據 Wccftech 援引 etnews 報道，三星正在繼續加強其代工業務，據報道正計劃采用玻璃基板進行芯片封裝。正如報告指出的那樣，這家韓國科技巨頭打算到 2028 年用玻璃中介層取代傳統的硅中介層。

值得注意的是，etnews 指出，雖然該行業開始探索用于中介層的玻璃基板，但三星正在采取一種獨特的方法。該公司沒有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是開發更小的低于 100x100 毫米的單元來加速原型設計。報告強調，盡管縮小尺寸可能會影響制造效率，但有望更快地進入市場。

為了應對不斷增長的 AI 需求，行業巨頭正在推進包裝技術的發展。經濟日報援引日經新聞報道稱，臺積電正在最終確定其 FOPLP 技術的規格，以加速大規模生產。據報道，第一代版本將使用 300x300mm 面板。報告補充說，臺積電目前正在臺灣桃園建設一條中試線，預計最早將于 2027 年開始有限試生產。

玻璃中介層準備重塑 AI 芯片封裝

中介層（也稱為橋接襯底）是 AI 芯片中的關鍵組件。AI 半導體通常采用 2.5D 封裝布局，GPU 位于中心，HBM 圍繞其排列。中介層將 GPU 連接到 HBM，實現高速數據通信。據 etnews 稱，這種配置對于提供高級 AI 應用程序所需的性能至關重要。

目前，中介層由硅制成，但由于成本高昂，該行業越來越多地尋求玻璃作為替代品。正如 etnews 所指出的，正在努力將玻璃應用于中介層和主基板，盡管預計首先轉向玻璃中介層。例如，etnews 提到 AMD 也計劃開始使用玻璃中介層。

天安園區可能開始生產玻璃基板

據報道，三星正準備在其天安園區使用玻璃中介層封裝半導體，組件由外部供應商提供。據 etnews 報道，該公司計劃為此利用其現有的面板級封裝 （PLP） 生產線。

PLP 被認為特別適用于玻璃基板，與依賴圓形晶圓的傳統晶圓級封裝 （WLP） 相比，PLP 具有更高的生產率。etnews 指出，通過使用方形面板，PLP 有望提高效率。

三星采用玻璃中介層的計劃已經討論了一段時間。據 SEDaily 援引 2025 年 3 月的行業消息人士稱，三星電子此前收到了材料供應商 Chemtronics 和設備制造商 Philoptics 關于開發玻璃中介層的聯合提案。據報道，該公司還在考慮使用康寧玻璃，并可能將生產外包給這些合作伙伴。