半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商ASML（阿斯麥）將于11月5日至10日參加第八屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）。在本屆進(jìn)博會(huì)上，ASML將以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相技術(shù)裝備展區(qū)4.1展館集成電路專區(qū)A1-03展臺(tái)。

ASML在2025年進(jìn)博會(huì)的展臺(tái)

在今年進(jìn)博會(huì)上，ASML將通過(guò)短片形式分享其對(duì)AI（人工智能）時(shí)代下半導(dǎo)體行業(yè)所面臨機(jī)遇和挑戰(zhàn)的全球洞察：AI正在深刻影響社會(huì)與生活的方方面面，驅(qū)動(dòng)全球?qū)Σ煌瞥坦?jié)點(diǎn)芯片需求的激增。這一趨勢(shì)加速了創(chuàng)新步伐，也帶來(lái)算力和能源方面的挑戰(zhàn)。推動(dòng)摩爾定律持續(xù)演進(jìn)仍是應(yīng)對(duì)該問(wèn)題的關(guān)鍵，通過(guò) 2D 微縮持續(xù)縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D 集成進(jìn)行堆疊和先進(jìn)封裝，突破平面極限，是行業(yè)尋求創(chuàng)新突破的兩大核心路線。

圍繞本屆參展主題，ASML將重點(diǎn)展示其面向主流芯片市場(chǎng)的全景光刻解決方案，融合光刻機(jī)、計(jì)算光刻和電子束量測(cè)與檢測(cè)技術(shù)，助力客戶在降低能耗與成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高良率。

“今年是ASML第七次參加進(jìn)博會(huì)。通過(guò)這個(gè)促進(jìn)溝通交流的寶貴平臺(tái)，我們期待與中國(guó)客戶、合作伙伴以及行業(yè)相關(guān)方加強(qiáng)互動(dòng)。”ASML全球執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波表示：“AI正驅(qū)動(dòng)全球?qū)Σ煌瞥坦?jié)點(diǎn)芯片的需求不斷增長(zhǎng)，其中主流芯片在這一增長(zhǎng)趨勢(shì)中發(fā)揮著重要作用。依托ASML全景光刻解決方案，我們致力于幫助中國(guó)客戶把握主流芯片市場(chǎng)機(jī)遇。”

在本屆進(jìn)博會(huì)上，ASML還將在展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)展示全景光刻解決方案下的部分亮點(diǎn)產(chǎn)品和技術(shù)，借助數(shù)字化形式帶領(lǐng)觀眾沉浸式了解以下內(nèi)容：

? 光刻機(jī)：本次展示的DUV光刻機(jī)具備多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，進(jìn)一步提升產(chǎn)能、降低制造成本，并滿足行業(yè)對(duì)3D集成和先進(jìn)封裝等多樣化應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。

        o TWINSCAN XT:260：這款i-line光刻機(jī)是ASML首款可服務(wù)于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光刻系統(tǒng)，通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)的創(chuàng)新，TWINSCAN XT:260具有大視場(chǎng)曝光，相較于現(xiàn)有機(jī)型可提高4倍生產(chǎn)效率，能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。除先進(jìn)封裝外，TWINSCAN XT: 260還可支持主流市場(chǎng)的其他廣泛應(yīng)用。

        o TWINSCAN NXT:870B：在升級(jí)的光學(xué)器件和最新一代磁懸浮平臺(tái)的支持下，TWINSCAN NXT:870B可實(shí)現(xiàn)每小時(shí)晶圓產(chǎn)量（wph）400片以上，并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強(qiáng)大的校正能力。

        o 鉆石涂層技術(shù)：在DUV平臺(tái)中創(chuàng)新性引入鉆石涂層，能夠有效減少設(shè)備磨損，延長(zhǎng)使用壽命，降低更換需求與維護(hù)成本。

? 計(jì)算光刻業(yè)務(wù)

借助優(yōu)化成像光源與掩模板設(shè)計(jì)，計(jì)算光刻能夠預(yù)測(cè)、校正、優(yōu)化和驗(yàn)證光刻技術(shù)的成像性能，實(shí)現(xiàn)更精確的圖形成像和更好的芯片生產(chǎn)良率。

? 多電子束量測(cè)與檢驗(yàn)

        o eScan 1100：作為ASML首款實(shí)現(xiàn)在線缺陷檢測(cè)（涵蓋物理缺陷和電性缺陷）的25束電子束檢測(cè)系統(tǒng)，其晶圓量測(cè)吞吐量提升至單束系統(tǒng)的10倍以上。 

        o 未來(lái)技術(shù)路線圖： ASML計(jì)劃將電子束數(shù)量擴(kuò)展至2700束，實(shí)現(xiàn)測(cè)量能力的飛躍，進(jìn)一步優(yōu)化良率。

除展出的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)外，觀眾還可以在ASML展臺(tái)體驗(yàn)光刻機(jī)打卡區(qū)，并進(jìn)一步了解ASML在企業(yè)社會(huì)責(zé)任領(lǐng)域的實(shí)踐與貢獻(xiàn)。

自1988年向中國(guó)交付首臺(tái)步進(jìn)式光刻機(jī)以來(lái)，ASML已在中國(guó)市場(chǎng)深耕30余年。秉持合法合規(guī)的原則，ASML將繼續(xù)為中國(guó)客戶和半導(dǎo)體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供支持。