人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效計算上？這一問題影響著從軟件、系統架構到芯片設計的各個層面。核心要點加快芯片散熱只是治標之策，無法解決其背后的深層問題。行業長期面臨的挑戰，是如何降低人工智能芯片的每查詢能耗。數據移動、設計裕量預留、軟件效率低下，將成為未來能耗優化的核心突破點。熱量問題正嚴重困擾人工智能芯片，制約著芯片的算力發揮。解決這一問題的思路有兩種：要么加快散熱速度，要么減少熱量產生。兩種方法實施起來均非易事，但長期解決方案的核心必然是后者。芯片內部的每一次運算都會消耗能源、產生熱量，
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芯片設計 計算效率 最低能耗 AI
當AI從能力展示走向在終端側的規模化落地，一個真正“AI全面上場”的時代正在到來。作為今年《高朋滿座話未來》系列的收官之作，我們邀請高通公司中國區董事長孟樸，回望行業邁入“AI全面上場，重塑終端體驗”的新階段，分享他對這場變革的判斷，以及高通面向未來的創新布局。AI全面上場的標志，不僅是一次次驚艷的演示，而是能夠在數十億終端上穩定運行、在多個行業中持續落地。——高通公司中國區董事長孟樸Q：當AI重塑終端、融入萬物，我們需要怎樣的AI？孟樸：過去一年，AI以前所未有的速度走進每個人的生活，改變著人與設備之間
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高通 AI UI
AI正在成為新的UI，科技和人的關系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數字空間到物理世界，AI已經融進手機、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進我們每一次看、觸、說、動的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態伙伴一起，讓終端設備從“跑應用的工具”，進化為能夠理解、學習、并提前感知用戶需求的個人智能體——讓每臺設備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀小米集團合伙人、總裁盧偉冰先生，一同聆聽他的創新實踐與戰略思考。借助第五代驍龍8至尊版的端側AI能力，我們讓影像AI更高效，也讓拍照
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小米 AI 圖像處理
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高通 榮耀 MagicOS AI 影像技術
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百度 小度 AI 智能硬件
中國的AI大模型競賽正在加速升溫。據《南華早報》報道，中國AI初創公司深度求索（DeepSeek）已對其旗艦模型進行重大升級，顯著擴展了上下文窗口并更新了知識庫，引發市場對其下一代重磅模型發布的高度期待。報道稱，此次升級將模型的上下文窗口從12.8萬token大幅擴展至超過100萬token——接近十倍的增長，有望顯著增強其處理和回應復雜提示的能力。同時，模型的知識截止時間也從2024年7月延長至2025年5月，新增近一年的信息，使用戶能夠獲取更近期的數據。不過，據鳳凰網科技指出，此次升級并未引入多模態視
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英偉達首席執行官黃仁森在臺北告訴記者，臺積電必須積極擴大晶圓產量，以應對AI硬件的需求——這表明僅憑英偉達的需求，晶圓廠產能就可能在未來十年內翻倍以上。據路透社報道，黃在臺北舉辦了一場備受矚目的供應商晚宴后發表上述言論，晚宴出席者包括臺積電首席執行官魏永昌和富士康董事長劉永英。Tom's Hardware援引《南華早報》報道，黃明明表示臺積電今年需要“非常努力”，因為英偉達“需要大量晶圓”。臺積電人工智能產能展望這些評論直白地重申了供應鏈中許多人已經感受到的觀點：人工智能計算不再是唯一的限制。它是
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臺積電 英偉達 AI
據路透社報道，字節跳動正研發一款AI芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節跳動今年計劃在AI相關采購上投入超1600億元幣，其中超過一半資金用于采購英偉達芯片及推進自研芯片項目。雙方談判內容還包括獲得存儲芯片的供應，而目前全球AI基礎設施建設正處于存儲芯片供應極度短缺的時期，這也讓此次合作更具吸引力。知情人士稱，字節跳動計劃在3月底前收到芯片樣品，專為AI推理任務設計，今年計劃至少生產10萬顆，產量最終可能增加至最高35萬顆。芯片項目代號SeedChip，是字節跳動全面加碼AI研發的整體戰略
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SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導體架構概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲技術。據《韓國經濟新聞》（Hankyung）報道，該公司近期在電氣與電子工程師協會（IEEE）上發表論文，首次詳細闡述了這一名為“H3”的架構理念。所謂“H3”，即混合架構（Hybrid HBM+HBF Architecture），將高帶寬內存（HBM）整合于同一設計中。報道稱，在當前主流AI芯片（包括英偉達計劃于今年下半年發布的Rubin平
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海力士 AI 芯片
氮化鎵（GaN）功率器件正加速拓展至人工智能數據中心、機器人、電動汽車、可再生能源等多個行業，同時還切入數字醫療、量子計算等新興領域，這一趨勢推動氮化鎵市場從今年到 2030 年實現顯著增長。尤其在數據中心市場，采用新型拓撲結構的氮化鎵電源相比硅基電源，能實現更高的效率和功率密度，功耗損耗最多可降低 30%，助力打造更高效、更緊湊的數據中心架構。應用于人形機器人的氮化鎵電機驅動器，體積可縮小 40%，還能提升精細動作的控制精度。英飛凌氮化鎵業務線高級副總裁兼總經理約翰內斯?朔伊斯沃爾博士在接受《歐洲電子工
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人工智能 機器人 氮化鎵 功率器件
在最新一期的 CHIIPs 播客中，新思科技（Synopsys）人工智能與機器學習副總裁托馬斯?安德森探討了電子設計自動化（EDA）行業的人工智能應用，打破了 “人工智能將取代設計工程師崗位” 的擔憂。托馬斯?安德森認為，人工智能在設計復用的場景中能發揮最大價值。他闡述道，人類可向人工智能傳授設計方法，而其自主學習能力能讓它適配新的設計需求。他指出，芯片設計的很大一部分工作都是衍生性的，設計復用能有效助力人工智能的學習過程。安德森表示，人工智能進入設計領域已是必然趨勢。但就像第一次工業革命中，部分機器取代
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人工智能 自動化設計
Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續公布2026年的資本支出金額。 對應生成式AI（Generative AI）發展熱潮，上述業者年度資本支出總額估計上看6,000億~6,300億美元之間，遠超出市場預期，金額甚已超過多數中大型的國家GDP。粗略統計，其中約近75%的投資比重，將以AI數據中心與基礎架構建設為重，預估臺灣包括上游的半導體晶圓代工、封測、PCB、散熱、電源管理、以及下游系統端的服務器組裝業者，都將迎來新一波的訂單熱潮。然而值得注意的是，即便上
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科技巨頭 AI IC設計
隨著采用Panther Lake處理器的AI PC開賣，端側AI不僅獲得了更強的AI算力、續航和游戲體驗，終端形態也因為芯片算力提升、能耗降低而重新調整內部形態，1.2kg以下的輕薄型筆記本電腦開始變得司空見慣，基于Windows系統平臺的游戲掌機也伴隨著iGPU性能大幅提升獲得優秀體驗。事實上不局限于Panther Lake，在CES 2026期間，基于新一代驍龍X2 Elite Extreme和Ryzen AI 400系列的輕薄型筆記本、掌機、平板等端側AI設備蓄勢待發，以往要依靠臺式機級別的獨立GP
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AI PC 存儲 CES 2026
華碩物聯網推出了一款緊湊型無風扇工業PC，專門針對機器人、機器視覺和自主移動機器人（AMR）等邊緣AI工作負載。這款新PE1000U結合了英特爾最新的Core Ultra Series 2處理器與堅固耐用的DIN軌設計，專為嚴苛的工業和車載環境打造。該公告顯示邊緣計算平臺在增加AI加速和更豐富的I/O的同時，規模正在縮減。它還強調了PC級處理如何適應空間受限和易振動的部署。在小規模范圍內的邊緣性能尺寸僅為63 x 110 x 160毫米，PE1000U設計適合傳統盒式PC難以適應的環境。它由Intel C
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華碩 邊緣 人工智能
人工智能（ai）介紹
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