三星電子正在考慮是否要并購超微，希望能借此提高處理器的相關科技。倘若真是事實，對三星來說將大為有利，應能借此改善自家的半導體產 品。超微與多家PC領導品牌都建立了長期合作關系。

　　根據報導，三星希望把超微與旗下一家子公司合并，借此拿到超微的CPU、GPU專利，進而對英特爾(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc.)形成重大威脅。假如三星真的并購了超微，那么該公司的半導體科技將與英特爾、高??通并駕齊驅，還能大幅改善產品、爭取到更廣的客戶層，成為處 理器的領導廠商。

　　除了能夠取得超微的科技之外，三星還能拿到新武器，在和Nvidia的繪圖技術專 利官司中得到贏面。由于超微處理器通常都會使用源自ATI的繪圖處理技術，而且早在Nvidia冒出頭之前就已經是業界領導者，因此從并購超微得來的專利 肯定能在法庭上讓Nvidia不敢輕舉妄動。

　　三星副董事長李在镕(Lee Jae-yong)之前就曾傳出親自下令，要求三星提升半導體設計能力，相關計畫已開始著手進行。

　　南 韓媒體BusinessKorea 3月18日報導，半導體設計是行動裝置與物聯網(Internet of Things)的重要基礎，而李在镕相當希望能提升三星在這方面的技術能力。業界消息顯示，三星旗下的系統LSI (System LSI)部門最近開始研發自家的行動應用處理器(AP)核心技術，最快有望在明(2016)年第1季看到成果。

　　蘋果(Apple)、高通都自行改造了行動處理器的核心科技，但三星目前尚未跟進。另外，三星也在研發整合行動應用處理器、數據機的智慧型手機處理器，目前該公司仍需仰賴高通提供數據機。

　　韓媒etnews 3月19日報導，三星應該掌握了關鍵技術，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發二合一晶片，直搗高通要害。

　　三星自行研發的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統半導體部門的競爭力，再接再厲跨入系統單晶片(SoC)領域，將結合應用處理器和Modem，發布功能更強大的晶片。據悉三星去年已推出適用于低階智慧機的二合一晶片，如今要朝高階機種邁進。