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Silicon photonics 正在重塑數據中心的未來。但工程師需要更先進的仿真工具來將這些輕型吊索組件與電子設備集成。當今的計算和通信應用程序需要前所未有的處理能力和高帶寬內存訪問。以光速傳輸的數據正在成為解決方案......
加利福尼亞州坎貝爾—2025 年 6 月 17 日—在人工智能計算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布擴展其 Mu......
根據 經濟日報 的報道，扇出型板級封裝（FOPLP）被視為先進封裝的下一個主流技術。關鍵行業參與者——包括晶圓巨頭臺積電、半導體封裝和測試領導者 ASE 以及存儲封裝巨頭 Powertech——都在積......
隨著人工智能（AI）大模型的快速發展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側AI系統級芯片（AI SoC）在市場上不斷攻城掠地；與此同時，除了傳統的處理器和MCU......
三強蓄勢待發。......
根據TrendForce最新調查，2025年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI數據中心，半導體芯片需求優于以往淡季水平，助益IC產業表現。 第一季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約......
人工智能（AI）在邊緣計算領域正經歷著突飛猛進的高速發展，根據IDC的最新數據，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數十個行......
芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經網絡處理器（NPU）IP現已支持在移動端進行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設計，......
芯原股份（芯原）近日宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展，這些IP現已為新一代汽車電子和邊緣服務器應用提供強勁賦能。通過將可編程并行計算能力與人工智能（AI）加速器相融合，這些IP在熱和功耗受限的環境......
據報道，華為麒麟 X90 進入 5nm 量產，小米憑借其自主研發的 XRING O1（據傳基于 3nm 構建）震驚世界后，現在所有的目光都集中在中國的芯片領域。然而，隨著華盛頓在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cad......
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