectometry，是一種基于電磁波反射原理的檢測(cè)技術(shù)，早期用于定位通信電纜斷點(diǎn)。該技術(shù)通過分析導(dǎo)體中反射波的時(shí)間和幅度變化檢測(cè)阻抗不連續(xù)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)千米級(jí)電纜厘米級(jí)故障定位，具有非破壞性、實(shí)時(shí)測(cè)量和高精度特點(diǎn)。? ? ? ?PCB（印制電路板）作為電子設(shè)備的核心載體，其特性阻抗的一致性與完整性直接決定了信號(hào)傳輸質(zhì)量。然而，PCB 生產(chǎn)過程中
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為什么越小的去耦電容越靠近電源管腳放置？

因?yàn)閿?shù)字電路，所以有大量的數(shù)字電路輸出的“0”“1”翻轉(zhuǎn)導(dǎo)致，需要大量的去耦電容。
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CoWoP成中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)鏈低調(diào)王牌？估距量產(chǎn)至少需2年

隨著中國(guó)臺(tái)灣及中國(guó)大陸兩地PCB產(chǎn)業(yè)展會(huì)分別于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES觀察，雙方在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)側(cè)重上各有不同; 臺(tái)廠高度聚焦AI浪潮來襲下的上游銅箔基板（CCL）材料供應(yīng)瓶頸，中國(guó)大陸業(yè)者則注重展示用于云端及邊緣AI所具備的PCB技術(shù)實(shí)力。值得注意的是，日前在中國(guó)深圳舉辦的CPCA Show Plus 2025上，不僅可見AI服務(wù)器主板、交換器板、IC封裝基板、IC測(cè)試載板等高階產(chǎn)品，更有板廠低調(diào)在自家攤位上，展出用于CoWoP底層的PCB模組板，并將其產(chǎn)品名暫定為UHD板（Ultra
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AI浪潮PCB上游材料「大缺貨」關(guān)鍵業(yè)者臺(tái)光電、金居現(xiàn)身說法

全球AI基礎(chǔ)建設(shè)需求急速成長(zhǎng)，除了先進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、服務(wù)器系統(tǒng)組裝供應(yīng)鏈生意強(qiáng)強(qiáng)滾之外，PCB上游也應(yīng)勢(shì)掀起供不應(yīng)求聲浪，成為中國(guó)臺(tái)灣電子業(yè)當(dāng)中另一亮點(diǎn)。綜合臺(tái)系PCB廠需求展望及擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，2026年將是各家業(yè)者搶先插旗AI應(yīng)用的關(guān)鍵時(shí)刻，而2027年預(yù)期將成為材料供應(yīng)鏈的豐收年。PCB年度盛事「TPCA Show 2025」上周落幕，業(yè)界普遍認(rèn)為，本次展會(huì)看點(diǎn)聚焦產(chǎn)業(yè)供需壓力問題，凸顯市場(chǎng)高度關(guān)注AI服務(wù)器市場(chǎng)需求，憂心供應(yīng)鏈恐再現(xiàn)更多缺貨瓶頸。除了PCB大廠之外，多家上游CCL、玻纖布、銅箔供應(yīng)商亦
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高速數(shù)字電路PCB“接地”的要點(diǎn)

在大多數(shù)電子系統(tǒng)中，降噪是一個(gè)重要設(shè)計(jì)問題。與功耗限制、環(huán)境溫度變化、尺寸限制以及速度和精度要求一樣，必須處理好無所不在的噪聲因素，才能使最終設(shè)計(jì)獲得成功。這里，我們不考慮用于降低“外部噪聲”（與信號(hào)一起到達(dá)系統(tǒng)）的技術(shù)，因?yàn)槠浯嬖谝话悴皇茉O(shè)計(jì)工程師直接控制。相比之下，防止“內(nèi)部噪聲”（電路或系統(tǒng)內(nèi)部產(chǎn)生或耦合的噪聲）擾亂信號(hào)則是設(shè)計(jì)工程師的直接責(zé)任。今天我們就說說“接地”，而且是針對(duì)高頻工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指將電路、設(shè)備或系統(tǒng)連接到一個(gè)作為參考電位點(diǎn)或參考電位面的良
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你畫PCB為什么老返工？這些事情沒做好！！！

PCB的預(yù)布局是在評(píng)估PCB設(shè)計(jì)的可行性。一、結(jié)構(gòu)要素圖，結(jié)構(gòu)對(duì)電路板的約束。在設(shè)計(jì)PCB之前，結(jié)構(gòu)要素圖（Outline Drawing / Mechanical Drawing）是定義PCB物理邊界和關(guān)鍵約束的核心文件。它通常包含以下對(duì)電路板設(shè)計(jì)的強(qiáng)制性要求：1、PCB外形尺寸與形狀：明確PCB的長(zhǎng)、寬、輪廓形狀（是否異形）。明確PCB在整機(jī)或外殼內(nèi)的定位（如基準(zhǔn)邊、安裝孔位置）。約束：PCB尺寸必須嚴(yán)格匹配，確保能裝入指定空間（如鐵殼），無干涉。我們需要注意板邊，圓角，安裝過程是否有障礙
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死銅是否要保留？（PCB孤島）

在PCB設(shè)計(jì)中是否應(yīng)該去除死銅（孤島）。有人說應(yīng)該除去，原因大概是：1，會(huì)造成EMI問題。2，增強(qiáng)抗干擾能力。3，死銅沒什么用。有人說應(yīng)該保留，原因大概是：1，去了有時(shí)大片空白不好看。2，增加板子機(jī)械性能，避免出現(xiàn)受力不均彎曲的現(xiàn)象。第一、我們不要死銅（孤島），因?yàn)檫@個(gè)孤島在這里形成一個(gè)天線的效應(yīng)，如果周圍的走線輻射強(qiáng)度大，會(huì)增強(qiáng)周圍的輻射強(qiáng)度；并且會(huì)形成天線的接受效應(yīng)，會(huì)對(duì)周圍走線引入電磁干擾。第二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應(yīng)該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。第三、
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從Layout設(shè)計(jì)看匹配藝術(shù)與布局優(yōu)化

在現(xiàn)代集成電路（IC）設(shè)計(jì)中，性能、功耗和面積（PPA）是衡量芯片優(yōu)劣的核心指標(biāo)。要實(shí)現(xiàn)卓越的PPA，除了精妙的電路拓?fù)湓O(shè)計(jì)，物理版圖（Physical Layout）設(shè)計(jì)同樣扮演著舉足輕重的角色。尤其在對(duì)精度和穩(wěn)定性要求極高的模擬與混合信號(hào)集成電路中，器件匹配（Device Matching）的優(yōu)劣直接決定了電路的整體性能。本文將結(jié)合幾個(gè)具體的版圖實(shí)例，深入探討集成電路設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)高精度匹配的關(guān)鍵技術(shù)與布局優(yōu)化策略。實(shí)例一、MOSFET晶體管的精細(xì)化布局，從尺寸分解到共質(zhì)心集成MOSFET晶體管作為數(shù)字和
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硬件入門路線【精】

游戲開始，你的目標(biāo)是成為一名硬件工程師，用電烙鐵和電路板一統(tǒng)江湖，游戲共有九關(guān)。GO!第一關(guān)：基礎(chǔ)基礎(chǔ)還是基礎(chǔ)！你要有一定的基礎(chǔ)，模電，數(shù)電這些都得會(huì)一些。一般科班出身的專業(yè)有電信，通信，自動(dòng)化等等。你如果完全沒這些基礎(chǔ)，連電阻，電容都不認(rèn)識(shí)，那就需要在這關(guān)待上很久啦。模電數(shù)電不用太糾結(jié)，專業(yè)課的課本就行，雖然網(wǎng)上有各種牛人牛課，你上學(xué)時(shí)跟著老師一次性把這些學(xué)會(huì)就好。推薦功法：模電：模擬電子技術(shù)基礎(chǔ) 上交大鄭益慧主講數(shù)電：數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)（數(shù)字電路/數(shù)電）清華大學(xué) 王紅主講麻省理工-電路與電子學(xué)第二關(guān)
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PCB走線應(yīng)該走多長(zhǎng)？

最好的學(xué)習(xí)，就是在項(xiàng)目中學(xué)習(xí)；最好的學(xué)習(xí)就是問題觸發(fā)的學(xué)習(xí)。因?yàn)槲以谘芯克A段主要解決的是音頻、光電等模擬電路，同時(shí)主要接觸的也是TI的一些DSP，所以對(duì)高速數(shù)字電路其實(shí)是沒有概念的。后來到了華為才進(jìn)行一些系統(tǒng)性的學(xué)習(xí)，對(duì)高速接口的PCB設(shè)計(jì)進(jìn)一步深入理解。雖然第一份工作這個(gè)階段沒有接觸高速數(shù)字電路，一些PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)理論和基礎(chǔ)技能是在這個(gè)階段的。小團(tuán)隊(duì)有小團(tuán)隊(duì)的好處：1、全流程理解產(chǎn)品。2、自動(dòng)動(dòng)手Layout，大家知道當(dāng)時(shí)很多大企業(yè)已經(jīng)把硬件工程師和PCB工程師開發(fā)分工。3、自主器件選型，硬件設(shè)計(jì)有
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