根據市場研究機構IC Insights的最新報告，盡管半導體產業景況不佳，三大晶片制造商包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺積電(TSMC)仍打算在2016下半年增加資本支出;該機構指出，該三大晶片制造商2016下半年資本支出估計總共為200億美元，較上半年增加90%。

　　IC Insights表示，這三家公司需要在今年稍后提高支出，才能達成全年度的資本支出目標：“相對于資本支出前三大業者，其余半導體供應商下半年的資本支出將會比上半年減少16%;整體看來，2016下半年半導體產業資本支出較上半年增加20%以上，意味著半導體設備供應商在下半年將經歷一段忙碌的周期。”

　　而大廠提升資本支出，可能也將進一步拉大它們與其他較小型競爭對手之間的技術差距;目前三星、英特爾與臺積電，為市場上僅有的、宣布計劃在接下來幾年量產10奈米節點制程，以及采用極紫外光(EUV)微影技術的半導體制造商。

　　IC Insights估計，三家大廠2016年度的資本支出金額總和，將占據整體半導體產業資本支出金額的45%;而預期今年半導體產業資本支出總金額與去年相較將成長3%，2015年半導體產業資本支出總額則是衰退了2%。

　　隨著眾多晶片廠商轉向采取“輕晶圓廠”業務模式，以及無晶圓廠IC產業持續興旺，晶圓代工業者廠成為半導體資本支出主力;在2008年，晶圓代工業者對整體資本支出的貢獻度為12%左右，而該數字在2016年估計會達到34%。資本支出排名第二大的半導體業者則為快閃記憶體制造商，估計2016年資本支出占據整體半導體產業支出的16% (共157億美元)。