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最成功的半導體公司都知道，集成電路 （IC） 設計日益復雜，這讓我們的傳統設計規則檢查 （DRC） 方法不堪重負。迭代的“通過校正構建”方法適用于更簡單的自定義布局，但現在卻造成了大量的運行時和資源瓶頸，阻礙了設計團隊有......
3月5日消息，全球最大先進計算機芯片生產商臺積電宣布，將在美國投資1000億美元建設五座新工廠。但特朗普政府仍在考慮對臺灣地區生產的芯片加征關稅，甚至可能高達100%。專家指出，實施此類關稅將面臨巨大的執行難度，且未必能......
3月5日消息，據報道，當地時間3月4日21時許，美國總統特朗普在國會聯席會議上發表講話。他在演講中表示，美國應該廢除芯片法案（Chips Act）。“《芯片法案》是一件糟糕的事情，我們捐了數千億美元，卻毫無意義。他們拿了......
3月4日消息，據新華社報道，華盛頓當地時間3月3日，美國喬治敦大學“新興技術觀察項目（ETO）”在其網站發布了一份報告。該報告稱：在2018年至2023年間，在全球發表的芯片設計和制造相關論文中，中國研究人員的論文數量遠......
3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當地時間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節點開發定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。▲Marvell 的......
【環球時報綜合報道】美國半導體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設的尖端芯片制造基地將延期5年投產。據路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產時間將從原計劃的2025年推遲至2030年，......
中國數字EDA龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出創新的數字設計AI智能平臺——UniVista Design Assistant (UDA)。UDA將傳統的RTL-to-GDSII設計流程擴......
中國數字EDA龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與達摩院玄鐵合作，在玄鐵C920 + XT-Link 系統方案的開發和構建項目中，應用合見工軟商用級全場景驗證硬件系統UniVista Unified......
亮點：■? ?解決方案集成：將經過硅驗證的 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 產品集成到下一代 “單一數據源”軟件產品中，用于寄存器管理和軟硬件接口自動化。■? ?適用于各種設計：執行效......
據中國科學院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術挑戰，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構建了芯粒集成三維網格型瞬態熱流仿真模型，能夠實現Chiplet集成芯片瞬態熱流的高效精確仿真，......
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