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光互連技術(shù)正加速向芯片端演進(jìn)

隨著數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)流速度與速率不斷提升，PCB 走線帶來(lái)的損耗日益成為瓶頸。通過(guò)共封裝光學(xué)（CPO）將信號(hào)更靠近專用集成電路（ASIC），能顯著改善信號(hào)完整性。數(shù)百年來(lái)，通信速度一直受制于信息傳輸介質(zhì)：徒步信使、騎馬信使、跨...

光互連芯片端 2026-03-09

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