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內部設計超簡單,最詳三星Galaxy S4真機拆解

作者: 時間:2014-01-27 來源: 收藏

 

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/221163.htm

來自Intel的PMB5745,同行稱這是基帶芯片

 

 

SKY77615-11功率放大模塊

 

 

未知芯片

 

 

自家的S2MPS11 PMIC驅動芯片

 

 

主板背面

 

 

Exynos 5410處理器真身,和2GB的內存芯片封裝在了一起

 

 

自家的16GB閃存芯片

 

 

Intel PMB9820芯片

 

 

來自ATMEL的UC125L5-U芯片特寫

 

 

高通的ESC6270基帶芯片,支持GSM

 

 

winbond W94緩存芯片

 

 

GPS芯片

 

 

拆解全家福


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關鍵詞: 三星 S4

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