臺積電1納米以下程震撼曝光 揭秘第一家簽約大戶
臺積電在先進制程研發(fā)持續(xù)領(lǐng)先,繼1.4納米制程定于2028年下半年啟動量產(chǎn)后,市場預期,臺積電1納米以下制程可望于2029年進入試產(chǎn)階段,蘋果(Apple)極有可能成為首批客戶之一。
先進制程藍圖曝光 1.4納米瞄準2028量產(chǎn)
受惠于人工智能(AI)浪潮推動先進制程需求,臺積電2納米技術(shù)已于2025年第四季正式量產(chǎn),消息指出,該制程產(chǎn)能已獲主要客戶提前預訂至2028年,反映出高效能運算(HPC)與AI芯片進入長期供不應求階段。
據(jù)DigiTimes報道,臺積電已制定明確的未來技術(shù)路徑圖,持續(xù)擴張領(lǐng)先優(yōu)勢。 據(jù)規(guī)劃,臺積電預計于2028年大規(guī)模量產(chǎn)1.4納米制程(代號A14),該技術(shù)預期將提升性能與能源效率達30%。 隨后在2029年,計劃啟動1納米以下制程的試產(chǎn),初期月產(chǎn)量目標為5000片晶圓。
蘋果預計于今年推出的iPhone 18系列中,首次應用臺積電2納米制程(A20及A20 Pro)芯片。 若后續(xù)制程推進順利,蘋果有望在數(shù)年內(nèi)將1.4奈米甚至更先進的技術(shù)整合至旗艦產(chǎn)品,以維持行動芯片的效能優(yōu)勢。
目前臺積電2納米已進入量產(chǎn),1.6納米(代號A16)的客戶訂單交付計劃也已制定完成。 至2028年,1.4納米制程將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,將顯著提升運算性能并降低功耗,滿足蘋果在內(nèi)的核心客戶需求。
挑戰(zhàn)1納米極限良率控制成獲利關(guān)鍵
至于1納米以下制程,則被視為整體技術(shù)路線中最具挑戰(zhàn)的一環(huán)。 雖然報告未明確指出潛在客戶,但基于蘋果與臺積電長期合作關(guān)系,市場普遍預期將成為首批采用的客戶之一。
分析指出,臺積電能否如期達成1納米以下制程的穩(wěn)定量產(chǎn),最終取決于良率問題的突破。 對投資人而言,臺積電在擴張產(chǎn)能之際,能否同步有效控制生產(chǎn)良率,將是評估其長期獲利能力與市場競爭力的核心指標。



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