半導(dǎo)體行業(yè)的收并購(gòu)浪潮，正從AI芯片廠商之間，進(jìn)一步擴(kuò)大到模擬芯片等多個(gè)領(lǐng)域。

　　僅在最近一周，就有德州儀器、英飛凌等廠商官宣新的收購(gòu)動(dòng)作，在業(yè)績(jī)會(huì)上，高通則宣布上個(gè)季度完成了對(duì)Alphawave的收購(gòu)。

　　21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者綜合梳理發(fā)現(xiàn)，近期行業(yè)間發(fā)生的并購(gòu)，已經(jīng)從早期完善云端AI計(jì)算能力，進(jìn)一步擴(kuò)大到補(bǔ)全邊緣AI落地能力的階段。

　　在當(dāng)下這個(gè)AI應(yīng)用加速之年，行業(yè)新一輪排位賽已悄然打響。

　　收并購(gòu)加速

　　2月以來(lái)，多家模擬芯片巨頭先后官宣了收購(gòu)動(dòng)作。

　　德州儀器宣布將以每股231美元的全現(xiàn)金交易方式收購(gòu)Silicon Labs，旨在強(qiáng)化前者嵌入式無(wú)線連接解決方案的能力。

　　根據(jù)德州儀器分析，考慮到每天都有更多設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，此次交易將為公司新增約1200款支持多種無(wú)線連接標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的產(chǎn)品。

　　同時(shí)，德州儀器是IDM（垂直整合制造）模式廠商，旗下有自有晶圓生產(chǎn)制造廠，因此Silicon Labs此前的外部代工委托將完全交給德州儀器完成，由此提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期和上市速度。

　　該交易預(yù)計(jì)在2027年完成，德州儀器在公告中指出，此后三年內(nèi)，該交易預(yù)計(jì)將產(chǎn)生約4.5億美元的年度制造和運(yùn)營(yíng)協(xié)同效益。

　　記者查詢Silicon Labs官網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，該公司的下游市場(chǎng)主要包括智能家居、智慧城市、工業(yè)IoT和健康等領(lǐng)域，屬于典型的邊緣AI應(yīng)用場(chǎng)景。而德州儀器嵌入式業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì)場(chǎng)景是智能汽車(chē)、機(jī)器人和工業(yè)，二者聯(lián)合，無(wú)疑將強(qiáng)化其在端側(cè)AI市場(chǎng)的滲透力。

　　同樣強(qiáng)于汽車(chē)芯片的大廠英飛凌近期也宣布計(jì)劃收購(gòu)OSRAM的非光學(xué)模擬/混合信號(hào)傳感器產(chǎn)品組合。預(yù)計(jì)收購(gòu)價(jià)格為5.7億歐元。

　　根據(jù)英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck分析，此次收購(gòu)將在公司當(dāng)前的目標(biāo)市場(chǎng)以及類(lèi)人型（humanoid）機(jī)器人等新興領(lǐng)域創(chuàng)造增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

　　英飛凌方面分析，此次收購(gòu)將幫助其強(qiáng)化醫(yī)療影像和傳感器接口能力，包括X射線解決方案以及用于閥門(mén)控制、樓宇控制技術(shù)和計(jì)量的傳感器能力；此外，OSRAM的“定位和溫度傳感器”資產(chǎn)，將幫助英飛凌強(qiáng)化在汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域的高精度定位、電容和溫度傳感能力，例如，車(chē)輛中的底盤(pán)位置傳感和觸摸檢測(cè)、機(jī)器人的角度和位置傳感以及血糖監(jiān)測(cè)等。

　　同樣是汽車(chē)芯片大廠的瑞薩電子也有整合動(dòng)作。SiTime Corporation近日宣布，與瑞薩的全資子公司瑞薩電子美國(guó)公司已簽署最終協(xié)議，SiTime將收購(gòu)瑞薩的計(jì)時(shí)（timing）業(yè)務(wù)部分資產(chǎn)，此次收購(gòu)將加速SiTime實(shí)現(xiàn)10億美元營(yíng)收的進(jìn)程。

　　此外，二者還簽署了一份合作備忘錄，旨在探索將SiTime的微機(jī)電系統(tǒng)諧振器（MEMS resonator）集成到瑞薩電子的嵌入式計(jì)算產(chǎn)品中。

　　根據(jù)分析，SiTime的Titan MEMS諧振器的裸片可與瑞薩電子的微控制器（MCU）或系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）裸片組合封裝在一起。這可以消除將諧振器置于系統(tǒng)板上所帶來(lái)的復(fù)雜問(wèn)題，節(jié)省空間并簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。

　　由此，其下一代產(chǎn)品有望在多個(gè)領(lǐng)域開(kāi)辟新可能，包含AI數(shù)據(jù)中心、含機(jī)器人在內(nèi)的工業(yè)設(shè)備、汽車(chē)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及可穿戴設(shè)備等。

　　整體來(lái)看，近期發(fā)生收并購(gòu)多是聚焦邊緣AI應(yīng)用的底層芯片能力強(qiáng)化，其中有不少芯片大廠都提到了對(duì)機(jī)器人、智能汽車(chē)等領(lǐng)域的滲透空間，這也與當(dāng)前正處在AI應(yīng)用落地加速期的行業(yè)判斷一致。

　　爭(zhēng)奪AI時(shí)代

　　回顧2025年的半導(dǎo)體行業(yè)，芯片巨頭的收并購(gòu)動(dòng)作已經(jīng)開(kāi)始加速。在AI大模型正重塑千行百業(yè)的階段，顯示出巨頭們正在積極夯實(shí)面向下一個(gè)技術(shù)階段的技術(shù)護(hù)城河。

　　這在AI芯片廠商中更為明顯。僅高通一家公司，在過(guò)去一年就開(kāi)啟了多起并購(gòu)，覆蓋數(shù)據(jù)中心、邊緣AI、軟件等多個(gè)維度。

　　據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者不完全統(tǒng)計(jì)，其年內(nèi)發(fā)起的收購(gòu)不少于6筆，其中有瞄準(zhǔn)強(qiáng)化其在邊緣AI的能力，當(dāng)然也有完善其數(shù)據(jù)中心相關(guān)能力的動(dòng)作。

　　2025年3月，高通宣布收購(gòu)Edge Impulse公司。據(jù)稱(chēng)，這與高通的物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略相輔相成，旨在增強(qiáng)其為零售、安防、能源與公用事業(yè)、供應(yīng)鏈管理和資產(chǎn)管理等關(guān)鍵行業(yè)提供技術(shù)能力。

　　物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)是高通公司這兩年來(lái)正持續(xù)深化的領(lǐng)域。公司方面提到，2024年以來(lái)，高通技術(shù)公司調(diào)整了戰(zhàn)略，以滿足各種物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的需求。

　　在2025年的高通驍龍峰會(huì)上，高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在演講中就提到，年內(nèi)公司推出新品牌——高通躍龍，聚焦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，其目標(biāo)是推動(dòng)“AI+連接，賦能千行百業(yè)”。由此，驍龍與躍龍將形成高通的雙品牌，以構(gòu)建覆蓋消費(fèi)級(jí)+行業(yè)級(jí)終端的平臺(tái)矩陣。

　　智能駕駛也是高通在奮力搏殺的市場(chǎng)。4月，其宣布收購(gòu)VinAI Division，就是在強(qiáng)化V2X技術(shù)通信能力。根據(jù)披露，Autotalks的產(chǎn)品支持所有關(guān)鍵的全球通信標(biāo)準(zhǔn)，包括專(zhuān)用短程通信（DSRC）和蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)（C-V2X，涵蓋LTE-V2X和5G-V2X），如今將成為驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的一部分。

　　當(dāng)然2025年也是不少AI芯片廠商強(qiáng)化數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)能力的關(guān)鍵年份，高通也是如此。

　　例如在6月，高通宣布收購(gòu)Alphawave Semi，彼時(shí)明確提到，目的是加速高通在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的擴(kuò)張。

　　在半導(dǎo)體IP行業(yè)，Alphawave提供的主要是連接類(lèi)IP產(chǎn)品，這也被認(rèn)為是AI時(shí)代下需求正快速成長(zhǎng)的細(xì)分類(lèi)目。IPnest CEO Eric Esteve就告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，Alphawave公司在高端接口IP領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，由于SerDes（串行器/解串器）對(duì)于構(gòu)建基于以太網(wǎng)、PCIe、CXL或UCIe等協(xié)議構(gòu)建頂級(jí)的互連能力至關(guān)重要，其可以滿足構(gòu)建高性能計(jì)算應(yīng)用（如AI系統(tǒng)）的需求。

　　軟件能力也是重要競(jìng)爭(zhēng)壁壘。2025年10月，高通宣布收購(gòu)Arduino—Accelerating Developers。公司方面提到，此次收購(gòu)是在公司近期整合Edge Impulse和Foundries.io之后的又一舉措，彰顯了其致力于提供涵蓋硬件、軟件和云服務(wù)的全棧邊緣平臺(tái)的決心。

　　除高通外，AMD和Arm在2025年也有整合動(dòng)作。針對(duì)AI推理市場(chǎng)，11月，AMD宣布完成對(duì)MK1的收購(gòu)，目標(biāo)是推進(jìn)高速推理和企業(yè)級(jí)人工智能軟件棧能力。10月，Arm與DreamBig Semiconductor簽署最終協(xié)議，擬以約2.65億美元現(xiàn)金收購(gòu)后者全部已發(fā)行股權(quán)，后者的優(yōu)勢(shì)是在以太網(wǎng)領(lǐng)域和RDMA控制器有大量?jī)?yōu)勢(shì)專(zhuān)利，不難發(fā)現(xiàn)，Arm此舉是在完善數(shù)據(jù)中心內(nèi)外部的綜合傳輸能力。

　　當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的收并購(gòu)浪潮，已超越單純規(guī)模擴(kuò)張的層面，正演變?yōu)橐粓?chǎng)面向AI驅(qū)動(dòng)時(shí)代的系統(tǒng)性能力重組。從數(shù)據(jù)中心的核心算力，到邊緣設(shè)備的智能感知與連接，企業(yè)正通過(guò)并購(gòu)快速補(bǔ)全技術(shù)拼圖，構(gòu)建覆蓋云、邊、端的一體化競(jìng)爭(zhēng)力。

　　這一趨勢(shì)凸顯出兩個(gè)明確的行業(yè)信號(hào)：其一，邊緣AI正成為AI真正落地并賦能千行百業(yè)的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)，對(duì)低功耗、高可靠、強(qiáng)連接和場(chǎng)景適配的芯片能力提出了更精細(xì)的要求；其二，在AI向各行業(yè)滲透的過(guò)程中，軟硬件協(xié)同、全棧解決方案的能力愈發(fā)展現(xiàn)出其戰(zhàn)略價(jià)值。

　　這可能也意味著，并購(gòu)與整合將是未來(lái)幾年半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律之一。這不僅是資本與規(guī)模的角逐，更是生態(tài)構(gòu)建能力、跨場(chǎng)景技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)洞察力的全面較量。