近兩年，DRAM市場已經開始從DDR4內存向DDR5內存過渡，此外在存儲器市場經歷低迷后，供應商普遍減少了DDR3內存的生產并降低了庫存水平。DDR3內存的市場需求量進一步減少，更多地被DDR4和DDR5內存所取代。

據市場消息稱，全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應DDR3內存，全力沖刺高帶寬內存（HBM）與主流DDR5規格內存。隨著三星和SK海力士停產DDR3內存，很可能帶動DDR3內存的價格上漲，預計漲幅最高可達20%。

三星已經通知客戶將在本季度末停產DDR3；而SK海力士則在去年底將大陸無錫晶圓廠DDR3制程轉進DDR4，等同于不再供貨DDR3；另一大頭部廠商美光為擴充DDR5、高帶寬內存產能，也大幅減少了DDR3供應量。

DDR3是一種電腦存儲器規格，屬于SDRAM（同步動態隨機存取內存，一種傳輸速率更高的DRAM）家族的第三代存儲器產品，提供相較于DDR2 SDRAM更高的運行性能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍數據率同步動態隨機存取存儲器）的后繼者（增加至八倍）。

而在AI的驅動下，英偉達、AMD等AI芯片巨頭出貨大幅成長，并瘋搶AI芯片必備的HBM內存，產能遠遠無法滿足飆升的需求。放眼當下能供應HBM內存的廠商僅SK海力士、美光、三星三家，HBM產品早已供不應求，傳聞三星和SK海力士至2025年的HBM產能已經售罄，甚至還要擴充產能以進一步滿足需求。

另外，將在下半年推出新一代主流桌面平臺都僅支持DDR5；同時在服務器端，英特爾的Xeon 6系列處理器呼之欲出，AMD的Zen5架構EPYC Turin處理器也有望于年內發布，均將推動服務器廠商加大DDR5采購量。

更重要的是，HBM產品的利潤率比起老舊的DDR3內存要高得多，有報告稱HBM產品的價格大概比傳統DRAM高出數倍（約為DDR5的五倍），而且還在不斷上漲，預計明年HBM2E、HBM3和HBM3E的價格普遍上漲5%至10%。在這種情況下，考慮到如今生產DDR3內存利潤率，以及現階段AI芯片市場的火熱程度，將產能更多地分配到DDR5和HBM產品也就不足為奇了。